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香港旗舰全球电梯演讲比赛冠军诞生
• tozero GmbH 荣膺 EPiC 2024 冠军，赢取最高奖金 90,000 美元及 1,100,000 亚洲万里通里数，以及宝贵的投资者曝光和合作机会 • EPiC 2024 大赛开辟新局面，总决赛为首次横跨美国、欧洲和亚洲的四个城市举行半决赛 • EPiC 2024 共吸引了来自 47 个经济体的 603 名选手参赛，巩固了香港作为全球领先创新中心的独特地位，亦是初创企业在亚洲发展及走向全球的理想发射台 （香港，2024 年 4 月 26 日） - 香港科技园公司（HKSTP）今天成功举办其旗舰电梯演讲大赛（EPiC）2024，评委将 tozero GmbH 选为总冠军，击败了来自世界各地的 70 多家初创企业。来自德国的tozero GmbH是一家循环经济初创企业，计划建立欧洲领先的锂离子电池回收工厂。香港科技园公司的标志性活动在全球四场准决赛中亮相，分别在香港、硅谷、斯图加特和新加坡举行。总决赛吸引了超过70家公司参赛，代表16个经济体，使这次比赛成为迄今为止最国际化的全球项目推介活动。这扩大了比赛范围，吸引了来自海外的优秀初创企业。从今年1月第一轮报名开始，到半决赛，再到今天的总决赛，优胜者从603家初创企业中脱颖而出，所有优胜者都瞄准即将安排的4,500万美元投资1，包括来自香港科技园公司企业创投基金（CVF）的最高500万美元，以及24万美元的现金奖励，还有合作机会。总决赛上，所有半决赛选手都被推进到西九龙环球贸易广场顶层的天际100会场，重现真实的 60 秒电梯演讲体验。
28nm 技术的 3D TSV 中介层和细间距焊料微凸块的质量和可靠性
随着互连密度不断缩小，以及制造更细间距基板的成本不断上升，使用传统有机堆积基板的倒装芯片封装在细间距布线方面面临着重大挑战。为了满足这些需求，TSV 中介层应运而生，成为一种良好的解决方案 [1-3]。TSV 中介层提供高布线密度互连，最大限度地减少 Cu/低 k 芯片与铜填充 TSV 中介层之间的热膨胀系数 (CTE) 失配，并由于芯片到基板的互连更短而提高电气性能。TSV 中介层晶圆是通过在硅晶圆上蚀刻通孔并用金属填充通孔来制造的。业界常用的两种 TSV 方法涉及“先通孔/中通孔”和“后通孔”工艺流程。本文中的工作使用“先通孔/中通孔”流程，因为它提供了互连密度的最大优势。通常，使用深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺蚀刻 TSV 通孔以形成高纵横比通孔。 TSV 的直径通常为 10-20 微米，深度为 50-100 微米。TSV 的壁衬有 SiO2 电介质。然后，形成扩散屏障和铜种子层。通过电化学沉积用铜填充通孔。使用化学机械抛光/平坦化 (CMP) 去除铜覆盖层。使用标准后端制造工艺在中介层顶部形成 M1 – Mx 的互连线。中介层顶部涂有钝化层并形成微凸块焊盘。
解决3-D集成的大模具，超级螺距互连
摘要 - 半导体行业中紧密耦合，高度整体的电路的要求催生了替代的替代媒介创新，例如2.5-D/3-D集成。这种替代方案的令人难以置信的潜力带有巨大的challenges，其中最重要的是包装互连球的前所未有的减少。市场接受新的细节微电源产品在很大程度上取决于与传统的摩尔般的较高绩效期望相吻合而没有成本罚款的传统组装过程的发展。这样一个过程是将通量应用于互连表面以实现有效连接。不足的通量数量或通量活性会阻碍固体，可靠的关节的形成，而过量或活动可能会导致焊接桥梁或下游操作（例如残留物清洁或底部填料）的困难。这种精致的平衡已经对传统芯片连接而言已经很复杂了，这进一步挑战了俯仰小型化所施加的几何和空间减少，尤其是在大型死亡（超过100,000个互连）的情况下。本文提供了一种总体开发方案，可以将通量浸入操作发展为大型模具（8×11×0.780 mm）的生产级热压缩组件，并具有11,343 Ultrafine Pitch（62μm）铜支柱柱互连。在审查了通量技术的最新技术状态并详细介绍了特定的技术问题后，我们介绍并捍卫所选的助剂应用方法及其相应的感兴趣参数。的物理和化学表征对选定的通量材料候选物的结果与分析有关其性质与通量DIP施加参数的相关性的分析。作为这一基本理解的一部分，我们研究并报告了倒入浸入行为以及与其他工业浸入涂料应用的比较。最后，对生产类型环境中的过程组装实验的结果进行了审查，并讨论了先前的特征。这些实验涵盖了下游组装过程兼容性（即清洁和下填充）以及产品可靠性。
喷气式运输飞机的微下击暴流恢复：恒定和可变俯仰制导轨迹之间的比较
这篇论文由 Embry-Riddle Aeronautical University – Daytona Beach 在 ERAU Scholarly Commons 上免费开放给您。它已被 ERAU Scholarly Commons 的授权管理员接受并收录到论文 - Daytona Beach 合集中。如需更多信息，请联系 commons@erau.edu 。
沉浸式技术如何让你的演讲更吸引人、更有吸引力、更有说服力
您无需费力地点击庞大的演示文稿，而是可以将演示文稿变成一个能完全覆盖观众的演示文稿。详细的图表、信息图、数字、时间轴，当它们同时可见时，它们会变得更容易理解。您还可以使用专门定制的 360° 卷轴和插页 - 或者，借助 Google Slides 或 Microsoft Sway 等基于网络的工具，轻松创建您自己的沉浸式演示文稿。您可以提供对战略主题、品牌价值、新主张等的直观感受。
2024 年“倒塌之墙”科学突破奖：这些科学初创企业和科学参与者将在柏林竞逐该奖项
• 自 2009 年以来，Falling Walls 一直在寻找学术界为人类做出的突破。 • 11 月 7 日，在柏林举行的 2024 年 Falling Walls 科学峰会上，入围的参与者将展示他们的项目，角逐年度科学突破奖。 • 从来自 36 个国家的 124 份申请中，选出了 25 家顶级科学初创企业。这些初创企业在生物技术、能源和清洁技术、食品和农业、医疗技术、新材料、量子技术、移动和交通运输等领域开发了解决方案。 • 从来自 60 个国家的 130 份申请中，选出了 20 家顶级科学参与项目。它们涉及海洋保护、STEM 教育、医疗技术、环境管理、电子垃圾、戏剧和表演以及空间技术等领域。 • 欲了解有关 2024 年科学峰会和所有入围参与者的更多信息，请访问 https://falling-walls.com/science-summit/ 柏林，2024 年 8 月 21 日：科学初创企业（Falling Walls Venture）类别的获奖主题包括基于 DNA 的数据存储、AI 支持的新药开发、可插入血管的微型机器人设备、可持续的锂提取、房间大小的粒子加速器、目前无法治疗的癌症的治疗方法、直接空气捕获的创新方法以及可以嗅到气味的机器。 “从 Falling Walls Venture 科学初创企业竞赛中选出 25 名获胜者确实非常具有挑战性。被提名的初创企业来自如此多样化的行业，代表了来自世界各地的前沿研究。我期待在 11 月 7 日在柏林的舞台上看到今年获奖者的开创性作品，”风险投资顾问委员会成员兼 Straightwalk 创始人 Sigune Choe 表示。在科学参与 (Falling Walls Engage) 类别中，获奖者展示了关于珊瑚苗圃、太阳能移动医疗诊所、STEM 教育中的性别平等、生物修复、水上剧院和与国际空间站对话等主题的创新想法。在 Engage Pitches 的历史上，获奖者的项目首次关注气候适应和气候变化方面。这一举措得益于 Engage 与汉诺威再保险公司基金会的合作。“汉诺威再保险公司基金会致力于可持续发展。我们的座右铭是“回馈未来”，激励我们产生持久的影响。这就是我们很高兴与 Falling Walls 基金会合作的原因。作为 Falling Walls Engage Pitches 的独家赞助商，我们选择专注于促进与可持续性、创新和气候变化相关的科学参与的项目。恭喜符合所有这些标准的前 20 名项目！我期待看到所有获奖者在台上展示他们应对气候变化的想法，”奥拉夫·布洛克说。汉诺威再保险公司基金会董事会成员、汉诺威再保险公司回教保险及巴林分公司的董事总经理兼首席执行官。
