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先进材料 - OMICURE® DDA 5
OMICURE® DDA 5 是一种超微粉化双氰胺，是环氧树脂的固体潜伏性固化剂。它的平均粒径约为 4 微米，是 CVC Thermoset Specialties 提供的几种粒径不同的双氰胺等级之一。OMICURE DDA 5 含有约 2%-3% 的二氧化硅作为防结块助剂。OMICURE DDA5 通常比其他等级的双氰胺固化环氧树脂的速度更快。OMICURE DDA 5 与其他等级的双氰胺一样，分散到树脂系统中，在被热激活之前保持稳定。不使用加速器（例如取代尿素）时，双氰胺的活化温度约为 175°C，配方储存稳定性超过六个月。当使用潜伏性促进剂（如 OMICURE U 系列取代脲之一）进行催化时，可以制备单组分粘合剂和密封剂配方，固化温度为 105-125 °C，稳定性极佳。OMICURE DDA 5 的超细颗粒有助于实现良好的分散性、防止沉降、最大程度提高反应性、促进配方系统的均匀固化，并避免“热点”问题。使用 OMICURE DDA 5 固化的环氧系统具有出色的粘合性，使其成为粘合剂配方的首选。
新闻稿 - cloudfront.net
产品增加 ARADUR ® 固化剂 15% ARALDITE ® 多功能环氧树脂 15% ARALDITE ® 双酚 F 环氧树脂 15% ARALDITE ® 工业胶粘剂 15% ARATHANE ® 高性能聚氨酯系统 15% AROCY ® 氰酸酯树脂 15% EPALLOY ® 特种环氧树脂 10% EPIBOND ® 胶粘剂 15% EPOCAST ® 高性能环氧边缘和空隙填料 18% ERISYS ® 环氧功能反应性改性剂 10% Eurelon ® 聚酰胺 30% EUREMELT ® 热塑性聚合物 15% Gabepro ® 和 Capcure® 硫醇固化剂 15% HyPox® 弹性体改性环氧树脂 10% Hypro® 反应性液体聚合物 10% KERIMID ® 聚酰亚胺树脂 15% MATRIMID ® 马来酰亚胺热固性和热塑性聚酰亚胺树脂 23% Nychem ® 特种丁腈乳胶 20% OMICURE ® 固化剂、促进剂和催化剂 15% 苯氧基树脂 15% REN、RenCast ® 、RENGEL、RENINFUSION、RENLAM、RENLEASE、RENPASTE、REN-PATCH、RENPIM、RenShape®、REN-WELD 工具产品 10%