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基于ORC的抽水的热经济潜力...
但是，具有高储物容量的已建立的电力储存技术具有显着的缺点：泵送 - 存储水力发电（PSH）和加压储存（CAES）的特定费用较低，但地理上是限制的。[2]作为PSH和CAE的替代方案，预计大规模的电池存储系统的特定成本更高。[1]此外，电池存储系统需要特定的材料（例如锂的生产）。对于其他应用，例如电动汽车或电动设备，也需要锂，从而导致潜在的供应问题，而无需高回收率。[3]除了既定的存储技术，功率到水平的能力（PTH 2 TP）和甲烷到功率（PTCH 4 TP）外，将来还具有有希望的前景，尤其是对于长期存储而言。[4]但是，这些技术尚未开发用于大规模的电力存储。储存电力的有希望的替代技术是泵送电力存储（PTES）。[5] PTES系统使用热泵（HP）将电力转换为热量。然后将热量发送到热存储系统。使用加热发动机（HE）将存储的热能重新转换为电力。PTES系统具有没有地质限制的地理功能。[6]因此，可以避免使用长的电力运输。此外，还使用了仅使用钢等丰富材料来构建PTES系统。[11 - 13]基于焦耳的PTES系统承诺有利于70％左右的往返货币。文献根据HP区分了PTES系统的三种主要类型，他使用的过程：基于焦耳的PTES系统，[7,8]跨临界PTES Systems，[9,10]和基于Rankine的PTES Systems。[7,8]但是，这些高系统效率依赖于高耐高力压缩机和扩展器，例如基于焦耳的PTES系统具有高度高的投资成本（SIC），高达6000美元$ KW 1 EL。[14]
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
黑鲁斯生物科学将2024年的销售额增长到7560万瑞士法郎
schlieren（苏黎世），瑞士，2025年3月11日 - 黑鲁斯生物科学（“黑烟”或“公司”）是下一代骨骼康复技术的领导者，今天宣布了2024年全年的财务和运营成果，标志着另一种创纪录的增长，增长，增加了市场渗透率，市场渗透率和战略性储藏室。Direct Magnetos产品销售的收入同比增长136％，达到7480万瑞士法郎（2023年：3170万瑞士法郎）。集团总收入达到7,560万瑞士法郎，比2023年增长了125％。黑鲁斯集团在2024年获得了220万瑞士法郎的EBITDA，而2023年的EBITDA损失（59）百万；调整后的EBITDA不包括纤维蛋白-PTH成本，经常性和基于股份的薪酬，以及总计900万瑞士法郎的相关社会保障费用，占调整后的EBITDA利润率为11.9％。Chris Fair，Chris Biosciences首席执行官说：“我们记录了杰出的Direct Direct Magnetos销售增长136％。这种增长是由我们在主要市场中成功推出的技术推动的，尤其是随着需求在全球范围内的不断增长。总的来说，这对黑泽来说是一个变革的一年，标志着我们为该集团提供的第一个正EBITDA比预期的要早得多。此外，超过现金流盈余是该公司的关键里程碑。从战略上讲，在脊柱上发表的具有里程碑意义的1级临床研究继续推动客户偏好。拥有坚实的基础和明确的路线图，黑卢斯有充分利用新兴的机会并推动持续的股东价值。”我们还与Medtronic获得了一项为期五年的独家协议，以加速在美国采用Magnetos，我们扩展到邻近的肢体市场，最低侵入性手术的投资组合创新以及更广泛的全球分配能力位置，以持续爆炸性增长。
成人低镁血症管理指南...
1.0 目的/目标 制定本文件的原因是需要为西米德兰兹郡的癌症患者提供无缝服务。本指南并不凌驾于卫生专业人员根据个别患者的情况与患者和/或护理人员协商后做出适当决定的个人责任之上。医疗保健专业人员必须准备好对任何偏离本指南的行为进行说明。 2.0 受众 本文件适用于参与化疗和其他全身抗癌药物途径任何方面的所有从业者。 3.0 简介 低镁血症是一种常见的医学问题，是导致癌症患者发病和死亡的原因（Workeneh 等人，2020 年）。低镁血症的原因可根据病理生理机制分为：摄入量减少、跨细胞转移、胃肠道损失和肾脏损失。癌症患者有机会性感染的风险，经常出现心血管并发症，并且经常接受导致或加剧低镁血症的药物。此外，癌症特异性疗法也是导致低镁血症的原因，包括铂类化疗、抗 EGF 受体 mAb、人类 EGF 受体 2 靶向抑制剂 (HER2) 和钙调神经磷酸酶抑制剂。镁在细胞的许多功能中起着根本性的作用。这包括能量转移、储存和使用；蛋白质、碳水化合物和脂肪代谢；维持正常细胞膜功能；以及调节甲状旁腺激素 (PTH) 的分泌。因此，与低镁血症相关的症状范围很广；患者可能无症状并表现出非特异性症状（如厌食、恶心和疲劳）和严重症状（如手足搐溺症、癫痫发作和致命心律失常）。从系统上讲，镁会降低血压并改变外周血管阻力。镁水平异常会导致几乎所有器官系统紊乱，并可能导致致命的并发症（例如室性心律失常、冠状动脉痉挛、猝死）（Fuller 2009）。值得注意的是，任何程度的低镁血症都可能产生具有临床意义的不良反应和后果（Workeneh 等人，2020 年）。普通人群中低镁血症的患病率为 2.5-15%（Schimatscheck 和 Rempis 2001）。癌症患者的发病率可能更高。据了解，某些化疗药物可能会导致低镁血症。然而，它也会发生在胃肠道疾病中，包括腹泻、营养不良和饮食摄入减少，以及使用利尿剂和其他药物治疗（Saif 2008）。传统化疗药物会导致低镁血症，并且这种症状在停止癌症治疗后可能会持续数月至数年。
关于聚苯胺（PANI）金属氧化物纳米复合材料的合成和表征的综述
1物理部，政府理工学院，Sorab-577426，印度卡纳塔克邦2物理学2，斯里尼瓦萨大学，斯里尼瓦萨大学，穆克卡，穆克卡，芒格洛尔，卡纳塔克州，印度，印度，印度卡纳塔克州，作者的作者。 Ferdinand Runge于1834年首次发现。PANI金属氧化物复合材料可以在酸性培养基中使用化学和电化学氧化聚合合成。苯胺化学聚合使用最广泛使用的启动器或氧化剂。合成的PANI复合材料对XRD进行了XRD，以了解结构修饰。紫外可见的研究表明，光学特性和介电研究显示了掺杂剂的电导率变化。关键字：导电聚合物，纳米复合材料，XRD 1。介绍数十年来，科学和研究的世界被导电聚合物的非凡电气和电子特性所吸引。这些奇迹材料，也称为本质上导电聚合物（ICP），无视塑料等传统绝缘子设定的期望。与它们的绝缘型物体不同，ICP具有出色的传导能力，其行为类似于金属或半导体[1]。这增强了各种领域的潜在应用。导电聚合物的电导率是一个频谱，涵盖了从半导体到金属的范围。这取决于特定的聚合物及其掺杂水平。进行聚合物的处理可能性与其性质一样多样化。兴奋剂是涉及将电子供体或受体引入聚合物链中的过程，它是微调这些材料的电气，光学甚至机械性能的魔术旋钮。从膜和纤维到管，这些多功能材料可以使用化学合成，电化学聚合和旋转涂层等技术制成各种形式[2-3]。这为它们集成到广泛的应用中，尤其是在灵活电子产品领域中打开了大门。在大量的ICP，聚乙炔（PA），多吡咯（PPY），聚噻吩（PTH）和聚苯胺（PANI）中，这些名称经常宽容研究论文并对未来持巨大希望。他们可以彻底改变诸如储能，太阳能电池，微电器设备，传感器甚至光电小工具等区域。聚苯胺（PANI）自1980年代以来，半硬杆聚合物以其出色的电导率和令人印象深刻的机械性能吸引了研究人员[4-5]。当用酸或其他药物掺杂时，其导电性能可用于电子应用。取决于所选的掺杂剂和氧化状态，可以调整其电导率甚至颜色，使其准备适应各种需求。与其同伴ICP相比，Pani拥有额外的魅力 - 其弹性。它对温度和光等环境因素表现出令人钦佩的抵抗力，使其成为现实世界应用的实用选择[6-7]。
