LIVE OUR VALUES - SPEAK UP ............................ 7 Living Our Values Requires Us to Speak Up ............................ 8 When We Speak Up, We Live Our Lineage Values ............................ 8 Knowing When to Speak Up ............................ 9 Speak Up Resources ........................... 10 How to Raise a Question or Report a Concern ........................... 10 Ethics Hotline ........................... 10 Our Open Door Policy ........................... 11 Our Commitment没有报复............................................................................................................................................................................................... 11
摘要。本演示文稿探讨了电流涡流支撑的磁性和电孔管的物理,在具有超导状态的冷凝物质中,玻色子电荷载体在没有电阻的情况下流动。起点是玻色子波函数满足相对论量子力学的klein-gordon方程。接下来,假定超导介质内的电磁场服从用几何代数和微积分表达的绝对麦克斯韦方程,并结合了电或假设的磁电流。最后,计算的基本定理以两种形式使用来检查漏斗管,第一个在电气超导体中,然后在假设的磁性超导体中。几何代数和微积分能够对分析及其从三个空间维度进行一致的处理。
在颗粒和准颗粒的现象学水平上,超导体(伦敦,金兹伯格 - 兰道,bcs和其他理论)中的超潮流产生机制有不同的方法。在基本场上理论层面上,我们将超流动性的本质归因于包含电磁场的计量量的物理学。在经典的力学和电动力学中,该规格电位是一个主要实体,因为它没有由其他数量定义。但是,在量子力学的框架中,我们可以定义由复杂标量场定义的量子规势。量子规势可以被视为电磁场基底态的局部拓扑非平凡的激发,其特征在于指数等于磁通量的整数数量。从普通和量子计势中产生了量规不变的有效向量电势,可以像电场和磁场一样观察到。这导致了Maxwell方程的修改:尺寸长度的常数和电磁相互作用的定位。所有这些情况都赋予了识别Supercurrent的有效向量潜力的方法。我们还考虑了电磁场的新形式与Dirac Spinor场此处介绍的物质的相互作用。这种带电的费米 - 摩擦形式的特征是两个参数。从现象观点的角度来看,这些参数源自电子电荷和质量,但总的来说,它们应由系统本身定义。当然,电磁相互作用在扩展电动力学中的定位是保守的。仅当电磁场仅由带有磁通量的Quange势势呈现电磁场时。电磁相互作用的定位可以视为量子物理效应和超导性的主要物理原因。我们相信,这将有助于阐明基础野外理论方法框架中所谓的高温超导性。在任何情况下,对电磁场的新形式的实验观察(“超导光”)是第一个需要的步骤。
可获得受控电子流的装置是所有电子电路的基本组成部分。在 1948 年发现晶体管之前,此类装置大多是真空管(也称为阀门),例如真空二极管具有两个电极,即阳极(通常称为极板)和阴极;三极管具有三个电极——阴极、极板和栅极;四极管和五极管(分别有 4 个和 5 个电极)。在真空管中,电子由加热的阴极提供,通过改变不同电极之间的电压可获得这些电子在真空中的受控流动。电极间空间必须为真空,否则移动电子可能会在与其路径中的空气分子碰撞时失去能量。在这些装置中,电子只能从阴极流向阳极(即只能朝一个方向流)。因此,此类装置通常被称为阀门。这些真空管设备体积庞大,功耗高,通常在高电压(~100 V)下工作,寿命有限,可靠性低。现代固态半导体电子器件的发展可以追溯到 20 世纪 30 年代,当时人们意识到某些固态半导体及其结可以控制流经它们的电荷载流子的数量和方向。光、热或施加的小电压等简单激励可以改变半导体中移动电荷的数量。请注意,电源
根本性设计变革半导体通常是通过深度扩散工艺制成的,该工艺将掺杂剂(元素杂质)引入硅晶片的晶格中。掺杂剂将晶片转变为能够有效导电的器件。掺杂剂类型决定了每个半导体区域的导电特性:N 型掺杂剂(如磷)产生负电荷载流子区域,而 P 型掺杂剂(如硼)产生正电荷载流子区域。DSRD 还包含轻掺杂的本征区域。这个高温区域夹在 N 型半导体和 P 型半导体之间,半导体中的电传导主要由价带和导带之间的激发电子决定。控制掺杂剂的分布和每个半导体层的厚度对于确保最终器件的最佳性能至关重要。然而,多年来用于生产第一代 DSRD 的扩散工艺繁琐、耗时且成本高昂,使得很难根据需求调整制造时间表。 “掺杂剂扩散是一种标准的半导体制造工艺,但就 DSRD 而言,该工艺既无法得到很好的控制,也无法大规模生产,”MED 工程师、外延 DSRD 团队成员 Sara Harrison 说道。掺杂剂深入硅中所需的扩散过程可能长达一周以上,整个过程
审计师 M/s Brahmayya & Co.(公司注册号 000515S)自公司成立之日起至第一届年度股东大会结束为止均受委任。根据《2013 年公司法》第 139(1) 条的规定,董事会建议任命 M/s Brahmayya & Co. 为法定审计师,任期为连续五年,即自公司第一届年度股东大会结束至第六届年度股东大会结束,但须经股东批准。已收到审计师的证明,证明他们有资格担任公司审计师,并且他们的任命符合《2013 年公司法》第 141 条规定的限制。21. 举报欺诈行为:
2微波动力电感检测器18 2.1导体和复杂导电率。。。。。。。。。。。。。。。。19 2.2超导性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。20 2.2.1基本现象学:库珀对和准粒子。。。21 2.2.2准颗粒生成和重组。。。。。。。。。24 2.2.3穿透深度和薄膜。。。。。。。。。。。。。。。30 2.2.4复杂的电导率:Mattis-Bardeen理论。。。。。。31 2.3微波谐振器和S-参数。。。。。。。。。。。。。。。37 2.3.1预序:微波网络和S-参数。。。37 2.3.2共振电路和质量因素。。。。。。。。。。。。。38 2.4动力电感探测器的原理。。。。。。。。。。。。。。43 2.4.1 MKID的表面阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43 2.4.2响应性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44 2.4.3非线性和分叉。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53 2.5灵敏度和噪声。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。43 2.4.1 MKID的表面阻抗。。。。。。。。。。。。。。。。。43 2.4.2响应性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。44 2.4.3非线性和分叉。。。。。。。。。。。。。。。。。。53 2.5灵敏度和噪声。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。56 2.5.1背景。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。57 2.5.2时间常数。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。59 2.5.3光子噪声。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。61 2.5.4生成重组噪声。。。。。。。。。。。。。。62 2.5.5 tls噪声。。。。。。。。。。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>63 2.6.6总NEP。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 。 div> 64 div>63 2.6.6总NEP。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>64 div>
半导体行业协会 (SIA) 是美国半导体行业的代言人,半导体行业是美国最大的出口行业之一,也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动因素。半导体行业在美国直接雇用了 30 多万名工人,美国半导体公司的销售额在 2023 年达到 2640 亿美元。按收入计算,SIA 代表了美国半导体行业的 99%,占非美国芯片公司的近三分之二。通过这一联盟,SIA 寻求与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作,鼓励促进创新、推动业务发展和推动国际竞争的政策,从而加强半导体制造、设计和研究的领导地位。