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退火对 3D 打印 PLA 拉伸强度的影响...
聚乳酸 (PLA) 是 3D 打印工艺中常用的材料。在材料挤出 (MEX) 技术中，最终的 3D 打印部件具有较低的机械性能。本研究的目的是研究经过退火的 3D 打印 PLA 样品的拉伸强度。考虑的变量是退火温度和退火时间，有三个温度水平：70 ℃ 、90 ℃ 和 110 ℃ ，以及两个退火时间：60 和 90 分钟。冷却速度设定为每小时 10 C，并在炉中冷却 24 小时。结果表明，退火显著影响拉伸强度，与未退火部件相比，退火部件的拉伸强度显著提高。与未经过退火的部件的拉伸强度值相比，退火部件表现出更高的拉伸强度。弹性模量趋于下降，工件尺寸在各个方向上略有收缩。在对患有足下垂的儿童踝足矫形器（AFO）进行退火实验的结果中发现，经过退火处理的踝足矫形器样品在各个方向上均有收缩，变化相对较小。当使用退火工件时，无需补偿工件尺寸。在 110 C 温度下进行 90 分钟的退火时，可获得最高的拉伸强度。与打印样品相比，退火样品的拉伸强度平均提高了 42%。该玻璃化转变温度越高，热值越高，这将影响塑料链的排列和结晶度，并导致其物理性质发生变化。此外，研究结果表明，通过选择理想的工艺参数和后处理条件，可以大大提高热塑性材料的优化拉伸强度。
评估A356
5056; https://orcid.org/0000-0003-3963-8282抽象丢失的泡沫铸造（LFC）是一种经济的方法，可以通过在倒入过程中蒸发膨胀聚苯乙烯（EPS）模式来产生高产金属铸件。该方法可用于施放复杂的模式，例如歧管，具有内部空腔的发动机块和其他复杂的几何形状。必须加工EPS泡沫模式，专门的模具和工具，这使得此过程仅用于大量生产。本研究提出了混合失落的泡沫铸造（HLFC）过程，该过程利用3D打印技术使用融合细丝制造（FFF）来制造轻质的泡沫图案。使用低密度填充填充物的泡沫聚乳酸（PLA）原料打印3D薄壁图案，达到了0.044 g/cm 3的大量图案密度，是传统EPS泡沫的两倍。铝合金A356.2是使用泡沫PLA和相同几何形状的EPS模式铸造的，但在传统LFC的铸造参数的不同组合下。拉伸和显微镜样品是从板上加工的，以进行机械性能和微观结构的比较分析。的屈服强度基本上是相等的，对于平均为96.7 MPa的EPS的样品和基于PLA的铸件的95.7 MPa。此外，对复杂的阀体图案进行了3D打印，激光扫描并施放以进行尺寸分析。观察到超过90％的阀体表面落在±0.2 mm的公差区域内。关键字失去了泡沫铸件，混合失去的泡沫铸件，聚乳酸，扩展的聚苯乙烯，融合细丝制造。制造过程杂志https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.07.080
聚乳酸（PLA）降解对3D印刷晶格结构的动态机械响应的影响
摘要：基于材料 - 排斥的3D打印与多乳酸（PLA）已改变了各种行业的轻量级晶格结构的生产。尽管PLA提供了诸如环保性，可负担性和可打印性等优势，但由于环境因素而导致其机械性能降低。这项研究研究了在室温，湿度和自然光暴露下造成物质降解的PLA晶格结构的影响。在Poisson的比例，poisson的比率和蜂窝的比例上，在泊松比，正对阴性（PTN）梯度方面进行了四种晶格核心类型（辅助性，负阳性（NTP）梯度，以及由于产量压力和失败菌株的下降而导致机械性能的变化。在各种屈服应力和失败应变水平下的机械测试和数值模拟评估了降解效应，并使用未基因的材料作为参考。结果表明，尽管物质减弱，但泊松比的结构对局部粉碎表现出了较高的抵抗力。与减少其屈服应力相比，降低材料的脆性（故障菌株）对影响反应的影响更大。这项研究还揭示了梯度核的潜力，梯度核心在中等降解（60％和80％的参考值下）（屈服强度和失败菌株）在中等降解（屈服强度和失败菌株）下表现出平衡（维持相似的峰值峰值力（保持相似的峰值峰值）和能量吸收（比辅助核高40％））。这些发现表明，使用辅助设计的泊松比的梯度结构对于在可变的环境条件下既需要强度和弹性的AM零件都是有价值的选择。
3D印刷聚酰胺对温度的层厚度的影响
