OrCAD PSpice 包含分布式和集中式有损传输线,可帮助提高许多应用的可靠性。对于模拟和数字电路,需要检查系统中印刷电路板和电缆的信号质量。对于模拟电路,可以分析带有传输线的电路的频率响应。本文的目的是研究在 PSpice 中建模和分析传输线所涉及的步骤和问题。应用程序流程图
Altera Corporation 承认其他组织在本文档中提及的各自产品或服务的商标,具体而言:Tango、TangoPLD 和 TangoSchematic 是 Accel Technologies, Incorporated 的商标。AADELA Y、AAMAX、ATGEN 是 Acugen Software, Incorporated 的商标。PAL 和 P ALASM 是 Advanced Micro Devices, Incorporated 的注册商标。PILOT 是 Advin Systems Incorporated 的商标。Susie 是 Aldec, Incorporated 的商标。PC-UPROG 是美国 Advantech Corporation 的商标。Verilog 和 Verilog-XL 是注册商标,Concept、Composer、PLDOption、RapidSIM、Synergy、SystemPLD 和 VHDL-XL 是 Cadence Design Systems, Incorporated 的商标。MacABEL 是 Capilano Computing Systems Ltd. 的商标。Data I/O 和 FutureNet 是注册商标,ABEL 是 Data I/O Corporation 的商标。 Intergraph、ACE 和 AdvanSIM 是 Intergraph 的商标。HP 是 Hewlett-Packard Company 的注册商标。IBM 和 AT 是注册商标,IBM PC-AT、IBM PC-XT、PS/2 和 Micro Channel 是 International Business Machines Corporation 的商标。ISDATA 和 LOG/iC 是 ISDATA GmbH 的注册商标。SmartModel 是 Logic Modeling Incorporated 的注册商标。CUPL 是 Logical Devices, Incorporated 的商标。X Windows System 是 Massachusetts Institute of Technology 的商标。Mentor Graphics 是 AutoLogic、Design Architect、PLDSynthe 的注册商标
以下供应商使用的软件包含 Allegro / OrCAD 的 DE-HDL、DE-CIS 和封装信息数据。Microchip http://microchip.com National Semiconductor http://national.com 、Silicon Labs http://silabs.com 、Linear Technologies http://linear.com 、Analog Devices http:/analog.com 、Texas Instruments http://ti.com 、Renesas http://renesas.eu 和 EXAR http://exar.com 。默认安装是免费的,允许您打开供应商的源文件并快速创建封装和原理图符号。完整版(收费项目)提供更多功能,例如导入原理图符号和 PCB 封装以及无限制访问其数据库。UltraLibrarian 还提供付费服务,可根据提供的数据表创建原理图符号和 PCB 封装。其网站包含完整详细信息。14. Samtec Connectors 提供原理图符号和 PCB 封装。现在,这些都可以通过
用于多功能应用的电动机械开关,具有纳米尺度的超小尺寸,以非常小的电压运行,由于电极之间的空气间隙分离,泄漏电流大约为零泄漏电流,这些电极与三个端子易于控制。纳米电动机械开关是电子开关,类似于应用程序中常规半导体开关所使用的开关,因为它们可以用作继电器,逻辑设备。纳米电力开关的基本原理是电子开关操作与半导体开关根本不同。它们比传统的半导体开关具有许多优势,例如低功率数字逻辑应用,具有很小的电压信号的能力以进行低动态能耗以及在敌对环境(例如高温和辐射污染的空间)上的耐用性。在本文中,我们将使用叠加理论设计,实现和测试Nano Electro机械开关的矩阵。使用MATLAB-SIMULINK和ORCAD PSPICE环境实施了这些开关的模拟。另外,通过纳米运动的运动来控制电流的流动,以使电极之间的物理接触或破坏物理接触。
