摘要:本文介绍了如何使用故障物理 (PoF) 方法在早期设计阶段快速准确地预测印刷电路板 (PCB) 级电力电子设备的寿命。结果表明,精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件的能力可以预测由于热、机械和制造条件导致的焊料疲劳故障。该技术可以预测 PCB 的生命周期,同时考虑到它在运行期间会遇到的环境压力。它主要涉及将电子计算机辅助设计 (eCAD) 电路布局转换为具有精确几何形状的计算流体动力学 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 模型。由此,应用热循环、机械冲击、固有频率以及谐波和随机振动等应力源来了解 PCB 退化以及半导体和电容器磨损,并相应地提供高保真功率 PCB 建模的方法,随后可用于促进飞机系统和子系统的虚拟测试和数字孪生。
在(5/3/2020 - 31/5/2020)期间的机构(MONE)和巴勒斯坦中央统计局(PCB)的企业在世界银行的财政支持下,对Covid-19对商业机构的影响进行了一项调查。样本(2600个机构)的初步结果表明,冠状病毒大流行使商业机构遭受了需求和供应冲击和财务冲击的困扰,作为回报,这使场所转向财务和行政措施以及数字解决方案,以面对大流行的影响。调查结果是通过在该部门采用不同政策来赋予巴勒斯坦私营部门权力的主管之一。因此,该部主动通过支持私营部门创新的项目来评估Covid-19-19对私营部门的影响。该项目由世界银行为莫恩(Mone)的利益提供资金,并由与PCB合作进行开发替代方案(DAI)进行。这项调查的重要性在于确定由于Covid-19-19大流行爆发而出现的商业机构的需求。该调查还旨在帮助与合作伙伴合作,以根据调查的结果和成果来响应受影响的业务机构的需求,以响应受影响的业务机构的需求,以确保其恢复并恢复市场或继续其业务。
• 组件(无源、有源、RF、连接器) • PCB 技术和 PCB 组装 • 来自航空航天实验室和分包商的流程 • 生命周期(发射、温度、热循环) • 允许快速轻松地使用 FIDES
微电子药丸由经过机械加工的生物相容性(无细胞毒性)、耐化学腐蚀的聚醚醚酮 (PEEK) 胶囊和 PCB 芯片载体组成,后者是传感器、ASIC、发射器和电池连接的通用平台。每个制造的传感器都通过引线键合连接到定制的芯片载体上,该载体由 10 针、0.5 间距聚酰亚胺带状连接器制成。传感器芯片通过单独的 FCP 插座连接到 PCB 的两侧,传感器芯片 1 面向顶面,传感器芯片 2 朝下。因此,芯片 2 上的氧气传感器必须通过焊接到电路板上的 3,200 nm 铜引线连接到顶面。发射器集成在 PCB 中,PCB 还包含电源轨、传感器连接点以及发射器和 ASIC 以及载体所在的胶囊的支撑槽。胶囊被加工成两个独立的螺丝装配隔间。PCB 芯片载体连接到胶囊的前部。传感器芯片通过接入端口暴露在周围环境中。
电子包由放置在套管中的印刷电路板(PCB)组成。电子电路板应在不同条件下正确运行,包括热循环,振动和机械冲击。印刷电路板需要进行电气分析,并在机械上进行优化的性能。在本文中,PCB的有限元分析(FEA)是在ANSYS中进行的,并利用模态测试对结果进行了验证。确定了PCB的固有频率和模式形状,还评估了机械冲击对PCB的影响。结果表明,PCB在0-1000 Hz范围内具有三个共振频率。使用ANSYS软件获得了与每个固有频率相关的模式形状。这些数据可用于疲劳寿命估计和机械冲击分析。在这项工作中,也通过使用Steinberg的方法来估算正弦和随机振动下电线和焊接接头的疲劳寿命估计。结果表明,根据标致标准,随机振动比谐波振动对焊点和电线的疲劳寿命的影响更大。此外,结果在随机振动和谐波振动中都通过标致标准资格。
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 组件放置 15.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 重排 16.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 元件放置 15 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 回流焊 16 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
本文档中包含的信息取代了本手册其他地方可能找到的所有类似信息。总客户满意度 - PCB压电能确保总客户满意度。如果由于任何原因,您都不对任何PCB产品完全满意,PCB将免费维修,更换或交换它。您还可以选择退还购买价格,以代替产品的维修,更换或交换产品。服务 - 由于传感器和PCB压电提供的相关仪器的复杂性,不建议使用用户维修或维修,如果尝试使用,则可能会使出厂保修无效。常规维护,例如清洁电连接器,外壳和固定表面,这些解决方案和技术不会损害建筑物的物理材料。应注意,以确保不允许液体迁移到未密封的设备中。这样的设备只能用湿布擦拭,从不浸没或倒在上面。维修 - 如果设备被损坏或停止操作,则应安排将设备返回PCB压电量进行维修。不建议使用用户维修或维修,如果尝试,可能会使工厂保修无效。校准 - 传感器和相关仪器的常规校准
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基于FPGA的HW验证,FW验证,RF性能,互操作性,标准合规性(NFC论坛,EMVCO,ISO),验证PCB PCB开发EMC Pre -Scans:FCC,IC,ETSI,ARIB