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ATmega328P - 微芯科技
Atmel ® ATmega328P 具有以下功能：32K 字节系统内可编程闪存（具有读写功能）、1K 字节 EEPROM、2K 字节 SRAM、23 条通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、三个灵活的定时器/计数器（具有比较模式）、内部和外部中断、串行可编程 USART、面向字节的 2 线串行接口、SPI 串行端口、6 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装中有 8 个通道）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种软件可选的省电模式。空闲模式会停止 CPU，同时允许 SRAM、定时器/计数器、USART、2 线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。断电模式会保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在器件其余部分休眠时维持定时器基准。ADC 降噪模式会停止 CPU 和除异步定时器和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以最大限度地减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器在器件其余部分休眠时运行。这可以实现非常快速的启动和低功耗。
ATmega328P - Microchip Technology
Atmel ® ATmega328P 提供以下功能：32K 字节系统内可编程闪存（具有读写功能）、1K 字节 EEPROM、2K 字节 SRAM、23 条通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、三个带比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、串行可编程 USART、面向字节的双线串行接口、SPI 串行端口、6 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装中有 8 个通道）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种可通过软件选择的省电模式。空闲模式会停止 CPU，同时允许 SRAM、定时器/计数器、USART、双线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。断电模式会保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于休眠状态时维持定时器基准。ADC 降噪模式会停止 CPU 和除异步定时器和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以最大限度地减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器正在运行，而设备其余部分处于休眠状态。这允许非常快速的启动和低功耗。
7 节双向降压-升压电池充电控制器
• 宽输入电压工作范围：4.2 V 至 36 V • 宽电池电压工作范围：最高 36 V，支持多种化学成分： – 1 至 7 节锂离子电池充电曲线 – 1 至 9 节 LiFePO 4 充电曲线 • 带 NFET 驱动器的同步降压-升压充电控制器 – 可调节开关频率：200 kHz 至 600 kHz – 可选同步至外部时钟 – 集成环路补偿和软启动 – 可选栅极驱动器电源输入，可优化效率 • 自动最大功率点跟踪 (MPPT)，适用于太阳能充电 • 支持 USB-PD 扩展功率范围 (EPR) 的双向转换器操作（反向模式） – 可调节输入电压 (VAC) 调节范围：3.3 V 至 36 V，步进为 20 mV – 可调节输入电流调节 (R AC_SNS )：400 mA 至 20 A，步进为 50 mA，使用 5 mΩ 电阻 • 高精度 – ±0.5% 充电电压调节 – ±3% 充电电流调节– ±3% 输入电流调节 • I 2 C 控制，可通过电阻可编程选项实现最佳系统性能 – 硬件可调输入和输出电流限制 • 集成 16 位 ADC，用于电压、电流和温度监控 • 高安全集成 – 可调输入过压和欠压保护 – 电池过压和过流保护 – 充电安全定时器 – 电池短路保护 – 热关断 • 状态输出 – 适配器当前状态 (PG) – 充电器工作状态（STAT1、STAT2） • 封装 – 36 引脚 5 mm × 6 mm QFN
BQ25750：独立/I2C控制，1
•宽输入电压工作范围：4.2 V至70 V•宽电池电压操作范围：具有多化学支持的最高70 V： - 1-1至14细胞Li-ion充电概况 - 1至16细胞LIFEPO 4电荷4充电概况具有柔软起步的薪酬 - 可选的门驾驶员供应输入以进行优化效率•支撑USB-PD扩展功率范围（EPR）的双向转换器操作（反向模式） - 可调节的输入电压（VAC）调节（VAC）从3.3 V到65 V至65 V到65 V至65 V，使用20 mv/step/step - 可调节的输入率（RAC_SNS）的最高功率（RAC_SNS）乘以50-MA/20 a的最高功率•电源系统 - 适配器或电池的系统选择 - 动态电源管理 - 所有N通道FET驾驶员•高准确性 - ±0.5％的电荷电压电压调节 - ±3％充电电流调节 - ±3％的输入电流调节•I 2 C控制•用于最佳系统性能的最佳系统性能 - 可调节电阻的最佳电池可调节型•硬件可调节和输出量••硬件可调节的量•当前•高安全整合 - 可调节的输入过电压和电压欠压保护 - 电池电量过电和过电流保护 - 充电安全定时器 - 电池短防护 - 热门保护 - 热关机•状态输出 - 适配器现在状态（PG） - 充电器操作状态 - 包装•包装•36-PIN 5 mm×6毫米QFN
BQ25756：独立/I2C控制，1
