敏锐的观察者指出,由于“战略执行鸿沟”,太平洋岛国国家(PICS)的国家安全计划(PICS)一直具有挑战性地转化为实际行动(George,2021; Ivarature,2023)。据称,这种战略执行差距源于多种因素,包括缺乏咨询,缺乏区域合作和有限的国家评估能力,仅举几例。的确,许多战略执行过程失败了,因为“新策略”通常根本不是策略,缺少明确的选择来定义该国将要做什么以及它不会做什么(Vermeulen,2017年; Martin,2021年)。
2023年AGU年会,加利福尼亚州旧金山,美国2023年EGU年会,奥地利维也纳,奥地利2023 US-CMS9车间,美国新泽西州普林斯顿,美国2023年OAR-GFDL会议(内部),美国新泽西州,美国2022年,美国2022年,北部,北韩国,韩国,2022年OAR-gfdl-gured oar-gfdl egun Meeting(Internal)。奥地利维也纳,奥地利2022年CIMES审查会议,新泽西州,美国新泽西州2022 Clivar Clivar与社会相关的多年气候预测预测研讨会,公司,美国2022年海洋科学年度会议,Virtual 2022 GFDL GFDL午餐时间会议,新泽西州,美国2021年,美国2021年2021年,美国2021年物理传播症状,nsf&n. nsf和2020 202. Virtual 2020海洋科学年度会议,加利福尼亚州圣地亚哥,美国2018年PICES年会,日本横滨,日本2018年PICES /ICES早期职业科学家会议灌木丛,商,商,2016 PICS 2016 PICS年度会议,加利福尼亚州圣地亚哥,美国2013 PICES 2013 PICS年度会议,加拿大NANAIMO,加拿大,加拿大加拿大韩国韩国春季韩国,韩国韩国,韩国,韩国jeju < /div>
大多数关于技术采用的研究都集中在需求方面,强调信息提供、财务激励和推动的作用。然而,供应在促进新技术的采用方面起着至关重要且经常被忽视的作用。我们研究了影响尼日尔采用改进的储存技术(密封袋,即 PICS)的供需因素,该技术于 2000 年代末在西非引入并免费分发。通过调查、调查实验和对农民和贸易商的支付意愿 (WTP) 实验,我们发现与传统储存技术相比,PICS 袋对小规模农民来说利润丰厚。然而,大多数农民和贸易商并不使用 PICS 袋储存,平均 WTP 约为市场价格的 50%。采用和 WTP 也存在显著的地区差异,这不能完全用生产或储存模式的差异来解释。我们发现这些采用模式主要不是由信息摩擦或流动性限制来解释的。虽然有一些证据表明存在采用的行为障碍,但我们认为,这些不同均衡的主要解释是供应的变化,而这种变化是由十多年前引入的市场结构驱动的。
近年来,随着半导体器件在集成电路中的进一步小型化,功耗和数据传输带宽已成为难以逾越的障碍。光子集成电路 (PIC) 作为一种集成技术,在后摩尔时代具有广阔的前景,因其超高的处理速度和低功耗,在数据处理、通信和多样化传感应用方面具有更多优势。由于成熟的 CMOS 工艺,硅光子学被认为是实现 PIC 的一种令人鼓舞的解决方案。过去几十年来,硅 PIC 取得了巨大的增长。然而,仍然需要开发硅 PIC 来实现强大的芯片级系统和新功能。本文回顾了 PIC 的光子元件、功能块和新兴应用。常见的光子元件分为几个部分,包括片上光源、光纤到芯片耦合器、光子谐振器、基于波导的传感器、片上光电探测器和调制器。本综述中提到的 PIC 的功能模块是光子存储器和光子神经网络。最后,本文总结了有待进一步研究的新兴应用。
kilotech.com › _migrated › pics › N... PDF 1997年12月29日 — 1997年12月29日 所有信息的精确数字显示。他相信您的需求将得到满足,并且您将在可变重量方面获得适当的可靠性。
我们计算了R-Carvone(C 10 H 14 O),2-丁醇(C 4 H 10 O),咪唑(C 3 H 4 N 2)和2-硝基咪唑(C 3 H 3 N N 3 O 2)的电子撞击部分和总电离横截面。我们已经使用了二进制遇到的伯特(BEB)模型来获得总电子影响离子横截面(TICS)。与分子的质谱数据结合使用的修饰BEB方法用于计算与父分子分离的阳离子碎片的部分电离横截面(PICS)。我们用于R-Carvone和2-丁醇的图片数据与所有阳离子片段的实验数据以及抽动数据都非常吻合。对于咪唑和2-硝基咪唑,在本研究中首次报告了图片的估计值。我们发现,如果我们有有关所研究目标的外观能量和相对丰度数据的信息,则修改后的BEB方法和质谱依赖方法都可以有效地估算图片。
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光子集成电路 (PIC) 长期以来一直被视为彻底改变光学的颠覆性平台。在成熟的电子集成电路制造工业代工厂基础设施的基础上,PIC 的制造取得了显著进展。然而,由于 PIC 的光学对准公差严格,因此需要专用封装仪器,因此 PIC 的封装往往成为阻碍其可扩展部署的主要障碍。双光子光刻 (TPL) 是一种具有深亚波长分辨率的激光直写三维 (3-D) 图案化技术,已成为集成光子封装的一种有前途的解决方案。本研究概述了该技术,强调了 TPL 封装方案的最新进展及其在主流光子行业中的应用前景。