XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemPACKAGING
可生物降解的塑料和可持续包装
摘要本文探讨了可生物降解塑料在促进可持续包装实践中的作用。它讨论了可生物降解的塑料的类型，包括基于淀粉的塑料，聚乳酸（PLA）和多羟基烷烃（PHA），以及它们在减少环境污染中的潜在应用。本文还解决了与可生物降解的塑料相关的优势和挑战，并强调了它们在减少废物和可持续性中的作用。通过研究生物降解的生物降解过程，可生物降解的塑料的未来前景，该论文突出了它们在实现更可持续的包装行业方面的重要性。关键词：可生物降解的塑料，可持续包装，基于淀粉的塑料，聚乳酸（PLA），多羟基烷酸酯（PHA）。
食品包装和保质期
使用 k-最近邻 (KNN) 算法对由鱼明胶与棕榈油、丁香和牛至精油混合制成的可生物降解包装进行分类和选择。所有增强薄膜都具有很强的抗吸引力，特别是丁香精油样品，其值为 53.18 MPa。此外，棕榈油和精油的添加增加了包装的弹性和厚度。这些包装具有抗氧化和抗菌性能，牛至精油薄膜和棕榈油薄膜的金黄色葡萄球菌抑菌区分别为 11.73 和 11.23 毫米。事实证明，KNN 对包装的分类和选择非常有效。结果表明，丁香精油包装具有最高的抗氧化活性、拉伸强度和伸长率。棕榈油因其抗菌活性、抗氧化性能、丰富性和低成本而成为可生物降解薄膜应用的有趣替代品。由添加植物油的鱼明胶制成的包装是食品应用的一种很有前途的替代品。
SYE4002：先进封装基础知识
“先进封装基础知识”是一门综合课程，旨在让学生掌握先进封装技术领域的基本知识和技能。随着电子设备尺寸不断缩小而功能不断增加，先进封装在推动这一趋势方面发挥着至关重要的作用。本课程深入介绍了先进封装所涉及的原理、技术和工艺，涵盖了 3D 集成、异构集成、系统级封装 (SiP) 和先进互连方法等主题。学生将了解封装材料、工艺和设计方面的最新进展，以及这一快速发展领域面临的挑战和机遇。通过讲座和案例研究相结合的方式，学生将对先进封装概念及其在消费电子、电信、汽车和医疗保健等各个行业的应用有深入的了解。无论您是想从事电子工程职业的学生，还是想扩展专业知识的专业人士，本课程都将为您提供在动态的先进封装世界中脱颖而出所需的基础。
OPTIMA 包装集团有限公司
osapiens 支持来自不同行业的全球公司在其组织内建立可持续性并为未来做好准备。为了实现这一目标，osapiens 开发了整体软件即服务解决方案，以在整个价值链中实现透明度和可持续增长，满足法律 ESG 要求并实现手动流程自动化。osapiens 的目标不仅是增强公司的经济实力，而且还要促进人权和生态可持续和负责任的公司治理作为全球标准。
晶圆级封装的光子脱键合
关键词：光子剥离、临时键合和解键合、薄晶圆处理、键合粘合剂 摘要 临时键合和解键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子解键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统解键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来解键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~300 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ），以促进脱粘。引言近年来，三维 (3D) 芯片技术在微电子行业中越来越重要，因为它们具有电路路径更短、性能更快、功耗和散热更低等优势 [1]。这些技术涉及异质堆叠多个减薄硅 (Si) 芯片（<100 µm）并垂直互连以形成三维集成电路 (3D-IC) [2]。在现代 3D 芯片技术中，可以使用硅通孔 (TSV) 来代替传统的引线键合技术在硅晶圆之间垂直互连。减薄晶圆使得这些 TSV 的创建更加容易 [3, 4]。为了便于处理薄硅晶圆，需要对硅晶圆进行临时键合。在临时键合工艺中，次级载体晶圆充当主器件晶圆的刚性支撑，并利用两者之间的粘合层将两个晶圆粘合在一起。晶圆粘合在一起后，即可进行背面研磨和后续背面处理。背面处理后，减薄后的晶圆和载体堆叠
21 世纪的热包装
此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
DLA 包装和标记指南
• 交货准备部分显示从物料主数据传递的包装要求，并且可能包含其他要求，例如 – IP025 – 危险品的包装、标记和运输 – IP027 - IP027：包装和标记要求联邦库存类别 (FSC) 5961 半导体和硬件设备和 FSC 5962 电子微电路 – IP056：禁止在保存、包装、包装和标记中使用汞或汞化合物
电子互连和封装解决方案
本文中的数据如有修改，恕不另行通知。由于 AMETEK 产品、本文提供的信息和建议可能会在我们无法控制的条件下使用，因此 AMETEK 不对我们产品的适用性或信息或建议在任何特定情况下的适用性和准确性做出任何明示或暗示的保证。用户全权负责确定 AMETEK 产品是否适用于任何特定用途。
微电子包装的污染故障排除
摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金（AU），铜（CU）合金，金/银（AU/AG）镀金，焊料，低K环氧树脂和干燥膜聚合物，硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件，因为弄错了，这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树，以指导方法论选择，审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术，洁净室，污染，杂质，微电子软件包，故障排除