XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemPatrik
生物多样性和大流行：跨学科的研究和行动优先事项。
参与者调查：Azat Claudio，Basque，Pascal引擎盖，Andrew Breed，Patrick Belser，Benjamin Capps，Bertrand Chardonnet，Philippe Chardonnet，Spients，Stephen，Daniel，Daniel。 Girberto Hofmeyr, Edward Holmes, Rosa Jolma, Gilles Kleitz, Melissa Leach, Christos Lynteris, Hayley MacGregor, Catherine Machalaba, Hammer, Rebecca Maudling, Fernando Mc Kay, Hugo Mendoa, Antonio Meredith, Silviu Petrovan, Marisa Peyre, Peyre.赫伯特·普林斯（Herbert Prince），迪莉亚·兰道夫（Delia Randolph），戴维·雷丁（David Redding），西莫纳（Symona），苏格兰，苏格兰朱尔斯（Scottish Jules），苏格兰朱尔斯（Scottish Jules），尼尔谷（Neil Valley），克里斯蒂安·沃尔泽（Christian Walzer），利阿·王（Lifa Wang），利阿·王（Lifa Wang），利阿·王（Lifa Wang），生活，生活，生活，生活。尼克·伍德。
多价电池上的路线图-UCL Discovery
罗伯特·多米科（Robert Dominko）3、4、5， Olivera luˇ Zanin 4，5，Jan Bitenc 4，5，11， 12，订单12，J Alberto Blazquez 12，12，卡西尔达16，威尔士 - 西斯纳鲁斯16，新的ure Anastasia A Teck 20，Huw Shiel 21，IFAN在L Stephens 21，Mary P Ryan 21，Eugen Zemlyanushin 22，Sonia dsoke 22，26，27，27， ，丽贝卡·马西拉（Rebeka Marcilla）23，Xuan Gao 24，25，Claire J
采用渐进方法提高安全性以降低风险...
Patrik Šváb* 科希策技术大学航空学院 Rampová 7, 041 21, Košice, 斯洛伐克 patrik.svab@tuke.sk Marek Pilát 科希策技术大学航空学院 Rampová 7, 041 21, Košice, 斯洛伐克 marek.pilat @tuke.sk Michaela Kešeľová 技术大学科希策航空学院 Rampová 7, 041 21, Košice, 斯洛伐克 michaela.keselova@tuke.sk Kateřina Tomanová VSB - 俄斯特拉发技术大学，安全工程学院，俄斯特拉发，捷克共和国 katerin.tomanova@vsb.cz Barbora Machalová VSB -俄斯特拉发技术大学安全工程学院，捷克共和国俄斯特拉发barbora.machalova@vsb.cz * 通讯作者 摘要：本文从安全的角度讨论了飞机的技术处理，以及使用渐进方法简化流程的可能性。在文章的开头，作者定义了技术处理及其流程以及机场对技术处理的看法。本文将讨论航空公司对技术处理和确保飞机安全处理的看法。第三章将讨论使用渐进方法简化流程的可能性。结论，作者指出了未来研究中需要解决的领域。关键词：安全、地面处理、航空信息：该项目由捷克、匈牙利、波兰和斯洛伐克政府通过维谢格拉德拨款共同资助< /div>
可交付成果 D1.2 扩展的 6G 愿景、用例... - Hexa-X
作者：Giovanna D'Aria (TIM)、Michael Bahr (SAG)、Leonardo Gomes Baltar (INT)、Riccardo Bassoli (TUD)、Pernilla Bergmark (EAB)、Carlos Bernardos (UC3)、Serge Bories (CEA)、 Giorgio Calchira (TIM)、Panagiotis Demestichas (WIN)、Miltiadis Filippou (INT)、Frank H.P.Fitzek (TUD)、Christian Gallard (ORA)、Azeddine Gati (ORA)、Andeas Georgakopoulos (WIN)、Marie-Helene Hamon (ORA)、Bin Han (TUK)、Marco Hoffmann (NOG)、Vasiliki Lamprousi (WIN) )、Matti Latva-aho (OUL)、Christofer Lindheimer (EAB)、Diego Lopez (TID)、Marja Matinmikko-Blue (OUL)、Cedric Morin (BCOM)、Markus Mueck (INT)、Antonio de la Oliva (UC3M)、Aarno Pärssinen (OUL)、Antonio Pastor (TID)、Cao-Thanh Phan (BCOM)、Pekka Plerini ( OUL)、帕瓦尼·波兰巴奇 (OUL)、拉斐尔·普尔塔 (EAB)、奥拉夫·奎塞斯 (EAB)、达米亚诺Rapone (TIM)、Björn Richerzhagen (SAG)、Patrik Rugeland (EAB)、Berna Sayrac (ORA)、Peter Schneider (NOG)、Hans Schotten (TUK)、Ana Maria Galindo Serrano (ORA)、Aspa Skalidi (WIN)、Vera Stavroulaki (WIN)、Emilio Calvanese Strinati (CEA)、Serge Bories (CEA)、Elif Ustundag Soykan (EBY)、Tommy Svensson (CHA)、Emrah Tomur (EBY)、Mikko Uusitalo (NOF)、Mikko Samuli Vaija (ORA)、Gustav Wikström (EAB)、Volker Ziegler (NOG)、Yaning Zou (TUD)
2024可持续电池的路线图
约翰逊2，20， *玛丽亚，斯蒂芬·帕塞里尼（Stephen Passerini）4，5，6，6，6，6，6，6，6，evi petavratzi 7，保罗·卢斯蒂（Paul Lusty），保罗·卢斯蒂（Paul Lusty）7，安妮卡·阿尔伯格·巴巴尔（Annika Ahlberg Babulal）12雷诺（Annika Ahlberg Babulal）12Reynaud12 reynaud 12 reynaud 12 reynaud 12，12，12，12，，Heng Zhang Zhang，Heng Zhang，Heng Zhang，Heng Zhang16 Dermenci 22 , Jean In Marshall 23 , With Robert McElroy 24 , Emma Kendrick 25 , Tayeba Safdar 11 , 26 , Son 11 , 26 , 27 , 29 , 29 , 28 , 28 , 28 , 29 , 29 , 29 , 29 , 29 , Patrick S Grant 32 MSse I Galcerate 12 and Nestor Antu
参考引起的多能干细胞系，用于大...
