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协助。教授博士senizR.KuşhanAkın-Çankaya大学
硕士论文研究对不同Si 3 N 4起始粉末对α-Sialon陶瓷微观结构和机械性能的影响（Anadolu大学科学研究基金会），研究人员
粉末片材增材制造过程中粘合剂的蒸发
摘要 多种增材制造方法已经成熟，并已在多个行业投入常规生产。对于金属加工，通常使用线材或粉末作为原料。线材加工通常用于相对较大的结构构建，而粉末加工通常提供更精确的金属应用。对于粉末床熔合工艺，使用非常细的粉末（通常为 20 µm 至 65 µm），而对于定向能量沉积，粉末的范围在 50 µm 至 160 µm 之间。这种细粉末可能对人类健康构成风险（吸入、皮肤整合）。避免在生产环境中接触粉末可能是一项艰巨的任务，甚至无法避免。因此，开发了一种替代工艺，该工艺不是以自由粉末颗粒的形式提供粉末，而是以粉末片的形式提供粉末。为了实现颗粒之间必要的粘合，使用粘合剂。为了了解粘合剂在激光加工粉末片过程中的影响，产生了单脉冲和线处理并用高速成像记录下来。记录显示了粘合剂的蒸发和相关的粉末颗粒的喷出。在较低的能量输入下，粘合剂蒸发导致较少的飞溅，这表明在低加热速率下加热粘合剂会对粉末颗粒产生较小的压力。
1/4 Goslar，2024年2月OECD尽职调查指导...
H.C. Masan高科技材料组（MHT）的成员Starck Tungsten Powders是金属钨及其产品的主要全球制造商之一及其产品，例如硫钠，钨酸，钨酸，铵元和帕拉氏菌和 - paratungstate，Tungsten氧化物，Tungsten氧化物，Tungsten氧化物，Tungsten Powerde and Carnungs and Consent and Consent and Condent and consent and Condent and condent and condent and conden。 有关更多详细信息，请参见https://www.hcstarck.com。 该公司在戈斯拉（德国），萨尼亚（加拿大）和甘州（中国）经营三个生产设施，仅在戈斯拉尔（Goslar）进行了冶炼。 因此H.C. Goslar中的Starck Tungsten GmbH（HCS）是无冲突的冶炼厂，由CID002541的负责矿产计划（RMI）列出。 MHT在越南北部的中国Nui Phao以外拥有世界上最大的钨矿，并被RMI列为CID002543下的无冲突冶炼厂。 本报告涵盖的期限是为HCS编写的，全年为2023年。 RMI在http://www.responsiblearneralalsinitiative.org/conformant-tungsten-smelters上报告了所有CID。H.C. Masan高科技材料组（MHT）的成员Starck Tungsten Powders是金属钨及其产品的主要全球制造商之一及其产品，例如硫钠，钨酸，钨酸，铵元和帕拉氏菌和 - paratungstate，Tungsten氧化物，Tungsten氧化物，Tungsten氧化物，Tungsten Powerde and Carnungs and Consent and Consent and Condent and consent and Condent and condent and condent and conden。有关更多详细信息，请参见https://www.hcstarck.com。该公司在戈斯拉（德国），萨尼亚（加拿大）和甘州（中国）经营三个生产设施，仅在戈斯拉尔（Goslar）进行了冶炼。因此H.C. Goslar中的Starck Tungsten GmbH（HCS）是无冲突的冶炼厂，由CID002541的负责矿产计划（RMI）列出。MHT在越南北部的中国Nui Phao以外拥有世界上最大的钨矿，并被RMI列为CID002543下的无冲突冶炼厂。本报告涵盖的期限是为HCS编写的，全年为2023年。RMI在http://www.responsiblearneralalsinitiative.org/conformant-tungsten-smelters上报告了所有CID。
NiTi形状记忆合金的微选激光熔化
图1 NiTi粉末的SEM/EDS表征：(a)粉末形貌，(b)粉末横截面和EDS取样点位置，(c)Ni元素分布，(d)Ti元素分布和(e)四个点的EDS峰值
3D可打印的轻响应聚合物
3D打印是一个新兴领域，在科学和工业框架中，年复一年地越来越重要。1相关应用涉及从航空航天2、3到生物医学工程4、5通过电子设备，6、7 Mechanics 8-10和许多其他领域。11-13在可能是3D打印的不同材料中，聚合物扮演着重要的角色，聚合物涵盖了市场的最大部分。14 After the development of the first stereolithographi c apparatus (SLA) in the ‘80s, different techniques have been developed, involving the use of polymeric materials in different forms, namely wires or pastes (Fused Deposition Modeling – FDM), powders (Selective Laser Sintering – SLS) or photocurable formulations (SLA and its evolution Digital Light Processing – DLP).这些技术中的每一种都呈现出优势和缺点，正如文献中所报道的那样，尤其是基于光的技术，以最快和最快的
聚合物材料添加剂的最新进展...... - DR-NTU
目录 1. 简介 ................................................................................................................ 3 2. 聚合物的 AM 技术 .............................................................................................. 5 2.1. 槽式光聚合 .............................................................................................. 5 2.2. 材料喷射 ............................................................................................................ 8 2.3. 粉末床熔融 ................................................................................................ 10 2.4. 材料挤出 ...................................................................................................... 12 2.5. 粘合剂喷射 ...................................................................................................... 14 2.6. 片材层压 ...................................................................................................... 15 2.7. 总结 ............................................................................................................. 15 3. 感光树脂 ............................................................................................................. 18 3.1. 材料要求 ............................................................................................................. 20 3.2. 3.2. 纯光敏树脂 ................................................................................................ 24 3.2.1. 