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World File Search SystemPLL
VLSI设计
模块-1 VLSI设计简介，抽象水平和设计的复杂性，VLSI设计的挑战：功率，时机，面积，噪声，噪声，可检验性，可靠性和产量； CAD工具：仿真，布局，合成和测试。模块-2 MOS建模，MOS设备模型，短通道效应和速度饱和，MOS电路的缩放； CMOS逆变器，VTC，切换行为，噪声边缘和功率耗散；静态和动态的CMOS组合逻辑门，静态CMO中的晶体管大小，逻辑努力，传递晶体管逻辑，大小问题，多米诺骨牌逻辑门，估算负载电容，简单延迟模型（RC），CMOS门的简单延迟模型（RC），功耗；模块3布局设计，设计规则，棍子图；标准细胞布局，芯片布局和地板计划，阵列布局；数据路径单元，加法器，变速杆，乘数；控制逻辑策略，PLA，多级逻辑，合成以及位置和路线；闩锁和时钟，触发器，设置和保持测试，静态和动态闩锁和触发器，时钟分布，时钟合成和使用PLL的同步。模块4 MOS回忆，注册，SRAM，DRAM；互连的全局互连建模，电容，电阻和电感；信号和功率供应完整性问题，电气移民，RC互连建模驱动大型电容载荷，减少RC延迟； Verilog HDL。课程结果：
NREL Flatirons 园区的光伏电站和电池储能系统集成
缩略词列表 AGC 自动发电控制 ARIES 综合能源系统高级研究 BESS 电池储能系统 BMS 电池管理系统 CAISO 加州独立系统运营商 CGI 可控电网接口 DAS 数据采集系统 DOE 美国能源部 EMS 能源管理系统 ERCOT 德克萨斯州电力可靠性委员会 FFR 快速频率响应 GHI 全球水平辐照度 GPS 全球定位系统 IBR 基于逆变器的资源 IEEE 电气电子工程师协会 IESS 大规模综合能源系统 IR 红外线 Li-ion 锂离子 MPP 最大功率点 MPPE 最大功率点估计 MPPT 最大功率点跟踪 NERC 北美电力可靠性公司 NREL 国家可再生能源实验室 NWTC 国家风能技术中心 PCC 公共耦合点 PCC 公共耦合点 PFR 一次频率响应 PHIL 功率硬件在环 PLL 锁相环 PMU 相量测量单元 POD 功率振荡阻尼 POI 互连点 PPC 发电厂控制器 PREPA 波多黎各电力局 PSS 电力系统稳定器 PV光伏 ROCOF 频率变化率 RPS 可再生能源组合标准 RTAC 实时自动化控制器 RTDS 实时数字模拟器 SCADA 监控和数据采集 SDS 安全数据表 SETO 太阳能技术办公室 SF 同步框架 SOC 充电状态
电线和电缆尺寸
2 I 7 I 3 I .53 I 3.51 c I 1171 3/411-1/8 I 3/4 11-9/16 11-5/8 I 11/1611 I 11/161 F I 12 115-C-4518 21 7 I 4 I .7781 5 I E I lh 12511 11-3/8 I 31/32l1-11/16fi.:-5f8 I 13/1611-3/16 12-7/32 I I I 20 115-C-4520 21 7 I 9 I .8421 5.51 G I lh 12711 11-3/8 I 31/3212-l/16 12 I 7/8 11-3/8 I 15/161 M I 41 115-C-4522 21 7 I 14 I .9221 6 I G I % 13011 11-3/8 I 31/3212-1/16 12 I 7/8 11-3/8 I 15/161 M I 55 115-C-4524 21 7 I 23 I .9921 6.51 J I % 13211-1/411-11/1611-9/32 12-3/16 12-3/8 11-1/16 11-1/2 11-5/64 I Pll I 72 115-C-4526 21 19 I 30 11.11我 7 我 K 我 13611-1/411-11/1611-9/32 12-5/16 12-3/8 11-3/16 11-9/16 11-5/32 我 W1 我 87 115-C-4528 21 19 我 40 11.17 我 7.51 L 我 1 13811-1/411-11/1611-9/32 12-3/8 12-3/8 11-1/4 11-13/1611-3/16 我 W2 1100 115-C-4530 21 19 我 50 11.22 我 8 我 L 我 1 13911-1/411-11/1611-9/32 12-3/8 12-3/8 11-1/4 11-13/1611-3/16 我 W2 1116115-C-4532
ADuC814 MicroConverter，小型封装 12 位 ADC，带嵌入式闪存 MCU 数据表 (REV. A)
