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用于军事和航空航天的先进互连封装
Amphenol Backplane Systems 通过增值应用工程支持同时而非独立地解决诸如 PWB 布线、信号完整性、机械坚固性和可靠性等问题。解决复杂的封装挑战取决于确保在系统级解决环境、机械和电气因素。通过采用这种系统级视角并专注于这些因素，Amphenol Backplane Systems 能够满足您程序最具挑战性的封装要求。我们是您的设计团队的延伸，在每一步都提供专业的设计和应用工程协助，以确保程序成功。这是连接器供应商和其他背板组件供应商无法比拟的观点。
哥伦比亚的分布式可再生能源
2021-2022 年工作计划和预算第 2.3.2.3.2 项：可持续金融主流化 本工作文件借鉴拉美和加勒比地区和其他地区的国际经验，探讨在哥伦比亚非互联区域进一步投资可再生电力的机会。文件第一部分介绍分布式可再生能源市场的全球趋势，以及支持近期增长的新商业模式和融资模式；概述哥伦比亚市场和非互联区域分布式可再生能源的有利条件；讨论最终的机制和去风险工具，以支持大规模解决方案所需的资本流动；最后，从八个案例研究中吸取的教训，了解可以最大限度地发挥公共和发展基金的影响以利用私人融资的措施。
IPC-TM-650测试方法手册
3测试样品此测试方法主要设计用于测量“镀” eNig pwbs中的磷含量。也可以使用此方法对其他镀镍（EN）镀板材料进行测试，包括柔性电路，硅晶片，铝或钢。PWB底物上NIP层的典型厚度范围为3至6 µm [118.1至236.2 µin]。磷含量的重量可以从0％到14％。精确确定P含量所需的单层电镍的最小和最大厚度为0.5 µm至25 µm [19.7 µin至984 µin]。测试后，标本表面上存在的金的最大厚度应小于0.10 µm [0.004 µin]。对于具有较厚黄金的样品，必须在评估之前通过化学剥离或离子铣削去除黄金。
设计用于优化的共形涂层的聚合物分子结构
几十年来，已经使用了各种类型的各种类型的共形涂层，高可靠性电子系统和裸露的电子系统。但是，保护先进的电子产品比以往任何时候都更具挑战性。电子设备越来越多地在户外使用，并将其广泛合并到商业电子设备中，例如车辆和无处不在的通信基站。保形涂层的要求在当代系统中的俯仰和间距方面的要求也越来越大。这样的系统包括当今的高频设备；随着设备组件的近距离比以前更接近，因此出现了新的和日益增长的挑战，用于保形涂层。现有类型的保形涂层已被证明有时不符合室外使用的更严格的要求，其中可能包括高水分，极端温度，盐或腐蚀性工业气体载气条件。面临这些极端条件的电子产品的扩散需要一种新型的无压力保形涂层，具有较高的水分和腐蚀性气体阻滞能力，以提供保护并确保可靠性。
高压应用的可靠性设计
材料特性、环境因素和产品设计的结合可能会产生意想不到的副作用。例如，漏电流可能会随着时间的推移而增加，最终可能导致硬电弧和灾难性故障。过多的漏电流可能会在高阻抗反馈电路中产生错误，从而导致电压随时间和温度变化而漂移和稳定性问题。FR4 PWB 基板特别容易受到污染和吸收水分的影响。吸收的水分会降低 FR4 的玻璃化转变温度 (Tg)，使组件在具有动态热条件的应用中容易发生现场故障。封装系统中的杂质、不正确的填料或不完全固化可能会导致过高的漏电流，这些漏电流会随时间和温度的变化而呈非线性和不稳定状态，从而可能破坏高压系统的稳定性。另一个例子是高压电路特别容易受到电化学迁移的影响。水分会促进离子腐蚀形成导电细丝。重新分布的金属离子可能会发生枝晶生长。高压应力会加速这些电化学过程（尽管锡晶须可以在没有电磁场的情况下形成）。
心理免疫（PI）在后期的时代
我们的思想具有一种独特的防御机制，称为心理免疫（PI），心理免疫性，精神免疫或精神病免疫，与我们的生理免疫系统相似。就像我们的免疫系统一样，我们免受各种病原体，细菌和病毒的侵害，同样，我们的心理免疫性也可以作为心灵的保障，使个人有能力打击压力，恐惧，不安全，自卑和消极的思想 - 类似于防御精神病毒。它建立并保持精神平衡。通过加强个人的免疫系统并减轻压力的生活条件，为增强和生产的生活奠定了基础。因此，为了减轻慢性疾病的风险，必须通过适当的咨询和心理干预来灌输积极的态度和行为，从而加强患者的整体免疫系统（Pandey，2017年）。基于心理免疫的干预措施可以在增强心理健康（PWB）中发挥积极作用。olah（1996）将心理免疫系统（PIS）的概念介绍为一个理论框架，旨在巩固性格和人格领域内的离散但经验上有验证的强度和压力施用资产的实证强度。PI代表了个体弹性资源和适应能力的多方面但有凝聚力的结构，也被描述为“心理抗体”（Dubey，2003），是防御伤害，日常压力和创伤性事件的防御机制。
