XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemPrinted
印刷电路板嵌入式功率半导体
与传统封装技术相比，将功率半导体器件嵌入印刷电路板 (PCB) 有几个好处。将半导体芯片集成到电路板中可减小转换器尺寸。这会使电流环路变短，从而降低互连电阻和寄生电感。由于传导和开关损耗降低，这两者都有助于提高系统级效率。此外，由于热阻低，使用厚铜基板可以有效散热。因此，十多年来，PCB 嵌入在电力电子界受到了广泛关注。本文旨在全面回顾该主题的科学文献，从基本制造技术到用于电气和热测试的模块或系统级演示器，再到可靠性研究。性能指标，例如换向环路电感 L σ、与芯片面积无关的热阻 R th × A chip ，可以比较不同的方法并与传统功率模块进行基准测试。一些出版物报告称，杂散电感低于 1 nH，并且与芯片面积无关的热阻在 20 ... 30 mm 2 K/W 范围内。
高介电常数各向异性 3D 打印材料
3D 打印是一种成熟的增材制造技术，它通过连续添加几何材料层来创建所需的对象。该技术通常通过熔融沉积成型 (FDM) 方法实现，其中添加的材料（称为长丝）首先被熔化，然后沉积以形成一层薄薄的新材料，该新材料在制造过程中与之前的层融合。长丝类型包括传统的聚乳酸 (PLA) 塑料长丝以及注入了不同添加剂（如碳纤维、石墨、金属颗粒等）的更先进的材料。与传统 PLA 相比，这些特种长丝主要具有独特的机械性能。然而，在这些特种长丝中加入不同的添加剂也会改变它们的电磁特性。
3D印刷聚合物的静态和动力学摩擦和...
可以获得接近真实的数据。对其摩擦学特性的研究以及主要因素的正确选择将有助于在使用实验室和生产工厂进行模拟时提供准确的输入数据。增加接触元件和系统的使用寿命的方法之一是使用聚合物，金属聚合物材料和涂料。这样的材料结合了具有良好抗摩擦，抗腐蚀，抗衣和其他现代聚合物特性的金属固有的高机械强度[1-10]。三维印刷或3D打印作为现代技术的快速开发和改进为建造高科技材料和三维固体细节提供了机会。该技术本质上是不同的，与传统技术相比具有许多优势。最传统的建模，创建和制造方法，例如铸造，锻造，转弯，铣削等。对于大多数用户而言，付出了昂贵，劳动力且耗时[11-16]。在工作[17,18]中，作者对3D打印技术中使用的主要材料进行了研究和分析。根据制造商，分销商和市场研究，主要材料是PLA（聚乳酸），PETG（聚乙烯三甲酸酯）和ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯）。其他一些材料是ASA，TPE，TPU，TPC，PA，PC，PP，PEI，PVA，PVA，PVC，PEEK，PEEK，HIPS等。关于3D聚合物和复合材料的大多数研究都集中在其机械性能上，该特性约占所有研究的12％。这些研究中只有3％与它们的摩擦学特性有关[19]。在3D聚合物材料和复合材料领域的专业文献研究中对研究的研究表明，它们与寻找摩擦系数的依赖性以及对各种因素的磨损强度有关，例如正常负载，滑动速度，粗糙度，粗糙度，聚合物的微生物，表面层的显微镜，表面层，厚度和厚度为20-25层[25-25]。结果有时是矛盾的，它们的比较与困难，有时甚至是不可能的，这是由tribotesters的不同方法和运动方案引起的。摩擦和磨损的摩擦学过程
屏幕打印的电化学传感平台-E空间
在图1A中提供了经典的电化学实验设置，我们可以观察到，在感兴趣的解决方案中，我们可以观察到商业上可用的固体玻璃碳的工作（直径为3 mm，我们），计数器（CE）和参考（RE）电极。这是电化学的支柱，产生有用的电化学和电分析结果。使用这些电极，可能需要通过电极清洁（电化学上）和/或在实验性测量之间进行电极清洁和/或抛光来补充工作电极的表面，这是由于物种或离子的吸附以及经验间测量过程中可能导致交叉歧义的记忆工作。围绕此方法的一种方法是使用屏幕打印的石墨电极，请参见图1B，这些电极已显示提供相同的电化学测量值，但具有以下益处：[1-15] 1.成本效益：与传统的固体电极相比，屏幕打印的电极相对便宜，因此由于其经济规模而使其用于研究和工业应用； 2。一次性：由于它们是廉价的屏幕打印电极，通常是一次性的，因此消除了清洁的需求，并降低了样品之间交叉污染的风险； 3。微型化和低体积：可以用在较小的整体区域工作的较小的电极制成屏幕打印的电极，从而可以使用屏幕打印的电极，在该电极中使用较小的样品体积允许设备小型化是一个优势。经典用途结合了微流体和