聚酰胺是3D打印中的材料之一，可以生产有价值的产品以满足行业的需求。先前的研究证明，3D印刷材料的层厚度以及温度的升高会影响机械和物理特性。但是，只有少数研究涉及聚酰胺材料作为测试材料，尤其是在分析印刷材料层厚度的影响以及温度对聚酰胺机械和物理性能的升高时。因此，将在室温下，在不同温度下，75°C和110°C下在0.1 mm，0.2 mm和0.3 mm处具有不同层厚度的聚酰胺的弯曲特性。本研究将使用融合沉积建模（FDM）过程在三个不同的高度上打印的聚酰胺（PA）材料。在不同温度从27°C到110°C的不同温度下进行弯曲和拉伸测试。研究结果表明，0.3 mM的层高度以11.05 MPa的平均速率表现出最高的弯曲强度，而0.1 mm（6.7 MPa）和0.2 mm（9.6 MPa）表现出最高的弯曲强度。与75°C（1.6mpa）和27°C（2.1MPA）的温度相比，温度升高时的拉伸强度会降低，使温度为110°C最低拉伸值（1.591 MPa）。已经进行了几种材料特征，例如SEM，TGA，DMA，DSC和密度，以研究拉伸测试温度对聚酰胺机械性能的微观结构和影响。
基于液体金属的高密度互连技术，用于可拉伸印刷电路
基于液体金属（LM）的可拉伸印刷电路板的高密度互连（HDI）技术对于扩大其适用性至关重要。HDI技术提供了高分辨率的多层电路，具有高密度的组件，这是下一代神经探针以及超声波和传感器阵列所必需的。这项研究提出了一种使用激光雕刻的微凹槽的HDI技术，并在硅酮中使用保护性升力 - 聚乙烯醇（PVA）和随后的显微镜LM粒子喷雾沉积。这种方法实现了高分辨率的LM模式，并同时实现了组件的多层连接性和高密度集成，即实现HDI技术。使用可伸缩的0201 LED显示器证明，密度为每毫米2的六个铅和一个耳蜗植入物（CI）电极阵列。所证明的CI制造有可能以提高精度和吞吐量的植入物的全自动印刷电路板制造。植入豚鼠中的植入物表明，CI能够使用高质量的电气听觉脑干反应（EABR）和电气复合动作电位（ECAP）激活听觉神经元。此外，LM互连的U形横截面比正常矩形横截面具有更高的电路机械冲击力。
评估3D印刷材料的剪切键强度，用于使用不同的表面处理的永久修复体
摘要：高填充3D打印树脂的开发需要为牙齿间接修复体制定键合协议，以实现胶结后达到最佳粘结强度。这项研究评估了高填充物3D印刷材料的剪切键强度，用于通过各种表面处理的永久修复。Rodin雕塑1.0（50％锂填充剂）和2.0陶瓷纳米杂交（> 60％的氧化锆和二硫酸锂填充剂），并用Aelite Allite All-Purpose All-Purpose Body Body Remposite树脂作为对照。样品，固化后，并用氧化铝（25 µm）砂粉。使用光学特性计分析表面粗糙度。比较了两个键合协议。首先，用锂二硅酸盐硅烷（瓷底漆）或锆石底漆（Z-Prime Plus）处理组或未经粘合剂的未处理。梁形树脂水泥（Duolink Universal）标本被粘合并存储在37℃的水浴中。第二，另一组材料涂有粘合剂（全键通用），然后使用硅烷施用或未经处理。这些集合类似地与树脂水泥样品一起存储。剪切键测试在24小时后进行。 SEM图像是在剥离后拍摄的。单向方差分析和事后Duncan进行了统计分析。Rodin 1.0用硅烷或锆石底漆涂料表现出增加的粘合剂破坏，但使用粘合剂施用可显着提高键强度。在所有组中，除了没有粘合剂的Rodin 1.0以外，硅烷涂层增加了内聚力的失败率。Rodin 2.0表现出一致的粘结强度，无论粘合剂的应用如何，但随着粘合剂和填充涂层的凝聚力失败率增加。总而言之，可以使用硅烷涂层和粘合剂施用来实现高填充物3D打印材料的最佳剪切键强度。
使用机器学习和计算机视觉自动从印刷收据中提取数据
对自动化的追求旨在简化从Au的汽车到AI聊天机器人的日常任务。这样的重复性任务是跟踪业务费用，尤其是在瑞典，公司必须跟踪和宣布所有费用，存储印刷收据几年。现有解决方案通常不足，特别是对于瑞典收据，这些收入需要特定信息，例如税收细节。本研究介绍了一种旨在处理印刷收据的系统，并提取关键信息，包括税收，商人名称，日期和总价。该系统采用计算机视觉，光学字符识别（OCR）和大型语言模型（LLMS）来解决子问题，例如收据本地化，文本提取和文本分类。对系统的性能进行了各种图像质量和子问题的评估。结果表明该系统既快速又准确，这表明高质量的输入图像对于最佳性能至关重要。尽管该系统不是完美的，但该系统可以大大减少从印刷收据中提取信息的时间，从而为企业提供实用的解决方案。
3D 打印电子产品的映射 - kth .diva