电气与电子工程师协会
附件 1：GSFC EEE-INST-002 连接器第 C2 节总则部分的附录 1，在第 2 页增加了新的段落 5)、6) 和 7)。5) 禁止使用的连接器。下列连接器禁止用于 1 级和 2 级应用。下列连接器不建议用于 3 级应用。下面的筛选和资格表不适用于被列为禁止使用的连接器。a. CompactPCI® 连接器和 2.0mm 硬公制连接器，以及其他带有扁平分叉“音叉”型母触点的连接器设计（如 Eurocard、VME）。b. 其他具有两个或更少触点啮合点的连接器触点系统，不使用军用罩“夹紧”机制来支撑母触点啮合叉。c. 带有自适应针“压配”端接至飞行板的连接器。d. MIL-DTL-55302/ 131 至 134 Eurocard 型 PWB 连接器 e. MIL-DTL-55302/ 157 和 158 VME 型 PWB 连接器 f. 所有 MIL-C-28754 和 MIL-A-28859 模块化连接器和组件 g. 所有 MIL-DTL-32234 刀片和叉形连接器 h. 所有 DSCC 图纸高密度刀片和叉形连接器 6) 在 1 级和 2 级航天应用中使用的连接器应采用经批准的高可靠性接触系统，例如 NPSL 批准的系统。示例包括带有围绕母接触件啮合叉的罩式“夹紧”机制的连接器，例如通常用于圆形军用插座接触件的连接器或用于微型 (Micro-D) 型连接器的反性别“凸出线扭”针。在 3 级应用中使用的连接器也应采用与 1 级和 2 级批准的类似的接触系统。其他接触系统在使用前应与项目零件工程师和零件控制委员会一起审查。7) 当需要将 CompactPCI® 架构用于飞行应用时，应从 GSFC QPLD 上指定的供应源采购符合 NASA GSFC S-311-P-822 规范的连接器。连接器第 C2 节，表 1A，注释，添加新注释 1.5。1.5 本表中列出的军事或 NASA 规范并不意味着该详细图纸或规范的所有变体均可用于飞行应用。本表的要求不适用于禁止使用的连接器。有关连接器，请参阅常规部分，注释 5)。连接器第 C2 节，表 1B，注释，添加新注释 1.3。1.3 本表中列出的军事或 NASA 规范并不意味着该详细图纸或规范的所有变体均可用于飞行应用。本表的要求不适用于禁止接触。请参阅连接器的“一般”部分，注释 5）。发起人：Terry King，QSS Group，2008 年 4 月 7 日 批准：Kusum Sahu，Code 562，2008 年 4 月 7 日
新颖的聚酰亚胺堆积材料用于细线制造
新颖的聚酰亚胺堆积材料，用于高线制造高什岛，田中Shigeru tanaka，汉字木木木马斯拉·尼西纳卡（Masaru Nishinaka）和日本摘要的Mutsuaki Murakami Kaneka Corporation，我们摘要我们已经开发了一种新的热量型材料，以高效率堆积的pwbs高speed speed i/o o i/o o i sep speeed i/o o o i/sep speed i/o o i/o o o i/o。这些PWB满足以下要求；精细电路，低介电特性和出色的机械性能的良好加工性。我们提出的聚酰亚胺堆积材料显示出3.1的介电常数（DK），介电损耗（DF）为0.01（在1GHz时）。此外，机械性能以下材料显示；低温膨胀系数（CTE）为45ppm，拉伸强度为100MPa。尽管材料的表面粗糙度低于200米，但我们还是成功地沉积了具有非常高的果皮强度的无电镀层铜层。这意味着即使使用常规的半添加过程，该材料也适用于制造精细的电路。实际上，我们可以制作一个小于10micron l/s（线路和空间）的精细电路。近年来，需要电子设备具有许多功能和高处理速度。为了满足这些要求，像高性能CPU这样的IC芯片已经演变为具有高时钟频率和高I/O数字。要将CPU安装到基板上，通常采用翻转芯片附件方法以表现出CPU的最大性能，因此基板必须具有高接线密度。堆积的PWB，其电路是由半粘液方法形成的，这些底物已使用。下一代CPU的下一代堆积PWB，预计将具有较高的I/O数字，必须具有小于20微米L/s（线路和空间）的精细电路。对于制造精细的电路，对于构建材料而言，形成细缝电路的构建材料很重要，可以尽可能地具有少量的表面粗糙度，并且能够在不剥落的情况下粘附电路。