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光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
CPCB 在 2024 年第 26 号上诉案中的答复（Reliance ...
按照 NGT PB 于 2024 年 7 月 19 日作出的命令，对 Reliance Industries Limited 诉 Central Pollution Control 的上诉案（第 26/2024 号）作出答复
优化有机太阳能电池：P3HT的效果：PCBM活动层和CA干扰层
摘要：我们已经对聚（3-己基噻吩）（P3HT）（P3HT）和[6，6] - 苯基C61丁基甲基甲基酯酯活性层活性层活性层散装散装量量形的理论入射光子到电流（IPCE）作用光谱。通过玻璃基材/SIO 2/ITO/PEDOT的结构的二维光学模型：PSS/P3HT：PCBM（1：1）/CA/AL，该设备的光响应已计算出针对不同的光活性层和CA层的厚度，从而可以找到最大的设备构造，从而可以在最大程度上效率地效果，从而获得了最大的效果效果，从而可以在上位效果，从而获得最大的效果。已经计算出电场强度，能量耗散，发电速率和IPCE，以提高设备的性能。有限元方法在1.5 AM照明的100 mW/cm 2的入射强度下执行模拟。发现，最佳结构是通过180 nm光活性层和5 nm Ca层厚度实现的。
PCBL化学物质增强其专业投资组合，在印度建立其1 ST乙炔植物，与Ningx
在过去几年中，PCBL大大扩展了其专业产品组合。它已在Bleumina品牌下推出了50多个年级，用于工程塑料，墨件，油漆和涂料应用以及用于导电应用，例如导电聚合物，静电放电，电线，电缆和电池等导电应用。添加乙炔黑色将显着加强其在快速增长的导电段中提供众多等级的能力。
绩效测试计划以及定期RCRA和PCB DRE采样和分析计划 - REV 2
1。Introduction................................................................................................................................. 1-1 1.1 Test Objectives ................................................................................................................. 1-2 1.2 Test Protocol Summary..................................................................................................... 1-3 1.2.1 HWC MACT ............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 1-3 1.2.2 RCRA周期性测试............................................................................................................................................. Testing During the CfPT and RCRA Periodic and PCB DRE Test....................................... 1-7 2.Waste Characterization............................................................................................................... 2-1 2.1 Feedstream Description.................................................................................................... 2-1 2.1.1 Hazardous Waste Feeds................................................................................................... 2-1 2.1.2 Auxiliary Fuel .............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................Detailed Engineering and Process Information............................................................................ 3-1 3.1 Kiln Solids Feed Systems.................................................................................................. 3-3 3.2 Kiln Pumpable Waste Feed System .................................................................................. 3-5 3.3 Secondary Combustion Chamber设计....................................................................................................................................................................................................................................................................................................... .......................................................................................................... 3-6 3.5.2 Ionizing Wet Scrubber....................................................................................................... 3-7 3.5.3 Wet Electrostatic Precipitator ............................................................................................ 3-7 3.5.4 Fans and Stack................................................................................................................. 3-7 3.6 Automatic Waste Feed Cutoff............................................................................................ 3-8 3.7 Process Monitoring and Operator Training ........................................................................ 3-9 4.Test Design and Protocol ............................................................................................................ 