模拟 I/O 6 通道 247 kSPS ADC 12 位分辨率 ADC 高速数据捕获模式 通过片上 DAC 可编程参考低电平输入，ADC 性能指定为 V REF = 1 V 双电压输出 DAC 12 位分辨率，15 µs 稳定时间 存储器 8 kbytes 片上 Flash/EE 程序存储器 640 byte 片上 Flash/EE 数据存储器 Flash/EE，100 年保留，100 kcycle 耐久性 3 级 Flash/EE 程序存储器安全性 在线串行下载（无需外部硬件） 256 byte 片上数据 RAM 基于 8051 的内核 8051 兼容指令集 32 kHz 外部晶振，片上可编程 PLL（最大 16.78 MHz） 三个 16 位定时器/计数器 11 条可编程 I/O 线 11 个中断源，2 个优先级 电源 指定用于 3 V 和 5 V 操作 正常：3 mA @ 3 V（内核 CLK = 2.1 MHz） 断电：15 µA（32 kHz 振荡器运行） 片上外设 上电复位电路（无需外部 POR 器件） 温度监视器（精度为 ±1.5°C） 精密电压参考 时间间隔计数器（唤醒/RTC 定时器） UART 串行 I/O SPI ® /I 2 C® 兼容串行 I/O 看门狗定时器 (WDT)、电源监视器 (PSM) 封装和温度范围 28 引脚 TSSOP 4.4 mm × 9.7 mm 封装 完全额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C 应用
transgrid_stable电压波形支撑条件的格式支撑规格
Term Definition AAS Automatic Access Standard AEMC Australian Energy Market Commission AEMO Australian Energy Market Operator BESS Battery Energy Storage System BOP Balance of plant CUO Continuous Uninterrupted Operation DMAT Dynamic Model Acceptance Test FFR Fast Frequency Response FRT Fault Ride Through HiL Hardware in Loop LVRT Low Voltage Ride Through IBR Inverter-based resource GFL Grid Following GFM Grid Forming GFMI Grid Forming Inverter GPS Generator Performance Standard MMIB Multi Machine Infinite Buss NER National Electricity Rules NREL National Renewable Energy Laboratory NSW New South Wales OEM Original Equipment Manufacturer PFR Primary Frequency Response PLL Phase locked loop POC Point of connection POD Power Oscillation Damper Proponent A prospective supplier of SVWSS PSCAD Power Systems Computer Aided Design PSS Power System Stabiliser PV Photovoltaic RL Resistive and Inductive RMS Root Mean Squared ROCOF Rate of change of frequency ROCOV Rate of change of voltage RUG Releasable User Guide SCR Short Circuit Ratio SMIB Single Machine Infinite Bus SOC State of Charge SRAS System Restart Ancillary Service SSS System Strength Service SVWSS Stable Voltage Waveform Support Service SSSP System Strength Service Provider (Transgrid) TOV Temporary Overvoltage Voluntary Specification AEMO's Voluntary Grid-forming Inverter Specification - 2023年5月[1]
