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健康结果：在学校室内空气中接触PCB
•新生儿的PCB暴露导致胸腺较小的体积，表明免疫学发育可能受损。•研究了生殖终点的研究发现，暴露于PCB的迹象与月经障碍和对男性生育能力的影响有关。•在暴露于子宫内PCB的新生儿中，神经行为改变。•研究表明，孕妇中高水平的PCB可能会影响他们的孩子早点出生，孩子的出生体重，短期记忆和学习。•流行病学研究表明，对PCB的暴露与人类的甲状腺激素毒性之间有联系。PCB
基于PCB的电力电子产品的自动型号生成
作为转换器的其余部分。设计师必须依靠制造商的设备型号（如果有）。由于其热性能低和电流能力有限，因此长期以来，PCB一直限于低功率转换（通常为10或100瓦，用于消费者的功能）。最近的改进，例如PCB嵌入技术[5]，可以在PCB中插入电源设备，或者厚铜层的可用性使PCB对多千瓦范围的转换器的吸引力更具吸引力（3。在[6]中为3 kW，或[7]中的50 kW）。结果，一个完整的转换器（包括电源，控制等）可以仅使用PCB进行互连，并带有裸露的DIES功率半导体设备。此“合理化”组件的一个结果是，有关转换器的所有信息都可以在PCB设计软件[8]中可用：布局的完整说明，材料清单（组件列表）等。从理论上讲，可以使用此信息来生成模型（热，电气等）以自动化的方式。实际上，从PCB设计软件中生成模型并不是一件容易的事：除了上述复杂性问题外，模型准备还需要大量的用户交互。最近，霍夫曼等人。[9]提出了一种解决方案，该解决方案允许用户在PCB中选择导体并自动计算寄生电感，电阻和焦耳加热；该论文的目的是通过快速计算算法以及仅将域仅减少到几个导体，提供“立即的价值量化”。相比之下，我们此处提出的方法旨在为整个PCB生成模型（以更长的计算时间为代价）。一旦完成PCB设计，就计算了每个轨道的寄生元件（电容，电阻，电感及其耦合），并将计算在电路模型中，并插入PCB的所有组件，以构成电路的完整“虚拟原型”。
基于PCB CT CT图像元素分割的多尺度本地视野重建
元素分割是基于计算机断层扫描（CT）技术的印刷电路板（PCB）无损测试的关键步骤。近年来，自我监督预处理技术的快速发展可以在没有标记样品的情况下获得一般图像特征，然后使用少量标记的样品来解决下游任务，这在PCB元素细分中具有良好的潜力。目前，最初已在PCB CT图像元素分割中应用了掩盖图像建模（MIM）预审计模型。然而，由于PCB元素的尺寸较小，诸如VIA，电线和垫子等PCB元素的尺寸较小，因此全局视野具有单个元素重建的冗余，这可能会损害模型的性能。基于此问题，我们基于PCB CT图像元素分割（EMLR-SEG）的多尺度局部视野重建，提出了一个有效的预处理模型。在此模型中，首次将教师指导的MIM预处理模型引入到PCB CT Image元素分割中，并提出了一个多尺度的本地视野提取（MVE）模块，以通过专注于本地视野来降低冗余。同时，使用了一个简单的4转化器模块解码器。实验表明，EMLR-SEG可以在我们提出的PCB CT图像数据集上实现88.6％MIOU，该数据集超过了基线模型，该数据集超过1.2％，训练时间降低了29.6小时，在相同的实验条件下降低了17.4％，在同一实验条件下减少了17.4％，这反映了EMLR-SEG在绩效和绩效方面的优势。
PCB 嵌入式二极管功率循环期间的在线温度测量
功率循环测试是研究功率转换器可靠性性能和评估其相对于温度应力的寿命的主要方法之一。在传统的功率循环方法中，结温测量是使用热敏电参数 (TSEP) 进行的，例如低电流下的通态电压（对于双极元件：IGBT 和二极管……）[1] 或 MOSFET 的阈值电压 V 𝑡ℎ [2]。当在 PWM 类型的电气约束下进行功率循环时，这些方法的实现很复杂。测试前还需要对每个组件进行精确校准。本文提出了一种创新的测试台，用于在功率循环期间在线测量结温，以研究嵌入在 PCB 中的功率二极管的可靠性 [3]。所提出的方法基于使用导通期间正向电压 𝑉 𝐹 和正向电流 𝐼 𝐹 的变化来估算热电压 𝑈 𝑇 并从而实时估算结温。这有助于即使在高循环频率（> 1 kHz）的情况下也能获得良好的近似值。表 1 对经典方法和所提出的方法进行了简要比较。首先，给出了该方法的描述，然后介绍了功率循环电路的代表性设计。
