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隧道识别锂离子传导通道中的聚合物复合固体电解质Zhu，Lei； Chen，Junchao；王，你韦； f
摘要：与单个有机或无机固体电解质相比，陶瓷中的聚合物复合固体电解质（PIC-CSE）具有重要的优势。在常规的PIC -CSE中，离子传导途径主要局限于陶瓷，而与陶瓷 - 聚合物界面相关的更快路线仍被阻塞。这一挑战与两个关键因素有关：（i）由于陶瓷聚集而建立广泛而不间断的陶瓷 - 聚合物接口的困难； （ii）陶瓷 - 聚合物界面由于其固有的不兼容而对导电没有反应。在这里，我们通过引入与聚合物兼容的离子液体（PCIL）提出策略，以在陶瓷和聚合物基质之间进行介导。这种介导涉及与陶瓷表面上与李 +离子相互作用的极地PCIL以及PCIL和聚合物链的极性成分之间的相互作用。该策略解决了陶瓷聚合问题，从而导致均匀的图片-CSE。同时，它通过建立互穿的通道来激活陶瓷 - 聚合物界面，从而促进Li +离子在整个陶瓷相，陶瓷 - 聚合物界面和中间途径的有效运输。因此，获得的PIC -CSE表现出高离子电导率，特殊的柔韧性和稳健的机械强度。其锂金属袋细胞的高能量密度为424.9 WH kg -1（不包括包装膜）和穿刺安全性。这项工作为使用商业生存能力设计PIC -CSE铺平了道路。■简介包括聚（乙烯基氟化物）（PVDF）和60 wt％Pcil涂层的Li 3 Zr 2 Si 2 PO 12（LZSP）填充剂的PIC - CSE，表现出0.83 ms cm-1的离子电导率，均为0.83 ms cm-cm的li +离子转移数量为0.81，并在0.81中产生了emper the em li + ion tragter n.81和extrential in e米〜300％c的〜300％c.包括聚（乙烯基氟化物）（PVDF）和60 wt％Pcil涂层的Li 3 Zr 2 Si 2 PO 12（LZSP）填充剂的PIC - CSE，表现出0.83 ms cm-1的离子电导率，均为0.83 ms cm-cm的li +离子转移数量为0.81，并在0.81中产生了emper the em li + ion tragter n.81和extrential in e米〜300％c的〜300％c.
BS光子学和光学工程学习成果
光子学集成电路或PIC是生长领域中的中心成分，其目的是提供更准确的传感器，改善电信并在微处理器级别创建电路组件。将讨论PIC设备的关键要素和策略，学生将使用计算软件进行建模，分析和设计图片。该课程和实验室完成后，
CP4375-3-流码
FlowCode是一个软件程序，允许用户以简单的方式快速，轻松地开发复杂的电子系统，可与一系列微控制器一起使用，包括Microchip的“ PIC'Microcrocontrollers（PIC MCUS），Arduino和Arm”。FlowCode本身是微控制器中性的 - 无论使用哪种微控制器，它几乎与用户界面相同。差异在硬件和程序下载和测试的方式中。
Microlens在光子整合电路上的集成
在本文中，我们讨论了3个示例，其中微透镜可以成为解决光纤阵列和光子积分电路（PIC）之间耦合挑战的有用工具。这项工作中使用的（阵列）通过光孔反射方法实现了（可以单层集成在PIC的背面，或者可以单独地集成在PIC的后侧，或者可以在PIC的设备侧安装。第一个示例涉及在感应图片的背面蚀刻的硅微透镜（在C波段中运行），目的是用于放松的对齐公差，并使设备侧没有接口纤维。第二个示例涉及实施4毫米长的工作距离扩展的梁（30 µm模式场直径，C型波段）界面，用于电信/数据量应用程序，该应用程序也极大地放松了PIC上的GRATINAL耦合器和A纤维阵列之间的横向和纵向对齐公差。最终示例涉及在这个长的工作距离扩展的梁界面中的隔离器的集成。隔离器堆栈由偏振器（0.55 mm厚），非重生法拉第旋转器（485 µm厚的薄膜闩锁Faraday旋转器）和半波板（HWP，91 µm石英）组成。我们获得了宽带操作，表现出非常低的（1至1.5 dB之间）的插入损失和良好的灭绝比（17至20 dB之间）C波段（约1550 nm）
航空事故调查局
偏离控制柱和推力杆。DFDR 记录到推力从 98% 减少到 77%。机长立即将控制权交给副驾驶，大声喊出“您的控制权”，据他所说，大约需要调整折叠的座椅靠背，花了 5 秒钟才恢复正确的座位位置。机长从不平衡的位置恢复后，他向外看去，发现他们只剩下最后 2000 英尺的跑道，飞机仍未达到 143 节的 V1 速度。当速度接近 V1 且飞机距离标记还有 1000 英尺时，机长接管了控制权，机长将控制柱向后拉以开始旋转。机组人员感觉飞机旋转速度变慢，操纵杆所需的力比正常情况下要大。此外，起飞时他们还感受到轻微振动，类似尾流湍流。飞机起飞后，副驾驶呼叫“正速率”，并执行起落架收起命令。图 1 解释了起飞阶段的事件顺序。
基于低...
