1. 背景 电子产品的小型化趋势已经出现一段时间了。有源元件的引脚排列不断增加,使其能够具有附加功能。系统级封装 (SiP) 解决方案的使用趋势也很明显,因此有源和无源元件的布线也变得具有挑战性。为了克服这一挑战,高密度互连 (HDI) 电路板不仅使用通孔,还使用不同类型的微孔,例如盲孔、埋孔、堆叠孔、交错孔。测试电路板和组件可靠性的标准程序非常耗费资源,尤其是时间和金钱,因为测试必须在持续数周的气候室中进行,然后进行额外的破坏性测试,例如横截面。另一方面,IST(互连应力测试)是一种快速测试,可以评估所使用的技术,尤其是所有类型通孔的质量。虽然试样在测试过程中会被破坏,但无需测试制造的电路。这既节省了材料,又节省了时间。本文将介绍技术优化和关键发现。
干膜光构师是一种流行的方法,用于产生高频电路板,因为其出色的分辨率,均匀性和粘附性能。该过程涉及将底物涂上一层干膜光蛋白天,将其暴露于紫外线,并通过删除膜的未暴露区域来开发图像。这将产生精确的电路模式,可以蚀刻或镀板以创建所需的电路特征。使用干膜的光构脏特别天特别适合高频电路板,因为它可以提供必要的分辨率和准确性,以确保电路的信号完整性。此外,可以轻松地剥离和开发干膜的光蛋白天,从而最大程度地减少对基板的损害的风险,并确保高过程产量。总体而言,使用干膜光蛋白天是生产高质量,可靠的高频电路板的有效方法。
在新型飞机的开发初期,设计寿命或“预期寿命”目标(以飞行周期(起飞和降落)或飞行小时计算)就已经确定了。由于其极端的操作环境,军用战斗机的设计预期寿命可能只有数千个飞行小时。对于民用运输机,设计寿命目标通常为数万个飞行周期。在首次飞行之前,在对全尺寸飞机结构进行地面测试时,会积累大量此类周期。了解预期的飞行载荷谱可以实现机身的压力循环,以及机翼、尾翼和其他主要结构的液压载荷。大型数据采集系统可以监测施加的压力和载荷以及由此产生的结构挠度和应变。在此过程中,通常会使用无损检测设备进行定期检查,以监测由此产生的裂纹扩展。
b" 对限制或提供雨水控制机会的场地特征和条件进行叙述性分析或描述。包括土壤类型(包括自然资源保护局 (NRCS) 定义的水文土壤组)、场地坡度和地下水深度。对保护自然资源的场地设计特征进行叙述性描述。对场地设计特征、建筑特征和路面选择进行叙述性描述和/或制表,以尽量减少场地的不透水性。对 DMA 进行制表和大小计算,包括自处理区、自保留区、排水至自保留区的区域以及排水至雨水管理设施的区域。详细信息和描述表明有足够的水头将径流引导到、流经和流出每个雨水管理设施到批准的排放点。已识别污染源的表格,以及针对每个污染源,用于最大程度减少污染物的源头控制措施。视情况而定,请参阅市政府关于垃圾围栏和装卸码头的标准计划,以及消防喷淋试验水排放指南。上述市政府网站上提供了此信息的链接。雨水管理设施中所选植物种类的清单以及选择这些植物种类的原因。包括如何灌溉植物以尽量减少用水量并确保植物存活的说明。请参阅上述市政府关于植物选择、间隔和灌溉的指南。提供了如何防止垃圾和杂物进入市政雨水排水系统的说明和详细信息。上述市政府网站上提供了已获批准的完整垃圾收集设备清单。所有雨水管理设施的一般维护要求。所有雨水管理设施的维护通道说明。设施维护和更换的资金来源和永久实施方式。识别与规范或要求的任何冲突,或实施雨水控制计划的其他预期障碍。土木工程师、建筑师和景观设计师的认证。适用时,附录:湾区水文模型表明符合水文改造管理标准。适用时,附录:描述在拆除活动期间如何管理含 PCB 的建筑材料。有关更多信息,请参阅此网页:https://dublin.ca.gov/2113。"
春季学期2023课程描述:PCB 5235是专为研究生设计的基本免疫学的全面课程。将重点放在免疫学的基本方面及其在现实世界免疫研究和关注点上的应用。成功完成课程后,学生将拥有一个可靠的免疫信息基础,适用于生物医学研究或人/兽医临床应用领域的未来教育努力。此外,学生将对基本免疫学实验设计有基本的了解。PCB 5235中的学生评估将根据概念的应用重点关注免疫学事实,概念和问题。PCB 5235将与PCB 4233共同教授。先决条件:MCB 3023或同等学历。缺乏先决条件的学生应在参加本课程之前咨询讲师。