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基础放射培训 2023
• 热释光剂量计 27 • TLD 和袖珍剂量计的放置 28 • 总有效剂量当量 (TEDE) 29 • EW 和 PEM 的辐射剂量限值 30 • EW 和 PEM 的提醒 31 • 应急工作人员设备 32 • 辐射暴露记录/设备分发。日志放大 33 • 剂量计充电指南 34 • CDV-750 剂量计充电器 35 • EW 结束（使用网站/QR 码反馈） 36-37 • 即时视频 37 • 词汇表 38-39 • FEMA 和 NRC 首字母缩略词 40-45 • 辐射暴露记录 46 • 辐射设备分布日志 47 • 穿戴和脱下程序 48-49 • 即时培训：直接读取剂量计 50-51 • Browns Ferry 核电站 10 英里 EPZ 地图 52 • Browns Ferry 核电站 50 英里 IPZ 地图 53 • Farley 核电站 10 英里 EPZ 地图 54 • Farley 核电站 50 英里 IPZ 地图 55 • EW/PEM 安全简报示例 56
使用 LF-OCT 表征硅胶凝胶下键合线的电-热-机械变形
摘要：键合线是电力电子模块 (PEM) 中最容易发生故障的部件之一，通常使用硅胶包裹键合线。为了研究硅胶包裹键合线的变形，本文报告了使用线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) 技术精确测量键合线的电-热-机械 (ETM) 变形的方法。由于 LF-OCT 系统具有有利的并行检测方案，因此我们开发了一种 LF-OCT 系统，该系统可一次性捕获键合线样品的整个横截面图像 (B 扫描)。结合傅里叶相位自参考技术，可以定量测量键合线的变形，精度可达 0.1 nm。当将相机成像尺寸设置为 1920×200 像素时，实现的变形测量的最大采样率（帧率）为 400 Hz，为监测键合线的 ETM 变形动态提供 2.5 ms 的时间分辨率。我们发现凝胶包裹的键合线的 ETM 变形比裸键合线的 ETM 变形大约小三倍。这些结果首次实验证明，LF-OCT 可成为研究硅凝胶包裹键合线随时间变化的 ETM 变形的有用分析工具。索引术语-键合线可靠性、硅凝胶、电-热-机械变形、线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) I. 引言电力电子模块 (PEM) 广泛用作可再生能源发电和运输电气化中的开关半导体器件 [1]。由于 PEM 通常应用于安全和关键任务场景，如电力列车、航空航天和海上风电，因此 PEM 的可靠性受到学术界和工业界的广泛关注 [2-4]。引线键合技术是目前最广泛使用的封装方法
利用太空增强塑料产品降低低地球轨道任务的风险（修订版 A）
从历史上看，卫星项目一直使用航天级、密封、QML-V 合格组件来提高可靠性和抗辐射能力。随着用于新商业和政府项目的星座和低地球轨道卫星发射的持续增长，对能够满足严格预算的小型组件的需求也日益增长。因此，出于各种原因，人们对在太空中使用塑料封装微电路 (PEM) 的兴趣越来越大。PEM 变得更具吸引力，因为前沿产品没有航天合格产品，而且 PEM 通常比航天合格产品中使用的陶瓷封装占用空间更小、重量更轻。人们已经认识到使用商用现货 (COTS) 产品存在质量和可靠性风险，一些太空项目一直在研究使用具有更严格资格要求的汽车级 AEC-Q100 产品。但是，Q100 部件中的额外资格步骤并不能满足太空应用的所有要求，即使对于那些要求较低的太空应用也是如此。例如，预计使用寿命为三年的商业低地球轨道 (LEO) 应用仍必须满足许多 PEM 产品无法达到的辐射目标。卫星项目面临的最大挑战之一是找到并测试那些满足辐射目标的产品。
微电路标准的最新进展