为了模拟原位 Z TH,ja 提取,对安装在 PM 上的其中一个设备采用了“模拟实验”策略。该过程如下:•首先,通过 COMSOL Multiphysics 环境中的详细纯热 3-D FEM 模拟获得设备的参考 Z TH,ja [24],其中重现了 PM 的精确复制品(图 3)。边界条件通过施加于厚铜底板底面的传热系数 h =2×10 3 W/m 2 K 来解释,这描述了与高效散热器的接触 [25]。•获得的参考 Z TH,ja 用于构建具有 Foster 拓扑的 SPICE 兼容热反馈网络 (TFN) [26];然后将 TFN 耦合到 VDMOS 晶体管的电气模型,该晶体管的温度敏感参数可以在模拟运行期间发生变化。电气模型根据实验数据 [27] 进行了校准,并在 [28] 中进行了详细描述。• 使用 OrCAD Capture 软件包 [29] 对 ET 模型进行了瞬态模拟,以模拟第 II.B 节中介绍的实验程序来提取 z ja 。• 通过在 COMSOL 中模拟 300 K 等温背面的裸片器件来确定 Z jc 。• 然后进行反归一化过程和时域转换以获得热阻抗 Z TH,ja 。• 最后比较了参考值和提取的 Z TH,ja 。
个人信息 姓名:Mario Caironi 工作地点:意大利米兰 IIT 纳米科学技术中心 电子邮件:mario.caironi@iit.it 电话:研究员唯一标识符:研究员 ID O-2745-2013 个人资料网页:https://www.iit.it/web/printed-and-molecular- electronics/our-staff-details/-/people/mario-caironi研究小组网页:https://www.iit.it/web/printed-and-molecular- electronics Autorizzo il trattamento dei miei dati individuali ai sensi del D.lgs。 196 del 30 giugno 2003 e smi 教育 2004 – 2007 博士,viva 日期:2007 年 5 月 5 日;学位授予日期:2007 年 10 月 18 日,以“优异成绩”获得意大利米兰理工大学电子与信息系 博士论文题目:《基于有机半导体的光电探测器和电双稳态存储设备》。 博士生导师:Marco Sampietro 教授 1997 – 2003 电子工程硕士,100/100 意大利米兰理工大学电子与信息系 1992 – 1997 高中文凭,60/60 “优异成绩”,L. Mascheroni”,贝加莫,意大利 博士后培训 2007 – 2010 博士后研究员,在英国剑桥大学卡文迪什实验室 FRS Henning Sirringhaus 教授的指导下 现任职位 2019 终身高级科学家,CNST@PoliMi,IIT,意大利米兰 前任职位 2017 – 2019 终身研究员,第二阶段,意大利米兰理工学院(IIT)纳米科学与技术中心@PoliMi 2014 – 2017 终身研究员,第一阶段,意大利米兰理工学院(IIT)纳米科学与技术中心@PoliMi 2010 – 2014 团队负责人,意大利米兰理工学院(IIT)纳米科学与技术中心@PoliMi 学术任职情况 2018 – 2020 博士课程“有机电子学:原理、设备和应用”的联合组织者和讲师 米兰理工大学信息技术博士学院 2014 – 2021 受邀讲师,“光伏物理学”课程研讨会,G. Lanzani 教授 米兰理工大学物理工程系,米兰 (IT) 2004 – 2010 受邀讲师,“电子设备和电路的聚合物材料”课程研讨会,物理工程教授,都灵理工大学,都灵 (IT) 2004 – 2007 在线教学助理,“电工技术 A”在线课程,A. Storti-Gajani 教授 米兰理工大学信息工程系,莱科 (IT) 2004 – 2006 实验室助理,“模拟电子学”和“电子学基础”课程,米兰理工大学电子工程教授,米兰 (IT) 2004 – 2006 导师,“Orcad PSpice 和微控制器”实践课程,F. Zappa 教授电子工程,米兰理工大学,米兰 (IT) 2003 – 2006 助教,“电子学基础”课程,C. Guazzoni 教授电子工程,米兰理工大学,米兰 (IT) 科学服务