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World File Search SystemPLCSP
六面模制面板级芯片尺度包装，带有多个切丁的晶片
摘要 - 在这项研究中，提出了六边模制面板级芯片尺度套件（PLCSP）的设计，材料，过程，组装和可靠性。重点放在PLCSP的重新分布层（RDL）上的制造，并在具有多个设备晶圆的大型临时面板上。因为所有打印的电路板（PCB）面板均处于矩形形状，因此某些设备的晶片将其切成两个或更多件，以便将面板充分利用。因此，它是非常高的吞吐量。因为所有过程/设备都是PCB流程/设备（而不是半导体过程/设备），所以这是一个非常低成本的过程。在RDL的工厂后，PCB面板中的晶片被脱落。随后是焊球安装并制造了带有RDL的原始设备晶片的六边模制PLCSP。介绍了滴测试和包括PLCSP的失败分析的结果。通过非线性温度和时间依赖的有限元模拟进行六面模制PLCSP PCB组件的热循环。
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。