引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高,细间距、高密度封装成为必然手段。然而,为了完全实现产业化,许多特性还有待改进,如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外,在3D封装组装结构中,特别是像堆叠封装(PoP),焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前,产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义,铜芯焊球以球形铜为芯,在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点,可以控制和保持一致的空间,防止封装之间的凸块坍塌。除此之外,Cu还有三大物理特性:高熔点(1083℃)、高电导率、高热导率。
• Atomic Mass Unit (amu) • AWS: Amazon Web Services • Bump Plating Photoresist (BPR) • Chip to Wafer (CtW) • CL: Confidence Level • CMOS: Complementary metal-oxide semiconductor • Commercial Off The Shelf (COTS) • Complementary Field Effect Transistor (CFET) • ConOps: Concept of Operations • continuous wave (CW) • DDD: Displacement Damage Dose •设计技术合作/合成技术合作选择(DTCO/STCO)•动态随机访问记忆(DRAM)•EDAC:错误检测和校正•EEEE•EEEE•EEEE:电气,电子,电子力学和电流和电流和电子光学和电力•嵌入式动态随机访问记忆(EDRAM)晶体管(FEFET)•铁电随机访问存储器(FERAM)•铁电隧道连接(FTJ)•FET:FET:现场效应晶体管•FPGA•FPGA:现场编程的门阵列•完全自我对齐(FSAV)•GrandAccélérateurNational d'ions d'ions d'ions d'Ions d'ions lourds lourds(Ganil)
由于其独特的化学特性,各种PFA可以降低表面张力(充当表面活性剂),是依赖油(含油含量),并且是依赖水(疏水性)。然而,许多具有某些官能团的PFA也相对溶解。它们已在全球许多行业中广泛用于多种应用。pfas是在1930年代后期首次发明的,在1940年代商业开发,并开始在1950年代的消费产品中更广泛地用作不粘涂料。由于其独特的化学特性,PFAS的产生增加了,因为这些化学物质被纳入墨水,清漆,蜡,消防泡沫,金属电镀,清洁溶液,涂料配方,润滑剂,水和油的润滑剂,剥离剂,纸张,纸张和纺织品(Paul等人。2009)。 使用PFA的行业的示例包括汽车,航空,航空航天和防御,生物剂,电缆和电线,建筑,电子,能源,能源,消防,食物加工,食品加工,家用产品,石油和采矿,金属电镀,金属电镀,医疗材料,纸张和纸板,半导体,半导体,半导体,纺织品,皮革商品,皮革产品,皮革和服装(OECD 2013,OEEP 2013,UNEP 2013,UNEP 2013)。 这些材料中PFA的存在是环境问题的潜在来源。2009)。使用PFA的行业的示例包括汽车,航空,航空航天和防御,生物剂,电缆和电线,建筑,电子,能源,能源,消防,食物加工,食品加工,家用产品,石油和采矿,金属电镀,金属电镀,医疗材料,纸张和纸板,半导体,半导体,半导体,纺织品,皮革商品,皮革产品,皮革和服装(OECD 2013,OEEP 2013,UNEP 2013,UNEP 2013)。这些材料中PFA的存在是环境问题的潜在来源。
Molex在中/LDS设计和制造业中赢得了全球领导地位。我们的工程团队与OEM,ODM和战略供应商合作,开发中/LDS天线和其他解决方案,以满足每个应用程序的特定需求。Molex还具有其他中型技术的专业知识,这些技术提供了高度可扩展和创新的塑料和集成中复杂系统的镀层方法。
本报告介绍了一组用于设计和分析船舶结构细节的疲劳 S-N 曲线。这组疲劳曲线基于对 SSC-318 中提供的疲劳数据的重新分析。介绍了开发疲劳 S-N 曲线的方法。提供了示例来说明 S-N 曲线在厚度小于一英寸的镀层中的应用。提供了所用术语的词汇表。提出了未来研究的建议。
416C1C 1获得有关显微镜的基础,处理和应用,灭菌方法的知识。通过不同的染色方法识别微生物。2。为细菌生长准备培养基。讨论电镀和增长测量技术。3。获得足够的技能来执行血液分组和血清学反应。4。提供了免疫球蛋白制备,分离和纯化的基本技能。5。在临床诊断中运用分子生物学技能的知识
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun,Eric Dahlgren,Dian Tang,Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学,材料研究中心,Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg,Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem,在研究电镀浴时,正在研究环境良性,基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成,用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体,只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属,同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒,类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物,可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续,粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上,这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜(SEM)表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺,可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程,例如电子镍 - 浸入金(ENIG)。