XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemQFN
焊料联合可靠性分析和双行QFN的测试...
抽象QFN软件包已成为移动应用程序的主流设计。随着越来越多的应用程序采用QFN样式软件包，I/O计数要求正在增加。在QFN包装中增加PIN数的典型方法是增加体型以适应其他铅手指。这是不可取的，因为移动设备用户正在推动较小的包装尺寸。通过使用双行设计，可以在相同的整体体型中添加更多的铅手指。这增加了整体性能与包装尺寸比率。先前在双行QFN软件包上发表的研究主要关注制造的设计注意事项。[1-3]由于当前设计使用标准的铅框架处理技术，因此与单行QFN生产相比，不需要其他处理策略。这项研究重点介绍了28条双排QFN软件包的板级焊接联合可靠性。在制造之前，对各种双行QFN足迹进行了机械建模DOE，以通过温度周期测试估算焊料关节寿命。建模之后是雏菊链单元的原型制造。根据JEDEC规格对雏菊链设备进行温度周期测试。进行测试，直到获得完整的寿命估计曲线为止。与单排设计相似的单行设计相比，双行设计实际上可以改善焊料关节可靠性性能。由于包装的直接弯道上没有铅指的双手，这通常是测试过程中包装中最高的应力区域，因此可以增加整体焊料关节寿命。虽然双行包装上的典型失败的铅手指仍然是距包装中心最远的距离，但这些铅手指并不位于包装角中。最终结果表明，双行QFN软件包通过温度周期测试具有良好的性能，并且性能比标准单行QFN软件包的性能提高。
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。
16p13.11微型修复QFN。 ...
本指南不能替代个人医疗建议。家庭应在与遗传诊断，管理和健康有关的所有问题上咨询具有医学资格的临床医生。有关遗传变化的信息是一个非常快速的领域，虽然本指南中的信息被认为是出版时可用的最佳信息，但后来有些事实可能会发生变化。唯一可以尽力保持不断变化的信息并根据需要审查其已发布的指南。本信息指南是由独特（CA）通过《综合独特信息指南》（CA）编写的，该信息是16P13.11微型解码（2024）的信息，并由英国英国伯明翰妇女和儿童NHS基金会临床遗传学顾问Hannah Titheradge博士进行了审查。版本1（CA）版权所有©唯一2024
TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于其低调的凝结外形，高I/O和高热量耗散，它们是芯片套装固结，小型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包的半导体组装和测试供应商（OSAT）的需求持续提高QFN的可靠性。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化（第2部分）
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于它们的低调，凝结的外形，高I/O和高热量耗散，因此它们是芯片组合固结，微型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包组装和测试供应商（OSAT）的需求继续提高QFN的可靠性。处理铜铅框架表面，增强霉菌复合粘附并减少芯片包装中的分层的化学过程，可提高QFN的可靠性。这些化学过程会导致铜表面的微型粗糙，同时沉积热稳健的膜，从而增强了环氧封装剂与铅框架表面之间的化学键。通常，这种类型的过程可以可靠地提供JEDEC MSL-1性能。虽然这种化学预处理过程在分层方面提供了改进的性能，但它可以为铅框架打包器带来其他挑战。增加表面粗糙度放大了模具的趋势附着在流血（环氧树脂流出或EBO）上，从而导致充满银色的粘合剂，以分离和负面影响包装质量和可靠性。此外，在铅框架表面出血的任何环氧树脂都可以干扰其他下游过程，例如下键或霉菌化合物粘附。
内容
本文讨论了一种高度集成的多芯片模块 (MCM) 可布线（薄）微型引线框架 ® (rtMLF ® ) 封装，适用于多功能高性能应用。这种封装包括内部布线引线，用于在封装内连接芯片到芯片。这些布线引线让封装增强了小尺寸特性，作为参考，可以将其与具有两个单个四方扁平无引线 (QFN) 封装的结构进行比较，其中芯片通过电路板走线连接。使用传统的 QFN 工艺确认了 MCM rtMLF 封装的可行性，并且它通过了汽车电子委员会 Q006 (AEC-Q006) 可靠性测试。通过布线引线的芯片到芯片互连在电阻、电感和电容寄生以及插入损耗方面表现出比两个单个 QFN 封装的板载互连更好的电气性能。最后，通过热模拟测得的 MCM rtMLF 封装的热阻低于 MCM 双层芯片级封装 (CSP)。
嵌入式芯片技术制造包装中的下一代系统
摘要主动和被动组件的嵌入提供了广泛的好处和潜力。通过使用基于层压板的技术概念，可以通过嵌入将组件从表面安装移到基板的堆积层，从而将第三维可用于进一步的层或组件。本文将简要讨论嵌入式芯片技术的必要过程步骤，更重要的是，它将重点介绍新的努力，以实际使用芯片嵌入概念，以实现带有嵌入式芯片的标准型工业Quad Flat Packages（嵌入式芯片QFN）。厚度为50 m m的芯片，100 m m的垫子螺距和85 m m的垫子大小粘合到铜基板上，然后使用真空层压层嵌入RCC（树脂涂层铜）层中。所得的QFN软件包仅厚160 m m，并在400 m m螺距下提供标准垫，总尺寸为84 I/OS，尺寸为10 3 10 mm 2。原型水平的所有嵌入式芯片QFN包都以250 3300 mm 2面板制造。
建立我们的国家：战略计划2020-2029
Qalipu原住民坚信文化，遗产和语言的重要性。Qalipu原住民成员资格广泛分布在纽芬兰和拉布拉多以及其他省份和国家。QFN致力于通过利用在线技术和改善传统咨询方法的使用来与其成员更广泛而有意义的互动。Qalipu第一民族致力于积极确定成员的需求，尤其是在健康和社会发展领域，并致力于发展适当的计划响应。Qalipu第一民族相信与其他组织，机构和部门合作，以补充和补充QFN的活动，以支持会员需求。Qalipu原住民致力于为青年创造就业机会Qalipu First Nation致力于增强其治理和组织能力以应对会员需求。Qalipu第一民族相信在日常决策中反映了自然资源开发，陆地和水生环境，土地规划和使用，气候变化以及促进健康传统生活方式的日常决策原则。