讲师Joseph Larkin III和MCS大楼,1253室(所有办公时间按ZOOM))办公时间:电话:352-392-6884周一和星期二2:45-3:45:注意:注意:学生无法见面的学生可能会安排约会:Email Jlarkin33@ufl.edu。I will not be available for scheduled appointments on Jan 26 th , Feb 16 th , or April 20 th ) TAs: Celene Cheddie- Celenecheddie@ufl.edu Pedro Tirado - pedrotirado@ufl.edu Ann Hentchel- ann.hentschel@ufl.edu Daniel Min- Daniel.min@ufl.edu Aslyn Mattson- aslynmattson@ufl.edu Benjamin Rampolla- b.rampolla@ufl.edu Peter Kim- Pk.kim@ufl.edu Jonathan Villareal- jvillareal@ufl.edu Emilie Bonilla- ecbonilla@ufl.edu Reagan McGinley- rmcginley@ufl.edu Rohan Master- rohan.master@ufl.edu
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念,目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN,以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型(4 个侧面中只有 2 个有引线),其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中,术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势,包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线,而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择,这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
摘要:为了弥合 IC 级和板级制造之间的技术差距,文献中已经展示了一种完全添加的选择性金属化。在本文中,概述了制造过程中涉及的每个步骤的表面特性,并进行了表面的块状金属化。该生产技术使用聚氨酯作为环氧树脂,并使用专有的接枝化学方法在 FR-4 基板上用共价键对表面进行功能化。然后使用化学镀铜 (Cu) 浴对表面进行金属化。分析了使用光化激光束和钯 (Pd) 离子沉积 Cu 的这种逐层生长。采用最先进的材料表征技术来研究界面处的工艺机制。进行了密度泛函理论计算以验证层间共价键的实验证据。这种制造方法能够在相当低的温度下以选择性的方式向印刷电路板添加金属层。本文对使用材料块状沉积的工艺进行了完整的分析。
• 当机械结构失去平衡并围绕平衡点产生振荡运动时,就会发生振动。振荡可能是周期性的,例如钟摆的运动,也可能是随机的,例如飞行过程中机翼上的负载。振动下的机械系统的特征由加速度、速度和位移分量组成。
压电 (PE) 型加速度计 PE 型加速度计响应施加到其压电陶瓷或晶体传感元件上的机械应力,产生高阻抗静电荷输出。由于其高电荷灵敏度,压电陶瓷在电荷和电压模式加速度计中得到广泛应用。石英被公认为所有压电材料中最稳定的材料,也常用于通用 ICP ® 加速度计、校准传递标准以及 PE 压力和力传感器。电荷输出系统已经问世约 40 年。PE 加速度计通过低噪声电缆与高输入阻抗电荷放大器一起工作,该放大器将电荷信号转换为可用的低阻抗电压信号以供采集。电荷放大器提供信号阻抗转换、标准化和增益/范围调整。选项可能包括滤波、速度和/或位移积分以及输入时间常数的调整,这决定了低频响应。现代电荷放大器采用更有效的低噪声电路设计,并可能包含简化的 LCD 显示器和数字控制。一些“双模”型号可同时使用 PE 和 ICP ®