2 参考框架 3 2.1 3D 打印电子简介 . ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3 2.2 材料 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.2.1 导电油墨。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.2.2 介电结构材料 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.3 3D打印电子技术。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。5 2.3.1 基于材料挤压的方法 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。5 2.3.2 基于材料喷射的方法 .。。。。。。.................5 2.3.3 其他印刷技术 ..........................6 2.4 印刷电子 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 2.5 3D 表面上的电子器件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............8 2.5.1 多面印刷电子产品 .................8 2.5.2 印刷保形电子产品 .....................9 2.5.3 在空心物体中打印电子元件 ................9 2.6 PCB 制造 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 2.6.1 单层 3D 打印 PCB 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......10 2.6.2 多层高定制化3D打印PCB ...........10 2.6.3 表面贴装技术（SMT） .......................11 2.7 柔性电子器件 .....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......12 2.7.1 柔性混合电子器件 ...............。。。。。。。。12 2.7.2 可伸缩电子设备。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.12 2.7.3 智能纺织品 ................................13 2.8 结构和嵌入式电子产品 ............。。。。。。。。。。。13 2.9 模内电子器件 (IME)。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14 2.10 3D-MID 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............15 2.11 在非介电材料上印刷电子元件 ..................15 2.12 散热器能力 ..............。。。。。。。。。。。。....15 2.13 高性能射频元件 .................。。。。。。15
光化学诱导的4D印刷液晶弹性体仿生游泳运动员
水下生物具有复杂的推进机制，使它们能够以特殊的灵活性来浏览流体环境。最近，实质性的效果专注于使用智能形状变化的材料将这些运动集成到软机器人中，尤其是通过使用光进行推进和控制。尽管如此，挑战仍然存在，包括缓慢的响应时间和强大的光束启动机器人的需求。这最后可能导致意外的样品加热，并可能需要在游泳者身上进行特定的驱动点。为了应对这些挑战，引入了新的含偶氮苯的光聚合油墨，可以通过挤出打印到精确形状和形态的液晶晶体弹性体（LCE）元素中来处理。这些LCE表现出由中强度的紫外线（UV）和绿光驱动的快速而显着的光机械水下反应，这是致动机制，主要是光化学。受自然的启发，印刷了一种仿生的四叶埃菲拉（Ephyra）样游泳者。具有中等强度紫外线和绿灯的整个游泳器的定期照明，可引起同步的lappet弯曲光源，游泳者的推进器远离光线。该平台消除了对局部激光束和跟踪系统的需求，以通过流体监视游泳者的运动，从而使其成为创建轻型机器人LCE的多功能工具。
下一代 3D 打印 EMI/RF 屏蔽
精确的电磁干扰 (EMI) 防护对于电子设备在自然灾害、战争和野外医疗干预等场景中的正常运作至关重要。EMI 和 RF 屏蔽材料针对每种应用量身定制，根据面积大小、空间形状和要屏蔽的频率而有所不同。军用测试规范（MIL-STD-461A 至 F）引入了额外的复杂性，例如极端温度。新电子设备和微波技术的不断涌现要求扩展高级屏蔽应用的选择。面对动态的 EMI/RF 环境，3D 打印，尤其是熔融沉积成型 (FDM ® ) 材料，可提供快速的解决方案生产。