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“致力于成为智能领域最佳 OSAT 合作伙伴……
TFME 与瑞士设备供应商合作已有 20 多年，最早合作对象是 1990 年代的 ESEC，最近又与 Evatec 合作。我们之所以选择 Evatec，是因为它在先进封装行业提供一流技术和创新解决方案方面拥有悠久的历史和声誉。Evatec 拥有很高的市场份额和庞大的全球安装基础，并且获得了先进封装行业大多数领先公司/T1 参与者的认可。此外，Evatec 在研发方面的持续投资和“瑞士制造”的品质让我们相信，他们将成为我们长期的强大合作伙伴。
INTEGRA TECHNOLOGIES 选择堪萨斯州作为其最大的 OSAT 基地
“威奇托地区和堪萨斯州已合作制定了强有力的劳动力规划，并为这项工作提供了支持，”罗宾逊说。“我们的共同计划特别注重与社区合作伙伴合作，为可能存在就业障碍的个人和团体提供外展和培训途径。我们感谢威奇托地区和堪萨斯州的合作伙伴，因为我们拥有人才基础设施和合作伙伴关系，可以提供世界一流的培训和机会来发展和招募这些劳动力，创造未来的就业机会。”
弓箭手验证了微型生物芯片GFET设计以改进
晶圆被切成丁，在阿切尔的外包半导体组件和测试（“ OSAT”）合作伙伴，日本的AOI电子产品中。OSAT过程包括该专用晶圆组件的成型，迪士和铅框架设计。这些新功能是推进生物芯片开发以与微型GFET芯片传感器设计相连和集成的关键。
凯恩斯技术印度|购买
保持TP 4935：我们希望Kaynes看到强劲的增长，主要是由于：（1）强大的产品组合，并专注于增加高利润率，（2）印度的组件/芯片生态系统的发展，导致供应链（3）在登机上提高供应链（3）新的增值客户，（4）诸如4）诸如稳固的订单和新的表演，（4）（4）（4）（4）（4）（4）PCB，（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）探索出口机会。 与所有这些积极关系一起，我们预计公司的收入/EBITDA/PAT CAGR在24-26财年的C.59％/65％/50％，OPM为14.7/14.8％（管理层预计25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy 26％/79％/79％/79％/79％和FY25/FY25/FY25/FY25/FY262252525％（ FY26/27的协同作用）。 在CMP，股票在26财年的每股收益下为67倍。 我们以SOTP为基础重视公司。 基于强大的财务状况，ROCE/ROE在26财年中提高了C.16.8％/13.1％，以及更好的营运资金改善可见性，我们维持以4,935印度卢比的目标（INR 4,060 INR 4,060）的目标保持购买 - CMP的上涨时间为16％（EMS：3,818，P/E 555X（3,818，p/e 55x） + 30x + PCB：42222（422） + PCB：422（422） + PCB; OSAT：695，P/E 35X（以前为30倍））。保持TP 4935：我们希望Kaynes看到强劲的增长，主要是由于：（1）强大的产品组合，并专注于增加高利润率，（2）印度的组件/芯片生态系统的发展，导致供应链（3）在登机上提高供应链（3）新的增值客户，（4）诸如4）诸如稳固的订单和新的表演，（4）（4）（4）（4）（4）（4）PCB，（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）探索出口机会。与所有这些积极关系一起，我们预计公司的收入/EBITDA/PAT CAGR在24-26财年的C.59％/65％/50％，OPM为14.7/14.8％（管理层预计25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy 26％/79％/79％/79％/79％和FY25/FY25/FY25/FY25/FY262252525％（ FY26/27的协同作用）。在CMP，股票在26财年的每股收益下为67倍。我们以SOTP为基础重视公司。基于强大的财务状况，ROCE/ROE在26财年中提高了C.16.8％/13.1％，以及更好的营运资金改善可见性，我们维持以4,935印度卢比的目标（INR 4,060 INR 4,060）的目标保持购买 - CMP的上涨时间为16％（EMS：3,818，P/E 555X（3,818，p/e 55x） + 30x + PCB：42222（422） + PCB：422（422） + PCB; OSAT：695，P/E 35X（以前为30倍））。
![2020 [chipcaleralview.com] div>](/simg/g:\will\search\icon\source\8\8b012381c511e718cb38005ca80831d7e9664e44.webp)
2020 [chipcaleralview.com] div>
在过去的几十年中，综合电路（IC）行业一直依靠遵循摩尔定律的新设备的传统芯片扩展和创新架构。在模层缩放中，这个想法是在每个前端过程节点的开发中将更多的晶体管包装在整体模具或系统上，或者在芯片（SOC）上打包，从而使每晶体管成本较低的芯片更快。随着传统的模具级扩展，设计成本已上涨了很多次（例如，3NM设计成本比90nm增加了35-40倍），制造业已经变得非常复杂，从而导致上市时间增加。因此，人们普遍承认摩尔的定律正在放缓，即使没有死。虽然前端缩放仍然在背景中正在进行中，但该行业一直在努力利用包装技术来提高系统级互连密度，并通过扩展包装级别的音高并将更多功能集成到单个包装中，从而降低到市场上的成本和时间。包装收入已从1970年的10亿美元增加到2019年的680亿美元。同时，前端和后端之间的缩放差距从1970年到2019年的50倍增加到600倍，已被高级包装显着缩小（图1）。OSAT业务模型是提供第三方IC包装和测试服务，同时留在半导体和包装界的中心。因此，OSAT仍然是前端和后端缩放的技术差距之间的必要支柱。尤其是随着高级包装的越来越重要，OSAT的创新和供应链位置现在是持续的系统级绩效的关键。
高级包装行业的状态2021-样本
Different advanced packaging platforms – summary 168 o Analysis per platform and future development : flip-chip, fan-out, fan-in, 3d-stacking, embedded-die & advanced substrates Players and supply chain 184 o Player landscape and positioning o Business model shifts o Overview of production per manufacturer o Advanced packaging wafer breakdown by manufacturers by different technology: flip-chip, fan-out, fan-in, 3D/2.5D IC O业务模型的高级包装晶片分解：OSAT，IDMS和铸造PlayerFinancials 208 O前25个OSATS财务分析o不同参数的排名：收入，毛利，网络利润，网络收入，研发等。o关键OSAT的最新开发自2013年以来，M＆AS的合并/收购和最新发展248 o AS自2013年以来的AS AS列表o分析OSATS部门的M＆AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS趋势以及2019 - 2024年O M＆AS AS Sconarios的各种场景OSATS结论263结论266附录266•divepend 274
欧洲半导体封装 - PACK4EU 概述和展望
- 欧洲剩余的 SPAT 制造：占全球产能的 3% - 至今产量仍在向亚洲转移，少数剩余的欧洲 SPAT-SP 中部分已破产 - 欧洲仅有一个大型 OSAT 工厂：Amkor Portugal – ATEP（无法获得中小批量生产） - 较大的产能主要集中在 IDM 和 OEM 中（无法获得第三方客户和小批量生产） - 研发格局依然强劲，但缺乏行业反馈，行业项目数量较少