适用于细线/间距电路的受控表面蚀刻工艺
用于细线/间隔电路的受控表面蚀刻工艺 Ken-ichi Shimizu、Katsuji Komatsu、Yasuo Tanaka、Morio Gaku 三菱瓦斯化学公司，日本东京 摘要 随着半导体芯片设计向越来越细的线发展，塑料封装的 PWB 和基板的设计规则正朝着更高密度发展。首先，研究了传统减成工艺可以构建多细的线，发现即使使用一些新技术，该工艺的线/间隔也限制在 40/40 左右。下一个挑战是找到一种可以构建线/间隔并摆脱加成或半加成工艺的一些问题的工艺。经证实，与 CSE（受控表面蚀刻）工艺一起使用的改进的图案电镀工艺能够制作更细的线/间隔电路，例如大约 25/25 微米。CSE 工艺的特点是使用改进的软蚀刻溶液对基铜进行均匀蚀刻。简介 半导体芯片设计正朝着越来越细的线发展，以满足更多功能和高速的需求。这一趋势对高密度 PWB 和塑料封装基板提出了越来越高的需求，需要开发许多新材料和新工艺。为了满足这些要求，基板设计规则的一些关键点是线/间距和 PTH（镀通孔）或 BVH（盲孔）的焊盘直径。关于焊盘直径，人们付出了很多努力来减小孔径，工艺已从机械钻孔转变为激光钻孔，这已成为行业中处理较小孔（例如约 80 微米）的标准。另一方面，许多研究同时进行以开发更小的线/间距。然而，对更细线/间距的需求越来越强烈，未来将更加强烈。因此，本报告的第一个目标是找出“减法”可以实现的最小线/间距，因为自 20 世纪 60 年代多层 PWB 进入市场以来，这种方法一直被用作铜线形成的主要工艺。接下来，研究了另一种方案：为了实现更精细的线/间距，人们开始研究“图案电镀工艺”。在 20 世纪 60 年代，除了“减成法”等面板电镀工艺外，还开发了“图案电镀工艺”、“加成法”和“半加成法”等多种图案电镀工艺。最近，由于能够实现更精细的线/间距和高频矩形横截面，这种图案电镀工艺比面板电镀更受业界青睐。因此，下一个挑战是找到一种能够支持 25/25 等更精细的线/间距技术的工艺。为了解决“半加成法”中的一些问题，人们研究了“图案电镀工艺”。
主题：磁共振成像 (MRI) 眼眶、面部...
05/21/09 从佛罗里达蓝色放射学管理计划例外声明中移除联邦雇员计划（FEP）。增加 FEP 计划例外声明：FEP 不受国家影像协会（NIA）审查；遵循 FEP 指南。07/01/09 更新佛罗里达蓝色放射学管理计划例外；增加 BlueSelect。01/01/10 修订佛罗里达蓝色放射学管理计划例外部分。06/15/10 年度审查。重新格式化并更新立场声明。增加 Medicare Advantage 产品的计划例外；涵盖适应症和支持医疗必要性的 ICD-9 代码。更新参考资料。07/15/10 代码更新；删除 77084。10/15/10 修订相关 2010 ICD-9 代码增加；增加 784.92 至 Medicare Advantage 产品计划例外。更新参考资料。10/01/11 修订；格式更改。06/15/12 预定审查；增加了“眼眶”假瘤、单侧视力缺陷：眼眶、肿瘤（腮腺）：面部、“颈部”淋巴结肿大：颈部、“肿瘤”颅底：颈部，例如，保守治疗失败：TMJ、冻结颌骨的“或锁定”：TMJ、TMJ 术前评估的“功能障碍”：TMJ、鼻窦指征、超过限制的成像标准、重新成像或额外成像的声明以及眼球震颤和眼球突出的定义。删除了“结石”（腮腺）：面部、“肿块”颅底：颈部和医疗保险 ICD-9 代码。更新参考文献。01/01/14 年度审查。修订；眼部创伤（删除眼部；增加评估）；添加颈部肿瘤、肿块或疑似复发或转移（根据症状或检查结果（可能包括新的或变化的淋巴结）；当颈部非甲状腺肿块持续存在、超过一个月且≥ 1cm 时，以及在以下情况下评估甲状旁腺肿瘤：Ca > 正常 [>10.6 mg/dL] 和 PTH > 正常 [55 pg/mL]；之前进行过非诊断性超声或核医学扫描；并且计划进行手术；颈部淋巴结肿大（当超过一个月时添加，注意到≥ 1 cm 或与全身淋巴结肿大有关）；颅底（添加肿块或癌症）；窦（在 CT 中添加“之前”并删除 MRI。