•宽输入电压工作范围：4.2 V至70 V•宽电池电压操作范围：具有多化学支持的最高70 V： - 1-1至14细胞Li-ion充电概况 - 1至16细胞LIFEPO 4电荷4充电概况 compensation with soft start – Optional gate driver supply input for optimized efficiency • Automatic maximum power point tracking (MPPT) for solar charging • Buck-only mode • Bidirectional converter operation (Reverse Mode) supporting USB-PD Extended Power Range (EPR) – Adjustable input voltage (VAC) regulation from 3.3 V to 65 V with 20-mV/step – Adjustable input current regulation (R AC_SNS ) from 400 mA to 20 a具有50 ma/step的使用5-MΩ电阻•高精度 - ±0.5％电荷电压调节 - ±3％电荷电流调节 - ±3％输入电流调节•I 2 C控制最佳系统性能，可控制电阻器可编程的选项，可使用电阻器可编程的选项 - 可调节电流和输出电流限制•可调节•高度的16位ADC•高度调整•高度的ADC•高度•高度，高度的集成，高度的集成，和温度，•保护 - 电池电量过电和过电流保护 - 充电安全计时器 - 电池短保护 - 热关闭•状态输出 - 适配器当前状态（PG） - 充电器操作状态（STAT1，STAT2）•包装•包装 - 36 PIN 5 mm×6 mm QFN
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。
使用BQ25180线性充电器
•高功率密度，高功率，高功率增强充电器，用于支撑USB PD 3.0轮廓的1-4个电池电池 - 整合了四个开关MOSFET，BATFET - 整合输入和充电当前感应•高效 - 750-kHz或1.5-MHz开关频率 - 5-A收费范围为10-MA的电量•96.5％16-16-16-16-AA-16-VIFIESS•96.5％AA-16-V输入源 - 自主采样的开路电压（V OC）最大功率点跟踪（MPPT），用于从光伏面板充电 - 3.6-V至24V宽输入的操作电压范围，具有30-V绝对最大额定值 - 检测USB BC1.2，HVDCP和非hvdcp和非hvdcp and-non-distraper douncote•Dist•Distrup dual dual（Dial Contrup）•DUAL DUAL（DUAL）DUAL（DUAL）•DUAL DUAUL（DUAL）•DIAL DUAUL（DUAL）） （NVDC）功率路径•具有超快速切换到可调节电压的备份模式•为USB端口（USB OTG）驱动USB端口 - 2.8-V至22-V OTG输出电压，并分辨率为10 mV，可支持USB-PD PPS - OTG PPPS - OTG OTG电流范围均可进行40 ma稳定性•可稳定的自动范围•可稳定的自动驾驶•稳定性•稳定性•稳定性•稳定的自动级数2 C模式。 voltage, current, and temperature monitoring • Low battery quiescent current – 17 µA for battery only operation – 500 nA in Charger Shutdown Mode • High accuracy – -0.25% to +0.65% charge voltage regulation for 2S batteries – ±5% charge current regulation – ±5% input current regulation • Safety – Thermal regulation and thermal shutdown – Input/battery OVP and OCP – Converter MOSFETs OCP – Charging safety计时器•包装 - 29针4 mm×4 mm QFN
封装材料对热机械期间拉伸应力的影响
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料，以在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的可变性，例如热膨胀系数和弹性模量，通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常，主要的可靠性问题是焊接关节疲劳，其造成了电子组件的大量故障。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂料，盆栽和底部填充物）对焊接接头的影响。已经表明，由于聚合物封装的热膨胀，焊料中存在拉伸应力时，疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中，发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响，必须隔离拉伸应力成分。因此，为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本，以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配，以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子，该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关，同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为，以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助，由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能，焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联，并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
SmartBond™DA14585产品简介
¡ Complies with Bluetooth 5.0, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ¡ Supports up to 8 Bluetooth LE connections ¡ Fast cold boot in less than 50 ms ