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扩大采用，维持生态系统，改善PPA
IHP宣布了一个免费的MPW程序，该程序将使用OpenRoad作为其芯片设计流的工具之一。这标志着实现新的铸造厂的另一个里程碑，该铸造厂为学生，教育工作者和行业的原型应用程序提供了使用IHP-SG13G2 BICMOS技术，该应用程序由OpenRoad Flow作为OpenPDK支持。这项技术可在130nm处使用数字，模拟以及混合信号应用，以适用于包括RF在内的更广泛的应用。Eth Zurich标准化了基于其CHIP设计课程的OpenRoad流量的课程。他们正在建立由德国联邦教育和研究部资助的证书课程，以帮助参与者与IHP一起使用OpenRoad建立筹码。IHP目标研究人员和职业发展计划正在开发的这些OS-EDA课程。
将学术开源 EDA 与现实世界的可用性联系起来
已经发布了几种学术 EDA 工具；但是，即使是其他学术机构，也很少在实际流片中使用。强大的开源工具需要用户的反馈和指导。为此，OpenROAD 聘请最终用户作为内部设计顾问，他们拥有多次流片和 EDA 工具流程开发的经验。本文讨论了 OpenROAD 设计顾问正在进行的工作，将 OpenROAD 从工具集合转变为端到端的自主设计流程。我们讨论了我们的工作，以填补完整的 RTL 到 GDS 设计流程的空白，组装一个反映实际流片的全流程测试套件，调试工具之间的流程级问题，并弥合 OpenROAD 开发人员和开源社区其他成员之间的差距。最后，我们讨论了 OpenROAD 实现完全自主的长期目标，以及从用户的角度来看这意味着什么。
使用开源工具进行模拟集成电路设计
过去几年，随着 SkyWater Foundries SKY130 工艺设计套件 (PDK) [1] 的发布，开源芯片设计社区经历了快速发展。Google 赞助了 OpenMPW 计划，该计划允许业余爱好者和研究人员提交定制集成电路 (IC) 设计，并免费制造。在这些举措之前，大多数 IC 设计工具和知识仅限于愿意承担设计自己芯片成本的大公司。到目前为止，开源社区在数字 IC 设计方面取得了巨大进步，OpenROAD [2] 和 Tiny Tapeout [3] 等项目使芯片设计变得比以往任何时候都更容易。
芯片
Andrew B. Kahng 是加州大学圣地亚哥分校 CSE 和 ECE 的杰出教授，也是高性能计算的特聘教授。他曾担任 Cadence 的客座科学家（1995-97 年）和 Blaze DFM 的创始人/首席技术官（2004-06 年）。他是 3 本书和 500 多篇期刊和会议论文的合著者，拥有 35 项已颁发的美国专利，并且是 ACM 和 IEEE 的研究员。他是 2019 年 Ho-Am 工程奖获得者。他曾担任 IEEE CEDA 赞助的会议（如 DAC、ISPD、SLIP 和 MLCAD）的总主席，并从 2000 年至 2016 年担任国际半导体技术路线图 (ITRS) 设计和系统驱动程序工作组的国际主席/联合主席。2018年6月至2023年12月，他担任美国DARPA“OpenROAD”项目（https://theopenroadproject.org/）的首席研究员，并至2023年8月担任美国NSF人工智能研究所“TILOS”（https://tilos.ai/）的首席研究员和主任。
连接数字世界与物理世界计划
• 由 Wachirawit Ponghiran 博士和 Jinwook Jung 博士（IBM 研究部）撰写的《使用 ML 驱动技术对 EDA 工作负载进行云端爆发》 • 由 Rangharajan Venkatesan 博士（NVIDIA）撰写的《基于 AI 的 SoC 生成式 EDA》 • 由 Sagar Karandikar（加州大学伯克利分校）撰写的《Chipyard：用于定制 RISC-V SoC 的开源设计、仿真和实施框架》 • 由 Luca Carloni 博士（哥伦比亚大学）撰写的《ESP：用于敏捷 SoC 设计的开源平台》 • 由 Cooper Levy 博士（英特尔）撰写的《AMS 生成框架：行业视角》 • 由 Austin Rovinski 博士（纽约大学）撰写的《使用 OpenROAD 和专有流程的敏捷 SoC 设计：回顾》 • 由 Makoto Ikeda 博士（东京大学）撰写的《Agile-X：创新半导体技术的民主化基础》 • 大一到博士学生体验开源流片：成功与陷阱，作者：Mark Johnson 博士（普渡大学）电路研讨会 1：高性能混合信号电路：最新技术平衡模拟与数字下午 1:00，Tapa 3