凯恩斯技术印度|购买
保持TP 4935：我们希望Kaynes看到强劲的增长，主要是由于：（1）强大的产品组合，并专注于增加高利润率，（2）印度的组件/芯片生态系统的发展，导致供应链（3）在登机上提高供应链（3）新的增值客户，（4）诸如4）诸如稳固的订单和新的表演，（4）（4）（4）（4）（4）（4）PCB，（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）探索出口机会。 与所有这些积极关系一起，我们预计公司的收入/EBITDA/PAT CAGR在24-26财年的C.59％/65％/50％，OPM为14.7/14.8％（管理层预计25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy 26％/79％/79％/79％/79％和FY25/FY25/FY25/FY25/FY262252525％（ FY26/27的协同作用）。 在CMP，股票在26财年的每股收益下为67倍。 我们以SOTP为基础重视公司。 基于强大的财务状况，ROCE/ROE在26财年中提高了C.16.8％/13.1％，以及更好的营运资金改善可见性，我们维持以4,935印度卢比的目标（INR 4,060 INR 4,060）的目标保持购买 - CMP的上涨时间为16％（EMS：3,818，P/E 555X（3,818，p/e 55x） + 30x + PCB：42222（422） + PCB：422（422） + PCB; OSAT：695，P/E 35X（以前为30倍））。保持TP 4935：我们希望Kaynes看到强劲的增长，主要是由于：（1）强大的产品组合，并专注于增加高利润率，（2）印度的组件/芯片生态系统的发展，导致供应链（3）在登机上提高供应链（3）新的增值客户，（4）诸如4）诸如稳固的订单和新的表演，（4）（4）（4）（4）（4）（4）PCB，（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）PCB（4）（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB），（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）（PCB）探索出口机会。与所有这些积极关系一起，我们预计公司的收入/EBITDA/PAT CAGR在24-26财年的C.59％/65％/50％，OPM为14.7/14.8％（管理层预计25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy25/fy 26％/79％/79％/79％/79％和FY25/FY25/FY25/FY25/FY262252525％（ FY26/27的协同作用）。在CMP，股票在26财年的每股收益下为67倍。我们以SOTP为基础重视公司。基于强大的财务状况，ROCE/ROE在26财年中提高了C.16.8％/13.1％，以及更好的营运资金改善可见性，我们维持以4,935印度卢比的目标（INR 4,060 INR 4,060）的目标保持购买 - CMP的上涨时间为16％（EMS：3,818，P/E 555X（3,818，p/e 55x） + 30x + PCB：42222（422） + PCB：422（422） + PCB; OSAT：695，P/E 35X（以前为30倍））。
CA-IS3115AW隔离DC- ...
