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阴极电弧物理气相沉积 (CAPVD)
CAPVD 的主要优势包括：形成高密度、高附着力的涂层，具有良好的沉积速率和厚度控制（± 5 纳米）。ARCI 的半工业化设备配备 400 毫米长（Ф：110 毫米）圆柱形阴极，与任何其他传统 CAPVD 设备相比，它能够减少液滴形成。要涂覆的目标的最大尺寸可以是：350 毫米长 x 100 毫米宽（Ф）。CAPVD 设备具有独特的优势，可用于开发汽车、航空航天、制造、光学、电子、替代能源等主要领域的薄膜/涂层。
创新 PVD 技术解决方案 先进基板、EMI 屏蔽和背面金属 Jeff Turner – 应用材料公司
Jeff 在半导体封装领域拥有超过 25 年的经验，在被 Applied Materials 收购后，他领导着 Tango 产品组。他最初在 Semitool 担任工艺工程师，专攻电镀和湿法清洗，从封装行业起步。Semitool 被 Applied Materials 收购后，他的职业生涯转型为产品管理，然后是业务管理，负责支持 Applied 封装部门的电镀和 PVD 系统。
DNA 增加 PVDF 薄膜的 β 相含量
摘要 — 已证实脱氧核糖核酸 (DNA) 能与聚偏氟乙烯 (PVDF) 相互作用，从而在某些铸造条件下增加电活性 β 相含量和压电响应。虽然使用 DNA 作为自极化剂有可能消除压电 PVDF 薄膜中额外拉伸和极化步骤的需要，但 DNA 极化 PVDF 的机制尚不清楚，这阻碍了该过程的优化。在此，我们进行了一项研究，以筛选干燥温度、核酸添加剂的量、PVDF 的重量百分比、旋铸速度和 PVDF 的分子量对旋铸 PVDF-DNA 混合薄膜的影响。分别使用傅里叶变换红外光谱 (FTIR) 和压电计量化所得薄膜的相组成和压电响应。我们发现 DNA 对 PVDF 薄膜的 β 相含量有显著影响；然而，这种影响在低干燥温度下被掩盖了。虽然 DNA 促进了 PVDF 电活性 β 相的形成，但我们找不到 DNA 增强 PVDF 压电响应的证据。这些结果与之前的文献相矛盾，之前的文献报告称 DNA 使 PVDF 的偶极子对齐，从而使薄膜表现出显著的压电响应。总体而言，这项研究发现，在某些铸造条件下，核酸添加剂对 PVDF 薄膜相组成有重要影响。
PVDF静电纺丝技术及其单向水/水分传输性能
定向流体转运对自然界的许多物理过程具有重要意义。如何通过人造材料操纵这一过程仍然是科学家的关键挑战。在这项研究中，Janus织物是通过电钉在螺栓或纱布上的一层聚偏氟化物（PVDF）纳米纤维来构建的。Janus织物两侧的化学组成，形态和表面润湿性的特征是红外光谱，扫描电子显微镜（SEM）和接触角度测量。通过控制PVDF静电纺丝时间，测量了具有不同PVDF厚度的Janus织物的最大静水站。发现PVDF/Gauze对单向水转运更有利，并且水分也可以从疏水侧转移到脑电侧。凭借便捷制备，低成本和单向水/水分传输的优势，可以将本研究中准备的Janus织物用于水分间隔，湿度转移和从空中收集水。
PVDF基复合薄膜旋涂及微图案化优化
1 巴黎北索邦大学 (USPN) 材料科学实验室 (LSPM-CNRS UPR-3407), 93430 Villetaneuse, France; anhnn@hus.edu.vn (ANN)； thanhhuyen.vltn@gmail.com (HTTN)； valerie.bockelee@lspm.cnrs.fr (VB); frederic.schoenstein@univ-paris13.fr (FS) 2 越南科学技术研究院材料科学研究所，Cau Giay Distr.，河内，越南 3 激光物理实验室 (LPL-CNRS UMR-7538)，巴黎北索邦大学 (USPN)，93430 Villetaneuse，法国； jeanne.solard@univ-paris13.fr 4 Jean Lamour 研究所，UMR 7198 CNRS - 洛林大学 Artem 校区，54000 Nancy，法国 5 R&I 二氧化硅合成工程师，SOLVAY，92400 Courbevoie，法国； ch.benosman@gmail.com 6 巴塞罗那材料科学研究所 (ICMAB-CSIC)，UAB 校区，08193 Bellaterra，西班牙； agomez@icmab.es (AG)； msimon@icmab.es (MS-S.)； anaesther@icmab.es (AEC) 7 PIMM，艺术与工艺学院，CNRS，Cnam，HESAM 大学，151 Boulevard de l'Hopital，75013 巴黎，法国； Sylvie.GIRAULT@ensam.eu * 通讯地址：silvana.mercone@univ-paris13.fr
PVDF电极粘合剂和分离器涂料 - Synergistix
kynar®HSV系列PVDF粘合剂系列提供快速溶解，易于加工，高吞吐量，稳定的浆液粘度以及通过许多周期和广泛温度波动的高粘附力。通过Arkema仔细控制粘合剂树脂的功能化，可以实现较低的粘合剂负荷。这允许更高浓度的活性材料，较低的内部电阻和跨电极的高内聚力。HSV系列在电解质中还表现出非常低的肿胀，可以通过微调结晶度量身定制。这些等级提供了一流的能力保留率和电化学抗性，稳定性在宽电压范围内（高达5V li+/li）。热稳定性在此范围内也是稳定的。在电池行业有近20年的经验，我们不仅了解创新的重要性，而且了解一致的质量和供应。通过化学加工行业的全球经验多年（例如，半导体，核，饮用水，医疗保健），我们的团队在非常高的纯度PVDF方面开发了行业领先的能力。
用于扇出型封装 RDL 屏障/种子形成的 PVD 工具中晶圆传输架构的生产率比较
摘要 物理气相沉积 (PVD) 系统广泛应用于半导体制造行业，既用于晶圆厂的前端应用，也用于器件封装厂的后端应用。在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP) 中，溅射沉积的 Ti 和 Cu 是构建电镀铜重分布层 (RDL) 的基础。对于这些 RDL 阻挡层/种子层，PVD 集群工具（自 20 世纪 80 年代中期以来广泛使用的晶圆传送架构）是当前先进封装中的记录工艺 (POR)；然而，这些工具通常在晶圆传送受机器人限制的条件下运行，每小时传送约 50 片晶圆，这限制了总体吞吐量并极大地影响了溅射沉积步骤的拥有成本 (COO)，因为中央处理机器人忙于从 Ti PVD 模块到 Cu PVD 模块的传送，除了特定的传送之外没有机会做任何其他事情。