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半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
药品包装中的可持续性
此外，消费者对对可持续产品和材料的需求的影响越来越大。大约70％的全球消费者愿意为可持续包装支付更多费用。同样，药物领域对更环保包装的需求也在增加，在选择产品时，更多的患者和消费者正在考虑可持续性因素。例如，自2022年4月以来，国家卫生服务（NHS）的采购必须包括英国（英国）（英国）的净零10％和社会价值权重。
微电子封装用胶粘剂
所提供的数据和信息基于在实验室条件下进行的测试。无法由此得出有关产品在实际条件下的行为及其对特定用途的适用性的可靠信息。客户有责任通过考虑所有特定要求并应用客户认为合适的标准（例如 DIN 2304-1）来测试产品是否适用于预期用途。与产品一起加工的材料的类型、物理和化学特性以及运输、储存、加工和使用过程中发生的所有实际影响都可能导致产品的行为与实验室条件下的行为不同。所提供的所有数据都是在实验室条件下测量的典型平均值或唯一确定的参数。因此，所提供的数据和信息不能保证特定的产品特性或产品对特定用途的适用性。未经本专利所有者许可，本文所包含的任何内容均不得解释为表明不存在任何相关专利，或构成对任何专利所涵盖的开发的许可、鼓励或建议。 DELO 提供的所有产品均受 DELO 的一般业务条款约束。口头附属协议不予适用。
