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摘要在操作中，印刷电路板（PCB）将面临各种和重复的热机械载荷，这可能导致铜的故障，从而导致PCB本身故障。为了模拟和更好地预测PCB的可靠性，必须定义铜的本构行为。在目前的工作中，在循环拉伸压缩载荷下经常测试了在灵活的PCB行业中经常使用的17 µm滚动退火灯泡。铜的弹性极限较低，塑性变形起着在应变过程中起重要作用。在循环载荷下，已经观察到主要的运动硬化。已通过Lemaitre-Chaboche硬化模型确定了所研究铜胶的塑性行为。接下来，已经开发出一种原始的实验设置，从而可以测量循环载荷下薄铜纤维的疲劳行为。进行了各种负载振幅的测试。已经采用了一个共同的曼森模型来重现实验数据。
用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
电动汽车生产显微镜解决方案
通过最大程度地减少内部缺陷来帮助维持PCB性能，可以通过横截面分析（无论是用于QC，故障分析还是R＆D）来研究PCB板和组件的内部结构。可以检查具有光学显微镜的裂纹，空隙和其他缺陷的各个板和组件层。如果需要数据，则可以将显微镜与光谱结合使用。
CA-IS309XW 高 EMI 优化设计
3.1. PCB 设计指南 ...................................................................................................................................................................... 6
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
激光直接成型作为传统光刻技术的创新替代方案S03-3
激光直接成型作为传统光刻的创新替代方案 Eddy Roelants 西门子 Dematic 根特，比利时 摘要：高速精确的激光束偏转、印刷电路板 (PCB) 湿化学工艺的专业知识、PCB 激光直接成型 (LS) 的 CAD/CAM 实施以及机器开发和构造专业知识相结合，产生了一种具有专用系统的完整激光技术（图 1），为高密度互连 (HDI) 技术的制造提供了一种创新的替代方案。LS 工艺可以轻松集成到标准 PCB 生产线中，这已在欧洲 PCB 制造工厂得到验证。LS 工艺使用薄浸锡 (Sn) 作为抗蚀剂，通过聚焦激光束烧蚀。激光束勾勒出电路轨道和焊盘的轮廓。激光束的移动由高速控制器根据电子 CAD 布局数据控制。这样无需洁净室设施即可实现 50 µm 线间距甚至更小的线结构，并获得可接受的良率 (>70-80%) 和可接受的加工时间。此外，该系统具有高度灵活的模块化结构；配备 532 nm（绿色）或 355 nm 波长激光的系统设置证明它是一种出色的结构化和 µ 通孔钻孔系统，不仅从质量而且从性能的角度来看都是如此。简介目前，即使对于 HDI 板，对于大多数 PCB 制造商来说，100 - 75 µm 线间距技术也是标准配置。要低于这个假想的线间距宽度，需要付出巨大的努力和投资。这是由于需要洁净室（2500 欧元/平方米）和/或需要玻璃母版技术（这反过来会影响面板尺寸 - 从而影响产量）。除此之外，实现可接受的良率是另一个关键问题。下一代电子设备可能需要高密度，但仅针对一两个元件，同时保持 90% 以上的 PCB 面积采用传统的 100 µm 间距线技术。GSM、照相机、寻呼机等中使用的芯片尺寸封装 (CSP) 要求 PCB 制造工艺进行调整和创新，从而降低公差并实现更精细的线/间距。在这里，使用激光结构化变得合理：使用激光技术在标准 PCB 生产线中局部添加精细结构（作为纯插入式工艺）。这就是所谓的 PHD 工艺（部分高密度）。对于 BGA/CSP 或 MCM 基板等小尺寸基板，可以在激光光学器件的场尺寸范围内对整个区域进行激光结构化。
在电动电动电池系统中实施模块间通信
使用互连通信电缆连接或“将雏菊链”连接到对方，然后返回车辆控制系统（见图1）。这些电缆携带模块之间所需的通信，以进行最佳和安全的电池操作；但是，它们可能容易受到一般电气开关瞬变的影响。这包括但不限于逆变器和电池充电器开关噪声，外部产生的EMC/EMI以及其他电动干扰。同样，在集中式电池管理系统（BMS）中，将所有控制电子设备都合并到单个PCB上，使用铜轨道在单个IC之间进行通信。被固定在适当的位置，铜PCB轨道可能更容易受到控制，并且通信距离保持在最低限度，但是PCB仍然需要仔细的设计，跟踪路由以及组件放置和选择。
Sodr-Tek 美国宣传册 - RS Components
当今的 PCB 面临的挑战比以往任何时候都多，这已不是什么秘密。PCB 和元件的尺寸不断减小，需要微型工具，元件密度不断增加，带来可访问性问题，并且随着越来越多的层和处理能力被塞入不断缩小的区域，PCB 的热需求不断增加。仅提供一种热管理方法的系统并不总是足以应对返工和维修操作的高度可变性所带来的挑战。PACE ® 很高兴以实惠的价格向服务技术人员提供二十多年来焊接和维修操作的最新技术进步和提高生产率的解决方案……HEATWISE ® 性能控制技术！
009-65 日期：2023 年 10 月 1 日 类别：II 1. 范围：1.1
NAVSEA 标准项目 FY-25 项目编号：009-65 日期：2023 年 10 月 1 日 类别：II 1. 范围：1.1 标题：多氯联苯 (PCB)；控制 2. 参考：2.1 40 CFR 第 761 部分，多氯联苯 (PCB) 制造、加工、商业分销和使用禁令 2.2 有毒物质控制法案 (TSCA) 3. 要求：3.1 在打开、拆卸或安装设备前，检查已确定含有 PCB 的设备是否有泄漏、变质和腐蚀。3.1.1 如果发现泄漏、变质或腐蚀，则以批准的可传输介质向主管提交一份清晰易读的报告副本，列出 3.1 中进行的检查的结果。3.2 认为羊毛毡含有 PCB 和铬。 3.2.1 以经批准的可传输介质向监理人提交一份清晰易读的报告副本，该报告核实了羊毛毡（垫片或阻尼材料）、位置和大致数量。3.3 按照 2.1 和/或 2.2 向监理人提供一份控制、拆除方法和处置计划的副本。4. 注意事项：4.1 无。