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肠道微生物群和脂质之间的串扰| OCL
摘要 - 人类肠道拥有一个复杂而多样的细菌群落，称为肠道菌群。尽管存在大多数成年人共有的系统发育核心，但这种微生物群在一生中稳定。肠道微生物群对宿主生理学的影响很大程度上是使用无毛动物研究的，使用这些动物模型的研究表明，脂质对宿主生理学的影响是依赖于微生物群的。在小鼠中的研究还表明，高脂饮食会迅速和可重复改变肠道微生物组。在人类中，饮食中的脂肪干预并没有导致对菌群组成的强烈和一致的修改。尽管如此，已经反复发现了总脂肪摄入量与降低微生物群之间的关联。有趣的是，不同类型的脂肪对微生物群产生不同甚至相反的影响。同时，肠道菌群能够转化进入结肠的脂质，包括脂肪酸或胆固醇，从而导致产生具有潜在健康影响的代谢物。
AARON W. REISINGER
奖项和表彰 Reisinger 先生获得了无数奖项和勋章，包括国防卓越服务奖章、功绩军团勋章、铜星勋章、功绩服务奖章（3 OCL）、联合服务表彰奖章（1 OCL）、陆军表彰奖章（1 OCL）、联合服务成就奖章、陆军成就奖章（4 OCL）、国防奖章（1 星）、伊拉克战役奖章（2 星）、全球反恐战争服务、武装部队服务勋带、陆军服务勋带和陆军海外服务勋带。他获得了战斗行动徽章、联合参谋部和国防部长办公室徽章、游骑兵徽章、工兵徽章、跳伞员徽章和银德弗勒里勋章。
东方陶瓷科技有限公司
• 将营业周期缩短至 120 天，从而改善公司的流动性状况。 • 经营规模增加至 600 亿卢比以上。 负面因素 • PBILDT 利润率持续下降至 8.50% 以下。 • 公司向集团实体提供任何形式的重大支持或大幅提高股息支付率。 • 债务融资资本支出和对子公司的投资高于预期，导致整体调整后负债率恶化至 0.5 倍以上。 分析方法：合并 由于 (Orient Advanced Materials Private Limited [OAMPL]- OCL 的全资子公司) OAMPL 和 OCL 之间存在战略和运营联系，因此从 22 财年起一直采用合并方法。 展望：负面 CARE Ratings Limited（CARE Ratings）已将展望从稳定调整为负面，因为预计由于 24 财年第一季度的运营业绩疲软，OCL 可能会在整个 24 财年报告较低的营业收入。
评估温度记忆创建对超薄膜中共溶性乙酸酯降解的影响
是温度内存聚合物（TMP），在加热并超过开关温度T SW时能够执行预定的形状变化。t sw被先前的变形步骤中施加的温度T变形确定。[2]在分子水平上，温度记忆效应由两个结构特征实现。开关域正在固定临时形状，并通过熵弹性驱动恢复。交叉链接定义了其原始状态和恢复状态的永久形状。它们将麦克索变形传递到分子水平。对于后者，基于高熔化的微晶的物理交联特别感兴趣，因为所得的材料是可以重新处理的。用于将TMP用作植入物材料，T SW应在人体可耐受的范围内调节。降解性是一种附加功能。这种多功能材料已与基于可结晶的寡聚（ε-caprolactone）（OCL）的多块共聚物实现，这些单元与疏水和高融化和高融化[3] Oligo（ω-pentadecalactone）（optadecalactone）（Opdl）（OPDL）cegments by urthane Junitane Junitane Jun。[2]这些伴侣可以通过酯的水解降解，从而预期晶体单位的降解比无定形的降解较慢。[4,5]因此，可以推测OCL Crystallites执行形状开关的熔化可以增强降解性。因此，温度记忆和降解功能将与可编程开关温度T SW依次耦合。基于这些考虑，对加速条件下的宏观共溶性酯（PDLCL）测试标本进行了定性评估（图S8，支持信息）。的降解性确实在依赖于T变形和降解温度的情况很大。然而，在所使用的高度酸性条件下，质子的催化活性在所有酯键上可能非常相似，因此，需要较少的严格条件才能理解功能相互关系。基于OPDL片段的水解速率[6]和Poly（ε-2酚）（PCL），[7]可以预期，体内PDLCLS降解的模式是从材料中逐渐浸出OCL块。可以在langmuir单层降解实验中模拟这种效果，其中，在脂肪酶酶的前提下，只有OCL段是浸出的
