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6061 T6 铝和 Kovar 铝镀金
镀金用于航天级机械部件（电子电路外壳盒、载板等）。在电子领域，镀金用于提供耐腐蚀的导电表面。它还广泛用于半导体行业，例如电气开关触点、连接器插针和管筒以及其他发生间歇性电接触的应用。镀金通常用于航空航天应用。
环境影响评估范围界定报告.pdf
表 1-1：项目目标 表 1-2：项目团队内的组织及其角色 表 1-3：PINS 建议书 7 中建议的 EIA 范围界定报告内容 表 2-1：项目沿线指示性公路结构的摘要 表 3-1：2009 年 Dft 研究中调查的六个选项 表 3-2：位置 A 和 C 的选项识别和选择过程 表 3-3：C 变体 表 3-4：候选路线 表 3-5：公众咨询 - 建议路线 表 3-6：咨询后选择用于进一步评估的路线 表 3-7：咨询后评估路线 表 3-8：首选路线 表 5-1：评估影响重要性的典型矩阵 表 6-1：进行的咨询 表 6-2：人类健康的空气质量战略目标 表 6-3：植被和生态系统表 6-4：变化幅度标准 (Highway England IAN 174/13)表 6-5：构成重大影响的属性数量指南
CMT83085/CMT83087
• DIN VDE V 0884-11: 2017-01 • UL 认证：UL1577 规定耐压高达 5000Vrms，持续 1 分钟 • CSA 元件通知 5A • GB4943.1-2011 规定 CQC 认证 高达 5000Vrms 绝缘电压 总线侧电源电压：3.0V 至 5.5V VDD1 电源电压：2.5 至 5.5 V 高 CMTI：± 200Kv/us 高系统级 EMC 性能： 总线引脚符合 IEC61000-4-2 ± 12 kV ESD
战斗机炸弹弹头设计与结构分析...
人们长期以来一直对军用飞机外部装置炸弹架单元 (BRU) 的设计和开发感兴趣。在军用飞机中，炸弹架位于机翼和机身下方，用于根据指令携带和分配挂载物。传统上，如图 1 所示的 BRU 包括弹射器、防倾杆、释放机构，该释放机构被激活以机械释放并随后强制将挂载物从飞机上弹出。防倾杆是一种物理三轴约束系统。它通过自调节楔块组装而成。它的功能是除了挂载物负载之外，还部分/全部支撑和反应挂载物力矩。弹射器装置使用气动系统产生弹架操作所需的压力，以便以足够的力量将弹射物从弹架上弹出，以克服高速飞行时机身和机翼下方的真空积聚。支撑框架充当整个炸弹释放机构装置的圆顶，其功能是保护设备免受环境影响。它有销钉，位于框架下方。销钉插入弹射物（炸弹）上表面的孔中。这样做是为了确保弹射物正确装载而不会出现任何错位。根据 Harvey Stewart 等人。al[ 1 ] 设计了一种可携带弹射物并可装载的释放机构
CA-IS2062A 2.5kVRMS 隔离式 CAN 收发器，带有...
参数 最小值 最大值 单位 VDDP、VDDL 逻辑侧电源电压 2 –0.5 6.0 V VISO OUT、VISO IN 总线侧电源电压 2 –0.5 6.0 VVI 逻辑侧输入电压（TXD） –0.5 VDDL + 0.5 3 VV BUS 总线引脚（CANH、CANL）上的电压，参考 GND2 –42 42 VV BUS_DIFF 总线引脚（CANH – CANL）上的差分电压 –42 42 VIO RXD 引脚上的输出电流 –20 20 mA TJ 结温 –40 150 °CT STG 存储温度 – 65 150 °C 注：1. 超出绝对最大额定值所列的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力额定值，并不保证器件在这些条件下或超出建议工作条件任何其他条件下能够正常运行。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。2. 所有电压值均相对于本地接地端子（GNDP1/GND1 或 GNDP2/GND2），且为峰值电压值。3. 最大电压不得超过 6V。7.2 ESD 额定值 值 单位
AD62556.pdf
AD62556 是一款高度集成的 USB 耳机单芯片。许多有用的功能都可以通过引脚或 I2C 控制进行编程。该器件还具有 I 2 S 输入端口和 I 2 S 输出端口。I 2 S 输入端口允许其他外部音频源使用 D 类放大器来共享耳机。I 2 S 输出端口允许其他高性能音频设备（即 AD82586/AD82581B）。
初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。