钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置,从而降低了孔隙率,同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称,包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此,钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外,钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合,理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面;也就是说,提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用
MIL-STD-171F 前言 本标准旨在建立表面处理系统代码,这些代码可链接或交叉引用用于表面处理和以其他方式处理金属和木材表面的特定规格信息。它还可作为选择合适的表面处理材料、程序和系统的一般指南。它涵盖有机(油漆、清漆等)和无机(金属镀层、磷化金属等)涂层。特定于各个机构的专用系统由这些组织发布的图纸、规范和标准涵盖,并作为本标准的补充。此类采购文件应直接引用适用的规范。例如,MIL-STD-186 涵盖陆军导弹武器系统的喷漆和其他表面处理。表格中的表面处理系统代码编号在本标准的未来修订中不得更改,因为这些代码编号应在图纸、合同和最终项目规范中引用。如果 MIL-STD-171 先前版本中的系统已从修订中删除,则表格中会注明要用作替代的系统。为了方便引用,所有程序,无论是仅仅清洁表面、沉积薄膜还是执行其他所需功能,都归类为“表面处理”。作为如何使用此标准的示例,假设要用 0.001 英寸(25 微米)厚的铬化锌板进行表面处理。转到表 II,无机表面处理,电镀,我们发现此表面处理的名称为 1.9.2.1。因此,图纸上的说明将是:MIL-STD-171 的表面处理 1.9.2.1。在这种特殊情况下,无需提及任何初步步骤,例如清洁,因为 ASTM B633,表面处理 1.9.2.1 中引用的钢铁锌镀层电镀锌,对此步骤规定如下:“它(基础金属)应经过必要的清洁、酸洗和电镀程序,以产生下文规定的沉积物”。再次,假设 155 毫米弹体将用橄榄褐色无光泽搪瓷完成。根据表 XIII,此饰面为系统 20.2。假设涂漆准备工作为磷化(饰面 5.1.1)。饰面涂层将是磷酸盐涂层加上符合 MIL-DTL-11195 的搪瓷。因此,图纸上的说明将是:饰面 5.1.1 加上 MIL-STD-171 的 20.1,橄榄褐色 No. 34088 符合 FED-STD-595。iii
MIL-STD-171F 前言 本标准旨在建立表面处理系统代码,这些代码可链接或交叉引用用于表面处理和以其他方式处理金属和木材表面的特定规格信息。它还可作为选择合适的表面处理材料、程序和系统的一般指南。它涵盖有机(油漆、清漆等)和无机(金属镀层、磷化金属等)涂层。特定于各个机构的专用系统由这些组织发布的图纸、规范和标准涵盖,并作为本标准的补充。此类采购文件应直接引用适用的规范。例如,MIL-STD-186 涵盖陆军导弹武器系统的喷漆和其他表面处理。表格中的表面处理系统代码编号在本标准的未来修订中不得更改,因为这些代码编号应在图纸、合同和最终项目规范中引用。如果 MIL-STD-171 先前版本中的系统已从修订中删除,则表格中会注明要用作替代的系统。为了方便引用,所有程序,无论是清洁表面、沉积薄膜还是执行其他所需的功能,都归类为“表面处理”。作为如何使用此标准的示例,假设零件要用 0.001 英寸(25 微米)厚的铬化锌板进行表面处理。转到表 II,无机表面