摘要：可编程光子集成电路（图片）是光学科学和工程中越来越重要的平台。但是，当前可编程图片主要是通过减法制造技术形成的，该技术限制了设备的重构性，并使原型制作成本昂贵且耗时。可重写的PIC架构可以避免这些缺点，其中图片在单个图片帆布上反复编写和删除。我们通过选择性激光撰写一层宽带间隙相变材料（PCM）SB 2 S 3，并使用低成本的台式设置来演示这种可重写的PIC平台。我们以高达300 nm的分辨率显示任意图案，并编写介电辅助波导，低光损耗为0.0172 db/μm。我们设想，使用这个廉价的台式平台可以在同一芯片上编写，测试和擦除数千个图片设计，而无需使用光刻/蚀刻工具或纳米制造工具，从而降低了制造成本并提高可访问性。关键字：可重写的光子集成电路，相变材料，低损失，激光写作
Alan Mileham | Genetic Visions 简历
Alan 来自英国，拥有遗传学学士学位（利兹，1977 年）和分子生物学博士学位（爱丁堡，1980 年）。1987 年，他加入了全球最大的养猪公司 PIC 的母公司 Dalgety。在 1996 年加入 PIC 之前，Alan 参与过多个 PIC 项目，包括精液性别鉴定、开发猪的 DNA 标记以及快速检测精液中是否存在 PRRS 病毒。2000 年，Alan 搬到了加利福尼亚州伯克利，在那里他建立了新的 PIC 实验室，开展分子生物学（开创了猪的基因组选择）和胚胎技术研究。2005 年，PIC 被 Genus plc（一家英国养牛公司）收购后，Alan 将分子生物学实验室搬到了威斯康星州迪福雷斯特的 Genus/ABS 总部。在 Genus 任职期间，他与英国和美国顶尖大学建立并管理了合作项目，主要涉及基因组编辑和基于 DNA 测序的基因组选择。Alan 于 2017 年离开 Genus，但继续以顾问的身份与他们合作，管理他设立的英国合作项目。Alan 于 2019 年加入位于威斯康星州的 Genetic Visions，担任高级首席科学家，领导将 Illumina DNA 测序技术应用于牛精液质量控制。自 2012 年以来，Alan 一直担任英国知识转移网络动物部门咨询委员会主席，并在过去 15 年中担任过多个咨询委员会成员。Alan 发表了 50 多篇科学出版物，在他的职业生涯中见证了基因组学技术改变畜牧业的过程。
INP高功率单一集成了可调的激光和SOA阵列，用于混合集成
摘要：我们提出了一个基于INP的光子积分电路（PIC），该电路（PIC）由广泛可调的激光主振荡器组成，该电路供应一系列集成的半导体光放大器，这些放大器是在单模式波导中进行干涉式芯片的。我们展示了稳定且有效的片上相干束组合，并从单片PIC中获得高达240 MW的平均功率，其中30-50 kHz Schawlow-townes线宽，并且在整个延伸的C波段中均具有> 180 MW的平均功率。我们还探索了基于INP的激光和放大器阵列PIC的混合整合，并具有高质量的氮化硅微孔谐振器。，我们根据来自硝基硅微孔子芯片的反馈形成的外部空腔中的外部空腔中的干涉放大器阵列的增益观察激光；这种配置导致Schawlow-townes线宽缩小到约3 kHz，在SIN输出方面的平均功率为37.9 MW。这项工作展示了一种用于高功率，狭窄线宽源的新方法，该方法可以与芯片单模波导平台集成，以用于非线性集成光子学中的潜在应用。
3D光子整合电路的异质整合
在这项工作中，我们提出了一种异质整合解决方案，用于将高级节点CMO与GAAS激光器和光电二极管以及光子积分电路（PIC）相结合，以在增加带宽密度和减少每个区域的功率消耗方面推动限制。通过硅VIA（TSV）进行3D集成，包括高密度，20个Ilin螺距芯片到芯片互连，以及通过3D打印形成的光学互连。已经开发了一种TSV last集成方案，以与PIC制造和开发的自定义电镀解决方案兼容，以实现无效的填充。微气象夹选项，例如SN或AU，以与多项目晶圆（MPW）运行的Die兼容，并提出了测量的电气，以将CMOS芯片与3D PIC整合在一起。关键字：光子学，TSV，异质整合。