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... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
PCBA AOI 的 AI 增强调查，第 1 阶段
经验：• 24 年电子制造经验，专注于工艺工程、设备、新产品引进、先进制造工程 (AME) 等工艺开发、精益制造和工业卓越等各个方面。在汽车电子制造方面经验丰富，从设置到量产，涵盖工业化和工艺认证。
爆炸物、枪支和冲击测试 - PCB Piezotronics
采用 MEMS 技术制造的压阻式冲击加速度计具有低功耗，同时在加速度水平大于 50 kg 时仍可提供 +/- 200 mV 满量程输出。加速度计与用于调节应变计全桥的同类型 4 线电路在电气上兼容，并且由于它们的输出比应变计大得多，因此对信号放大的要求大大降低。与机械隔离的 ICP ® 加速度计相比，它们具有更宽的工作温度范围。它们的频率响应（取决于型号）可以从 DC（0 Hz）均匀地达到高达 20 kHz 的值。为了减轻其共振频率被激发时的响应严重性，它们采用了挤压膜阻尼，实现了临界值的 0.02 到 0.06。这些阻尼值远高于传统 MEMS 加速度计中的阻尼值。由于硅是一种脆性材料，因此还采用了超量程止动装置以最大限度地减少传感元件的破损，然后将传感元件密封在密封封装中。在相当的 G 级下，MEMS 技术可以使单个加速度计实现最小的封装尺寸。
CMT2218-2219示意图和PCB布局设计
4.1 Power Filter Circuit Design ................................................................................................................................. 8
研讨会IPCB 14-2020年12月16日摘要
代表IPCB理事会，我很高兴组织和邀请您参加该研究所的第一个研讨会，旨在分享和讨论正在进行的研究活动以及转移技术和推出技术。该计划旨在确定新的研究主题的最后成就，定义一个新战略平台，以最终确定与区域，国家和欧洲计划Horizon Europe以及国际计划（美国，中国等）一致的建议。），能够满足现代社会的需求和特定的动态演变。聚合物，复合材料和生物材料研究所，有更多的120名员工，位于四个地点（Pozzuoli，Napoli/Napoli/Portici，Catania和Lecco），是意大利的意大利研究所在Polymer基于聚合物的材料和相关材料方面的最大研究所研究。研究活动是在三个主要研究平台中组织的：高级材料，可持续性，健康和纳米医学。这些活动以基于可持续性的方法开发，主要集中于创新材料的综合和实现，纳米医学和健康中个性化解决方案的开发，化学和材料科学在环境和能源，运输，包装和文化遗产中的应用。
（5/3/2020 - 31/5/2020）国民经济部（MONE）和巴勒斯坦中央统计局（PCB）的机构，拥有金融
在（5/3/2020 - 31/5/2020）期间的机构（MONE）和巴勒斯坦中央统计局（PCB）的企业在世界银行的财政支持下，对Covid-19对商业机构的影响进行了一项调查。样本（2600个机构）的初步结果表明，冠状病毒大流行使商业机构遭受了需求和供应冲击和财务冲击的困扰，作为回报，这使场所转向财务和行政措施以及数字解决方案，以面对大流行的影响。调查结果是通过在该部门采用不同政策来赋予巴勒斯坦私营部门权力的主管之一。因此，该部主动通过支持私营部门创新的项目来评估Covid-19-19对私营部门的影响。该项目由世界银行为莫恩（Mone）的利益提供资金，并由与PCB合作进行开发替代方案（DAI）进行。这项调查的重要性在于确定由于Covid-19-19大流行爆发而出现的商业机构的需求。该调查还旨在帮助与合作伙伴合作，以根据调查的结果和成果来响应受影响的业务机构的需求，以响应受影响的业务机构的需求，以确保其恢复并恢复市场或继续其业务。
空间分立器件的 PCB 板级测试
MIL-PRF-19500 [8]、MIL-STD-883 [4] 和 MIL-STD-750 [3] 是美国国防后勤局制定的标准，定义了半导体的性能要求、测试方法和检查，以确保它们在指定条件下运行，在我们的例子中，即太空。IPC-J-STD-001ES 太空附录 [7]、IPC-TM-650 [5] 和 IPC-9701A [6] 是联合行业标准，旨在确保电气元件和焊接元件可以在其指定环境中运行。IPC-TM-650 [5] 测试方法手册描述了这些标准中的许多测试。ECSS-Q-ST-70-08C [1] 是一项欧洲标准，可确保手工焊接的设备高度可靠，并能承受不同环境下的振动、冲击和环境。ECCS-Q-ST-70-38C [2] 标准确保表面贴装和其他技术的高可靠性焊接。ECSS-Q-ST-70-07 [9] 是一项确保自动焊接接头可靠性的标准，而这正是 IR HiRel 所执行的。由于环境测试参考了 ECSS-Q-ST-70-08C [1] 标准中列出的测试，因此未引用此标准。
paschen曲线用于低真空吸尘器中的PCB迹线
对于具有高压轨迹的微电子设备，可在真空环境中起作用，重要的是要知道真正的损坏电压对压力的影响以避免发生故障。Paschen定律在压力和距离变化时是众所周知的崩溃电压行为方程。它的常见数学表达[1]是在两个平行导电板的均匀字段假设下写的。最近有一些作品，其中一些特殊导体配置的不均匀的电晶体以及在真空中的PCB痕迹考虑的，压力高达10 -1 mbar [2]。也有关于均匀场，非常低的距离（10 UM及更近）和低真空的帕申曲线行为异常的报告[3,4]。在这里，我们介绍了对一种不均匀领域的paschen效应的研究，这是针对一种常见的PCB痕量构造的，距离距离为100 um，低真空度最高为10 -4 TORR。在本文的第2节中，我们提供了简化的理论估计，该理论估计使用Townsend标准对最小崩溃电压。在第3节中，描述了测量压力的崩溃电压依赖性的实验设置，并在第4节中提出了真空相机中PCB迹线的实验研究结果。