A reference induced pluripotent stem cell line for large-scale collaborative studies Authors and affiliations: Caroline B. Pantazis 1* , Andrian Yang 2-5* , Erika Lara 1* , Justin A. McDonough 6* , Cornelis Blauwendraat 1,7* , Lirong Peng 1,8,9* , Hideyuki Oguro 6,10 , Jitendra Kanaujiya 6,10 , Jizhong Zou 11 , David Sebesta 12 , Gretchen Pratt 12 , Erin Cross 12 , Jeffrey Blockwick 12 , Philip Buxton 12 , Lauren Kinner-Bibeau 12 , Constance Medura 12 , Christopher Tompkins 12 , Stephen Hughes 12 , Marianita Santiana 1 , Faraz Faghri 1,7,8 , Mike A. Nalls 1,7,8，Daniel Vitale 1,7,8，Shannon Ballard 1,7,8，Yue A. Kirwan 4,5，Venkat Pisupati 5,14，Steven L. Coon 15，Sonja W. Scholz 16,17，Theresa Priebe 18，MiriamÖttl18，Jian Dong 18，Marieke Meijer 18，Lara J.M.Janssen 18，Vanessa S. Lourenco 18，Rik van der Kant 18,19，Dennis Crusius 20，Dominik Paquet 20,21，Ana-Caroline Raulin 22，Guojun Bu 22，Aaron Held 23，Brian J.Wainger 23，Brian J.Wainger 24，Rebecca M.C.Gabriele 25，Jackie M Casey 25，Selina Wray 25，爸爸Abu-Bonsrah 26,42，Clare L. Parish 26，Melinda S. Beccari 27，Don W. Cleveland 27，Emmy Li 27，Indigo V.L.罗斯28，马丁运动28，劳林·海因里希30岁， Richa Basundra 32，Sarah Cohen 32，Richa Khanna 33： 35，Bruce R. Concinal 34，Katherine Johnson 22，莉莉·萨拉法（Lily Sarrafha）39，蒂姆自动相应的汽车
什么是参数设计
作为建筑师中最有争议的主题之一，参数设计通过基于算法的方法将意图与结果结合了结果，从而产生了吸引全球观众的复杂几何形状。本视频探讨了使参数设计如此独特的原因，从其起源到当前的软件应用程序。它首先检查了安东尼奥·高迪（Antonio Gaudi）颠倒教堂模型的工作中参数设计的早期起点，在那里使用悬挂的加权串创建了复杂的链条拱门。该视频还深入研究了其他开创性建筑师的贡献，例如Luigi Moretti，后者创造了“参数体系结构”一词和弗雷·奥托（Frei Otto），他的实验方法使用肥皂膜铺平了与参数建模的方式。近年来，软件包使设计人员更容易通过合并图表而不是文本的视觉脚本接口进行参数建模。诸如Grasshopper，生成组件和Dynamo之类的程序使建筑师可以快速有效地创建复杂的设计，从而在其创造性方法中为它们提供了前所未有的灵活性。随着架构和设计数字工具的兴起，参数架构已成为一个革命性的概念，正在改变建筑物的设计和构建方式。它不仅定义了一组参数和规则，而且还会生成复杂的可自定义设计，这些设计难以手动实现。它的应用不仅可以在建筑中看到，还可以在产品设计，家具设计，时装设计甚至动画中看到。这就像一部科幻电影中的东西！在计算机模型中使用各种设计选项播放的过程使建筑师和设计师可以突破可能的边界，从而使参数架构成为一个令人兴奋的领域，超越了传统的建筑实践。参数模型与手动建模相比提供了一种更有效，更具成本效益的方法来彻底改变建筑设计。这些设计依赖于决定其形式的预定的计算机算法或参数，从而可以提高精确性和独创性。使用参数和变量的使用使设计人员能够操纵结构的各个方面，例如尺寸，角度和材料特征，从而促进锻造性和灵活性。算法设计是参数体系结构的一个基本方面，利用数学算法来改变参数并产生符合特定标准的设计。这种方法既鼓励了创造力又可以精确，从而使建筑师轻松地生成复杂的形状和形式。生成建模使设计师能够快速测试众多概念，并通过迭代调整来完善他们的想法。参数设计在建筑设计中有许多应用，包括可持续设计，建筑师可以优化建筑物的功能以提高能源效率并减少浪费。通过微调参数，例如绝缘，方向和材料，绿色设计变得更加实用。此外，参数设计在生成复杂的有机形式方面擅长展示独创性和创造力。但是，技术使建筑师能够快速解决设计问题。参数体系结构还可以在立面设计中亮起，从而允许创建对环境条件做出反应的视觉令人惊叹和动态的外墙。建筑师可以操纵参数以创建功能和艺术元素，从而突破建筑物设计的界限。为了有效地实施参数体系结构，建筑师依赖于专业的软件和工具，包括蚱hopper，犀牛3D和发电机。这些工具使设计师能够轻松创建复杂的模型，从而促进建筑设计中的创新和创造力。参数设计：探索参数设计基本原理的革命性方法可以创建参数模型，从而允许设计探索和空间创建。与建筑师和工程师等专业人士的合作，可以增强知识共享和进步。数字制造技术可以精确地转化为物理世界，从而通过能源效率和可持续性提供长期节省。存在挑战，包括对复杂性，施工困难以及工艺的潜在丧失的关注。参数设计代表了体系结构的重大转变，从而创建了触觉上令人震惊但功能高效且可持续的结构。随着技术的不断发展，AI准备领导塑造明天的城市和建筑物。Zaha Hadid的陈述“有360度，那为什么要坚持一个呢？”强调了现代参数设计的创新性质，它违反了惯例并突破了建筑的界限。谁知道？参数设计是一种建筑方法，已经存在了几个世纪，但其名称是由Patrik Schumacher在2008年创造的。此方法使用计算机算法来创建复杂的结构和形状，从而通过参数和规则在设计响应与意图之间建立联系。与传统的体系结构相反，参数设计依赖于算法程序来雕刻建筑和工程组件之类的功能。其对输入参数的使用，称为“参数”，允许建筑师在设计的各种迭代中实验，同时确保所得的结构保持在纯压缩中。参数设计不是一个新概念；众所周知，安东尼·高德（Antoni Gaud）使用机械模型来创建自己的建筑物，并在19世纪结束时使用参数方法。他在教堂颠倒模型上的工作展示了这种方法的潜力，使他能够改变每个拱门的形状，并观察其如何影响连接的拱门。参数架构的开发涉及多个建筑师，包括Luigi Moretti和Frei Otto，他们使用了非数字技术，例如肥皂膜和路线来确定紧张紧张结构的最佳设计。参数建模的探索性方面已经引起了两类：基于传播的系统，这些系统从原始输入和约束系统中产生未知的形状，这些系统使用算法定义了必需品。根据某些限制进行了调整设计目标，例如一个永不停止发展的难题。在设计和架构中，“旧的是新的”，通常是正确的。参数设计已经摆脱了年龄的传统规则，将脚本翻转为我们认为的可能性。是直接线和角度的日子；参数主义是关于使每个结构一种一种结构的一种大胆，清晰的曲线。通过结合复杂性和变化，参数设计就是要拥抱个性，拒绝曲奇切口的架构方法。设计师现在使用计算机技术来分析和模仿自然的复杂模式，将其应用于建筑形状和城市规划。不仅仅是在结构上扔一些曲线；这是关于创建适应周围环境并优先考虑形式和功能的系统。说实话，谁不喜欢他们的设计有些惊喜和喜悦？参数形式可以是数学上的或手动定义的，但是使用算法就像拥有超级大国一样 - 它使设计人员可以专注于更大的图景，而计算机则处理零用的细节。这些创新的设计不仅仅是美学；他们是要创建功能性且鼓舞人心的空间。通过利用计算机的力量，建筑师和设计师的力量可以突破可能的界限并创造真正独特的体验。也许有一天我们将拥有类似于珊瑚礁或森林的建筑物，而不仅仅是弯曲的盒子！设计的未来就是拥抱复杂性，个性和魔力。参数设计彻底改变了建筑行业，使建筑师能够创建复杂而创新的结构，从而突破传统设计的界限。使用数字工具和软件的使用为建筑师提供了前所未有的灵活性和表达方式，从而使他们能够探索广泛的创意可能性而无需限制。Zaha Hadid Architects是一个很好的例子，其建筑物具有光滑，流动的曲线，没有可见的角或边缘。同样，让·诺维尔（Jean Nouvel）的卢浮宫阿布·达比（Abu Dabi）展示了参数设计在创建复杂和令人印象深刻的结构中的潜力。其他值得注意的例子包括北京的Galaxy Soho购物中心和世界贸易中心运输中心的Santiago Calatrava的Oculus。参数设计不仅涉及技术规格，而且还为建筑师提供了一种新的语言来传达他们的想法和愿景。虽然掌握基本概念可能具有挑战性，但数字解决方案使其更容易访问和用户友好。软件包现在提供视觉脚本界面，使设计人员可以将参数映射到功能，从而导致精确而准确的几何形状。参数设计的好处很明显：它在建筑设计中提供了无与伦比的灵活性和创造力，使建筑师可以探索新的可能性而无需限制。
