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基于故障物理 (PoF) 的功率寿命预测...
摘要：本文介绍了如何使用故障物理 (PoF) 方法在早期设计阶段快速准确地预测印刷电路板 (PCB) 级电力电子设备的寿命。结果表明，精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件的能力可以预测由于热、机械和制造条件导致的焊料疲劳故障。该技术可以预测 PCB 的生命周期，同时考虑到它在运行期间会遇到的环境压力。它主要涉及将电子计算机辅助设计 (eCAD) 电路布局转换为具有精确几何形状的计算流体动力学 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 模型。由此，应用热循环、机械冲击、固有频率以及谐波和随机振动等应力源来了解 PCB 退化以及半导体和电容器磨损，并相应地提供高保真功率 PCB 建模的方法，随后可用于促进飞机系统和子系统的虚拟测试和数字孪生。
基于 PoF 的可靠性和风险评估步骤 - 重点...
J 化学镀镍和浸金镀层厚度<118微英寸（Ni）和2微英寸 IPC 6012B 3级/AK 盲孔镀层厚度小于0.8mil IPC 6012B 3级/AL 树脂凹陷大于3mil IPC 6012B 3级/AM 实心铜微孔空洞超过33％ 8252313C N 层压板分层 IPC 6012B 3级/AO 层压板裂纹 IPC 6012C 3级/AP 凹蚀小于0.2mil IPC 6012B 3级/AQ 浸金镀层厚度超过6mil IPC 6012C 3级/AR 铜镀层厚度小于1.0mil IPC 6012B 3级/AS 层压板裂纹大于3.0mil IPC 6012B 3级3/AT 介电厚度最小小于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/AU 层压板空洞大于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/A