生物相容性聚合物 .............................................................................. 24 3.2.2. 形状记忆聚合物 .............................................................................. 29 3.2.3. 数字多材料 ...................................................................................... 32 3.3. 光敏复合树脂 ...................................................................................... 35 3.3.1. 生物活性填料 ...................................................................................... 37 3.3.2. 其他功能填料 ...................................................................................... 38 3.3.3. 光聚合陶瓷悬浮液 ............................................................................. 40 4. 热塑性粉末 ............................................................................................. 44 4.1. 材料要求 ............................................................................................. 45 4.2.纯聚合物粉末 ................................................................................................ 52 4.2.1. 无定形聚合物 ................................................................................ 56 4.2.2. 半结晶聚合物 ................................................................................ 58 4.2.3. 聚合物共混物 ................................................................................ 69 4.3. 聚合物复合粉末 ................................................................................ 71 4.3.1. 微填料 .................................................................... 75 4.3.2. 纳米填料.............................................................................................. 77 5. 热塑性长丝 .............................................................................................. 85 5.1. 材料要求 .............................................................................................. 85 5.2. 纯聚合物长丝 ...................................................................................... 89 5.3. 聚合物复合长丝 ...................................................................................... 94 5.3.1. 颗粒填料 ...................................................................................... 94 5.3.2. 纤维填料 ...................................................................................... 96 6. 粘性聚合物墨水 ............................................................................................. 101 6.1. 材料要求 ............................................................................................. 101 6.2. 水凝胶 ................................................................................................ 102 6.3.其他文献 ................................................................................................................ 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢................................................................................................................... 114 参考文献................................................................................................................... 114 作者简介.................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134
2016 年冬季 - 粉末冶金评论
粉末冶金的潜力只受想象力的限制……作为全球领先的金属粉末生产商，Hoeganaes Corporation 65 年来一直是粉末冶金行业增长的推动力。Hoeganaes 通过不断的技术革新推动了这一增长，扩大了金属粉末在各种应用中的使用范围。Hoeganaes 位于美国的新创新中心拥有世界一流的工程师和科学家，他们开发新产品和新工艺，推动行业发展，涵盖汽车应用和增材制造。在中国霸州开始熔炼和雾化作业后，Hoeganaes Corporation 成为中国大陆第一家国际级黑色金属粉末生产商。Hoeganaes 拥有遍布北美、欧洲和亚洲的生产和混合设施，为全球客户提供最先进的粉末冶金解决方案。
程序成果，特定程序...
透皮斑块预成立研究压缩力对片剂分解时间的影响。粉末和颗粒的微晶体特性。粒度对片剂溶解的影响。粘合剂对片剂溶解的影响。Heckal图，Higuchi和Peppas图并确定相似性
目的：在工业4.0发展现阶段发挥关键作用的技术中，常规粉体工程技术是
目的：在工业 4.0 发展现阶段发挥关键作用的技术中，传统粉末工程技术非常重要。在全面文献综述的基础上，描述了使用金属、合金和陶瓷粉末的传统技术。指出了其中最广泛的发展前景。设计/方法/方法：对传统粉末工程技术进行了广泛的文献研究。通过使用知识工程方法，指出了各个技术的发展前景。结果：除了介绍传统的烧结技术方法外，还介绍了占烧结产品商业价值 90% 的固态和液相烧结中的烧结机理。原创性/价值：根据增强的整体工业 4.0 模型，许多材料加工技术，其中包括传统粉末工程技术，在当前工业发展中发挥着关键作用。因此，根据现有文献资料对这些技术进行了详细描述。关键词：粉末工程、传统粉末制造方法、粉末冶金、液相和固态烧结、粉末产品制造、整体增强型工业 4.0 模型对本文的引用应以以下方式给出：LA Dobrzański、LB Dobrzański、AD Dobrzańska-Danikiewicz，工业 4.0 阶段使用金属、合金和陶瓷粉末的传统技术概述，材料与制造工程成就杂志 98/2 (2020) 56-85。DOI：https://doi.org/10.5604/01.3001.0014.1481