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激活咨询技术和媒体展望2025
1。“消费者互联网和媒体收入”包括广播订阅和许可费的收入，录制音乐，书籍出版，杂志出版，报纸出版，视频游戏，娱乐，电视订阅和许可费，互联网访问，数字广告，数字广告以及这些平台上的传统广告。2。“ B2B技术和软件收入”包括来自云的应用和服务的收入（即软件，数据存储和计算托管在公共云平台或远程数据中心上），本地应用程序和服务（即软件，数据存储和计算托管的现场，包括服务器和企业网络设备）和第三方IT服务（即任何提供帮助企业实施，管理和操作系统，软件和设备的服务。来源：激活分析，被审计媒体联盟，Analysys Mason，公司备案，Dentsu International，Emarketer，Fortune Business，Gartner，GroupM，HG Insights，Ibisworld，Ibisworld，International Data Corporation，Newzoo，Omdia，Omdia，Omdia，Pew Research Center，Price Waterhousecoopers，Sywaterhousecoopers，SywaterHousecooper，Synith Media，Zenith Media，
欧洲芯片法案 - 来自欧洲的芯片奥地利的是什么......
基于或包括 Omdia 的研究：2001-2022 年度半导体市场份额竞争格局工具 - 2022 年第四季度。2023 年 3 月。结果不代表英飞凌科技股份公司的认可。任何依赖这些结果的行为均由第三方自行承担风险。
2025 财年第一季度季度更新
1 根据或包括 Omdia 的研究：功率半导体市场份额数据库 - 2023 年。2024 年 10 月。| 结果不代表英飞凌科技股份公司的认可。任何依赖这些结果的行为均由第三方自行承担风险。2 根据 TechInsights：汽车半导体供应商市场份额。2024 年 3 月。
市场力量创造网络市场技术生态系统多样性，2024 年上半年更新
还需牢记的是，移动 RAN 和移动核心都有各自的细分市场。Omdia 将室内小型基站纳入比较范围，作为 RAN 中集中度较低的细分市场的示例。这意味着挑战者和较小的供应商可以在特定细分市场中占据更高的市场份额。相反，RAN 虚拟化软件类别的 HHI 相对较高，其中四家主要公司占据了大部分市场。这个例子表明，虽然网络分解会导致系统级参与者数量增加，但与此同时，网络中的特定子系统或“层”可能会看到相对较少的高度专业化参与者和相对较高的集中度。
激活技术和媒体展望2024
1。在7天内平均行为。来源：激活分析，激活2019年消费者技术与媒体研究研究（n = 4,006），激活2020年消费者技术与媒体研究研究（n = 4,003），激活2021 2021消费者技术与媒体研究（n = 4,018），激活2021个消费者视频研究（n = 2,014），n = 2,014）研究（n = 2,014），激活了2022222222222222222. Consumer Technology & Media Research Study (n = 4,023), Company filings, Comscore, Conviva, data.ai, eMarketer, Gallup, GWI, Interactive Advertising Bureau, Music Biz, National Sleep Foundation, Newzoo, Nielsen, NPD Group, Omdia, Pew Research Center, PricewaterhouseCoopers, U.S. Bureau of Labor Statistics, YouGov
是时候下注了：欧洲的人工智能机会
环境政策，2023 年 10 月 30 日。19 “惠誉确认 ASML 评级为‘A’；展望稳定”，惠誉评级，2023 年 4 月 5 日。20 AIXTRON 年度报告；ASM 年度报告； DataTrack，TrendForce，2024 年 9 月访问。21 Omdia，Informa，2024 年 9 月访问。22 Kif Leswing，“Nvidia 主导 AI 芯片市场，但竞争比以往任何时候都激烈”，CNBC，2024 年 6 月 2 日。23 Masayuki Shikata 和 Akira Yamashita，“软银的 Arm 计划在 2025 年推出 AI 芯片”，日经亚洲，2024 年 5 月 23 日。24 世界晶圆厂预测，SEMI（包括分立、模拟和存储器半导体），2024 年 9 月访问。25 “半导体供应链中新兴的弹性”，半导体行业协会，2024 年 5 月 8 日。26 Florian Dèbes，“‘Il faut donner envie d'investir en Europe’，plaide le grants d'ASML（“‘我们需要让人们想要在欧洲投资，’
晶圆级光学制造
市场研究公司 Omdia 在其《SiC 和 GaN 功率半导体报告——2020 年》（见第 74-75 页）中指出，受混合动力和电动汽车 (HEVs/EVs)、电源和光伏 (PV) 逆变器需求的推动，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 功率半导体市场预计将在 2021 年超过 10 亿美元，因为它正迅速从初创公司主导的行业发展为由大型知名功率半导体制造商主导的行业。例如，三菱电机现已推出其第二代全 SiC 功率模块，采用新开发的低功耗工业用 SiC 芯片（第 15 页）。此外，在美国空军研究实验室 (AFRL) 的一项第一阶段小型企业技术转移研究 (STTR) 项目的资助下，结构材料工业公司 (SMI) 开发了一种用于 4H-SiC 的低温化学气相沉积 (CVD) 工艺，可实现用于高压功率器件的厚外延层的更高速率生长（同时缩短工艺周期和设备磨损）（第 14 页）。与此同时，SMI 还与纽约州立大学 (SUNY) 奥尔巴尼理工学院合作，获得了美国能源部授予的第一阶段 STTR 合同，以开发普遍的制造基础设施 - 包括改善大晶圆金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 均匀性 - 用于在高电流和高电压 (>20A/>600V) 下运行的 GaN，用于电动汽车电力电子设备（第 16 页）。正在推进 GaN 器件功能的制造商包括 EPC，该公司已推出其最新的 100V eGaN FET 系列，面向自动驾驶汽车的 LiDAR 等应用（第 18 页）。GaN 器件在电源应用（例如消费电子产品的快速充电器）中的应用持续激增（尤其是随着性能的提高）。例如，在 Apple iPhone 12 预计于今年晚些时候发布之前，移动配件品牌 Spigen PowerArc 已在新款 20W ArcStation Pro 中使用了 Navitas 的 GaNFast 电源 IC。与此同时，中国的 OPPO 已采用 GaNFast 电源 IC，用于据称是最小、最薄、最轻的 110W 智能手机、平板电脑和笔记本电脑快速充电器（第 19 页）。除了通过向制造合作伙伴 Nexperia 授予许可来增加收入外，Transphorm 还扩展了其高压 GaN 电源转换设备产品组合，旨在推动快速充电电源适配器的普及（第 20 页）。GaN Systems 宣布推出一款新的参考设计，用于包括手机和笔记本电脑在内的消费电子产品中的高功率密度 65W 充电器（第 21 页）。Mark Telford，编辑 mark@semiconductor-today.com该公司还发布了一份白皮书，展示了其 GaN 器件的可靠性，超过了 JEDEC 和 AEC-Q101 测试规范的标准。在新加坡，IGSS GaN (IGaN) 正在建立一个 Epi 中心，作为 4-8 英寸晶圆 GaN MOCVD 的商业和全球联合实验室，将于 2021 年中期投入运营（第 22 页）。最近，就在 9 月 29 日，总部位于荷兰的 NXP Semiconductors 在其位于亚利桑那州钱德勒的工厂开设了新的 8 英寸晶圆 GaN 晶圆厂，专门用于蜂窝基础设施的 5G RF 功率放大器。新晶圆厂已经通过认证，初始产品正在市场上迅速推广，预计将在 2020 年底达到满负荷生产（下一期新闻页面将全面报道）。