3.2.2 表面五金件。表面五金件(不包括 VIII 尺寸机柜上的密码锁、手提把手和锁盘保护器)应为缎面阳极氧化铝或不锈钢,或缎面铬钢或压铸锌、黄铜或青铜。单个装置上使用的所有五金件的外露表面应在所用基材和保护涂层的范围内进行加工以相互匹配。所有表面五金件的外露表面均不得有穿透保护镀层或阳极氧化层的锋利边缘、毛刺、凹坑、缺口或划痕。3.2.3 饰面材料。3.2.3.1 瓷漆和清漆。机柜的最终涂层应为粉末涂层、环氧树脂、丙烯酸、清漆或聚氨酯,厚度为 3.0 密耳。颜色应符合 3.2.4 中的规定。3.2.3.2 镀铬。镀铬应符合 QQ-C-320 的 I 级 II 型要求。3.2.3.3 镀镉。镀镉应符合 QQ-P-416 的 I 级要求。3.2.3.4 镀锌。镀锌应符合 ASTM B633 的 I 型要求,镀层厚度等级为 Fe/Zn 8。3.2.4 表面处理颜色。表面处理颜色应符合 FED-STD-595 规定的以下颜色(见 6.2)。灰色 - 颜色编号 26134 黑色 - 颜色编号 27040 羊皮纸 - 颜色编号 27769(标准颜色的样板可从美国总务管理局联邦供应服务处华盛顿特区 20407 的业务服务中心或最近的地区办事处的业务服务中心免费获得。)第 7 页
Space-EP 器件与标准目录产品相比具有以下优势:• 受控基线,一个晶圆厂、一个装配站点、一套材料。• 优化材料组,包括芯片连接、模塑化合物、引线框架和键合线,全部经过选择以最大程度提高可靠性。• 无高锡(>97% Sn)结构,包括端子(SnAgCu 焊球和 Matte-Sn 电镀)或内部封装组件(芯片凸块或基板电镀)。• 无铜键合线。产品采用倒装芯片安装(无键合线)或使用金键合线。• 额外的装配处理,包括 100% 温度循环或 100% 单程回流模拟代替温度循环。• 在目标温度范围(–55°C 至 +125°C)内进行特性分析。• 在室温和高温下均采用标准参数测试,并带有保护带以确保低温下的数据表限制。• 装配批次验收,包括 X 射线抽样和 CSAM 抽样。• 使用 MIL-PRF-38535 QML Class V 作为基线进行晶圆批次验收。
镀铬 镀铬设施排放的废水中可发现 PFAS,这是因为六价铬电镀操作中主要使用了含 PFAS 的化学烟雾抑制剂。许多此类设施将废水排放到废水处理厂 (US EPA, 2009)。根据 EPA 于 2023 年 1 月发布的《废水指南计划 15》,EPA 的初步调查表明,一些设施可以选择改用三价铬,这样就不需要使用化学烟雾抑制剂,并且对于需要六价铬的工艺,已经存在或正在开发不含 PFAS 的替代品 (US EPA, 2023)。此外,由于历史上使用含 PFOS 的烟雾抑制剂被认为是 PFAS 排放的遗留来源,一些机构发现,必须更换设备才能降低这些设施废水中的 PFAS 浓度 (密歇根州环境、五大湖和能源部,2020)。
图 2. 锂枝晶生长的机制。(a)扩散控制机制示意图和指示锂枝晶生长开始的 Sand 时间。经许可转载。[24] 版权所有 1999,Elsevier。(b)电沉积过程中锂生长的实验和理论解释。经许可转载。[29] 版权所有 2016,英国皇家化学学会。(c)迄今为止观察到的三种不同的锂沉积模式。经许可转载。[38] 版权所有 2017,Elsevier。(d)成核和生长初始阶段的锂电镀行为方式。经许可转载。[40] 版权所有 2013,IOP Publishing。(e)在带有 2 μm 宽金条图案的 Cu 基底上锂电镀的 SEM 图像。经许可转载。[42] 版权所有 2016,Springer Nature。 (f)LiF 和 Li 2 CO 3 两种常见 SEI 成分的表面能理论计算结果。经许可转载。[45] 版权所有 2021,美国化学学会。
摘要:锂金属电池(LMB)具有出色的能量密度和功率能力,但面临循环稳定性和安全性的挑战。这项研究介绍了一种通过优化电荷/放电率来改善LMB周期稳定性的战略方法。我们的结果表明,缓慢的充电(0.2C)和快速放电(3C)显着提高了性能,多层LMB在1000个周期后保持超过80%的容量。快速放电速率可促进SEI层下方的锂电镀,从而抑制其生长并提高库仑效率,而缓慢的放电速率促进了SEI上方的锂电池,从而导致SEI积累。我们提出了一个有理假设,将SEI电导率和循环条件联系起来,并引入间歇性脉冲排放方案以模拟电动汽车应用,从而进一步提高了稳定性。这些优化的自行车策略可增强LMB寿命,公用事业和安全性,为未来几年的市场采用铺平了道路。r
第 1 节 概述 ·· ... ·· ... ·· ... ·· ... ······················································ 36