合同供应商订单号 Mod RFQ ... - netcents-2
合同供应商订单号 Mod RFQ 编号 Cntrl 编号 订单日期 CntrctAwardFY POP 开始 POP 结束 OSI 订单 机构订单 MAJCOM 订单 基地组织标记 估计义务金额 估计最高金额 订单概要 CO 信息 CO 电子邮件 CO 电话 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 00 2020SBEAS0139 10/1/2020 2021 10/1/2020 9/30/2021 A DoD‐AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 1,317,616.80 7,197,692.76 审计长 Patrick AFB 和 Vandenberg AFB 的 IT 服务 Penuel，Linda linda.penuel@patrick.af.mil (321) 494-7573 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 01 11/9/2020 2021 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 合并 SCA-WD 2015-5647 Rev 10（2020 年 8 月 28 日）。 Penuel，Linda linda.penuel@patrick.af.mil (321) 494-7573 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 02 11/27/2020 2021 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 此次修改的目的是纳入 FAR Cla Penuel，Linda linda.penuel@patrick.af.mil (321) 494-7573 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 03 4/22/2021 2021 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 0.00 合同修改原因是更新空军的 LOA FoCobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 04 8/27/2021 2021 10/1/2021 9/30/2022 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 修改的目的是行使选择权年 (1) Cobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 05 10/1/2021 2022 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 1,281,565.01 ‐62,399.95 此次修改的目的是为 Cobb, Rasnizi 的选择年 (1) 提供资金 rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494‐9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 06 1/19/2022 2022 A DoD‐AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 修改以更改 CLIN 1100 (CLIN 1002) 的 LOA OAC/OBAN Cobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494‐9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 07 8/31/2022 2022 A DoD‐AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 48,493.75 48,493.75 将 CLIN 1002 增加 1 个月并增加资金金额 oCobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 08 9/30/2022 2022 A DoD‐AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 13,906.25 13,906.25 添加初始 Form 9 文件中缺少的资金 Whittaker, Cynthia cynthia.whittaker@us.af.mil 854‐5997 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 09 10/1/2022 2023 10/1/2022 9/30/2023 A DoD‐AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 1,266,875.64 本合同的行使选择权年份 (02) Cobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494‐9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521‐21‐F‐0079 10 8/30/2023 2023 10/1/2023 2024 年 9 月 30 日 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 本合同行使选择权年 (3)。视情况而定Cobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 11 2023 年 10 月 1 日 2024 年 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 1,292,217.96 基金选择权年 3，从 2023 年 10 月 1 日起2023 年 - 2024 年 9 月 30 日。Cobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 12 10/19/2023 2024 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS -614,368.30 取消资金义务如下：删除 614,368.30 美元（12 月 23 日 - SeCobb, Rasnizi rasnizi.co77@us.af.mil (321) 494-9516 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 13 2023 年 11 月 28 日 2024 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 184,310.49 添加资金 Whittaker，Cynthia cynthia.whittaker@us.af.mil 854-5997 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 14 2024 年 1 月 22 日 2024 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 430,057.81 430,057.81 为合同剩余的 7 个月提供资金 Joo，Heeyeun heeyeun.joo.1@spaceforce.mil 321-494-1490 