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enig，enepig表面处理是Sn-1.0wt％AG-0.5 ...
简介最广泛使用的领导者是sn-1.0wt％ag-0.5wt％，它具有出色的连接，可以以合理的价格与其他人相比以合理的价格提供，除非除非其他，否则除非其他，否则除非其他，否则除非其他，否则除非另一个，否则除非其他否则其他。同样，焊料的结合也受到垫的表面处理的极大影响。电钯金（Enepig）是一种典型的表面处理方法。双恩匹配表面处理是现有的ENIG表面处理的额外PD，它的优势是，键强度优于常规的ENIG表面处理，并且可以将Au Plating用法降低30％或更多。有一种高速剪切测试方法，可以评估这种导致非合并结合的可靠性，该方法具有与现有的滴滴测试方法或冲击弯曲测试相比，在易于快速的时间内能够在易于快速的时间内执行机械休克特性价格。在这项研究中，使用ENIG的表面处理和Enepig的表面处理以及表面处理对剪切强度的影响评估了关节强度。
提出的理解和预防新范式......
图 1：(a) 不锈钢晶间开裂 (b) Li 对 LLZO 晶间渗透的 SEM 图像。SCC (c) 和 LLZO 中的锂镀层 (d) 引起的开裂扩展示意图。相应的 SCC 机制。
第 7 部分 特殊服务船舶 第 7 部分 特殊服务船舶
货油处所结构构件的厚度应符合下列规定： (1) 外板厚度应不小于按第 3 篇第 4 章 302.、304.、305. 和 404. 中的公式计算所得之值，公式中的 1.5 应为 2.0。(2) 干舷甲板的甲板板厚度应不小于按第 3 篇第 5 章 301 中的公式计算所得之值。公式中的 1.5 应为 2.0。(3) 当肋骨、横梁、扶强材和其他构件的尺寸由剖面模数规定时，如果其仅由翼缘板、特殊型材或腹板和面板组成，则腹板厚度应不小于按下列公式计算所得之值。但当腹板深度因强度以外的原因而特别加深时，前述要求可予修改。
已公布异议商标 - 美国专利商标局
材料处理，即磨蚀和磁化性质的金属处理；铸造服务、冶金服务、锅炉制造、钢材定制制造和生产、金属熔炼和铸造服务、金属连铸服务、铝和铜压挤；在轧制领域通过焊接将金属带端对端连接、镀铬、金属铸造服务；金属的酸洗、焊接、镀锡、轧制、压平、切割和刨削；锻造工程、金属镀锌、金属镀层、电镀、金属涂层、金属淬火硬化、金属抛光、金属焊接、金属硫化、组装第三方订购的产品、提供材料和金属处理领域的信息（美国 CLS. 100、103 和 106）。
第 7 部分 特殊服务船舶 第 7 部分 特殊服务船舶
货油处所结构构件的厚度应符合下列规定： (1) 外板厚度应不小于按第 3 篇第 4 章 302.、304.、305. 和 404. 中的公式计算所得之值，公式中的 1.5 应为 2.0。(2) 干舷甲板的甲板板厚度应不小于按第 3 篇第 5 章 301 中的公式计算所得之值。公式中的 1.5 应为 2.0。(3) 当肋骨、横梁、扶强材和其他构件的尺寸由剖面模数规定时，如果其仅由翼缘板、特殊型材或腹板和面板组成，则腹板厚度应不小于按下列公式计算所得之值。但当腹板深度因强度以外的原因而特别加深时，前述要求可予修改。
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介
![arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日](/simg/4\4e0f8df4f0b923dcdfbb20cfbaa1a69758d0ea1f.webp)
arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日
摘要：开发混合像素探测器需要可靠且具有成本效益的互连技术。互连技术需要适应各个应用程序的音高和模具大小。这项贡献介绍了基于各向异性导电胶粘剂（ACA）的新开发的内部单DIE互连过程的最新结果。ACA互连技术用嵌入在薄膜或糊状的环氧层中的导电微粒代替了焊料。使用Flip-Chip设备螺栓进行热压来实现传感器和ASIC之间的电力连接。ACA技术也可以用于ASIC-PCB/FPC集成，更换电线粘合或大型焊接技术。需要特定的像素垫拓扑来通过微粒启用连接，并创建过量环氧树脂可以流到的腔体。通过内部电气镍浸入金（ENIG）工艺实现此像素垫拓扑。ENIG和ACA过程具有各种不同的ASIC，传感器和专用的互连测试结构，垫直径范围为12℃至140°M，并且在20°M至1.3 mm之间的螺距。产生的组件是电的，带有放射性源曝光，并在具有高摩托颗粒梁的测试中。此贡献介绍了开发的互连和镀层过程，并用上述方法展示了产生和测试的不同混合组件。将重点放在板和互连过程的最新优化上，从而改善了电镀均匀性和互连产量。
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外，钯与已知有效的热障（如镍钴 (Ni-Co)）4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的