删除；颈部肿瘤或恶性肿瘤（已知或疑似）：诊断或分期、评估或对治疗的反应和术前评估。更新了计划例外情况。01/01/15 预定的审查；在立场声明中增加了癌症（已知或疑似）以及腮腺和颌下腺和导管结石（颈部部分）、术前和术后/程序评估（颈部部分）以及“正颌手术”到术前评估功能障碍的 TMJ（颞下颌关节 (TMJ) 部分）。修订了失败的保守疗法；添加至少四 (4) 周（颞下颌关节 (TMJ) 部分）。增加了肿瘤疾病的限制说明；限制在 12 个月内进行四 (4) 次计算机断层扫描。更新了参考文献。2016 年 5 月 15 日修订；删除了对 3 个记录的 4 周医疗管理疗程（每个记录的疗程必须为 4 周）没有反应的鼻窦炎（鼻窦炎）（例如抗生素、鼻用类固醇、减充血剂、抗组胺药）。添加了连续四 (4) 周用药（例如抗生素、类固醇、抗组胺药）后仍未解决的鼻窦炎。更新了参考文献。2018 年 2 月 15 日修订；更新和修订了立场声明（眼眶、面部、颈部、颞下颌关节、鼻窦）。更新了计划例外情况和参考文献。
铅免费焊接和环境合规
铅免费焊接和环境合规性：供应链准备和挑战Dongkai Shangguan flextronics摘要供应链准备和兼容性对于平稳过渡到全球电子行业的环境合规性至关重要。本文回顾了无铅销售和ROHS合规性，供应链准备，关键兼容性问题和未来挑战的状态。领先的免费解决方案带有免费的免费焊料合金，现在已经花费了将近15年的时间来开发免费的铅焊料解决方案。自然，努力始于寻找无铅焊料合金。该行业终于融合了SN-AG-CU（SAC）合金；但是，尚不清楚这是否是对单个合金组成的强大收敛，还是具有各种组成和修饰的弱收敛性。如果可以依靠历史在这方面提供任何指导，那么在西方世界中，在远东地区有更多品种的统一性。由于其关键特征的绝对相似性，因此预计SAC周围的这些变化和修改不会需要显着不同的焊接过程和基础设施。知识基础设施该行业在建立知识基础设施方面取得了重大进展，以支持潜在的免费解决方案，包括焊料材料需求，组件要求，PCB（印刷电路板）层压材料和表面表面处理要求，包括SMT（表面上的技术），波浪焊接和重新制作的型板形式和复杂性。in铅免费焊接过程的资格已成为渗透无铅知识和全球工厂能力的有效工具。组件的组件内部材料必须满足ROHS要求。就终止冶金剂而言，对于被动组件，Matte SN Plating已与SN-PB焊料一起使用了很多年，并且也可以与无铅焊料一起使用。对于铅组件，只要可以有效地管理SN Whisker风险，就可以与无铅焊料（“向前兼容”）一起使用Matte SN或SN合金的电镀。ni/pd已与SN-PB焊料一起使用了多年，而Ni/PD/AU目前是铅型组件的替代品，用于铅免费焊接。带有SAC球的区域阵列套件与SAC焊料效果很好。用于回流焊接，假设最低峰值温度为235 o C，最高温度取决于整个电池的温度三角洲，这又取决于板的尺寸，厚度，层计数，布局计数，CU分布，组件尺寸和热质量，烤箱的热质量，烤箱的热容量，以及某些不可循环的过程变异和测量耐受性。大型厚板，带有大型复杂组件（例如CBGA，CCGA等）通常具有高达20-25 o的温度三角洲。返工是另一个有助于组件温度升高的过程。考虑到所有应用要求时，长期以来一直提出了260 o C峰值温度作为铅无铅焊接所需的温度。根据组件的体积和厚度以及过程条件（例如返工），在IPC/JEDEC标准020中捕获了要求（包括焊接峰值温度和公差）。应注意，实际的组件体温可能与板上测得的温度不同，并且不同的组件可能具有不同的温度，具体取决于板上的组件热特性和位置。PCB较高的无铅焊接温度列出了PCB的可靠性问题，例如变色，经线，分层，起泡，垫子提升，CAF，CAF（导电阳极丝），CU桶和箔纸的破裂以及互连分离等焊接过程后，其中一些问题很明显，而其他问题可能会导致潜在的失败。pth（通过孔进行镀板）可靠性可能会受到无铅焊接的不利影响，具体取决于PCB的厚度，层压材料，焊接轮廓和CU分布，通过几何形状和Cu Plating厚度等。