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA2521-21-F-0079 15 2/1/2024 2024 A DoD-AF AFSPC Patrick AFB 45 CPTS/FMAS 更新 PWS，添加第 1.6.4.1 节，用于远程办公和 Whittaker，Cynthia cynthia.whittaker@us.af.mil 854-5997 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002-20-F-0166 00 2020SBEAS0149 9/29/2020 2020 9/29/2020 9/28/2021 F DOD-AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 828,086.00 828,086.00 基于云的测试交付和开发系统 Van伊丽莎白·霍恩 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 00 2020SBEAS0150 2020 年 11 月 11 日 2021 年 2020 年 11 月 11 日 2021 年 11 月 10 日 A DOD‐AFR AFRS JBSA 德克萨斯州伦道夫总部 AFRS 371,362.00 11,385,904.00 AFRISS‐TF 维持 格雷戈里·奥利瓦尔 gregory.olivar.1@us.af.mil (210) 652-5513 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 01 2021 年 1 月 7 日 2021 年 A DOD‐AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 1,816,810.00 增量资金 Haynes，Justin justin.haynes.2@us.af.mil () 634-5816 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002-21-F-0020 02 9/10/2021 2021 11/11/2020 11/10/2021 A DOD‐AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 56,504.00 1,691,608.00 CLIN 和资金变更 Hatch，Roberta roberta.hatch.2@us.af.mil (405) 739-9119 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 03 10/20/2021 2022 11/11/2021 11/10/2022 A DOD‐AFR AFRS JBSA 伦道夫，德克萨斯州 HQ AFRS 2,626,568.00 1. 行使并全额资助第一个选择期，2021 年 11 月 11 日 Hatch，Roberta roberta.hatch.2@us.af.mil (405) 739-9119 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002-21-F-0020 04 4/21/2022 2022 A DOD-AFR AFRS JBSA伦道夫，德克萨斯州 HQ AFRS 纳入质量控制计划 (QCP)，日期为 2021 年 11 月 9 日 Talamantez，Audrey AUDREY.TALAMANTEZ@US.AF.MIL (631) 536-6788 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002-21-F-0020 05 10/18/2022 2023 11/11/2022 11/10/2023 A DOD-AFR AFRS JBSA 伦道夫，德克萨斯州 HQ AFRS 669,737.00 行使选择权期间 02，CLINS 0211 和 0261，PoP 11 月 2 日 Widdoss，Robert robert.widdoss.1@us.af.mil () 572‐3575 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 06 2/10/2023 2023 A DOD‐AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 669,737.00 逐步增加资金选择年 (OY) 02 Widdoss，Robert robert.widdoss.1@us.af.mil () 572‐3575 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 07 4/3/2023 2023 A DOD‐AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 669,737.00 逐步增加资金选择年(OY)02 Widdoss，罗伯特 robert.widdoss.1@us.af.mil () 572‐3575 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 08 2020SBEAS0150 5/2/2023 2023 A DOD‐AFR AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 669,737.00 为当前绩效期的剩余部分提供全额资金 foWiddoss，Robert robert.widdoss.1@us.af.mil () 572‐3575 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0020 09 2020SBEAS0150 11/8/2023 2024 11/11/2023 11/10/2024 A 11/10/24 AFRS JBSA Randolph，TX HQ AFRS 2,732,444.00 行使期权期 03. Widdoss，Robert robert.widdoss.1@us.af.mil () 572‐3575 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0161 00 2020SBEAS0175 9/29/2021 2021 9/29/2021 9/28/2022 A DoD‐AF AETC JBSA Randolph，TX HQ AETC/A3 739,865.00 1,673,867.00 基于云的测试开发和交付 Palmer，Brenda FA877120D0001 1CyberForce LLC FA3002‐21‐F‐0161 01 2020SBEAS0175 8/11/2022 2022 9/29/2022 3/28/2023 A DoD‐AF AETC JBSA Randolph，TX HQ AETC/A3 378,171.00 由于此次修改，CLINS 0111 和 0112 已被 Gonzalez, Melissa melissa.gonzalez.6@us.af.mil (210) 652-3260 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA4497-20-F-0019 00 2020SBEAS0133 2020 年 7 月 29 日 2020 2020 年 7 月 29 日 2021 年 7 月 28 日 A DoD-AF AMC Dover AFB AFMAO 108,704.64 577,105.32 提供战略规划、IT 合规支持、文件 McKenzie, Samuel FA877120D0001 1CyberForce LLC FA4497-20-F-0019 01 169390 2020SBEAS0133 2021 年 7 月 29 日 2021 年 7 月 29 日 2022 年 7 月 28 日 A DoD-AF AMC Dover AFB AFMAO 111,965.64 本次修改的目的是：1.