4-1 4.1 Test Objectives ................................................................................................................. 4-1 4.1.1 CfPT for the HWC MACT .................................................................................................. 4-1 4.1.2 RCRA Permit Periodic Testing........................................................................................... 4-1 4.1.3 PCB Trial Burn.................................................................................................................. 4-3 4.2 Test Protocol..................................................................................................................... 4-3 4.3 Waste Feed Characteristics and Selection ........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 4-12 4.7 System Operation to Achieve Steady-state Conditions .................................................... 4-12 4.8 AWFCO System During the Test ..................................................................................... 4-13 4.9 Determination of Hazardous Waste Residence Time ....................................................... 4-13 5.Sampling, Analysis, and Monitoring Procedures .......................................................................... 5-1 5.1 Sampling .......................................................................................................................... 5-1 5.1.1 Stack Gas Sampling Procedures ....................................................................................... 5-1 5.1.1.1 Sample Port Location .................................................................................................. 5-1 5.1.1.2 EPA Methods 2, 3A, and 4 (Flowrate, Gas Composition, and Moisture)........................ 5-1 5.1.1.3 SW-846 Method 0030 (Chlorinated VOCs)................................................................... 5-4 5.1.1.4 SW-846 Method 0023A (Dioxins/Furans) ..................................................................... 5-4 5.1.1.5 SW-846 Method 0023A (PCBs).................................................................................... 5-4
一种简单的一维有限元方法来模拟 PCB 在电子组件中的影响
在汽车电子领域，实现高设备可靠性是一项基本要求。操作典型的汽车负载（例如灯泡或伺服电机）会给设备本身带来很大的热应力，因为这些负载具有高浪涌电流、长关断时间和高电感。因此，切换这些负载意味着高开关损耗、长时间的开启和关闭瞬态以及严重的过热。开关将循环数千次甚至数百万次，相应的功率循环将引起热机械性能下降，最终导致电气故障。因此，有必要正确模拟此类功率循环以提高设备可靠性并了解故障机制，特别是准确的热模型是得出所有后续电热和热机械结论的第一步。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
基于PCB的电力电子产品的自动型号生成
作为转换器的其余部分。设计师必须依靠制造商的设备型号（如果有）。由于其热性能低和电流能力有限，因此长期以来，PCB一直限于低功率转换（通常为10或100瓦，用于消费者的功能）。最近的改进，例如PCB嵌入技术[5]，可以在PCB中插入电源设备，或者厚铜层的可用性使PCB对多千瓦范围的转换器的吸引力更具吸引力（3。在[6]中为3 kW，或[7]中的50 kW）。结果，一个完整的转换器（包括电源，控制等）可以仅使用PCB进行互连，并带有裸露的DIES功率半导体设备。此“合理化”组件的一个结果是，有关转换器的所有信息都可以在PCB设计软件[8]中可用：布局的完整说明，材料清单（组件列表）等。从理论上讲，可以使用此信息来生成模型（热，电气等）以自动化的方式。实际上，从PCB设计软件中生成模型并不是一件容易的事：除了上述复杂性问题外，模型准备还需要大量的用户交互。最近，霍夫曼等人。[9]提出了一种解决方案，该解决方案允许用户在PCB中选择导体并自动计算寄生电感，电阻和焦耳加热；该论文的目的是通过快速计算算法以及仅将域仅减少到几个导体，提供“立即的价值量化”。相比之下，我们此处提出的方法旨在为整个PCB生成模型（以更长的计算时间为代价）。一旦完成PCB设计，就计算了每个轨道的寄生元件（电容，电阻，电感及其耦合），并将计算在电路模型中，并插入PCB的所有组件，以构成电路的完整“虚拟原型”。
PCB007 杂志，2025 年 1 月
谈到车间，Summit Interconnect 的 Gerry Partida 讨论了他非常成功的实习计划，该计划现已进入第二年。我们有一篇关于当今商业环境中劳动力签证问题的文章，DIS 的年轻专业人士 Emily Telesca 和 Ryan Moore 分享了他们关于成为这个充满活力的行业一员的想法和见解。最后，工程偶像和年轻工程师的导师 Happy Holden 回顾了导致他们从事工程和制造职业的早期影响，提供的见解可能有助于我们如何最好地支持当今年轻人的思想发展。在本月的专栏中，IPC 首席执行官 John W. Mitchell 博士谈到了教育和培训在寻找和留住合格劳动力方面的重要性，并概述了 IPC 向所有行业成员提供的一些免费教育资源。 Chemcut 的 Don Ball 强调了车间熟练的制造劳动力的重要性，他概述了成功的 PCB 车间的标志以及这对员工绩效和满意度的影响。PCBAA 的 Shane Whiteside 在他的专栏中讨论了美国新政府对美国制造业的影响，他乐观地认为，如果 PCB 制造业能够继续专注于我们的最终目标，我们的进步将继续下去。最后，Happy Holden 又增加了一期