环氧树脂主要用于堆积材料。处理环氧类型的堆积材料，以使材料的表面粗糙，并通过锚固效果牢固地粘附电路。为了制造小于20微米L/s的下一代细缝电路，需要一种新的堆积材料，其表面粗糙度比现有材料的表面粗糙度较小，并且对电路的良好粘合度。此外，新的积累材料必须具有低CTE（热膨胀系数）和低介电性能，这将改善堆积PWBS的电气可靠性或电气性能。为了开发下一代堆积材料，我们开始开发一种新的聚酰亚胺积聚材料，该材料基于用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂的特性，该材料期望具有出色的性质。由于这项研究，我们开发了一种新型的热固性聚酰亚胺积聚材料，该材料符合上述要求。在这项调查中，副本在本文中，评估了材料上无电镀层铜层的吉赫兹（GHz）周围的热性能，介电特性，通过可加工性能通过可加工性能通过激光进行细插电路的加工性。首先设计了新堆积材料的目标特性，设计了新堆积材料的目标特性。- - 一个小于50 ppm--的热膨胀系数（CTE）的介电损耗（DF）小于0.010，在1GHz- -a机械强度上，在100MPA-抗性的机械强度上，没有卤化的化合物 - 乘积构建的精细材料构建均超过20个微观的构建，构建均超过20个微观的过程，该过程的构建均超过20个，构建的启动构建的开发型构建均超过20个，构建的开发型构建均超过20次，构建了启用的新构建。堆积材料的表面以通过半添加过程制造精细的电路，堆积材料需要具有少量表面粗糙度的表面，并且具有较高的果皮强度，并具有无电镀层铜层。
[Z77'.,7' 777 - S3VI
- 威布尔形状参数 TCR - 电阻温度系数 C - 电容值 THS - 热点温度 CR - 循环速率 V - 电压 D - 缺陷密度 VA - 施加的最大电压 D056 - 空军维护数据库 VR - 额定电压 DIP - 双列直插式封装 X - 电介质厚度 DPDT - 双刀双掷 AT - 温度变化 Ea - 阿伦尼乌斯关系中使用的激活能 EMP - 电磁脉冲 ESD - 静电放电 F - 故障 FLHP - 全马力 FSN - 联邦库存编号 I 电流 IC - 集成电路 IPB - 图解零件故障 K - 玻尔兹曼常数 L - 电感 S - 故障率 LC - 生命周期 MCTF - 平均故障周期数 MLB - 多层板 MTTF - 平均故障时间 NOC - 未分类 P - 电源 PC - 印刷电路 PCB - 印刷电路板 PGA - 引脚栅格阵列 PPM - 百万分率 PWB -印刷线路板 0 - 热阻 QPL - 合格产品列表 R - 电阻（单位：欧姆） RF - 射频 RIW - 可靠性改进保证 S - 应力比 SIP - 单列直插式封装 SMC - 表面贴装元件 SMT - 表面贴装技术 SPC - 统计过程控制 SPST - 单刀单掷 SR 串联电阻 SSR 固态继电器 T - 温度 TA - 环境温度
封装堆叠 (PoP) 和板级可靠性，行业联合研究结果
摘要/工作范围 本文介绍了 Amkor Technology、Panasonic Factory Solutions 和 Spansion 在封装层叠 (PoP) 板级可靠性 (BLR) 领域进行的三方联合研究的结果。[BLR 在行业内也称为二级或焊点可靠性]。虽然 PoP 在手持便携式电子应用中呈指数级增长，但正如 iSuppli [1] 和其他公司所报告的那样，迄今为止，PoP BLR 数据都是针对客户特定的，无法在行业发布。存在大量公司内部和行业数据，可帮助优化 0.5mm 间距、无铅细间距 BGA (FBGA) 或芯片级封装 (CSP) 中的 BLR 性能设计。此外，正如 Scanlan、Syed、Sethuraman 等人 [2] 所报告的那样，0.4mm 间距 CSP 中出现了新的工作。但是，针对从顶部到底部的 PoP - BGA 接口可靠性的行业数据对于设计人员规划新的 PoP 应用或配置至关重要。此外，需要数据来验证当前底部 0.5mm 间距 BGA 到主板接口无铅可靠性性能的最佳实践是否仍然适用于 PoP 堆叠结构。本次合作研究的目标是：• 比较流行的无铅球合金和 BGA 基板焊盘涂层，以确定哪种焊点和 BGA 焊盘涂层结构对 BGA 接口表现出最佳的 BLR 成本/性能平衡。• 建立合作的 PoP 供应链关系，以生成适用的 BLR 数据并使其广泛提供给行业。• 确保生成的 PoP BLR 数据是全面的 - 基于对顶部、底部封装和最终 PWB 组装的大批量设计和可制造性考虑。