FDM印刷聚合物材料的热性能
融合沉积建模（FDM），这是一种利用聚合物材料的普遍添加剂制造技术，可促进复杂的几何定制和快速原型制作。FDM Technol Ogy的持续发展强调了FDM打印的聚合物材料的热特性的重要性，这对于包括航空航天和生物医学工程在内的各种应用至关重要。在本综述中检查了FDM打印的聚合物材料的热性能，涵盖了广泛的热塑性聚合物和复合材料。尽管FDM技术具有多功能性，但热挑战仍在3D打印的零件中持续存在，表现为各向异性，空隙和亚最佳电导率，从而阻碍了性能。实现对打印参数（例如喷嘴温度，层高和速度）的精确控制是优化热能性能的关键。此外，受控的热处理（例如退火）提供了操纵印刷组件的结晶结构以增强导热率的途径。通过阐明增援的效果，本文旨在洞悉潜在的增强和调整，以开发基于FDM的热抗性聚合物材料。
柔性和印刷电子产品为现有技术的新用途打开大门 产品观察：柔性和印刷电子产品
柔性电子是指一类轻质、柔性和电子传感元件和电子设备，它们建立在可拉伸的基板上，可用于显示器和传感器等多种产品和应用。与用刚性材料制造的电子系统相比，它们最突出的特点是可以弯曲。印刷电子通常被认为是柔性电子的一部分。它指的是通过在不同的基板上打印来制造电子设备的印刷方法。所使用的技术随着时间的推移而不断发展，现在借助喷墨打印机，可以快速且廉价地打印电路。
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（P
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（PCB）和高级包装底物是较大的微电子生态系统中的重要组件，是电路电路和集成电路之间复杂互连的骨干的骨干（IC）。自世纪之交以来，美国PCB行业的全球市场份额急剧下降，国内能力大大落后于近亲对手。因此，由于高混合，低量的国内PCB制造能力的严重不足和设计复杂性的增加，美国国防工业基础（DIB）在履行微电子订单方面面临严重的积压。同时，对于下一代美国国防系统，陆上对先进的底物制造或设计的访问很少。这项增强的白皮书的呼吁重点介绍了与高级PCB和电子底物的制造，材料和可靠性研究有关的几项关键计划。制造能力扩展和投资优先级（MCEIP）寻求解决下面描述的一个或多个技术主题领域的解决方案。期望的目标：国防部的高级PCB和电子底物计划是在关键战略领域投资原型项目，以增强高混合，低量的国内能力。提议的解决方案必须至少是技术准备水平（TRL）6和/或制造准备水平（MRL）为5。增强的白皮书应在以下技术要求的一个或多个方面保持一致：
打印日期 2024 年 3 月 28 日 第 1 页，共 3 页 Robins AFB 哺乳期...
设施 房间 POC 电话 房间号 一般位置 状态 编辑日期.1 设施 Synergy 478-918-7610 121 项目 Synergy，西南区 活动 2022 年 12 月 20 日 Synergy 12 478-222-2665 更衣室 地下室更衣室 活动 2021 年 11 月 2 日 12 91 478-222-2415 105 560 AMXG，2 楼 活动 2022 年 9 月 9 日 91 125 478-222-2834 220 北侧，2 楼 活动 2021 年 10 月 22 日 125 127 478-327-5251 乘客等候区 乘客等候区后部 活动 2023 年 12 月 15 日 127 140 478-327-3374 38-A 有效 2021 年 10 月 25 日 140 155 478-327-9229 6 DLA 航空，东段，靠近东墙 有效 2022 年 9 月 9 日 155 155 478-327-9229 21A DLA 航空，东段，靠近西墙 有效 2022 年 9 月 9 日 155
印刷电路板 IEC/PAS 通用性能规范 ...
1) IEC（国际电工委员会）是一个由所有国家电工委员会（IEC 国家委员会）组成的全球标准化组织。IEC 的目标是促进电气和电子领域标准化所有问题的国际合作。为此，除其他活动外，IEC 还发布国际标准。它们的准备工作委托给技术委员会；任何对所涉及主题感兴趣的 IEC 国家委员会均可参与此项准备工作。与 IEC 联络的国际、政府和非政府组织也参与了此项准备工作。IEC 根据两个组织之间协议确定的条件与国际标准化组织 (ISO) 密切合作。