白天辐射冷却(DRC)已成为一种有前途的方法,用于降低暴露于阳光的表面,而无需能耗。尽管DRC设计方面取得了进步,但由于可见的反射,现有的基于反射的方法通常缺乏透明度,从而阻碍了使用玻璃的广泛应用。效果导致了透明辐射冷却(TRC)的发展,尽管由于占主导地位的太阳能吸收,白天的有效冷却仍然具有挑战性。本文提出了一种新型的TRC设计,其中包括透明的双向电流结构上的聚二甲基硅氧烷(PDMS)发射极。使用优化的Bragg Repetor(OBR)和90μM孔孔式AG窗口屏幕屏幕回路(WR)分别用于反射近红外(NIR)光谱(0.74 <𝝀 <<1.4μm)和整体词素光谱的频带A和整体溶液谱。在白天,与PDMS涂层的玻璃相比,拟议的TRC通过透明的双回路系统将温度降低22.1°C。因此,这种方法使用双回路优化了太阳能反射和可见性之间的平衡,为需要冷却和透明度的应用提供了最佳解决方案。
从生物刺激到进行poly Mer设备,第一执行器是基于电化学触发器[5]驱动的电聚合聚集膜膜以及joule的加热和湿度的变化。[6]固有的多功能性和水的加工性使聚(3,4-乙二基二苯乙烯)的使用:聚(苯乙烯磺酸盐)(PEDOT:PSS)作为活性层材料吸引人。Modarresi等人对PEDOT:PSS的文学进行了深入的讨论和理论研究。[7],已知在很大程度上取决于处理条件。[8]两个组成部分的不同性质,掺杂的PEDOT和POLYELEC-TROLYETE PSS会引起共同形态(参见图1B)具有富含PEDOT和PSS富含域的含量,并在10-40 nm范围内具有颗粒状结构。[8,9]除了需要PEDOT高电子电导率的设备外,PSS,[10]已证明了许多离子化应用。[11]后者基于允许电子和离子电荷转运的独立途径,这也表明取决于环境的湿度。[12]此外,据说基于PEDOT:带有和不带聚(二甲基硅氧烷)的PSS(PDMS)(PDMS)的底物可以通过Joule加热和湿度来启动底物。[13,14]
具有高电子迁移率的二维硒化铋 (Bi 2 O 2 Se) 在未来高性能、柔性电子和光电子器件中具有优势。然而,薄片 Bi 2 O 2 Se 的转移相当具有挑战性,限制了其机械性能的测量和在柔性器件中的应用探索。这里,开发了一种可靠有效的聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 介导方法,可以将薄片 Bi 2 O 2 Se 薄片从生长基板转移到目标基板(如微机电系统基板)上。转移的薄片的高保真度源于 PDMS 薄膜的高粘附能和柔韧性。首次通过纳米压痕法实验获得了二维 Bi 2 O 2 Se 的机械性能。研究发现,少层 Bi 2 O 2 Se 具有 18–23 GPa 的二维半导体固有刚度,杨氏模量为 88.7 ± 14.4 GPa,与理论值一致。此外,少层 Bi 2 O 2 Se 可承受 3% 以上的高径向应变,表现出优异的柔韧性。二维 Bi 2 O 2 Se 的可靠转移方法和力学性能记录的开发共同填补了这种新兴材料力学性能理论预测与实验验证之间的空白,并将促进基于二维 Bi 2 O 2 Se 的柔性电子学和光电子学的发展。
16 PDMS +主板TPC:528 PDUS否决:150 PDUS定制低温sipms与意大利的Fondazione Bruno Kessler(FBK)合作开发。•光子检测效率(PDE)〜45%•低黑暗计数率<0.01𝐻𝑧/𝑚𝑚2在77 K(7 VOV)•时机分辨率〜10 ns(tpc)<30 ns(veto)•snr> 8(tpc)> 5(tpc)> 5(veto)> 5(veto)1个大PCB对单个tiles和Sumals syseals syseals syseals sys sys sypals sys sypals sys sys否定。每次PDU的4个通道,较少的电缆意味着更少的放射性。
迄今为止,已经将各种聚合物与磷酸化组装以组装HV,许多聚合物已表现出长期稳定性。表1提供了这些组件的摘要,包括其构件的类型和比率(mol%或w/w%)以及对出版物的参考。脂质的选择通常取决于研究的目标或应用。Fully saturated lipid such as 1,2-dipalmitoyl- sn - glycero -3- phosphocholine (DPPC) or unsaturated zwitterionic lipids such as 1-palmitoyl-2-oleoyl- sn-glycero -3-phosphocholine (POPC), 1,2-dioleoyl- sn - glycero -3-phosphocholine (DOPC) or L - a -磷脂酰胆碱(大豆)(大豆PC)是第一个选择。在某些出版物中,最常用的亲水性块的聚合物是聚(乙二醇)(PEG)或提到聚(氧化乙基)(PEO)。相反,用作疏水块的聚合物更多样化,包括聚(1,2-丁二烯)(PBD),聚(异丁基)(PIB),聚(Dimethyl Siloxane)(PDMS)(PDMS)和聚(胆固醇甲基丙烯酸酯)(PCMA)。脂质和聚合物的化学结构在方案1中总结了。块共聚物分子质量通常位于1.2至20 kDa的范围内。块状分子质量的共聚物与脂质对应物具有更可比的大小。它们是在假定构造具有相似曲率的囊泡的早期,因此比高分子重量块共聚物更适合形成HV。电子邮件:ebk@inano.au.dk尽管看来显而易见的不匹配可能会导致脂质与块共聚物跨学科纳米科学中心(Inano)Aarhus大学之间的相位分离程度更高,但Gustave Wieds Wieds Vej 14,8000 Aarhus C,丹麦。
图 4. (a) PDMS 上硅纳米带的可视化马赛克图像。红色框表示成像区域。(b) 基于主硅峰面积的硅纳米带 3-D 图像。(c) 基于硅峰位置分布的拉曼图像(蓝色为无应变硅,红色为应变硅)。(d) 基于与典型硅光谱的相关性的拉曼图像(绿色区域为典型硅,蓝色区域为荧光杂质)。(e) 代表性光谱显示了 4c 中拉曼光谱的偏移(应变)。(f) 4d 中代表性光谱显示了荧光。
由于其导热系数如此之高(30 W mK 1 ),因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM(例如导热垫片和导热凝胶)以提高导热系数。然而,传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹,损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力,可以自动修复其受到的损伤,将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现,例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
由于其导热系数如此之高(30 W mK 1 ),因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM(例如导热垫片和导热凝胶)以提高导热系数。然而,传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹,损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力,可以自动修复其受到的损伤,将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现,例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
微生物腐蚀 (MIC) 是由微生物代谢、腐蚀性化合物和金属之间的复杂相互作用引起的。MIC 已使用间歇反应器或循环回路系统或连续搅拌釜式反应器 (CSTR) 进行了广泛探索。由于营养限制以及影响微生物生长和生物膜形成的腐蚀产物和废物的积累,间歇系统和循环系统都可能提供令人困惑的结果。此外,CSTR 需要大量流体。为了克服这些缺点,我们开发了一种新型微流体微生物腐蚀模型“微流体 MIC 模型:杀菌剂研究”(图 1),由碳钢涂层玻璃载玻片组成,该载玻片粘合到透明聚合物聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 内部的微通道上。该流动模型是一个连续的一次流通单元,类似于管道,其中 MIC