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医疗保险-医疗补助计划提交 2025 合同年度计划福利方案
CMS-州联合审查 CMS 和各州将联合审查 PBP。CMS 确保已充分获取所有 Medicare A、B 和 D 部分福利，各州则核实已充分获取所有 Medicaid 和示范特定福利。Medicare-Medicaid 协调办公室一直与参与按人头计费财务协调模型的所有州合作，为其 2025 日历年的 Medicaid 和示范特定福利的 MMP 制定指导。各州于 2024 年 4 月下旬发布了对其 MMP 的指导，以确保 MMP 有充足的时间在 2024 年 6 月 3 日之前提交 PBP 意见。PBP 更正 CMS 在 PBP 最终批准后为 MMP 提供了一定程度的灵活性，以修订 PBP。这种灵活性对于适应 MMP 特有的某些年中变化是必要的，包括但不限于年中对 Medicaid 福利的立法变化，以及支付率最终确定的时间。 CMS 对 MMP 更改或更正 PBP 的请求应用以下标准：
加纳绿色企业的激励套餐
Acronym Meaning CSOs Civil Society Organisations CSC Climate Smart Cocoa EPA Environmental Protection Agency ERPA Emission Reductions Payment Agreement GDP Gross Domestic Product GEA Ghana Enterprise Agency GCFRP Ghana Cocoa-Forest REDD+ Programme GETP Ghana Economic Transformation Project GEF Global Environment Facility GCIC Ghana Climate Innovation Centre GoG Government of Ghana GSGDA Ghana Shared Growth and Development Agenda GrEEn Green Employment and Enterprise Opportunities in Ghana ITA Income Tax Act IUCN International Union for Conservation of Nature (IUCN) IKI International Climate Initiative IRENA International Renewable Energy Agency IPCC Intergovernmental Panel on Climate Change MESTI Ministry of Environment, Science, Technology and Innovation MoF Ministry of Finance MoTI Ministry of Trade and Industry MoI Ministry of Information MSMEs Micro, Small and Medium Enterprises NEIP National企业家和创新计划NSWMS国家固体废物管理策略PFI参与金融机构REDD+减少森林砍伐和森林退化的排放量
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
酸化流体添加剂和总流体包装
使用浓缩酸可以有助于在许多类型的烃液体中形成油中的乳液。在生产形成中产生的乳液可以提高烃粘度，并降低或阻止碳氢化合物流向生产井的流动。酸非乳化剂用于酸化液体，以防止形成此类乳液。非乳化剂是专门设计的表面活性剂，可通过减少水和油的界面处的表面张力来防止形成油中的乳液。非乳化剂是配制的，以使生产地层水湿，以使碳氢化合物流体自由流到井眼中。在实验室或现场中，可以进行API RP-42测试，以选择特定碳氢化合物乳液的最佳非乳化剂。
计算软件包内无线网络的多通道媒体访问控制协议
摘要 - 由于其低延迟，固有的广播性质和绕过销售限制的限制，芯片量表上的无用通信是对传统电线方法的有趣补充。然而，随着当前趋势推向巨大的和带宽的处理器体系结构，需要无线芯片尺度网络来利用和共享尽可能多的频道。在此上下文中，这项工作通过探索芯片级网络的多通道中型访问控制（MAC）协议的设计空间来解决渠道共享的问题。在现实的交通模式下，呈现和评估了随机访问和代币传递的不同渠道分配策略。表明，即使通过多个渠道实现了改进，这两个协议都保持了其内在优势和缺点。
TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
学生就业统计 提供最高薪酬待遇的前三名公司
2022 - 23 德州仪器 (29.63) 纽约梅隆银行 (21.64) 甲骨文 (17.97) 2022 - 23 DE Shaw India (62) 领英 (30.40) 摩根士丹利
评估经济调整兼核算重组包装
自2019年以来，一系列负面冲击严重伤害，许多发展中国家（DC）越来越关闭资本市场，正处于陷入债务危机的风险中。1当前的全球金融体系结构通过谈判包括债务国，国际金融机构（IFIS）和外部债权人的复杂方案来对债务危机做出反应。债务人必须承诺“调整”； IFIS必须提出新的贷款并执行条件性；债权人必须接受一些债务和减少债务。国内政党也很重要：例如，债券持有人或劳动工会试图保护其利益。这些利益相关者之间的议价过程可能很漫长，涉及国内和全球游戏，每个游戏都试图将调整成本推向其他人。在本文中，我们讨论了如何以连贯的方式评估此类调整-DEBT重组包的不同方面。对此类包裹的统一处理使我们能够突出重要的问题，这些问题孤立地研究它们时往往不太明显，例如：为什么DC需要条件性来实施对他们有益的改革？是什么说服了旧债权人提供债务减免？新贷款的规模与减少债务的深度有何关系？在什么情况下，IFIS可以安排此类交易，以及他们要求什么负担分担？当前的全球背景对于债务减免兼增长包的设计意味着什么？新的增长机会在该框架中起着核心作用，以促进许多有关利益相关者的交易。在较早的一篇论文中，我们两个人开发了一个框架，阐明了债务锻炼，新贷款，条件，改革和负担分享如何相互关系（Diwan and Rodrik 1992）。利用这些新机会需要新的资金，但也需要条件性，减少债务和公平的负担共享。我们开始进行新的债务锻炼浪潮，有必要更新此类大交易的某些要素，并将其适应新的全球现实。这部分与增长机会的性质有关，现在包括对气候变化的中心适应，以及其他发展，例如demlobalization，数字化，可能是导向导向的增长模型的可能消亡。所需的改革需要大量的新资金。在当前情况下，新的流程必须早在IFIS上出现，但是私营部门应该能够尽快提供流动，并具有IFIS扮演的启示和后备角色。条件性的性质将需要调整为所考虑的改革的长期性质以及减少的增长机会。由于现有的债务限制了新的贷款，因此有必要通过减少债务将其删除。债权人异质性提出了有关如何以公平方式分担债务重组负担的进一步新问题。这些考虑也提出了有关如何增强DCS增长过程的一些正在进行的讨论，使G20的债务债务超出解决方案的共同框架，扩大绿色金融并提高IFIS的绩效。