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适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
投影莫尔条纹与阴影莫尔条纹在先进封装翘曲测量和故障分析中的应用
阴影莫尔条纹仅限于低分辨率相机。该技术依赖于 Ronchi 光栅上的线条与投射到样品上的阴影之间产生的干涉图案。如果使用分辨率更高的相机，Ronchi 线条将会被分辨，从而防止形成干涉图案。另一方面，投影莫尔条纹并不局限于低分辨率相机，因为它不依赖于干涉图案。因此，相机分辨率不受限制；当今的标准投影莫尔条纹系统使用 5 百万像素相机，视野小至 75 x 75 毫米。相反，阴影莫尔条纹系统可用的最高分辨率相机为 1.4 百万像素，视野为 200 x 200 毫米，有效数据密度为同类投影莫尔条纹的 1/25。
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
4 个详细工作包 - Ofcom
英国大多数民用区域机场都配备了 S 波段雷达，通常用于监控终端机动区 (TMA) 操作，即机场进场、起飞和降落；通常覆盖范围为 60 海里。（一些机场除了 S 波段设备外，还运行 X 波段雷达，主要用于控制机场周围的车辆移动；通常 X 波段雷达的最大范围为 30 海里。）大多数 S 波段雷达的频率范围为 2.7 至 2.9 GHz。根据公共领域的可用信息，英国大约有 120 个 S 波段雷达在运行，其中 84 个是军用的。一些军用雷达可用于空中交通管制以外的目的（详细信息尚不清楚），但民用系统均用于 ATC。
4 个详细工作包 - Ofcom
英国大多数民用区域机场都配备了 S 波段雷达，通常用于监控终端机动区 (TMA) 操作，即机场进场、起飞和降落；通常覆盖范围为 60 海里。（一些机场除了 S 波段设备外，还运行 X 波段雷达，主要用于控制机场周围的车辆移动；通常 X 波段雷达的最大范围为 30 海里。）大多数 S 波段雷达的频率范围为 2.7 至 2.9 GHz。根据公共领域的可用信息，英国大约有 120 个 S 波段雷达在运行，其中 84 个是军用的。一些军用雷达可用于空中交通管制以外的目的（详细信息尚不清楚），但民用系统都用于 ATC。
艾布拉姆斯 M1A2 系统增强包 (SEP) ...
2020 年 6 月 15 日——陆军进行了网络安全对抗评估。• 陆军...指挥官使用配备艾布拉姆斯 M1A2 的部队。SEP 坦克在...