行使选择权第 1 年 McKenzie, Samuel FA877120D0001 1CyberForce LLC FA4497-20-F-0019 02 169390 2020SBEAS0133 7/29/2022 2022 7/29/2022 7/28/2023 A DoD-AF AMC Dover AFB AFMAO 115,317.48 行使选择权第 02 年 Saunders, Omelia melia.saunders.2@us.af.mil 302-677-3744 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA4497-20-F-0019 03 169390 2020SBEAS0133 7/13/2023 2023 A DoD‐AF AMC 多佛空军基地 AFMAO 将第 52.204-27 条禁止字节跳动纳入其中 Cain, Teante teante.cain@us.af.mil 445-4978 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA4497-20-F-0019 04 169390 2020SBEAS0133 7/29/2023 2023 7/29/2023 7/28/2024 A DoD‐AF AMC 多佛空军基地 AFMAO 118,778.40 行使选择权年份 03 Cain, Teante teante.cain@us.af.mil 445-4978 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8604-23-F-B217 00 2022SBEAS0205 8/1/2023 2023 8/1/2023 1/31/2024 A DoD-AF AFMC WPAFB SAF/FMFSO 992,846.40 9,445,596.77 自动资金管理系统 (AFMS) Garland, Taylor taylor.garland@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8604-23-F-B217 01 2022SBEAS0205 2/1/2024 2024 2/1/2024 1/31/2025 A DoD-AF AFMC WPAFB SAF/FMFSO 1,187,423.36行使选择权年份 01 Garland, Taylor taylor.garland@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐21‐F‐0500 00 2020SBEAS0141 5/1/2021 2021 5/1/2021 2/28/2022 A DoD‐AF AFMC Wright‐Patterson AFB AFLCMC/HIB 1,418,924.00 9,501,650.80 为 IDECS 提供项目运营支持 Kovacs, Jillian FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐21‐F‐0500 01 2020SBEAS0141 8/27/2021 2021 A DoD‐AF AFMC赖特-帕特森空军基地 AFLCMC/HIB 更新 Kovacs 版绩效工作说明 (PWS)，吉莉安 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐21‐F‐0500 02 2020SBEAS0141 1/19/2022 2022 A DoD‐AF AFMC 赖特‐帕特森空军基地 AFLCMC/HIB 1,087.09 1,087.09 提高 CLIN 上限 0060 摩尔，麦肯纳 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐21‐F‐0500 03 2020SBEAS0141 2/3/2022 2022 3/1/2022 2/28/2023 A DoD‐AF AFMC 赖特‐帕特森空军基地 AFLCMC/HIB 438,877.43 行使选择权 01 Hutchison, Grant FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770-21-F-0500 04 2020SBEAS0141 3/24/2022 2022 A DoD-AF AFMC Wright-Patterson AFB AFLCMC/HIB 1,298,215.37 逐步资助 CLIN 1010、1015、1020 和 1060。Hutchison, Grant FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770-21-F-0500 05 2020SBEAS0141 4/18/2022 2022 A DoD-AF AFMC Wright-Patterson AFB AFLCMC/HIB 0.00 对 SubCLIN 进行行政变更，以允许适当的 ContractorHutchison, Grant FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐21‐F‐0500 06 2020SBEAS0141 2/24/2023 2023 3/1/2023 2/28/2024 A DoD‐AF AFMC Wright‐Patterson AFB AFLCMC/HIB 1,772,134.60 行使选择权期 02 Calhoun, Steven STEVEN.CALHOUN.4@US.AF.MIL 937‐216-8727 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐23‐F‐B008 00 2022SBEAS0209 2023 年 3 月 16 日 2023 2023 年 3 月 16 日 2024 年 3 月 15 日 A DoD‐AF AFMC WPAFB AFLCMC/HIQB 578,112.44 3,402,758.04 商业和企业系统 (BES) Atlassian Toolset (BAT)Maez，Ayesswa‐Maureen ayessa_maureen.maez.1@us.af.mil 937‐257-4787 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770‐23‐F‐B008 01 2022SBEAS0209 2023 年 3 月 22 日 2023 A DoD‐AF AFMC WPAFB AFLCMC/HIQB 将付款办公室从 F87700 更改为 F03000。 Holliday，Daniel FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8770-23-F-B008 02 2022SBEAS0209 1/17/2024 2024 A DoD-AF AFMC WPAFB AFLCMC/HIQB 7,738.24 逐步资助 CLIN 0010 Maez，Ayesswa-Maureen ayessa_maureen.maez.1@us.af.mil 937-257-4787 FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0003 00 FA8771-21-R-G006 2020SBEAS0169 2/1/2023 2023 2/1/2023 2024 年 1 月 31 日 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter AFB AFLCMC/HIGQ 2,711,505.20 17,335,007.04 美国空军三个核心文件的技术支持和支持Lewis，Catrina catrina.lewis@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0003 01 FA8771-21-R-G006 2020SBEAS0169 2023 年 5 月 23 日 2023 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter AFB AFLCMC/HIGQ 将此任务订单转移到 WPAFB 的 DoDAAC FA8770。 