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ComPac® II 空调产品手册 - Marvair
第 2 章 安装 2.1 设备检查......................................................................................................................................13 2.2 安装要求...................................................................................................................................13 2.3 安装材料...................................................................................................................................14 2.4 端口和管道工程.........................................................................................................................................15 2.5 支架安装......................................................................................................................................16 2.6 安装设备.........................................................................................................................................................16 2.7 安装室内传感器....................................................................................................................................17 2.8 将机柜中的 PLC 控制器板连接到空调中的 CoolLinks™ 板....................................................18 2.9 在空调中的 CoolLinks™ 板上配置空调设备地址....................................................................18 2.10 电气连接.....................................................................................................................................19 2.11 安装 CoolLinks 控制器.............................................................................................................22
ComPac® II 空调产品手册 - Marvair
第 2 章 安装 2.1 设备检查......................................................................................................................................13 2.2 安装要求...................................................................................................................................13 2.3 安装材料...................................................................................................................................14 2.4 端口和管道工程.........................................................................................................................................15 2.5 支架安装......................................................................................................................................16 2.6 安装设备......................................................................................................................................16 2.7 安装室内传感器....................................................................................................................................17 2.8 将机柜中的 PLC 控制器板连接到空调中的 CoolLinks™ 板....................................................18 2.9 在空调中的 CoolLinks™ 板上配置空调设备地址....................................................................18 2.10 电气连接.....................................................................................................................................19 2.11 安装 CoolLinks 控制器.............................................................................................................22
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第 2 章 安装 2.1 设备检查......................................................................................................................................13 2.2 安装要求...................................................................................................................................13 2.3 安装材料...................................................................................................................................14 2.4 端口和管道工程.........................................................................................................................................15 2.5 支架安装......................................................................................................................................16 2.6 安装设备.........................................................................................................................................................16 2.7 安装室内传感器....................................................................................................................................17 2.8 将机柜中的 PLC 控制器板连接到空调中的 CoolLinks™ 板....................................................18 2.9 在空调中的 CoolLinks™ 板上配置空调设备地址....................................................................18 2.10 电气连接.....................................................................................................................................19 2.11 安装 CoolLinks 控制器.............................................................................................................22
CR4 系列气动阀，2 通，顶部安装，FNPT
我们扩展了 1/4 英寸 CR4 系列阀门产品组合，包括气动执行器顶部安装设计，该设计提供先导空气 FNPT 连接以及反向移植选项，可在系统设计和布局中提供更大的灵活性。1/4 英寸 CR4 系列阀门比大多数同类阀门更小，非常适合处理湿蚀刻和清洁工艺化学品。这些耐用的阀门可以在 276 kPa (40 psig) 下承受高达 160°C (320°F) 的温度。
AI 扬声器生态系统中基于证书注入的加密流量取证
AI 扬声器是典型的基于云的物联网 (IoT) 设备，可在云上存储有关用户的各种信息。虽然从基于云的 IoT 取证的角度来看，分析这些设备与云之间的加密流量以及存储在那里的工件是一个重要的研究课题，但直接分析 AI 扬声器与云之间的加密流量的研究仍然不足。在本研究中，我们提出了一种取证模型，可以基于证书注入收集和分析 AI 扬声器与云之间的加密流量。提出的模型包括在 Android 设备上移植 AI 扬声器映像、使用 QEMU（Quick EMUlator）移植 AI 扬声器映像、使用 AI 扬声器应用程序漏洞运行漏洞利用、使用 H/W 接口重写闪存以及重新制作和更新闪存。这五种取证方法用于将证书注入 AI 扬声器。提出的模型表明，我们可以分析针对各种 AI 扬声器（例如 Amazon Echo Dot、Naver Clova、SKT NUGU Candle、SKT NUGU 和 KT GiGA Genie）的加密流量，并获取存储在云上的工件。此外，我们还开发了一个验证工具，用于收集存储在 KT GiGA Genie 云上的工件。© 2020 作者。由 Elsevier Ltd 代表 DFRWS 发布。保留所有权利。这是一个开放的
气体输送系统用金属密封件性能及评估的测试方法
注 1：泄漏测试端口和端口取决于密封系统/基板设计配置。注 2：结构材料：316SS。注 3：未指定绘图比例。图 A1-2 表面贴装性能测试夹具 注意：SEMI 对此处规定的标准是否适用于任何特定应用不作任何保证或陈述。确定标准是否适用完全由用户负责。提醒用户参考制造商的说明、产品标签、产品数据表和其他相关文献，以了解此处提及的任何材料或设备。这些标准如有更改，恕不另行通知。
中风治疗指南的新见解......
Winstein CJ：可以确定手臂功能长期使用的功能阈值：来自计算模型的预测和来自肢体约束诱导疗法评估（EXCITE）试验的支持数据。Phys Ther ù÷÷Ā；ÿĀ ：øúùþ-øúúý ÿ) French B Thomas L, Leathley M, Sutton C, McAdam J, Forster A, Langhome P, Price C, Walker A, Watkins C：重复任务训练能改善中风后的功能活动吗？Co-chrane系统综述和荟萃分析。J Rehabil Med ù÷ø÷；ûù ：Ā-øû Ā) Di Pino G, Pellegrino G, Assenza G, Capone F,
2023 年年度报告
特别是审计师的活动、与会计、内部控制系统、风险管理、合规性、可持续性报告和财务报表审计有关的问题。它还讨论了立法变化提出的要求及其对 IVU 的影响。该委员会于 2023 年举行了三次会议，其中一次会议用于与审计师讨论 2022 年年度和合并财务报表的审计结果。其他会议涵盖了法律变化及其对报告和非财务报告审计的影响以及监事会的工作，并列出了 2023 年年度财务报表审计的关键审计事项。
HS Jatana，科学/工程“SG”组长 – 设计与流程......
他在 BITS Pilani 获得了工程学学士学位（荣誉学位），并曾在 CMC Delhi 担任软件工程师，负责铁路计算机化项目，后来加入 SCL 的 CMOS 部门。他曾在美国加利福尼亚州的罗克韦尔半导体公司工作，参与 R65 系列设备的设计。他曾在 CMOS 的不同领域工作过，在 CMOS 设计、设备测试/特性描述、ATE 上的测试程序开发、硅调试以及几个技术节点的工艺集成/移植方面拥有丰富的经验；从 5µm 到亚微米节点。他还在 AMS Austria 工作了十个月，负责在其代工厂移植 SCL 的 CMOS 工艺。目前，作为 SCL/ISRO 的集团负责人，他管理着四个关键部门：VLSI 设计、工艺开发、光电设备和 MEMS 设计。他在各种 ASIC 和产品的设计方面发挥了重要作用，例如电表芯片、单片电话、12 位 ADC、14 位 DAC、CMOS 成像传感器 CIS、信号处理器、SRAM、LVR、LDO、RAdHARD 设备等。他感兴趣的领域是低功耗 CMOS 设计、DSM 体制下的模拟设计、DSM 时代的工艺增强/优化。他发起了许多新的工艺开发模块，例如 HV、SOI、BiCMOS、带背面减薄的 CCD 工艺技术、用于光子学的 Si 上的 III-V 材料等以及用于相机应用的 APS、超低功耗电路（偏置为几 nA）、轨到轨 OTA、RHDB SRAM 等。