1。Introduction .................................................................................................................................................................... 2 2.emi优化的设计....................................................................................................................................................................................................................................................................................... 2 2.1。CA-IS3115AW General Description ....................................................................................................................................... 2 2.2.EMI Filter and Component Placement .................................................................................................................................. 3 2.2.1.Decoupling Capacitor Placement ......................................................................................................................3 2.2.2.Y-capacitor ........................................................................................................................................................4 2.2.3.Ferrite Bead/Common-mode Inductor/Differential-mode Inductor ................................................................4 2.2.4.Building the edge guarding ...............................................................................................................................5 3.CA-IS3115AW Reference Designs ................................................................................................................................... 6 3.1.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (2-layer PCB) ................................................................................8 3.2.3.Reference Design Overview .................................................................................................................................................. 6 3.2.2-layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................... 6 3.2.1.PCB Layout Procedure .......................................................................................................................................6 3.2.2.Reference Design Test Result for the 2-layer PCB .............................................................................................8 3.3.4-Layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................. 10 3.3.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................10 3.3.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic(4-layer PCB) ...............................................................................12 3.3.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................12 3.4.4-Layer PCB without CM-choke on Board ........................................................................................................................... 14 3.4.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................14 3.4.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (4-layer PCB) ..............................................................................16 3.4.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................16 4.Revision History ............................................................................................................................................................ 18 5.Important Statement .................................................................................................................................................... 18
低成本、可嵌入加速度计
© 2022 PCB Piezotronics - 保留所有权利。PCB Piezotronics 是 Amphenol Corporation 的全资子公司。Endevco 是 PCB Piezotronics of North Carolina, Inc. 的假名，后者是 PCB Piezotronics, Inc. 的全资子公司。Accumetrics, Inc. 和 The Modal Shop, Inc. 是 PCB Piezotronics, Inc. 的全资子公司。IMI Sensors 和 Larson Davis 是 PCB Piezotronics, Inc. 的部门。除本文提供归属的任何第三方商标外，本文件中使用的公司名称和产品名称可能是 PCB Piezotronics, Inc.、PCB Piezotronics of North Carolina, Inc. (d/b/a Endevco)、The Modal Shop, Inc. 或 Accumetrics, Inc. 的注册商标或未注册商标。详细的商标所有权信息可在 www.pcb.com/trademarkownership 上找到。
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• BSC 5418 - 组织工程（3 学分） • MCB 5225 - 疾病分子生物学（3 学分） • MCB 6226 - 分子诊断学（3 学分） • PCB 5238 - 免疫生物学（3 学分） • PCB 5236 - 癌症生物学（3 学分） • PCB 5275 - 信号转导力学（3 学分） • PCB 5527 - 遗传工程与生物技术（3 学分） • PCB 5709C - 生理学实验室虚拟模拟（3 学分） • PCB 5815 - 肥胖、糖尿病和新陈代谢的分子方面（3 学分） • PCB 5834C - 高级人体生理学（4 学分） • IDS 5127 - 生物成像科学基础（3 学分） • PCB 5265 - 干细胞生物学（3小时）• GEB 5516 - 科技创业（3 个学分）
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摘要 - 在过去的几十年中，印刷电路板（PCB）的发展经历了非常快速的进步。PCB是一个用于编译和连接电子组件的容器。在PCB生产过程中，PCB中的残疾是密不可分的。在存在缺陷的PCB的情况下，将影响系统的性能较差，以克服问题，就需要一个能够良好，有效和精确地检测到PCB缺陷的系统。本研究旨在使用MMDetection框架，Resnest-101型号和硬示例采矿（OHEM）在线技术来提高PCB上的缺陷检测性能。MMDetection的功能是对象检测器的基础，将Resnest-101模型应用于转换网络的骨干，以提取更强的视觉特征，并在模型训练过程中增加对困难样本的关注。OHEM技术可以帮助确定模型难以识别的对象，以便可以正确学习，以便可以适当地检测到对象。实验的结果表明，MMDetection，Resnest-101和Ohem的结合通过获得平均平均精度（MAP）的平均平均精度（MAP）来增加了PCB中缺陷的检测。，可以预期这项研究可以帮助提高PCB生产过程中检查过程的效率。关键字pcb，mmdetection，resnest-101，ohem