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晶圆级封装的光子脱键合
关键词：光子剥离、临时键合和解键合、薄晶圆处理、键合粘合剂 摘要 临时键合和解键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子解键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统解键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来解键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~300 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ），以促进脱粘。引言近年来，三维 (3D) 芯片技术在微电子行业中越来越重要，因为它们具有电路路径更短、性能更快、功耗和散热更低等优势 [1]。这些技术涉及异质堆叠多个减薄硅 (Si) 芯片（<100 µm）并垂直互连以形成三维集成电路 (3D-IC) [2]。在现代 3D 芯片技术中，可以使用硅通孔 (TSV) 来代替传统的引线键合技术在硅晶圆之间垂直互连。减薄晶圆使得这些 TSV 的创建更加容易 [3, 4]。为了便于处理薄硅晶圆，需要对硅晶圆进行临时键合。在临时键合工艺中，次级载体晶圆充当主器件晶圆的刚性支撑，并利用两者之间的粘合层将两个晶圆粘合在一起。晶圆粘合在一起后，即可进行背面研磨和后续背面处理。背面处理后，减薄后的晶圆和载体堆叠
频率键光子量子信息
离散的频率模式或垃圾箱，融合了光子量子信息处理的机会和挑战。频率键编码的光子很容易通过集成的量子光源生成，该量子光源自然高，在光学纤维中稳定，并且在单个空间模式下可显着平行。然而，在频率箱状态上进行的量子操作需要连贯且可控制的多频干扰，这使得它们比传统的空间自由度更具挑战性地操纵。在这次迷你审查中，我们描述了最近改变了这些挑战并向前推动的频率箱的最新发展。着眼于源，操纵方案和检测方法，我们介绍了频率键编码的基础，总结了艺术的状态，并推测了该领域的下一个阶段。鉴于综合光子学，高纤维量，且具有原则的原始符，频率binquantuminforminationspoispoiserpoiserge的频率，并在实用的量子信息处理上留下了标记，并在网络中占地来在网络中提供了唯一的工具，可为互联网提供独特的工具，并互相互动，并高高地互动，且高音和高音范围。©2023 Optica
晶圆级封装的光子脱键合
2 2401 Brewer Driver，Rolla，MO 65401，美国 * 通讯作者的电子邮件：vikram.turkani@novacentrix.com 摘要 临时键合和脱键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔 (TSV) 和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子脱键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统脱键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来脱键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~100 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ）以促进脱粘。通过成功将减薄（<70 μm）硅晶圆从玻璃载体上脱粘，证明了 PDB 在 TB/DB 工艺中的可行性。对减薄晶圆和载体的脱粘后清洁进行了评估。通过每个闪光灯提供均匀、大面积照明（75 mm x 150 mm），并且能够串联灯以增加 PDB 工具的照明面积，PDB 方法为晶圆级和面板级封装技术提供了一种高通量、低成本的脱粘解决方案。关键词光子剥离、闪光灯、临时键合和脱粘、临时键合材料、晶圆级封装。
光子量子数据锁定
1 量子数据锁定是一种量子现象，它使我们能够使用具有信息论安全性的小密钥加密长消息。这与经典信息论形成了鲜明对比，根据香农的说法，经典信息论中的密钥至少需要与消息一样长。在这里，我们探索了用于量子数据锁定的光子架构，其中信息以多光子状态编码并使用多模线性光学和光检测进行处理，目的是将初始密钥扩展为更长的密钥。密钥消耗取决于所采用的模式和光子的数量。在无碰撞极限下，光子聚束的可能性受到抑制，密钥消耗在系统维度上呈对数关系。我们的协议可以看作是玻色子采样物理学在量子密码学中的应用。实验实现具有挑战性，但使用最先进的技术是可行的，因为最近用于展示玻色子采样的技术可以适应我们的方案（例如，Phys. Rev. Lett. 123, 250503, 2019）。
rsoft光子设备工具
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