• 注 1：太空标准 PEM (QMLP) 计划以 SAE AS6294 为基准。由 NASA 零件公告中的 PEM 支持。• 注 2：对于替代等级微电路，请遵循 13.2 TG 中的活动以避免重复工作。• 注 3：ATM = 先进技术微电路。由 NASA 零件公告中的 KGD 支持。• 注 4：VID = 供应商项目图纸。联系 DLA 获取最新信息。• 注 5：必须明确定义不同类别/等级之间的界限 — 这是未来的一项外展活动。
塑料封装微电路 (PEM) 航天应用筛选和鉴定指南
1) PEM 不适用于某些应用。在使用 PEM 之前，应对每种应用进行分析。特定的 PEM 环境问题如下：a) 排气 • 排气材料会降低传感器的性能 • NASA 排气规范： - 最大总质量损失 (TML) 为 1% - 最大收集挥发性可冷凝材料 (CVCM) 为 0.1% • 使用 NASA 发布的数据库；NASA 参考出版物 1124，修订版 3，“用于选择航天器材料的排气数据” • 环氧酚醛树脂作为一个整体通常符合 NASA 排气要求，但各种成型化合物配方含有专有添加剂，应进行检查。b) 温度限制 • PEM 的工作温度范围通常较窄（商用设备为 0°C 至 70°C）。操作或存储时的温度限制可能会成为问题。 • 当军用温度范围（-55°C 至 125°C）的部件不可用时，请选择工业温度范围（-40°C 至 85°C）的部件，因为大多数供应商都提供此范围内的部件。 • 使用供应商的数据或实际测试数据来确定部件在超出制造商指定的工作温度范围的扩展温度下满足性能参数的能力。 c) 热循环 • 热循环会引起周期性机械应力，最终导致模塑料分层和开裂。 从而产生快速水分和化学物质侵入的途径。 d) 辐射 • 宇宙和被困
一种用于在加利福尼亚高速公路系统上生成流量数据的机器学习模型
加利福尼亚运输部（CALTRANS）希望提高全州收集的交通数据的准确性和可靠性。CALTRAN的流量数据收集的主要方法是使用智能运输系统（ITS）元素，例如交通普查和性能测量系统（PEMS）站。通过这些方法收集的数据受覆盖区域的稀疏性，不可靠的传感器功能和不可靠的质量的限制。caltrans需要准确的流量数据来执行基本功能，例如交通流量优化，基础设施开发，安全增强和紧急响应。使用现有的流量数据源有必要改进并确保Caltrans的交通数据可靠。将开发机器学习（ML）模型，以填补Caltrans流量数据的空白。这种方法有可能消除采购其他流量传感器和其他数据源的需求。
高可靠性市场解决方案
Micross 是先进微电子服务以及组件、芯片和晶圆解决方案的最完整提供商。凭借最广泛的芯片和晶圆供应商授权渠道、广泛的高可靠性电源、射频、光电子、内存、数据总线、逻辑和 SMD/5962 合格产品组合以及最全面的先进封装、组装、修改、筛选升级和测试能力，Micross 拥有独特的优势，能够提供无与伦比的高可靠性解决方案，从裸片到全封装设备（包括密封 IC/MCM、PEM、ASIC、FPGA 和 PCB），再到完整的项目生命周期支持。45 多年来，Micross 一直是航空航天、国防、太空、医疗、能源、通信和工业市场值得信赖的供应商。
micross.comCPS-HE系列
Micross是高级微电子服务和组件，Die和Wafer解决方案的最完整的提供商。具有最广泛的授权访问权和晶圆供应商，HI-REL功率，RF，光电，内存，数据总线，逻辑以及SMD/5962合格产品的广泛组合，以及最全面的先进包装，最全面的高级包装，组装，组装，修改，修改，上的贴上和测试能力，可完全置于较高的范围，以全面置于较高的范围内，可独立地定位于较高的范围内，可在不适合使用的范围内，可在不适合使用的范围。包括Hermetic ICS/MCM，PEM，ASIC，FPGA和PCB，以完成计划生命周期的维持。超过45年，Micross一直是航空航天，国防，空间，医疗，能源，通信和工业市场的信任来源。
半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。