本文档中包含的信息取代了本手册其他地方可能出现的所有类似信息。 完全客户满意度 – PCB Piezotronics 保证完全客户满意度。如果您出于任何原因对任何 PCB 产品不完全满意,PCB 将免费维修、更换或交换该产品。您也可以选择退还您的购买价格,以代替维修、更换或交换产品。 服务 – 由于 PCB Piezotronics 提供的传感器和相关仪器的复杂性,不建议用户进行维修或维护,如果尝试这样做,可能会导致工厂保修失效。可以进行日常维护,例如使用不会损害物理结构材料的解决方案和技术清洁电连接器、外壳和安装表面。应注意确保液体不会渗入未密封的设备。此类设备只能用湿布擦拭,切勿浸入水中或将液体倒在上面。维修 – 如果设备损坏或停止运行,应安排将设备送回 PCB Piezotronics 进行维修。不建议用户自行维修,如果尝试维修,可能会使工厂保修失效。校准 – 传感器和相关仪器的日常校准是
焊接元件后,通常会对 PCB 进行清洁,以清除留在 PCB 上可能会影响使用寿命的污染物(如助焊剂残留物),并提供清洁的表面,以便随后涂覆的任何保形涂层具有良好的附着力。为了确保达到足够的清洁度,使用两种基本测试类型之一来监控清洁过程的有效性:1 清洁度监测器用于评估 PCB 上的实际污垢水平;这些结果可以在一小时内获得。2 加速测试用于评估污垢对 PCB 可靠性的影响;这些结果可能需要几天或几周才能获得。第一种方法采用溶剂萃取电导率 (SEC) 技术,使用酒精和水的混合物 (1)。这些技术依赖于将污垢溶解在酒精(通常是异丙醇)中,同时将任何离子物质带入水中。然后使用电导率计监测流体电阻的变化,从而监测去除的离子物质的量。这用作被评估 PCB 上污垢量的量度。该技术的缺点是,现代有机酸基助焊剂并不总是会导致萃取溶液的电导率增加。在第二种方法 (1) 中,通常由 PCB 表面上的交叉金属指状物组成的测试图案在偏置下暴露于温度和湿度的加速测试环境中。监测污垢对 PCB 表面绝缘电阻的任何影响。本文介绍了所涉及问题的研究,以便为 SIR 的理念和测量原理提供建议。讨论的问题是:- a 审查当前和潜在的 SIR 程序 b 分析 SIR 参数的重要性和敏感性 c 未来的建议 第一项,即当前 SIR 程序的审查已经报告(2a),本报告的目的是解决其中的最后两项。
摘要 - 在这项研究中,提出了六边模制面板级芯片尺度套件(PLCSP)的设计,材料,过程,组装和可靠性。重点放在PLCSP的重新分布层(RDL)上的制造,并在具有多个设备晶圆的大型临时面板上。因为所有打印的电路板(PCB)面板均处于矩形形状,因此某些设备的晶片将其切成两个或更多件,以便将面板充分利用。因此,它是非常高的吞吐量。因为所有过程/设备都是PCB流程/设备(而不是半导体过程/设备),所以这是一个非常低成本的过程。在RDL的工厂后,PCB面板中的晶片被脱落。随后是焊球安装并制造了带有RDL的原始设备晶片的六边模制PLCSP。介绍了滴测试和包括PLCSP的失败分析的结果。通过非线性温度和时间依赖的有限元模拟进行六面模制PLCSP PCB组件的热循环。
摘要:多氯联苯(PCB)引起重大健康和生态障碍,是持续的有机污染物,但仍在世界各地恢复。微生物PCB生物转化是一种用于污染的有前途的技术,但所涉及的分子机制仍然被误解。木质氨基利因酶被怀疑参与许多PCB转化,但它们的评估仍然很少。为了进一步清单微生物通过其木氨基利性酶转化PCB的能力,我们研究了氧化酶和过氧化物酶在从历史悠久的PCB污染位点分离的一组微生物中的作用。Among 29 isolated fungi and 17 bacteria, this work reports for the first time the PCB-transforming capabilities from fungi affiliated to Didymella , Dothiora , Ilyonectria , Naganishia , Rhodoturula , Solicoccozyma , Thelebolus and Truncatella genera and bacteria affiliated to Peribacillus frigotolerans ,壁画peribacillus,macillus mycoides,蜡状芽孢杆菌,丰尼芽孢杆菌,伪刺杆菌,假单胞菌冠状动脉法,埃尔维尼亚蚜虫和se肉杆菌静脉。以相同的方式,这是对Dothiora maculans Specie和cladosporium属的真菌分离株的第一份报告,分别显示了氧化酶(推定的漆酶)和过氧化物酶活性,在PCBS的存在下(分别超过4倍和20圈),可增强。基于这些结果,怀疑观察到的活动参与PCB转换。
PCB上有一个温度传感器;还规定了提供外部电池温度探针。这是在插入PCB的飞行线上。可以将其放置在电池附近,以进行更准确的电池温度读数。如果使用了电池温度探测器,则必须使用DIL Switch S1 - 温度启用它。
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为了通过最大限度地减少内部缺陷来帮助保持 PCB 性能,可以使用横截面分析来调查 PCB 板和组件的内部结构,无论是用于质量控制、故障分析还是研发。可以使用光学显微镜检查板和组件的各个层是否有裂纹、空洞和其他缺陷。如果需要成分数据,则可以将显微镜与光谱学结合起来。
2025年1月2日,关于负责采购(冲突材料)的声明Eurotech Group PLC作为订购印刷电路板(PCB)的供应商,通过其在Exmouth的制造工厂以及通过其认可的离岸PCB PCB制造商的制造工厂,致力于提供与环境,人为,人为,健康和卫生部有关的产品。在这方面,Eurotech Group plc注意到了对不完全使用或部分使用刚果共和国或其邻近国家生产的材料的供应商负责任的材料的要求。Eurotech Group plc评估了其供应链,可以确认以下所有材料在我们的供应链中负责任地采购:
摘要:多层打印电路板(PCB)不仅可以以传统的方式,而且可以在附加性上产生。传统制造和添加剂制造都可能导致电子组件内部结构的看不见缺陷,最终导致设备的自发故障。无论是在重要结构中使用哪种技术来生产PCB,质量控制对于确保组件的可靠性很重要。制造电子组件结构的无损测试(NDT)可以帮助确保设备的质量。对产品结构可能变化的研究可以帮助识别缺陷的原因。不同类型的制造技术可以导致不同类型的可能缺陷。因此,使用几种非破坏性检查技术可以优选用于检查电子组件。在本文中,我们介绍了各种NDT技术的比较,以评估使用传统和增材制造技术生产的PCB质量。研究PCB的内部结构的方法是基于几种最可靠和广泛使用的技术,即声学显微镜,主动热力学和X射线照相。所研究的所有技术都具有其优势和缺点,因此,如果要生产高可靠性产品,使用多种技术进行测试以检测各种类型的缺陷并确定其参数是有利的。