1 IEEE CICC 2024 A 49.8mm2 全集成，1.5m...
植入式神经接口在帮助瘫痪、截肢或各种神经系统疾病患者恢复功能方面具有巨大潜力。为了精确映射大脑各个区域的神经活动并提高信息传输速率，记录通道的数量显著增加，最近的系统集成了数千个或更多通道 [1-2]。这就需要能够处理数百 Mb/s 吞吐量的无线链路，这对无线植入物的功耗、尺寸和传输范围提出了重大挑战。由于体通道通信 (BCC) 能够实现毫米级外形尺寸，因此在脑植入物中的应用日益广泛 [3-4]。然而，它在数据速率和传输距离方面都面临限制。另一方面，脉冲无线电超宽带 (IR-UWB) 通信由于其高数据速率和低功耗而提供了一种有前途的解决方案 [5- 6]。然而，现有的 IR-UWB 发射器 (TX) 受到厘米级传输范围和较大尺寸的阻碍，使其并不适合长期植入。实现米级传输距离的远场射频辐射为患者提供了相当大的活动自由。然而，它需要一种高效的无线链路，符合大脑数十 mW/cm 2 的严格功耗要求。为了应对扩大植入式 TX 传输范围同时最小化其尺寸和功耗的挑战，本文介绍了一种经皮、高数据速率、完全集成的 IR-UWB 发射器，它采用新颖的协同设计的功率放大器 (PA) 和天线接口来增强性能。与最先进的 IR-UWB TX [5-6] 相比，通过协同设计的接口，我们实现了 49.8 平方毫米 (8.3 毫米×6 毫米) 的最小占用空间和 1.5 米的最长传输范围。图 1 展示了所提议的 TX 的架构，它结合了开关键控 (OOK) 调制方案和基于相移键控 (PSK) 的加扰。使用 PSK 加扰可以增强对极性的控制，从而有效地消除 OOK 输出频谱中的离散频谱音调，以符合 FCC 监管要求。正交本振 (LO) 信号由基于 2 级环形振荡器 (RO) 的整数 N 宽带锁相环 (PLL) 生成，提供类似 LC-VCO 的抖动性能。脉冲发生器输出 2ns 脉冲宽度的 OOK 数据，该数据被馈送到带有可编程延迟线 (DL) 的脉冲整形器 (PS)。PS 与开关电容 PA (SCPA) 一起在 RF 域中进行 FIR 滤波，从而提高频谱效率。无线链路由片外偶极天线建立，选择该天线是因为其与小型化植入物兼容，因为与单极天线相比，它不需要大的接地平面。图 2 显示了基于反相器的相位多路复用器 (PHMUX)、PS 和 SCPA 的框图。PHMUX 和 SCPA 均采用全差分架构，无需片外平衡器。为了提高功率和面积效率，同时确保有效的旁瓣抑制，采用了 4 位三角模板。该模板可以配置为对称或不对称，从而提高符号间干扰 (ISI) 性能。图 2（右上）将所提出的调制方案的模拟输出频谱与理想的三角包络进行了比较，表明在旁瓣抑制和主瓣带宽方面具有可比的性能。图 3 说明了数字/电压控制 RO 的电路实现，具有一对延迟元件和混合控制电阻器。振荡频率由 4 位数字控制字 (FC) 控制，以克服 PVT 变化，以及差分环路滤波器产生的两个模拟信号（即 VCP 和 VCN）。为了最大限度地减少基板噪声耦合，我们采用了差分电荷泵 (CP) 和环通滤波器 (LPF)，与单端配置相比，调谐范围几乎增加了两倍。测量的 PLL 锁定频率范围
ESSCC 2025致电论文
创新和原始论文在主题领域中被征求来，包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器，比较器，振荡器，滤纸，参考；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路； MEMS传感器/执行器接口，低于10nm缩放技术中的模拟电路。数据转换器：nyquist速率和过采样A/D和D/A转换器；嵌入式和应用特异性A/D和D/A转换器；时间数字转换器；创新和新兴转换器体系结构。数字电路，体系结构和系统*：微处理器，微控制器，应用程序处理器，图形处理器，图形处理器，自动化处理器，机器学习（ML）和ARTIIFICIL（MORIFIFIFICERCENCES（SOCIC）和ARIFIFIFIFIFICENCESS（MOR）和ARIFIFIFIFIFIFICENCESS（MIC）和ARSIECENCES（MONIFICENCESS（a），数字电路，体系结构和系统*：数字电路，架构，构件，构件和完整系统（单片，chiplets，2.5D和3D）用于通信，视频和多媒体，退火，优化问题解决，重新选择系统的数字系统和加速器，接近和子阈值系统以及新兴应用程序。