Evans，Maranda maranda.eveans@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0003 02 FA8771-21-R-G006 2020SBEAS0169 2/1/2024 2024 2/1/2024 1/31/2025 A DoD-AF AFMC WPAFB AFLCMC/HGGI 272,047.52 2,394,018.14 行使选择权期 01 Stull，Amanda FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0095 00 FA877123R0030 2022SBEAS0192 2023 年 8 月 23 日 2023 年 8 月 23 日 2024 年 8 月 22 日 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter 空军基地 AFLCMC/GBGQ 1,221,406.12 29,942,316.01 计划和预算企业系统 (PBES) - 系统集成 Evans，Maranda maranda.eveans@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0095 01 FA877123R0030 2022SBEAS0192 2023 年 8 月 23 日 2023 年 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter 空军基地 AFLCMC/GBGQ 更正多个 CLIN/SLIEvans 的履约期 (PoP)，Maranda maranda.eveans@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0095 02 FA877123R0030 2022SBEAS0192 9/29/2023 2023 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter AFB AFLCMC/GBGQ 428,286.83 430,509.40 更新履行期，纳入 DD 254 和 iEvans，Maranda maranda.eveans@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0095 03 FA877123R0030 2022SBEAS0192 10/12/2023 2024 A DoD-AF AFMC Maxwell‐Gunter 空军基地 AFLCMC/GBGQ 转移计划和预算企业服务 (PBES) - SEvans, Maranda maranda.eveans@us.af.mil FA877120D0001 1CyberForce LLC FA8771-23-F-0095 04 FA877123R0030 2022SBEAS0192 12/12/2024 2025 A DoD-AF AFMC WPAFB AFLCMC/GBGQ 688,011.13 增量资金 Stull, Amanda FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 00 2020SBEAS0157 3/15/2021 2021 3/15/2021 2021 年 11 月 14 日 A DoD-AF AFSPC Peterson 空军基地 AFSPC/ESD 1,777,215.00 12,785,065.00 USSF 企业信息服务运营和维护Buchanan, Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 01 2020SBEAS0157 2021 年 6 月 9 日 2021 A DoD-AF AFSPC Peterson 空军基地 AFSPC/ESD 45,634.38 45,634.38 此次修改的目的是通过 Buchanan, Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 来增强 CLIN 0050 692‐3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518‐21‐F‐0003 02 2020SBEAS0157 2021 年 7 月 15 日 2021 年 7 月 15 日 2021 年 11 月 14 日 A DoD‐AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 43,794.96 596,326.56 (a) 纳入 2021 年 6 月 17 日的 PWS Rev B(b) 添加新的 CLINBuchanan，Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692‐3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518‐21‐F‐0003 03 2020SBEAS0157 2021 年 7 月 7 日 2021 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 199,105.00 199,105.00 此修改的目的是 (a) 合并 PWS RevBuchanan, Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 04 2020SBEAS0157 2021 年 8 月 30 日 2021 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 17,779.63 1. 更新 PWS2。将 OY 01 CLIN 1050 ODC 价值增加 17,779.63 美元 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 05 2020SBEAS0157 9/30/2021 2021 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 25,185.60 896,780.60 (a) 纳入 2021 年 8 月 30 日的 PWS Rev E； (b) 添加新实验室Buchanan, Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 06 2020SBEAS0157 9/30/2021 2021 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 563,677.08 563,677.08 (a) 纳入 2021 年 9 月 21 日的 PWS Rev F，第 3.1.3 段 Buchanan, Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 07 2020SBEAS0157 2021 年 11 月 15 日 2022 年 2020 年 11 月 11 日 2021 年 11 月 10 日 A DoD‐AF AFSPC Peterson 空军基地 AFSPC/ESD DFARS 条款 252.223-7999，确保足够的 COVID-19 安全Buchanan，Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 08 2020SBEAS0157 2021 年 11 月 15 日 2022 年 11 月 15 日 2022 年 11 月 14 日 A DoD‐AF AFSPC Peterson 空军基地 AFSPC/ESD 1,270,588.63 此修改的目的是行使和增加布坎南，娜塔莉亚 natalia.buchanan@us.af。mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 09 2020SBEAS0157 11/22/2021 2022 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 1,765,072.00 全额资助此任务订单的 OpƟon Year 01 - 具体来说，Labo Buchanan，Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 10 2020SBEAS0157 12/16/2021 2022 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD -0.07 -0.07 通过添加 CBuchanan、Natalia natalia.buchanan@us.af.mil (312) 692-3614 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 11 2020SBEAS0157 9/30/2022 2022 A DoD-AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 415,545.91 457,299.76 添加工作 - SAM-D SharePoint 开发；纳入 PWSMartinette, Patrick patrick.martinette@spaceforce.mil 502‐974-2943 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518‐21-F-0003 12 2020SBEAS0157 11/9/2022 2023 11/15/2022 11/14/2023 A DoD‐AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 3,106,820.79 29,570.79 行使选择权年份 02 Martinette, Patrick patrick.martinette@spaceforce.mil 502‐974-2943 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518‐21-F-0003 13 2020SBEAS0157 11/3/2023 2024 11/15/2023 11/14/2024 A DoD‐AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 3,137,663.60 行使选择权年 03 Hepard, Patrik patrick.heppard@spaceforce.mil (719) 554-6928 FA877120D0003 Citizant Inc. FA2518-21-F-0003 14 2020SBEAS0157 12/22/2023 2024 A DoD‐AF AFSPC Peterson AFB AFSPC/ESD 62,774.85 62,774.85 纳入 PWS Rev I，增加 CLIN 305 的价格和资金patrick.martinette@spaceforce.mil 502‐974-2943 FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772‐21‐F‐G043 00 2020SBEAS0166 9/21/2021 2021 9/24/2021 9/23/2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter AFB AFLCMC/HIA 2,889,119.20 20,697,897.80 基础维护系统系列敏捷维护系统 Kendrick，Princess FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772‐21‐F‐G043 01 2020SBEAS0166 9/23/2021 2021 2021 年 9 月 24 日 2022 年 9 月 23 日 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter 空军基地 AFLCMC/HIA 在基础合同上纠正 IDIQ 合同号以重新选举 CitizaKendrick, Princess FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772-21-F-G043 02 2020SBEAS0166 2021 年 11 月 4 日 2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter 空军基地 AFLCMC/HIA 此修改的目的是在 252.223-799Kendrick, Princess FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772-21-F-G043 03 2020SBEAS0166 2021 年 12 月 16 日 2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter AFB AFLCMC/HIA 59,708.00 ‐59,709.60 执行 CLIN 0310 以提供额外服务来支持 TBADodd，Cynthia FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772‐21‐F‐G043 04 2020SBEAS0166 6/29/2022 2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter AFB AFLCMC/HIA 29,854.40 29,854.40 创建 CLIN 0414 以添加额外的 PAMS 支持 (Sr. BusineGolden，Adam adam.golden.1@us.af.mil (334) 416-4506 FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772-21-F-G043 05 2020SBEAS0166 9/24/2022 2022 9/24/2022 9/23/2023 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter AFB AFLCMC/HIA 3,064,309.92 372,774.57 行使选择权第一期 (01) Williams，Andrew andrew.williams.67@us.af.mil 596-5852 FA877120D0003 Citizant Inc.FA8772‐21‐F‐G043 06 2020SBEAS0166 9/24/2022 2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter AFB AFLCMC/HIA 127,605.00 127,605.00 增加 1 名 SME 以支持选项年 1 的 CLIN G081 Williams, Andrew andrew.williams.67@us.af.mil 596-5852 FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772‐21‐F‐G043 07 2020SBEAS0166 9/24/2022 2022 A DoD‐AF AFMC Maxwell‐Gunter AFB AFLCMC/HIA 122,450.04 122,450.04 向 CLIN G081 增加资金，用于选项第一年中小企业支持。 Williams, Andrew andrew.williams.67@us.af.mil 596-5852 FA877120D0003 Citizant Inc. FA8772-21-F-G043 08 2020SBEAS0166 7/12/2023 2023 9/24/2023 9/23/2024 A DoD-AF AFMC Maxwell-Gunter AFB AFLCMC/HIA 3,249,524.86 1,244,228.67 演习选项期间 02，从 CLIN 0212 和 mButler 中取消 1 FTE 范围，Jordan.butler.5@us.af.mil 3344165637 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 00 2020SBEAS0154 9/30/2020 2020 9/30/2020 9/29/2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 153,948.00 310,200.00 Salesforce 管理员和服务台支持服务 Helgeson，Kenneth kenneth.helgeson.3@us.af.mil (312) 333‐4761 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 01 2020SBEAS0154 7/1/2021 2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 添加条款 Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 02 2020SBEAS0154 8/14/2021 2021 9/30/2021 9/29/2022 F DoD-AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 39,063.00 1. 