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面向下一代太空应用的光子集成电路 (PIC)
即插即用：硅光子模块将电子数据转换为光子，然后再转换回来。硅电路帮助光调制器将电子数据编码为几种颜色的光脉冲。光通过光纤传输到另一个模块，光电探测器将光重新转换为电子比特。电子数据再次由硅电路处理并发送到适当的服务器。
低压电容耦合等离子体细胞内粒子建模
电容耦合等离子体 (CCP) 广泛用于半导体工业中的薄膜蚀刻和沉积。在许多应用中，CCP 在低压（平均自由程与间隙相当）下运行，其中动力学现象主导等离子体行为。尽管流体和混合等离子体模型是业内用于等离子体系统设计的主要建模工具，但分析这些低压 CCP 需要动力学技术。粒子在单元 (PIC) 是动力学等离子体建模最具吸引力的选择之一，因为它简单且准确。然而，PIC 模拟速度可能很慢，而且 PIC 可以解决的问题范围有限。本演讲概述了我们应用材料团队近年来进行的一些 PIC 建模。我们首先描述我们的 PIC 建模代码，特别是使 PIC 模拟更快以及在二维圆柱几何中实用的方面。接下来将讨论 He、Ar 和 O 2 等离子体的几项 1D PIC 研究，重点是模型验证和确认。演讲的最后一部分涉及几种电容等离子体的 2D 建模。这些 2D 建模研究检查了低压 CCP 中的传输、低频偏置电压波形对双频 CCP 中等离子体均匀性的影响以及电容耦合空心阴极放电。
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慢性疼痛和抑郁症的合并症对两者的治疗构成了巨大的挑战，因为它们会以未知的机制相互加剧。作为后岛的皮层（PIC）整合了多种体感和情感信息，并与慢性疼痛或抑郁症有关，我们假设PIC及其预测可能有助于慢性慢性疼痛和抑郁症的病理生理学。我们表明，在幼稚和神经性疼痛的雄性小鼠中，机械，热，厌恶，压力性和开胃刺激很容易激活PIC神经元。PIC神经元的光遗传激活诱导的痛觉过敏并在天真小鼠中厌恶调节，而这些神经元的抑制导致了镇痛，调节位置偏好（CPP）以及天真和SNI小鼠的抗抑郁作用。结合神经元跟踪，上遗传学和电生理技术，我们发现从图片到基底外侧杏仁核（BLA）的单突触谷氨酸助剂和腹腔核核（VM）的基底外侧杏仁核（bla）含糊不清的神经膜中的神经症中的神经症状症状症状症状症状。在SNI小鼠中，这两种投影都伴随着PIC，BLA和VM神经元的多动症，并且对这些投影的抑制导致了镇痛，CPP和抗抑郁药样效应。本研究表明，PIC→BLA和PIC→VM投影的增强可能是神经性疼痛中痛觉过敏和类似sion的行为的重要病理生理碱基，并且可以逆转增强性可能是对稳定的慢性疼痛和抑郁症的有前途的治疗策略。
GE2 MP – H28 微处理器和微控制器 - 斯法克斯
程序设计第一部分：第1章 RISC、CISC体系结构、流水线 (2h) 回顾X86体系结构、RISC概念、流水线原理及其危害。第 2 章 PIC 16F84 系列架构和指令集 (5h) 微控制器简介、需求和主要特性、制造商 PIC16F84 主要汇编指令摘要 第 3 章 MiKroC 中 PIC 16F84 的中断 (4h) PIC 16F84 的 4 个中断的详细信息、中断编程、练习 第 4 章 PIC 16f877 系列 (2h) 与 PIC 16F84 的区别、A/D 转换器的编程、端口管理第 2 部分 第 5 章 微处理器的演变 第 6 章 最小微处理器系统和数据交换 第 7 章 微处理器信号：类别、功能和应用 第 8 章 中断 参考书目 [1] J. Hajjej 微处理器和微控制器简介 ELLIPSES，2018
使用R bioconductor套件进行大量RNA-Seq de ...
pic源顶部：带有samtools的核心分析数据的屏幕截图bam文件pic源底部：samtools github页面https://samtools.github.io/hts-specs/samv1.pdf
硅基光子集成电路的最新进展和新兴应用
近年来，随着半导体器件在集成电路中的进一步小型化，功耗和数据传输带宽已成为难以逾越的障碍。光子集成电路 (PIC) 作为一种集成技术，在后摩尔时代具有广阔的前景，因其超高的处理速度和低功耗，在数据处理、通信和多样化传感应用方面具有更多优势。由于成熟的 CMOS 工艺，硅光子学被认为是实现 PIC 的一种令人鼓舞的解决方案。过去几十年来，硅 PIC 取得了巨大的增长。然而，仍然需要开发硅 PIC 来实现强大的芯片级系统和新功能。本文回顾了 PIC 的光子元件、功能块和新兴应用。常见的光子元件分为几个部分，包括片上光源、光纤到芯片耦合器、光子谐振器、基于波导的传感器、片上光电探测器和调制器。本综述中提到的 PIC 的功能模块是光子存储器和光子神经网络。最后，本文总结了有待进一步研究的新兴应用。
用于集成光子封装的双光子光刻
光子集成电路 (PIC) 长期以来一直被视为彻底改变光学的颠覆性平台。在成熟的电子集成电路制造工业代工厂基础设施的基础上，PIC 的制造取得了显著进展。然而，由于 PIC 的光学对准公差严格，因此需要专用封装仪器，因此 PIC 的封装往往成为阻碍其可扩展部署的主要障碍。双光子光刻 (TPL) 是一种具有深亚波长分辨率的激光直写三维 (3-D) 图案化技术，已成为集成光子封装的一种有前途的解决方案。本研究概述了该技术，强调了 TPL 封装方案的最新进展及其在主流光子行业中的应用前景。
共同设计经验教训报告
澳大利亚国家原住民局 (NIAA) 聘请普华永道原住民咨询有限公司 (PIC) 开展联合设计经验教训项目，以从 NIAA 推动的联合设计过程中汲取经验教训。联合设计经验教训报告记录了经验教训，以支持 NIAA 和其他政府机构在原住民政策制定背景下推动的未来联合设计工作的集体学习和持续改进。PIC 编写此报告仅供 NIAA 使用和受益。在此过程中，PIC 仅代表 NIAA 行事，不考虑任何其他人的利益。PIC 对与本报告相关的任何责任、义务或义务不承担任何责任，除非 NIAA 承担因使用或依赖本报告而产生的后果。
新功能：Be. 内部角落 关于 THD 的激进观点 高效...
• 由 20 节 9V 电池或交流适配器供电 • 连接至 PC 并行端口 • 为未来的 PIC Micro 提供可升级软件 • 免费 8051 型 PIC 宏编译器