用于芯片内通信，时钟分布，软校园和耐变性设计的数字电路，电源管理（例如电压调节器，适应性数字电路，数字传感器）和数字时钟电路（例如，PLL，PLL，DLL，DLL）用于处理器。数字ML/AI系统和电路，包括新的ML模型，例如变形金刚，图形和尖峰神经网络以及超维计算的新型ML模型，包括近存储器和内存计算以及硬件优化。成像仪，医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车，LIDAR；超声和医学成像；可穿戴，可植入的，可耐用的设备；生物医学传感器和SOC，神经界面和闭环系统；医疗设备；微阵列；身体区域网络和身体耦合沟通；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动程序，触摸感应；触觉显示； AR/VR的交互式显示和传感技术。内存：独立和嵌入式应用程序的静态，动态和非易失性记忆；内存/SSD控制器；高带宽I/O界面的回忆；基于相变，磁性，自旋转移扭矩，铁电和电阻材料的记忆；阵列体系结构和电路，以改善低压操作，降低功率，可靠性，提高性能和容错性；存储子系统中的应用特异性电路增强，用于AI或其他应用程序的内存计数或接近内存计算宏。电源管理：电源管理，电力传递和控制电路；使用电感，电容和混合技术进行切换模式转换器IC； LDO/线性调节器；门司机；宽带gap（gan/sic）;隔离和无线电源转换器；信封供应调节器；能源收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路； LED驱动程序。RF电路和无线系统**：RF，MM-WAVE和THZ频率的完整解决方案和构件，用于接收器，发射机，频率合成器，RF滤波器，收发器，SOCS和无线sips，并结合了多个chiplets。创新电路，系统，设计技术，异质包装解决方案等。用于已建立的无线标准以及未来的系统或新颖的应用，例如传感，雷达和成像，以及那些提高光谱和能量效率的应用程序。安全性：芯片展示加密加速器（例如，加密，轻度加密，Quantum Crypto，Quantum Crypto，隐私保护计算，区块链），智能卡安全性，可信赖/确定计算，确定性计算，安全循环（例如，安全循环，pufs，pufs，trngs，trngs，trngs，trngs offirention offertion offertion攻击），越来越多的攻击性攻击），该攻击性攻击性攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，越来越多的攻击），互联网和指示，攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，互联网和指标，互联网和指示，攻击性，互联网和指示。对于资源受限的系统，安全的微处理器，安全的记忆，模拟/混合信号电路安全性（例如，安全的ADC/DAC，RF，传感器），安全供应链（例如，硬件Trojan对策，可信赖的微电子电源），具有/核心技术的安全性和核心电路技术的安全性，以供型号/核心循环技术。技术方向：在各个领域的新兴和新颖的IC，系统和设备解决方案，例如集成光子学，硅电子 - 光子学集成；计量，传感，计算等量子设备。;灵活，可拉伸，可折叠，可打印和3D电子系统；细胞和分子靶标的生物医学传感器；无线功率传递距离（例如，RF和MM波，光学，超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的IC；非电视计算和机器学习的新颖平台；集成的元物质，替代设备平台中的电路（例如碳，有机，超导体，自旋等）。有线：电线系统的接收器/发射机/收发器，包括背板收发器，铜钟链接，芯片到芯片通信，2.5/3D互连，芯片/包装链接，包装链接，高速接口，用于内存；光学链路和硅光子学；探索性I/O电路，用于提高数据速率，带宽密度，功率效率，均衡，稳健性，适应能力和设计方法；有线收发器的构建块（包括但不限于AGC，模拟前端，ADC/DAC/DSP，TIAS，TIAS，均衡器，时钟生成和分配电路，包括PLL/DLLS，时钟恢复，线驱动程序，驱动器和混合动力车）。
模拟和混合信号 VLSI 的 SAF 分析...