行使选项 1，时间为 2021 年 9 月 30 日至 29 日 S Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 03 2020SBEAS0154 2021 年 9 月 21 日 2021 2021 年 9 月 30 日 2022 年 9 月 29 日 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 117,189.00 1. 全额资助 CLIN 0111 和 0112.2 的剩余部分。作为 resBertrand, Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556‐8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 00 2020SBEAS0164 9/1/2021 2021 9/1/2021 2/28/2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 1,197,928.38 5,997,280.14 支持海军陆战队空地特遣部队 (MAGTF) 战术 WBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 01 2020SBEAS0164 11/4/2021 2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 此次修改的目的是将 FA8716 添加到“inspBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119mil 3344165637 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 00 2020SBEAS0154 9/30/2020 2020 9/30/2020 9/29/2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 153,948.00 310,200.00 Salesforce 管理员和服务台支持服务 Helgeson，Kenneth kenneth.helgeson.3@us.af.mil (312) 333‐4761 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 01 2020SBEAS0154 7/1/2021 2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 添加条款 Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 02 2020SBEAS0154 8/14/2021 2021 9/30/2021 9/29/2022 F DoD-AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 39,063.00 1. 行使选择权 1，期限为 2021 年 9 月 30 日至 29 日 S Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 03 2020SBEAS0154 9/21/2021 2021 9/30/2021 9/29/2022 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 117,189.00 1. 全额资助 CLIN 0111 和 0112 的剩余部分。2.作为 resBertrand, Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556‐8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 00 2020SBEAS0164 9/1/2021 2021 9/1/2021 2/28/2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 1,197,928.38 5,997,280.14 支持海军陆战队空地特遣部队 (MAGTF) 战术 WBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 01 2020SBEAS0164 11/4/2021 2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 此次修改的目的是将 FA8716 添加到“inspBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119mil 3344165637 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 00 2020SBEAS0154 9/30/2020 2020 9/30/2020 9/29/2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 153,948.00 310,200.00 Salesforce 管理员和服务台支持服务 Helgeson，Kenneth kenneth.helgeson.3@us.af.mil (312) 333‐4761 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000‐20‐F‐0213 01 2020SBEAS0154 7/1/2021 2021 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 添加条款 Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 02 2020SBEAS0154 8/14/2021 2021 9/30/2021 9/29/2022 F DoD-AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 39,063.00 1. 行使选择权 1，期限为 2021 年 9 月 30 日至 29 日 S Bertrand，Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556-8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA7000-20-F-0213 03 2020SBEAS0154 9/21/2021 2021 9/30/2021 9/29/2022 F DoD‐AF USAFA USAFA，CO HQ USAFA A6 117,189.00 1. 全额资助 CLIN 0111 和 0112 的剩余部分。2.作为 resBertrand, Brent brent.bertrand.1@us.af.mil (719) 556‐8763 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 00 2020SBEAS0164 9/1/2021 2021 9/1/2021 2/28/2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 1,197,928.38 5,997,280.14 支持海军陆战队空地特遣部队 (MAGTF) 战术 WBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119 FA877120D0004 Concept Plus LLC FA8228‐21‐F‐0025 01 2020SBEAS0164 11/4/2021 2022 A DoD‐AF AFMC Hill AFB 309 SMXG 此次修改的目的是将 FA8716 添加到“inspBarnes, Darin darin.barnes@us.af.mil (631) 536‐0119
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US