例子:矩阵加法:2n 2 +2n+1 O(n 2 ),矩阵乘法:2n 3 +3n 2 +2n+1 O(n 3 )算法斐波那契(a,b,c,n) { a:=0; b:=1; write(a,b); for i:=2 to n step 1 do { c:=a+b; 时间复杂度:5n-1 频率计数:O(n) a:=b; b:=c; write(c); } } 第一种方法:算法 Rsum(a,n): // 使用递归添加元素 { count:=count+1; // 对于 if 条件 if(n<=0) then count:=count+1; // 对于 return stmt return 0; else return Rsum(a,n)+a[n]; // 用于加法、函数调用和返回 } 时间复杂度: 2(对于 n=0)+ TRsum(n-1) 2+TRsum(n-1) => 2+2+TRsum(n-2) …….. n(2)+TRsum(0) => 2n+2 n>0 第二种方法: StatementNum 语句每次执行的步骤频率 n=0 n>0
Taras Lyutyy Sumy State University (Ukraine), Publication Chair Joanna Michalska Silesian University of Technology (Poland), Publication Co-Chair Yurii Shabelnyk Sumy State University (Ukraine), Secretary Artur Maciej Silesian University of Technology (Poland), Finance & Exhibits Chair Oleksii Drozdenko Sumy State University (Ukraine), Finance Co-Chair Olena Tkach Sumy州立大学(乌克兰),明智的主席Anna Marchenko Sumy州立大学(乌克兰),奖和授予授予的联合主席Alicja Kazek-kazek-kęsik-kęSiksilesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian silesian siles&助学(乌克兰),学生和YP活动联席主席Marta Wala Silesian技术大学(波兰),学生和YP活动联席主席Matteo Bruno Lodi Cagliari大学(意大利),学生和YP活动联合主席
立面是控制建筑物太阳能流并影响其能量平衡和环境影响的主要接口。最近,已经探索了半透明聚合物的大规模3D打印(3DP),作为一种制造具有定制特性和功能的立面组件的技术。透射率对于建筑外墙至关重要,因为对太阳辐射的响应对于获得舒适感至关重要,并且会极大地影响电力和冷却需求。但是,仍不清楚3DP参数如何影响半透明聚合物的光学性质。本研究建立了一个实验程序,将PETG组件的光学特性与设计和3DP参数相关联。观察到打印参数控制层沉积,该沉积控制层中的内部光散射和整体光传输。此外,层分辨率决定角度依赖性属性。表明,可以调整打印参数以获得量身定制的光学特性,从高正常透明度(≈90%)到透明度(≈60%),并且具有一定范围的雾霾水平(≈55-97%)。这些发现为大规模3DP的定制立面提供了机会,可以有选择地接纳或阻止太阳辐射,并提供空间的均匀日光。在建筑部门脱碳的背景下,这种组件具有减少排放的巨大潜力,同时确保乘员舒适。
1)A。Yoshino,K。Sanechika:日本专利,2128922(1984)。2)A。Yoshino,M。Shikata;日本专利,2668678(1986)3)H.4)UACJ Foil Corporation网站。com/en/products/foil.html> 5)X. Zhanga,T。M. devine。 :电化学学会杂志,153(2006)375-383。 6)M。M. M. Morita,T。Shibata,N。Yoshimoto,M。Ishikawa:Electrochimica Acta,47(2002)2787-2793。com/en/products/foil.html> 5)X. Zhanga,T。M.devine。:电化学学会杂志,153(2006)375-383。6)M。M. M. Morita,T。Shibata,N。Yoshimoto,M。Ishikawa:Electrochimica Acta,47(2002)2787-2793。
摘要:在本研究中,我们提出了一种混合制造工艺来生产高质量的 Ti6Al4V 零件,该工艺结合了增材粉末激光定向能量沉积 (L-DED) 用于制造预制件,随后的热锻作为热机械加工 (TMP) 步骤。在 L-DED 之后,材料在两种不同的温度 (930 ◦ C 和 1070 ◦ C) 下热成型,随后进行热处理以消除应力退火。在小子样本上进行拉伸试验,考虑到相对于 L-DED 构建方向的不同样本方向,并产生非常好的拉伸强度和延展性,类似于或优于锻造材料。所得微观结构由非常细粒、部分球化的 α 晶粒组成,平均直径约为 0.8–2.3 µ m,位于 β 相基质内,占样本的 2% 至 9%。在亚β转变温度范围内锻造后,典型的 L-DED 微观结构不再可辨别,并且增材制造 (AM) 中常见的拉伸性能各向异性显著降低。然而,在超β转变温度范围内锻造会导致机械性能的各向异性仍然存在,并且材料的拉伸强度和延展性较差。结果表明,通过将 L-DED 与 Ti6Al4V 亚β转变温度范围内的热机械加工相结合,可以获得适用于许多应用的微观结构和理想的机械性能,同时具有减少材料浪费的优势。
摘要 当今科技发展迅速,各种新奇有趣的材料层出不穷。智能聚合物就是其中一种材料。智能聚合物是具有特殊分子结构的聚合物材料,这些分子结构可以响应不同的外部影响并改变形状。这些聚合物可以响应环境变化而改变形状、体积或其他特性。智能聚合物最显著的特点是它们能够直接响应环境刺激。智能聚合物的形状改变能力通常取决于环境因素,例如热量、湿度、pH 值、光或电。当聚合物分子内的键发生结构变化时,就会发生这种情况。智能聚合物的使用领域非常广泛。它们在医药、纺织、汽车、电子和能源等许多行业中发挥着重要作用。人们对智能聚合物的兴趣日益浓厚,智能聚合物经常用于药物输送系统、生物材料和智能材料的开发。考虑到这些因素,本综述提供了有关智能聚合物、其特性和应用领域的信息。
