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重新支撑先进半导体封装
在美国，半导体行业和政府都在制定扩大国内半导体制造能力的雄心勃勃的计划。CSET 先前的研究详细介绍了这些“回流”制造业的努力。1 研究发现，如果精心定位并辅以适当的监管和劳动力支持，那么《为美国创造有益的半导体生产激励措施法案》（CHIPS）的激励措施可以扭转自 1990 年以来美国半导体制造能力的明显下降。本文扩展了这项工作，并认为有针对性的投资激励措施以增加美国先进封装能力也很重要。从历史上看，封装被视为劳动密集型和低附加值的“后端”活动（与高附加值的“前端”半导体制造相反）。因此，公司将这些活动外包到海外，主要是亚洲。两种宏观趋势正在推动人们对封装的看法发生变化：
日本的电子制造和封装
明星大学 ................................................................................................................ 178 村田制作所 ................................................................................................ ................................................................................. 186 日本电装 .............................................................................................................. 190 日东电工 ................................................................................................................ 95 冲电气 ...................................................................................................................... 00 索尼 ............................................................................................................................. 208
记忆包装 2021 - 样品
Simone 是 Yole Développement (Yole) 的高级技术与市场分析师，就职于半导体与软件部门。他是 Yole 存储器团队的成员，每天负责存储器市场和技术、相关材料和制造工艺的分析。此前，Simone 在纳米科学和纳米技术领域开展实验研究，专注于新兴半导体材料及其设备应用。他（合著）在高影响力科学期刊上发表了 15 多篇论文，并获得了著名的玛丽居里欧洲奖学金。Simone 于 2015 年获得洛桑联邦理工学院（瑞士）物理学博士学位，在那里他开发了基于二维材料异质结构和高 κ 电介质的新型闪存单元。Simone 获得了双硕士学位。毕业于蒙特利尔理工学院（加拿大）和米兰理工大学（意大利），以优异成绩毕业。电子邮箱：simone.bertolazzi@yole.fr
半导体封装、组装和测试
• 测试电子封装 • 制造数据和统计过程控制 (SPC) • 进行故障模式、机制和严重性评估 (FMECA) 的技术 • 用于质量和可靠性测试的测试标准，如 JEDEC、Mil-Spec 和 IPC，包括电气性能、热循环、预处理和加速寿命测试 (HALT 和 HAST) • 故障分析技术，包括破坏性和非破坏性方法，如 CSAM、FIB、横截面、显微镜和 CT 断层扫描 • 分析测试数据的技术，包括威布尔分析等统计分布
印度包装行业的报告
资料来源：RBI，Technopak分析注意：1USD = INR 80 SS印度的名义GDP在2015财年至2023财年之间的复合年增长率为9.9％，预计通过在2023财年的5年期间，通过〜11.3％的复合年增长率为11.3％，从2023财年到2023财年。自2005财年以来，印度经济的增长率几乎是世界经济的两倍，从长远来看，它将维持这种增长势头。在Covid-19之后，印度的名义GDP在2021财年收缩了1.4％，随后2022财年增长了18.4％，2023财年增长14.2％。预计将在2028财年之前恢复动量并达到5.8万亿美元。在2023财年至2028财年，印度的真正GDP预计将以6.2％的复合年增长率增长。还可以预期，印度经济的增长轨迹将在2028财年之前将印度置于全球三大经济体中。
有关药品包装技术的评论
在没有最佳包装系统的情况下，无法获得治疗或药物分娩的患者的能力是无法实现的，这使制药包装成为制药行业不可或缺的方面。患者对处方的依从性与包装相关，增强了对患者的吸引力。预测表明，到2027年，药品包装市场有望达到2,299亿美元，到2021年，预期的复合年增长率（CAGR）为14.9％。这种增长归因于消费者对医疗保健系统，创新包装技术和尖端药物输送系统的提高，共同推动了高级包装解决方案的开发，以增强患者的便利性和合规性。本文深入研究了为增强患者制药产品的安全性和实用性所采用的多种技术。It encompasses a comprehensive exploration of existing packaging systems, including child-resistant packaging aimed at mitigating the risk of drug abuse by children, anti-counterfeit packaging strategies utilizing various approaches (barcodes, laser codes, invisible painting, holography), packaging designed for visually impaired patients with Braille printing and talk packs, as well as intelligence and calendar packaging catering to the阿尔茨海默氏症患者的需求。