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2023年10月18日机构名称:

从...分离的外泌体样颗粒的生物学功能

作者：W Yu Jin · 2023 · 被引用 6 次 — 存在“对细菌的防御反应”和“防御反应......在细胞防御中发挥作用，并可能在细胞系统中发挥抗炎功能。

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2023年10月16日机构名称:

基于颜色空间变换模型的晶圆颗粒计算机视觉检测技术

结果表明，由于背景图像噪声比颗粒尺寸更占主导地位，因此无法辨别晶圆上的颗粒。另一方面，所提出的方法可以以最小的串扰检查晶圆表面，并且使用实验定义的 HSV 颜色空间模型，可以按类型分离颗粒。生成的图像在视觉上清晰，没有颗粒和背景之间的串扰。所提出的方法简单、快速且易于使用，并表现出良好的颗粒分类性能。因此，该方法有望用于晶圆缺陷检测步骤，增强晶圆缺陷分类过程。

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2023年10月12日机构名称:

用于药物输送的病毒样颗粒：方法和应用综述 1

5. Wang C、Ávila BEF de、Mundaca-Uribe R、Lopez-Ramirez MA、Ramírez-Herrera DE、255 Shukla S、Steinmetz NF、Wang J：VLP 的主动递送可促进小鼠卵巢肿瘤模型中的抗肿瘤 256 活性。Small 2020, 16:1907150。257

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2023年10月12日机构名称:

电话：707-628-5107 电子邮件：jbahena@veeco.com 摘要 5G、物联网和其他全球技术趋势的需求，加上缩小工艺节点成本的增加，已导致向更集成的封装要求转变。扇出晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装和异构集成等先进封装技术的出现，为更小尺寸、更高功能和带宽带来了潜力。为了实现这些技术，通常需要对器件晶圆进行背面处理或减薄。这就要求使用临时粘合材料将器件晶圆粘附到刚性载体晶圆上，以便在处理和加工过程中提供机械支撑。释放载体后，必须彻底清除器件晶圆上的临时粘合材料。许多此类粘合剂都暴露在高功率激光或高温下，这使得清除更具挑战性。临时键合材料去除的亚微米级颗粒清洁要求也达到了通常为前端处理保留的标准。这在 3D 工艺中尤其重要，例如混合键合，其中特征和间距尺寸接近 < 1 µm，清洁不充分会导致后续键合工艺失败。因此，必须仔细考虑所有处理步骤以满足严格的颗粒要求。这项工作研究了硅晶片上涂层和烘烤的临时键合材料的去除，重点是获得最佳颗粒结果的加工条件。通过进行试样级研究和测量表面特性，在烧杯级评估了几种化学物质。根据这些发现，使用可定制的单晶圆加工工具对 300 毫米晶圆进行了研究。关键词临时键合材料、湿法清洗、晶圆级封装、单晶圆加工。I.简介虽然晶体管和节点缩放一直在不断进步，但相关的成本和复杂性要求采用其他途径来提高性能。最突出的是，先进封装中的 2.5D/3D 集成通过将不同尺寸和材料的不同组件集成到单个设备中，显示出巨大的前景 [1]。由于许多当前的集成工艺流程都需要对设备晶圆进行背面处理或减薄，因此使用临时键合和脱键合 (TBDB) 系统已被证明是必要的多种类型的集成技术已经得到开发，例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 中介层、3D 硅通孔 (TSV) 和堆叠封装 (PoP)，具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等预期优势 [1-3]。

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2023年10月12日机构名称:

在LHC

一个小样本用于训练网络。我们专注于| ETA | <= 1区。•为了进一步简化图（主要是边数），我们仅考虑| phi |，| eta | <0.15在培训中•也只能在这些条件下形成边缘：

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2023年10月5日机构名称:

建筑块尺寸介导脊髓损伤后微孔退火粒子水凝胶管微环境

脊髓损伤（SCI）是一个改变生命的事件，通常导致感觉和运动功能丧失创伤水平。生物材料疗法已在SCI中广泛研究以促进定向再生，但通常受到其预构建的大小和形状的限制。在此，研究了微孔退火颗粒（地图）的设计参数，并使用符合损伤和直接轴突的管状几何形状研究，以支持功能恢复。从20，40和60微米聚乙烯乙二醇（PEG）珠制备的地图管被生成并植入SCI的T9-10鼠半分离模型中。试管减弱神经胶质和纤维状疤痕，增加先天免疫细胞密度，并以珠子尺寸依赖性方式减少炎症表型。由60微米珠组成的管增加了慢性巨噬细胞反应的细胞密度，而中性粒细胞的纤维化和表型不会偏离对照组中的细胞密度。在损伤后8周，由60微米珠组成的试管的植入可增强运动功能，稳健的轴突向内生长和通过流明和管间空间的再髓系。总的来说，这些研究表明，珠子大小在地图结构中的重要性，并突出显示PEG管作为一种生物材料疗法，以促进SCI的再生和功能恢复。

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