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高级包装行业的状态2021-样本
Different advanced packaging platforms – summary 168 o Analysis per platform and future development : flip-chip, fan-out, fan-in, 3d-stacking, embedded-die & advanced substrates Players and supply chain 184 o Player landscape and positioning o Business model shifts o Overview of production per manufacturer o Advanced packaging wafer breakdown by manufacturers by different technology: flip-chip, fan-out, fan-in, 3D/2.5D IC O业务模型的高级包装晶片分解：OSAT，IDMS和铸造PlayerFinancials 208 O前25个OSATS财务分析o不同参数的排名：收入，毛利，网络利润，网络收入，研发等。o关键OSAT的最新开发自2013年以来，M＆AS的合并/收购和最新发展248 o AS自2013年以来的AS AS列表o分析OSATS部门的M＆AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS趋势以及2019 - 2024年O M＆AS AS Sconarios的各种场景OSATS结论263结论266附录266•divepend 274
联邦登记册/卷。 90，第10号/1月16日，星期四，...
摘要：BIS正在根据公众要求提供有关高级计算综合电路（ICS）的其他尽职调查程序的要求修改出口管理条例（EAR）。此临时最终规则（IFR）将保护美国的国家安全，并协助铸造厂和半导体组装和测试（''osats'）公司，符合与供应链中高级计算机有关的耳朵的规定。此IFR还修改了耳朵，以对耳朵进行修改和澄清，以在2024年12月2日发布的IFR上对耳朵进行更改，“外国生产的直接产品规则增加，对先进计算机和半导体制造商品的对照进行的改进，包括延伸时间为20的fdp for ford fdp fordif for for。
腹腔镜胆囊切除术新手受训者腹腔镜技能整体手术评估 (GOALS) 的有效性和可靠性
方法：总共 10 名受训人员，每人连续进行 6 例腹腔镜胆囊切除术。60 例手术被录像。(1) 打开腹膜；(2) 解剖 Calot 三角区并获得关键安全视图；(3) 从肝床解剖胆囊的视频片段被盲法、随机化，并由 2 名顾问外科医生使用 GOALS 进行评分。此外，还对整体能力给予评分。计算了 GOALS 与现场观察客观结构化技术技能评估 (OSATS) 分数的相关性。使用 Friedman 双向秩和检验和 Wilcoxon 符号秩检验评估结构效度。使用绝对和一致性双向随机效应模型组内相关系数计算评分者间信度。
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2020 [chipcaleralview.com] div>
在过去的几十年中，综合电路（IC）行业一直依靠遵循摩尔定律的新设备的传统芯片扩展和创新架构。在模层缩放中，这个想法是在每个前端过程节点的开发中将更多的晶体管包装在整体模具或系统上，或者在芯片（SOC）上打包，从而使每晶体管成本较低的芯片更快。随着传统的模具级扩展，设计成本已上涨了很多次（例如，3NM设计成本比90nm增加了35-40倍），制造业已经变得非常复杂，从而导致上市时间增加。因此，人们普遍承认摩尔的定律正在放缓，即使没有死。虽然前端缩放仍然在背景中正在进行中，但该行业一直在努力利用包装技术来提高系统级互连密度，并通过扩展包装级别的音高并将更多功能集成到单个包装中，从而降低到市场上的成本和时间。包装收入已从1970年的10亿美元增加到2019年的680亿美元。同时，前端和后端之间的缩放差距从1970年到2019年的50倍增加到600倍，已被高级包装显着缩小（图1）。OSAT业务模型是提供第三方IC包装和测试服务，同时留在半导体和包装界的中心。因此，OSAT仍然是前端和后端缩放的技术差距之间的必要支柱。尤其是随着高级包装的越来越重要，OSAT的创新和供应链位置现在是持续的系统级绩效的关键。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于其低调的凝结外形，高I/O和高热量耗散，它们是芯片套装固结，小型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包的半导体组装和测试供应商（OSAT）的需求持续提高QFN的可靠性。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
低成本高级包装和粘合晶片应用
抽象的高级包装技术继续使半导体行业能够满足移动设备和其他高性能应用所需的较薄，更小，更快的组件的需求。但是，由摩尔定律驱动的芯片I/O计数的增加以及低于10nm的FinFET的能力对现有的高级包装过程提出了许多其他挑战。与摩尔定律不同，该法律预测密集综合电路中的晶体管数量大约每两年两倍，高级包装正在经历另一种“法律”；在晶体管的数量增加的情况下，它的功能数量增加，在最终产品的最终量限制下驱动技术路线图的数量不断减少。不可避免地，随着功能的增加，过程的复杂性和成本也随之增加。在这个非常敏感的高级包装舞台上，外包半导体组件和测试供应商（OSAT）需要通过降低其制造成本来补偿。这要求OSAT降低材料成本，增加吞吐量，产量并寻找减少过程步骤数量的新方法。OSAT降低材料成本的方式之一是从后端处理中除去硅晶片。使用环氧霉菌化合物（EMC）创建重构的晶片，或使用玻璃载体。在玻璃载体的情况下，通常情况下，骰子面朝下固定在载体上，然后进行处理，即使使用红外（IR）成像，也可以防止从复合堆栈的顶部看到前侧图案。在这种特殊情况下，在对齐标记上的光孔器中定义了一个其他光刻的“清除”窗口，因此可以将不透明的膜从对齐标记处蚀刻出来，距离剥去的距离，并重新设计了光刻层。这种额外的处理显然是昂贵且耗时的。本文特别关注基于步进的光刻解决方案的概念，方法和性能，该解决方案利用光孔潜在图像为光刻过程提供了临时的对齐标记，从而消除了对附加图案和蚀刻步骤的需求。这个革命性系统采用了背面摄像头，可以对齐在载体中死亡。一个单独的曝光单元，校准了对齐摄像头中心，曝光了临时潜在图像目标，然后在正常的步进光刻操作过程中由系统的常规比对系统检测到该目标。详细讨论了对齐，覆盖和潜在图像深度控制的性能数据。最终分析证明，<2µm的覆盖层很容易实现，对系统吞吐量没有影响。关键词：高级包装，3D IC，TSV，背面对齐，步进，面板，粘合晶片对齐，通过硅Via，UBM对齐，潜在图像。
先进封装季度市场监测 2022 年第 1 季度
封装行业动态：2021 年顶级参与者的收入 2021 年对于先进封装来说是丰收的一年，ASE 继续主导市场收入，其次是 Amkor。英特尔保持第三的位置，其次是长电科技和台积电。Yole 的季度先进封装监测器提供了 2021 年收入和同比增长排名前 30 位的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司。与 2020 年相比，2021 年的同比收入增长更大，增长最快的 OSAT 主要是中国的。先进封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 321 亿美元，预计将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR)，到 2027 年达到 572 亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能 (AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。在此监测器中，显示了主要先进封装类型的季度数据更新，包括倒装芯片芯片级封装 (FCCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)/扇入、扇出封装、3D 堆叠封装和系统级封装 (SiP)。