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细间距微铟凸块互连倒装芯片键合
铟凸点阵列在量子计算中的应用越来越广泛，因为其对共面性和键合线厚度控制以及高质量电气互连的要求非常严格，红外焦平面阵列 (IR FPA) 显示出对更高分辨率的持续追求，这意味着更小的凸点、更高的密度和更大的表面积，最后，消费市场对 µLED 或 Micro LED 的需求越来越大，这意味着细间距铟互连需要更高的吞吐量。
沥青浸渍压力与石墨块孔径的关系
摘要：本研究旨在研究浸渍压力对浸渍块状石墨孔隙率下降的影响。研究了沥青浸渍行为与块状石墨块孔径之间的相关性，以确定最佳浸渍压力。基于阿基米德方法和水银孔隙率仪评估了10至50 bar之间不同压力下沥青浸渍前后块状石墨的密度和孔隙率。密度增加率增加了1.93–2.44％，而由开孔率计算的浸渍率降低了15.15–24.48％。当浸渍压力为40和50 bar时，密度增加率和浸渍率明显较高。与浸渍压力10、20、30 bar相比，浸渍压力40和50 bar时最小可浸渍孔径分别为30~39和24~31 nm。压汞仪分析结果表明，石墨块的压力敏感孔径在100~4500 nm范围内。此外，由于浸渍到墨水瓶型孔中的沥青在碳化过程中难以洗脱，因此该范围内的墨水瓶型孔对压力浸渍效果贡献最大。
432 Hz 音调音乐对脑电图的影响研究与……
摘要 乐器调音的标准音高是 440 Hz，而另一种音高是 432 Hz，也称为威尔第的 A。伟大的塞尔维亚科学家尼古拉·特斯拉的名言认为，通过思考能量、振动和频率可以揭示宇宙的秘密，由此得出结论，在音乐作为一种通用的行星语言中应用频率标准非常重要。作者通过大量实验试图证明 432 Hz 音乐的积极甚至治疗作用，这些实验使用生物识别方法进行，监测呼吸、心率、血压或皮肤水分。本文是借助脑电图设备直接测量大脑反应并比较 432Hz 和 440 Hz 乐器对音乐听众的影响的尝试的结果。
世界银行集团（WBG）青年峰会2025球场竞赛
支柱3：通过相互联系的世界，媒体，艺术和时尚创意产业的创意产业赋予改变权力，推动经济增长，创造就业创造和文化创新。创意经济是收入和工作的主要来源，尤其是对于年轻人和妇女而言。联合国估计，创意产业在全球范围内雇用了近5000万人，在该行业中使用的15-29岁的人多于其他任何人。专注于设计，电影，音乐和文学等艺术领域的潜力，可以为边缘化的声音提供平台，促进批判性对话，提高对重要问题的认识以及促进社区参与，最终导致积极的社会转变，并赋予个人能力成为变革的人。关键重点领域包括：
电梯俯仰，用于覆盖国家民进党生活方式改变计划的MCO范围
o“在没有干预的情况下，我们今天的糖尿病患者中有29％将在三年内患上2型糖尿病，”蓝十字会首席医疗官Mark Steffen博士说。“血液中的糖尿病前期或血液中葡萄糖的升高是可治疗的疾病。避免2型糖尿病的发作意味着大大降低了一个人的心脏和肾脏疾病，失明和其他重大健康问题。赌注很高，我们不希望成本成为DPP提供的价值的障碍。将这种无成本选项扩展到我们已保险的商业团体将为那些受益最大的人提供更多的访问权限。”
拟议的开发 - 基尔博特公园的跑步轨道和足球场的泛光灯
3.1上下文：该网站位于Kilbogget Park，这是Dun Laoghaire Rathdown的地区公园。它的尺寸约为41.5公顷，包括一个游乐场，12场比赛（GAA，足球和橄榄球），All Weather设施，8 Lane World World Athletics Standard跑步轨道，Boules Area，Walking and Walking and Cycling trage and Cycling Trails，River and River and Wetland and Wetland and Sports Buildings。3.2分区：该站点分区是客观的F - 保存并提供辅助主动娱乐设施的开放空间。在此分区下，原则上允许运动设施。拟议的作品与分区目标F. 3.3政策完全一致。
带有多场缝线的大面积包装的细节线/空间光刻
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用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所