该过程的独特方面是,板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性,低波动率,低毒性,高闪光点,低电导率,低表面张力,水相中的低溶解度,低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类:阴离子交换,阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程,其中固体金属被用作还原剂,以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中,成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+,Cu 2+,Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性,利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究,这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层,以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物(例如AUCL 3或Agno 3)的水溶液混合到有机浴中。然后,在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前,有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。
15.补充说明由船舶结构委员会赞助。由其成员机构共同资助。16.摘要 报告中提出了一种新的船体结构概念,并研究了其应用于大型海军舰艇建造的可行性。在这个概念中,船壳和甲板由混合钢复合板组成。面板由浅弯曲钢膜组成,复合材料填充膜的凹面。对面板的几种变体进行的 FE 分析表明,在折痕面板中添加复合材料可提高屈曲能力;但为了获得明显的改善,需要高性能复合材料。折痕面板会显著改变其行为。抗弯强度低于平板板,但如果外壳厚度大幅减少,抗弯强度仍保持相对恒定,而传统平板板的抗弯强度会随着板厚的减少而急剧下降。报告的结论是,所提出的混合船体概念在技术上是可行的,但由于需要先进材料,可能导致船体成本非常高。17.关键词 18.分发声明 分发不受限制,可从以下地址获得:国家技术信息服务斯普林菲尔德,弗吉尼亚州 22161 (703) 487-4650
图 1 hiPSC-NSC 的生成和核型分析。A、在 Matrigel 上生长的 R-iPSC4-hiPSC 菌落。B、用胶原酶 IV 消化 hiPSC 后形成的胚状体 (EB)。C、用 TGF β 抑制剂 SB421543 和 BMP 抑制剂 dorsomorphin 处理的 EB 接种到聚-l-鸟氨酸和层粘连蛋白包被的板上后 7-10 天出现玫瑰花结状结构。D、通过解离玫瑰花结状结构并接种到聚-l-鸟氨酸和层粘连蛋白包被的板上获得神经外胚层细胞。E、F、这些细胞表达 NSC 标记物 Nestin (E) 并在分化第 30 天分化为表达微管相关蛋白 2 (MAP2) 的神经元 (F)。细胞核用 Hoechst 33342 (蓝色) 染色。比例尺:100 µ m。G、H、基于全基因组 SNP 阵列的 hiPSC-NSC 核型分析。针对位于该区域的阵列上所有 SNP,绘制了每条染色体的 B 等位基因频率(上图)和 log 2 R 比率(下图)。每个点都是一个 SNP。虽然第 10 代(p10)的细胞没有显示任何主要核型异常(G),但 p16 的 hiPSC-NSC 表现出 1 号染色体整个长臂的重复,dup(1)q(H)
Andrea Aaron Annex Plating LLC Mihal & David Ariyeh Muriel Ashley Dale Atkins Darren Bahar Scott Bale Karen Balik Lorill Bean Laura & Keith Berman Terry & Russell Bernard Ruth Binter Anne Birchenough Lorin & Marc Blitzer Beth & Warren Bromberg Stephanie Browner & Rick Hamlin Blake Bueckman Chabad of Westport Oksana Chaklosh Lewis Cherniack Peter Chieco Erica & Gail Cohen Congregation Ahavath Achim Joseph Coviello Cummings & Lockwood, LLC Mary Beth Dale Amy & Aron Davidson Stacey Delikat Devan Acura of Norwalk Diray Media Lucy Effron Linda & Michael Epstein Bobbi & Eliot Essagof Linda & Allen Essner Held Family Nancy Sutin&Tom Federlin Gail Felsenstein Diane Ferber Claudine Feurstein Kara Schiff和Joseph Feuerstein Greenwich Ellen和Ari Fischel Ellen&Ari Fischel Barbara Stern和Robert Fischer和Robert Fischer Theresa&Robert Fischer&Robert Fischer Gavronsky Elisabeth Giles Jennifer&Lawrence Goichman Joanne&Marshall Goldberg Rebecca Goldenberg Audrey Goldfarb