公共模式choke（扁平电线绕组）
型号i rms（amps）OCL（MH min）最大DCR（MΩ）电感差（UH MAX）SQ1515VA203 1.5 20 390 200 SQ1515VA103 1.5 10 360 200 SQ151515VA852 200 SQ1515HA103 1.5 10 360 200 SQ1515HA852 1.8 8.5 170 200 SQ1515 HA552 2.5 5.5 5.5 115 200
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特性：1. 符合 IEEE 802.3 和 ANSI X.3.263 标准，包括 350uH OCL 和 8mA 偏压 2. 设计用于 230 ± 5 o C 温度下的回流焊接 3. 体积小巧，适用于空间最受限的应用 4. 匝数比公差：± 5% 5. 工作温度：-40 o C 至 +85 o C 电气规格 @25 o C：1. OCL：350uH 最小 100KHz，0.1Vrms，8mA 引脚（1-3），引脚（6-8） 2. 匝数比公差：± 3%，引脚（1-3）：（16-14），引脚（6-8）：（11-9） 3. 原始 DCR：0.9 Ω 最大引脚（9-11），引脚（14-16）4. LL：0.4uH 最大值。引脚（1-3），引脚（6-8）1MHz，1Vrms 5. Cw/w：35pF 最大值。Pri. 至 Sec. 1MHz，1Vrms 6. 插入损耗：-1.1dB 最大值 @ 0.10--100MHz
通用模式choke（平丝绕组零件ⅱ）
型号i rms（amps）OCL（MH min）最大DCR（MΩ）电感差（UH MAX）SQ1515VA203 1.5 20 390 200 SQ1515VA103 1.5 10 360 200 SQ151515VA852 200 SQ1515HA103 1.5 10 360 200 SQ1515HA852 1.8 8.5 170 200 SQ1515 HA552 2.5 5.5 5.5 115 200
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1955 | 伊利诺伊矿业学院
弗雷德·克拉克。十月24.1934 欧文·钦。4 月 16 日。1935 年亚当·库里。朱诺 12 号。1935 W. H. SLINGLUFF，增刊。10.1935 CHAS。B.斯派塞。Ocl。26.1935 年纳尔逊·P·莫里斯。九月3.1936 唐·威利斯。文档。9.1936 T.E.库勒汉。一月11.1937 年阿尔伯特·韦伯，3 月 5 日。1937 H. B. 库利。3 月 23 日。1937 年 J. W. 斯旺森。七月。1937 年约瑟夫·麦克法登。部分。15.1937 E.G.刘易斯，Sopt。21.1937 E. L. 史蒂文斯。部分。28.1937 W. J. 阿古斯特。文档。17.1937 H.H.泰勒。SR.. 文档。28.1937 年 E. L. 伯杰，1938 年 5 月 27 日 J. I. 汤普森。朱诺 24 号。1938 P.W.麦克默多。7 月 11 日。1938 J.A. EDE。7 月 26 日。1938 M.J.米切尔。部分。11.1938 J.F.汉密尔顿。部分。22.1938 H.J.朗斯塔夫。十月12.1938 年约翰·约翰逊。一月2.1939 J. A. 布洛姆奎斯特。一月9.1939 约翰·怀特。1939 年 4 月 15 日查尔斯·哈夫特。5 月 21 日。1939 布鲁诺·F·迈耶。7 月 21 日。1939 约翰·A·加西亚。八月11.1939 A.J.穆尔谢德。十月16.1939 哈维·E·史密斯。十一月6.1939 J.W.麦克里肯。十一月30.1939 J. J. HUBBART，3 月 4 日。1940