1 助理教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 2 IEEE 高级会员，教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 摘要 数模转换器是广泛使用的混合信号电路。由于电路范围广泛且没有合适的故障模型，模拟和混合信号的测试面临许多挑战。本文使用晶体管级的 SAF（stuck_at_Fault）、Stuck_open 和 stuck_short 故障模型。此外，这些故障模型用于分析对 3 位 R-2R DAC 特性参数的影响。 关键词 Stuck_open，Stuck_short，测试，DAC，故障。 1. 引言 如今，片上系统（SoC）包含模拟和混合信号（AMS）电路。有各种各样的 AMS 电路可供选择。在过去的几十年里，数字 IC 的测试得到了充分的探索。由模拟和混合信号组成的 SoC 给测试带来了很多挑战 [1]。 AMS 测试很大程度上依赖于电路。有限的可控性和可观察性增加了这些 AMS 电路的测试工作量。这些 AMS 电路的测试可能成为增加制造成本的限制因素 [2]。此外，由于对制造工艺步骤中的微小缺陷的敏感性以及高集成密度，AMS 电路的可靠性和性能可能会降低。模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和锁相环 (PLL) 是 AMS 电路的例子。DAC 是最广泛使用的混合信号集成电路之一，用作数字处理系统之间的接口。ADC 和 DAC 等数据转换器的测试是 AMS 电路测试中最具挑战性的问题。在传统的 DAC 测试中，需要比被测设备 (DUT) 更高精度的测量设备来表征 DUT 的性能。这使得测试仪的设计和制造真正具有挑战性，并带来了高昂的测试成本 [3]。
ISSCC 2025 征文通知
征集创新和原创论文的主题领域包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器、比较器、振荡器、滤波器、参考电路；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路；MEMS 传感器/执行器接口、10nm 以下技术的模拟电路。数据转换器：奈奎斯特速率和过采样 A/D 和 D/A 转换器；嵌入式和特定应用的 A/D 和 D/A 转换器；时间到数字转换器；创新和新兴的转换器架构。数字电路、架构和系统*：微处理器、微控制器、应用处理器、图形处理器、汽车处理器、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 处理器以及片上系统 (SoC) 处理器的数字电路、架构、构建模块和完整系统（单片、小芯片、2.5D 和 3D）。用于通信、视频和多媒体、退火、优化问题解决、可重构系统、近阈值和亚阈值系统以及新兴应用的数字系统和加速器。用于处理器的芯片内通信、时钟分配、软错误和容错设计、电源管理（例如稳压器、自适应数字电路、数字传感器）和数字时钟电路（例如 PLL、DLL）的数字电路。数字 ML/AI 系统和电路，包括近内存和内存计算以及针对新 ML 模型（如 Transformer、图形和脉冲神经网络以及超维计算）的硬件优化。图像传感器、医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车、激光雷达；超声波和医学成像；可穿戴、可植入、可摄取设备；生物医学传感器和 SoC、神经接口和闭环系统；医疗设备；微阵列；体域网络和身体耦合通信；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动器、触摸感应；触觉显示器；用于 AR/VR 的交互式显示和传感技术。存储器：用于独立和嵌入式应用的静态、动态和非易失性存储器；存储器/SSD 控制器；用于存储器的高带宽 I/O 接口；基于相变、磁性、自旋转移扭矩、铁电和电阻材料的存储器；阵列架构和电路，以改善低压操作、降低功耗、可靠性、性能改进和容错能力；内存子系统内的应用特定电路增强、用于 AI 或其他应用的内存计算或近内存计算宏。电源管理：电源管理、电源输送和控制电路；使用电感、电容、和混合技术；LDO /线性稳压器；栅极驱动器；宽带隙（GaN / SiC）；隔离和无线电源转换器；包络电源调制器；能量收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路；LED驱动器。射频电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、射频滤波器、收发器、SoC和包含多个芯片的无线 SiP 的射频、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。
