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使用 3D 打印间隙保持器简化您的实践
摘要：预防性正畸是儿童牙科的一个方面，需要一套专门的技能和理解来帮助患者治疗和正确对齐牙齿。防止未来牙齿脱落导致错颌畸形的最安全方法是放置间隙保持器 (SM)，建议将其包裹在间隙中，直到继发恒牙萌出。SM 制造是一个艰苦的过程，需要与实验室进行充分沟通，才能适当完成并为患者提供最佳结果。带环 SM 主要用于单颗乳磨牙的过早脱落，但这种装置有许多局限性。数字技术通过三维打印使牙科模型制作过程自动化，从而减少了人为错误。本文深入介绍了这项新技术在儿童牙科中用于制造新型 SM 的用途，并提供了病例报告
ad-a122 067 改进印刷线路板的开发...
马萨诸塞州萨德伯里材料工程实验室为俄亥俄州赖特-帕特森空军基地的空军赖特航空实验室 (AFSC) 服务。该计划由 Herbert S. Schwartz、AJWAL/LBC 进行技术指导。雷神公司的项目经理是 Thomas E. Baker。雷神公司对该项目的其他主要贡献者包括 G. L. Fix、J. E. Breen、J. Howell、R. E. Keegan、R. T. MacNeil 和 W. Hall。
印刷电路板的热分析... - DiVA 门户
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用，如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小，并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料（如 FR-4）组成，其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层，以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术，每个组件都有引线，这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”，其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路（产品制造方式 2017）。
FDM 虚拟打印 3D 部件的拓扑优化
目的：本研究工作旨在展示在考虑制造参数的情况下对 FDM 虚拟打印的中观结构部件进行拓扑优化的可能性。设计/方法/方法：使用软件 ABAQUS 对 FDM 打印的 3D 部件进行拓扑优化。另一方面，已经实现了使用基于 G 代码文件的脚本的数值方法来创建虚拟模型。然后，根据固体各向同性材料惩罚 (SIMP) 方法对其进行优化，以最小化应变能为目标函数，以 30% 的体积分数为约束。结果：虚拟模型的最终拓扑优化设计与均质部分大致相似。此外，虚拟模型的应变能小于均质部分。然而，虚拟 3D 优化部件体积大于均质部件。研究局限性/含义：在本研究中，由于缩短了模拟时间，我们将研究限制在一层。此外，优化虚拟模型所需的时间过长。在接下来的研究中，我们将优化多层细观结构。 实际意义：我们的研究提供了一种强大的方法来精确优化考虑到制造环境的细观结构。 原创性/价值：在本文中，我们通过一种新颖的方法研究了 FDM 虚拟打印的 3D 部件的拓扑优化潜力。 通过我们的方法，我们能够在考虑制造参数的情况下对 FDM 打印的 3D 部件进行拓扑优化。 关键词：拓扑优化、熔融沉积建模、虚拟 3D 打印部件、SIMP 对本文的引用应按以下方式给出：I. Antar、M. Othmani、Kh. Zarbane、M. El Oumami、Z. Beidouri，FDM 虚拟打印的 3D 部件的拓扑优化，材料与制造工程成就杂志 112/1 (2022) 25-32。 DOI：https://doi.org/10.5604/01.3001.0016.0289
在 3D 打印金属结构中嵌入传感器 - INFO
1996 年 1 月 1 日之后发布的报告通常可通过美国能源部 (DOE) SciTech Connect 免费获取。网站 www.osti.gov 公众可以从以下来源购买 1996 年 1 月 1 日之前制作的报告： 国家技术信息服务 5285 Port Royal Road Springfield, VA 22161 电话 703-605-6000（1-800-553-6847） TDD 703-487-4639 传真 703-605-6900 电子邮件 info@ntis.gov 网站 http://classic.ntis.gov/ 能源部员工、能源部承包商、能源技术数据交换代表和国际核信息系统代表可以从以下来源获取报告： 科学技术信息办公室 PO Box 62 Oak Ridge, TN 37831 电话 865-576-8401 传真 865-576-5728 电子邮件 reports@osti.gov 网站 http://www.osti.gov/
Marlite数字印刷Artizan™FRP面板W
Marlite数字印刷的Artizan™FRP面板W/ Bluesky™高级完成…技术数据2017产品Artizan Fiberglass增强型Polyester（FRP）面板具有革命性的Bluesky Advanced Advanced Advancition，采用高分辨率数字成像，具有可控的，低效率的，低的，低速，水性固定，水基级别UV Cure-uv-cur-cucure-cure-cucure-cure-cucure-cucure-cucure-cucure-cucure-cure-cucure-cure-cur inves。Artizan FRP面板具有人造木制，砖，石头，水泥或其他设计，复制真实材料或抽象印刷品。面板还具有照片，插图，徽标和矢量图形。Bluesky高级精加工过程在坚韧的卫生表面上产生最佳的图形再现。功能和属性•用令人兴奋的氛围代替平淡的墙壁。•抵抗撞击，污渍，细菌，霉菌和霉菌，不会破裂。•安装的成本低于大多数HPL，乙烯基或天然材料。•使用标准清洁解决方案轻松清洁清洁。Applications & Uses Healthcare Facilities Dining Rooms Schools & Universities Patient Rooms Restaurants Fitness Areas Hotels & Casinos Kitchens Houses of Worship Restrooms Transportation Terminals Merchandising Displays Office & Residential Buildings Service Counters Fitness Centers & Spas Hallways & Corridors Grocery, Convenience & Drug Stores Lobbies Sports Arenas Lounges Physical Properties
检测印刷电路板吸湿情况的技术
摘要 — 大多数电路板都在可能暴露于蒸汽或液体湿气的环境中工作。由于低成本电路板很容易吸收水分，这会导致性能问题、可靠性问题，甚至灾难性故障。然而，在电路板完全失效之前很难检测出是否发生了吸湿。为了缓解这个问题，在印刷电路板 (PCB) 技术中实现了一种边缘场电容器，并通过随之而来的电容增加来检测电路板中的吸湿情况。制造了原型传感器并浸泡了 42 天，结果显示电容增加了 14% 到 29%。这种传感器技术可以轻松添加到电路板设计中，因为它们使用了商用 PCB 构造中使用的标准材料和制造工艺。
基于项目的印刷电路板 (PCB) 电子课程
Karl Brakora 是大峡谷州立大学的助理教授，也是 BT 工程公司的工程师。他曾研究过电路板的共形气相沉积 EMI/HPM 屏蔽、HEMP/HPM 的轻型复合飞机外壳以及非 GPS 定位系统和技术。此前，他于 2007 年至 2014 年担任密歇根州安娜堡 EMAG Technologies Inc. 的首席射频工程师。在那里，他致力于开发紧凑、低成本相控阵、超音速和高超音速弹药雷达指令制导的高速信号采集和处理以及先进的 PCB 封装技术领域的创新技术。此前，他是密歇根大学辐射实验室的研究生，他的研究重点是陶瓷原型技术、集成陶瓷微波系统以及超材料和光子晶体的应用。他为同行评审期刊撰写了四篇论文，并多次在会议上发表关于先进陶瓷制造技术在微波设备中的应用的演讲。 Brakora 博士拥有 5 项美国专利，并有多项未公开的专利和专利申请。