使用Versatile Fine Pitchμ-pump Technology Mokoto Motoyoshi 1，Junichi Takanohashi 1，Takafumi Fukushima 2，Yasuo AR
使用多功能的精细pitchμ-thecky Makoto Motoyoshi 1，Junichi takanohashi 1，Takafumi Fukushima 2，Yasuo Arai 3和Mitsumasa koyanagi 2 1 1 1 1 1 1 tohoku-Microtec Co.，ltd。（T-Micro）（T-Micro）＃203333， Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan E-mail: motoyoshi@t-microtec.com 2 Tohoku University, New Industry Creation Hatchery Center 6-6 Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan 3 KEK, High Energy Accelerator Research Organization Institute of Particle and Nuclear Studies 1-1 Oho, Tsukuba，Ibaraki 305-0801，日本摘要 - 本文介绍了2.5μmx2.5μm的3D堆叠技术（indium）凸起连接，并带有粘合剂注射[1]。不是使用简单的测试设备，而是使用实际电路级测试芯片验证了该技术。发现，堆叠过程的完成会受到堆叠的每个层的布局模式的影响。为了最大程度地减少这些效果，我们优化了布局，过程参数和设备结构。
起飞过程中失去俯仰控制 中西部航空 5481 号航班 雷神公司（比奇）1900D，N233YV 北卡罗来纳州夏洛特 2003 年 1 月 8 日
1. 事实信息.................... ... 1 1.1.1 事故飞行前的维护事件....................................................................................................................................................4 1.2 人员受伤....................................................................................................................................................................................................8 1.3 飞机损坏....................................................................................................................................................................................8 1.3.1 事故飞行前的维护事件....................................................................................................................................................8 1.3.2 人员受伤....................................................................................................................................................................................8 1.3.3 飞机损坏....................................................................................................................................................................................8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ... .................................................................................................................................................................10 1.5.3 维护人员....................................................................................................................................................................11 1.5.3.1 质量保证检查员....................................................................................................................................................................11 1.5.3.2 工头. ....................................................................................................................................................................... ....................................................................................................................... ....................................................................................................................... .......................................................................................................................