XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemPCB
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
情况说明书：高级 PCBA
电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
PCB 行业产品选择指南
提及的所有商标均为 Huntsman Corporation 或其关联公司在一个或多个（但不是所有）国家/地区的财产或已获授权。本文所述产品（以下简称“产品”）的销售须遵守 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司的一般销售条款和条件，包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc.、Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 或 Huntsman Advanced Materials (Guangdong) Ltd.（以下简称“Huntsman”）。以下内容取代买方文件。尽管据 Huntsman 所知，本出版物中的信息和建议在出版之日是准确的，但本出版物中包含的任何内容均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证，包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证，并且买方承担因使用此类产品而导致的所有风险和责任，无论是单独使用还是与其他物质结合使用。本文中的任何声明或建议均不得解释为关于任何产品是否适合买方或用户的特定应用的陈述，或作为侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。数据和结果基于受控条件和/或实验室工作。买方负责确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其特定用途，并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应 (i) 从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确装运、处理和储存程序；(ii) 采取一切必要步骤，充分告知、警告可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商与产品有关的所有危害以及安全处理、使用、储存、运输、处置和接触产品的正确程序，并确保可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商遵守适用的材料安全数据表、技术数据表或亨斯迈提供的其他说明中包含的所有安全信息以及与产品的处理、使用、储存、分销、处置和接触有关的所有适用法律、法规和标准。请注意，产品可能因国家/地区而异。如有任何疑问，请联系您当地的亨斯迈代表。
PCB 裂纹对采用单晶焊点的无源微电子元件热循环可靠性的影响
无铅锡基焊点通常具有单晶粒结构，取向随机，且特性高度各向异性。这些合金通常比铅基焊料更硬，因此在热循环期间会向印刷电路板 (PCB) 传递更多的应力。这可能会导致靠近焊点的 PCB 层压板开裂，从而提高 PCB 的柔韧性，减轻焊点的应变，进而延长焊料疲劳寿命。如果在加速热循环期间发生这种情况，可能会导致高估现场条件下焊点的寿命。在本研究中，使用偏光显微镜研究了连接陶瓷电阻器和 PCB 的 SAC305 焊点的晶粒结构，发现其大多为单晶粒。热循环后，在焊点下的 PCB 中观察到裂纹。这些裂纹很可能是在热循环的早期阶段在焊料损坏之前形成的。为了详细研究这些观察结果，我们开发了一种有限元模型，该模型结合了单晶焊点随温度变化的各向异性热性能和机械性能。该模型能够以合理的精度预测 PCB 和陶瓷电阻焊点中损伤起始的位置。它还表明，即使长度非常小的 PCB 裂纹也可能显著降低焊点中累积的蠕变应变和蠕变功。所提出的模型还能够评估焊料各向异性对陶瓷电阻相邻（相对）焊点损伤演变的影响。
汇聚高可靠性 PCB 技术专家
DYCONEX AG 总部位于瑞士，是互连技术领域全球领先的高复杂度和高可靠性解决方案供应商之一。该公司起源于 1964 年成立的 Oerlikon-Contraves 部门，自 1991 年管理层收购以来一直担任 DYCONEX 职务。作为行业真正的先驱之一，DYCONEX 不断应用最新技术，为各个市场提供创新技术。
节省成本的 5 个基本 PCB 设计最佳实践
我们希望您发现这些内容很有用；它们将节省您的 PCB 项目时间和金钱，创建有效、高可靠性 PCB 设计。我们邀请您应用这些最佳实践来联系我们，以获得结果。您是否获得了高产量？您的下一个 PCB 制造商的成本是否降低了？本书的作者 Julie Ellis 和 Glenn Ames 只是我们 200 多名致力于客户成功的工程师中的两位；Julie 一直广泛参与为我们的汽车客户提供电动汽车、自动驾驶、车载高级安全产品、摄像头和人机界面应用。她专注于从原型到批量生产的无缝过渡。
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
IPC-9121 PCB 制造工艺故障排除目录
问题：光刻胶曝光不足 ...................................... 1-1 1.2 有效故障排除和过程控制指南 ...................................... 1-1 1.3 参数分析 ...................................................... 1-2 1.3.1 头脑风暴 ...................................................... 1-2 1.3.2 过程审核 ...................................................... 1-3 1.3.3 初始能力研究 ...................................................... 1-3 1.3.4 优化 ...................................................... 1-3 1.3.5 确认和最终能力评估 ...................................... 1-3 1.3.6 参数控制 ...................................................... 1-3
PCB设计完美从CAD库第1部分
Mentor Graphics Corp. tom_hausherr@mentor.com摘要CAD库是影响从PCB布局到PCB制造和组装的每个过程的起点。在创建一个CAD库时，通常会考虑几十件事要考虑，这些库经常被忽略或不考虑，这些库会直接影响零件放置的质量，这是通过风扇，跟踪路由，后处理，制造，制造和组装过程。本文的第1部分描述了创建芯片CAD库零件以及CAD库中每个功能在PCB过程中所具有的影响时应考虑的每个方面。简介：本文是系列的第1部分，该系列旨在创建高质量的CAD库的简介。我们将在Tom Hausherr的博客上查看每个组件家族的元素。我们需要解决以下问题：