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01 ITO1-21-HPCISD.DOCX
●管理和操作HPC设施方面的经验是加号。●以前的起草和实施政策，尤其是在技术驱动的环境中，将是有利的。●具有群集管理和诸如Slurm之类的工作调度系统的经验是加号。
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
第 1 课：PC 架构简介
主板是 PC 的神经中枢，负责促进所有硬件组件之间的通信。如果没有主板，CPU、RAM 和显卡等组件将无法交互，从而导致计算机无法运行。它决定了 RAM 的类型和数量、可以使用的 CPU、计算机的功能和能力（如 USB 和以太网支持）以及未来扩展的潜力。此外，主板在 BIOS（基本输入/输出系统）或 UEFI（统一可扩展固件接口）中存储计算机的固件，这些固件在启动过程中初始化硬件，然后将控制权移交给操作系统。
2025年1月 - SEI -PCS巴西大豆v2.6供应链地图
Trase Maps供应链为农产品供应链，使得将产品和供应链参与者与特定生产领域联系起来，这些领域有可能受到热带森林砍伐以及其他环境和社会影响的风险。它使用一种称为“生产到消费系统生产的空间明确信息”（SEI-PCS）（Godar et al 2015）的方法作为这项工作的基础。本文档描述了Trase用来映射巴西大豆供应链的数据和方法，生成了称为“ SEI-PCS巴西大豆v2.6”的数据。大豆供应链图将大豆（如豆类，油和蛋糕产品）的出口分配给生产市，（1）在离开巴西港口和设施（压碎和存储设施）之间的单个货物之间建立连接； （2）将这些设施与产生大豆的城市联系起来。表1概述了2004 - 2022年的巴西大豆行业的关键统计数据。与商品供应链的地图一起，Trase提供了各种可持续性指标，显示了供应链中商品生产的环境，经济，社会和领土影响。Trase的核心指标包括商品生产，森林砍伐，森林砍伐的温室气体排放和交易者零置换承诺，并根据需求和可用性逐案添加其他指标。
气候变化影响方法手册... - IPCC
本手册的最新版本（1.3 版；1996 年 10 月）被发展中国家的几个国家研究小组用于进行影响和适应性评估。安提瓜和巴杜阿、喀麦隆、爱沙尼亚和巴基斯坦的国家研究小组在 UNEP/GEF 项目“气候变化影响和适应性评估国家案例研究”中专门测试了该手册。他们的评论、建议和改进建议已纳入此版本。除此之外，应编辑的要求，国际公认的专家（见致谢）审查了部门章节。这些评论由召集编辑汇编并发送给主要作者审议。编辑们确信，上述意见，加上新的组织，特别是在一般问题章节中，大大改进了本版手册。
PCEF 2024为气候合作
我们愿景是在2019年11月在Zenger Farm的办公室谷仓上层房间中建立波特兰地区食品的协调努力。Zenger联合指导者Rob Cato和Colleen Dixon会见了不断发展的花园的Jason Skipton，饥饿的饥饿量不佳的Adam Kohl，以及其他致力于粮食正义的领导人，以集思广益的方式来集思广益，基于食品的社区组织可以共同努力，以便现在可以为边缘化社区更加有效，同时还可以为他们提供良好的良好状态。每个组织在社区食品体系内创造能力方面都在大量投资，但意识到每个组织都单独缺乏满足全面需求范围的能力。出现的愿景是作为一项合作而联合起来，共同努力，以增强的生态和气候服务来释放再生农业的丰富生产力，以使气候变化更加有弹性，增长更好的粮食，增加社会资本，创造新的经济机会，并减少社区粮食不安全。然后在几个月内，大流行就发生了，每个组织都被抛弃了，紧急填补了社区的直接需求。
微波工程和光学通信（EC4101PC）
在大多数微波管中，信号被放置在空腔间隙中，并且当电子面对最大对立时，电子被迫在时间上跨越间隙。在反对下跨越间隙会导致能量转移到空腔间隙信号中。当间隙电压是正弦的时间变化时，电荷紧身固定是连续且均匀的，通常是这种情况时，在腔体和越过间隙的电荷之间没有能量的净传递。这是因为在半周期中，当能量传递与上一半循环时，在半周期中相反，导致循环中无净能量转移。要具有从电子束到间隙信号电压的净能量传递，最大值的最大值将压缩的电荷被压缩到薄板或束中，因此它需要更少的时间来跨越间隙，并且安排了束束的束缚，以使峰值间隙电压处于峰值间隙电压，从而使束最大的反对面和降低信号从信号信号到信号上。
产品/工艺变更通知 1.PCN...
ST 深圳（中国）组装和测试线升级为工业级 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品被所有客户和所有应用广泛地大批量使用。为了长期保持高水平服务和支持大批量生产，ST 决定将组装和测试线从高密度（HD）条带测试线转换为超高密度（SHD）条带测试线。这两条线都安装在 ST 深圳（中国）。自 2012 年以来，SHD 条带测试线已经为工业市场生产大批量 EEPROM SO8N 产品。有什么变化？ST 深圳（中国）的 SO8N 封装 105°C EEPROM 组装和测试从高密度（HD）条带测试线升级为超高密度（SHD）条带测试线。SHD 组装线以更高的并行度运行，组装流程与当前的 HD 线相同。随着持续改进，在芯片贴装和引线键合之间引入了等离子清洗步骤。已对引线框架尺寸进行了合理化。 SHD 条带测试线具有更高的并行度，并且测试流程和测试顺序与当前 HD 线相同。 SHD 条带测试线采用与当前 HD 线相同的测试设备运行。有关装配和测试流程的更多详细信息，请参阅附录 B。 为什么？ 意法半导体存储器部门的战略是长期为客户提供产品和服务质量支持。 根据这一承诺，这一变革将确保长期可用性和 105°C SO8N 产能，同时提高产品制造质量。 什么时候？ 发货将从 2023 年第 01 周开始。 当前 HD 条带测试线上的 105°C EEPROM SO8N 生产将持续到 2023 年 6 月底，以便有时间逐步提高 SHD 生产线的产能。 从 2023 年 6 月起，105°C EEPROM SO8N 产品将仅在 SHD 线上生产。 如何认证变更？ 此变更已使用标准意法半导体公司质量和可靠性程序进行了认证。组装资格报告 RERMMY2005 现已提供，包含在本文档中。测试 (I2C/SPI) 资格报告 TERMMY2005-2 预计于 2022 年第 26 周发布。