12. 电学性质................................................................................................321 12.1 简介...............................................................................................321 12.2 金属、绝缘体和半导体:能带理论....................................321 12.2.1 金属.......................................................................................324 12.2.2 半导体.................................................................................325 12.2.3 绝缘体.......................................................................................328 12.3 电导率的温度依赖性....................................................................328 12.3.1 金属.......................................................................................329 12.3.2 本征半导体.......................................................................330 12.4 非本征(掺杂)半导体的性质....................................................335 12.5 使用非本征(掺杂)半导体的电气设备.....................................336 12.5.1 p,n 结.....................................................................................336 12.5.2 晶体管................................................................................342 12.6 电介质...............................................................................................344 12.7 超导性...............................................................................................347 12.8 温度测量:教程��������������������������������������������������������������������������������352
摘要 根穿孔是指由于再吸收、医源性或龋齿导致牙髓和牙周直接接触的任何情况,无论是病理性还是意外暴露。本研究旨在确定 MTA、Biodentine 和 GIC 在修复根穿孔方面的功效和临床特性。采用系统评价的方法,文章从以前的文献中选择,遵守纳入和排除标准,以确保只有包含相关信息的文章才会被考虑进行审查。本系统评价采用了系统评价和荟萃分析报告项目 (PRISMA) 指南。重点问题是:在 MTA、Biodentine 和 GIC 之间,哪种材料在修复根穿孔方面最有效。研究结果表明,与 MTA 和 GIC 相比,Biodentine 更受青睐,因为大多数研究都支持 biodentine。与 GIC 和 MTA 相比,Biodentine 在修复根穿孔方面报告了更好的临床结果。系统评价发现,大多数先前的研究发现生物牙本质具有更好的临床效果。因此,临床实践可以利用这项研究来保证在处理根穿孔修复时获得更好的临床效果。关键词:MTA、生物牙本质、GIC、根穿孔修复
胸苷酸合酶 (TS) 已在多种生物体中得到鉴定,并且是癌症化疗中已证实的靶点 (25)。TS 应该是白色念珠菌(一种常见的真菌病原体)的良好化疗靶点,因为该酶的产物 dTMP 只能在酵母中从头合成;酵母缺乏胸苷激酶,并且胸腺嘧啶、胸苷和 dTMP 无法渗透 (6)。有效抑制酵母中的 TS 会导致死亡,因为这些生物体无法产生自己的 dTMP 或从环境中获取它。5-氟胞嘧啶可在体外和体内抑制白色念珠菌和几种其他真菌 (3)。此外,用 5-氟胞嘧啶 (9) 处理白色念珠菌会导致 5-氟-dUMP 积累并抑制 TS,因此表明该酶是真菌的化疗靶点。从体外靶酶表征中获得的信息有助于设计新的潜在化疗剂。大量纯酶的可用性促进了此类研究。由于白色念珠菌培养物中存在低水平的 TS,因此在大肠杆菌中克隆和过表达了白色念珠菌 TS。我们报告了通过功能补充缺乏 TS 的酿酒酵母菌株分离白色念珠菌 TS 基因。该基因的序列包括基因 5' 端约 400 个碱基对 (bp) 的 DNA 和一段较短的 3' 侧翼区,并使用 T7 表达载体在大肠杆菌中表达。制备了来自白色念珠菌和大肠杆菌的纯化酶,并检查了其特性,以确保在大肠杆菌中表达的克隆 TS 酶与白色念珠菌的天然 TS 酶相同。
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