PFC 的数字电源控制 - 瑞萨
io_set_cpg ：执行 PLL 初始化 WDT.WRITE.WTCSR = 0xa51e; => WDT 停止，WDT 计数时钟设置 => 1/4096 x P 时钟（50MHz；20.97 毫秒） WDT.WRITE.WTCNT = 0x5a85; => 计数器初始设置 10 毫秒 CPG.FRQCR.WORD = 0x0303; => Clockin = 12.5MHz => I 时钟 = 200MHz，B 时钟 = 50MHz => P 时钟 = 50MHz CPG.MCLKCR.BIT.MSDIVS = 1; => MTU2S = 100MHz CPG.ACLKCR.BIT.ASDIVS = 3; => AD = 50MHz STB.CR3.BYTE = 0x02; => 模块待机清除 => HIZ、MTU2S、MTU2、POE2、IIC3、ADC0、保留（1）、FLASH STB.CR4.BYTE = 0xE2; => 模块待机清除 => SCIF3、保留（0）、CMT、保留（1）、EtherC STB.CR5.BYTE = 0x12; => 模块待机清除 => SCI0、SCI1、SCI2、SCI4、ADC1 pfc_init：执行 MTU2 初始化 ADC0.ADCR.BIT.ADCS = 0x0; => AD0 初始化 ADC0.ADANSR.BIT.ANS0 = 0x1; ADC0.ADANSR.BIT.ANS1 = 0x1; ADC0.ADANSR.BIT.ANS2 = 0x1; ADC0.ADANSR.BIT.ANS3 = 0x1; ADC0.ADBYPSCR.BIT.SH = 0x1; ADC1.ADCR.BIT.ADCS = 0x0; => AD1 初始化 ADC1.ADANSR.BIT.ANS0 = 0x1; ADC1.ADANSR.BIT.ANS1 = 0x1; ADC1.ADANSR.BIT.ANS2 = 0x1; ADC1.ADANSR.BIT.ANS3 = 0x1; MTU2S.TSTR.BYTE = 0x0; => 清除 MTU2S 计数器 MTU2S3.TCR.BIT.TPSC = 0x0; => MTU2S3 TCNT 清除禁用 MTU2S3.TCR.BIT.CKEG = 0x0; => MTU2S3 在上升沿计数 MTU2S4.TCR.BIT.TPSC = 0x0; => MTU2S4 TCNT 清除禁用 MTU2S4.TCR.BIT.CKEG = 0x0; => MTU2S4 在上升沿计数 MTU2S.TDDR = 1; => MTU2S 死区时间 MTU2S3.TGRB = 495; MTU2S3.TGRD = 495; MTU2S4.TGRA = 300; => PFC 输出 MTU2S4.TGRC = 300; => PFC 输出 MTU2S4.TGRB = 200; => PFC 输出 MTU2S4.TGRD = 200; => PFC 输出 MTU2S.TCDR = 500; => 三角波形设置 100K MTU2S.TCBR = 500; => 三角波形设置 100K MTU2S3.TGRA = 501; => 三角波形设置 100K MTU2S3.TGRC = 501; => 三角波形设置 100K MTU2S.TOCR1.BIT.PSYE = 0x1; => 切换输出 MTU2S.TOCR1.BIT.TOCS = 0x1; MTU2S.TOCR2.BIT.OLS3N = 0x0; => TIOC4D MTU2S.TOCR2.BIT.OLS3P = 0x1; => TIOC4B MTU2S.TOCR2.BIT.OLS2N = 0x1; => TIOC4C MTU2S.TOCR2.BIT.OLS2P = 0x0; => TIOC4A MTU2S.TOCR2.BIT.OLS1N = 0x0; => TIOC3D MTU2S.TOCR2.BIT.OLS1P = 0x1; => TIOC3B MTU2S3.TMDR.BIT.MD = 0xF; => 峰值时输出高电平 MTU2S.TOER.BIT.OE3B = 0x1; => TIOC3B 引脚输出 MTU2S.TOER.BIT.OE3D = 0x1; => TIOC3D 引脚输出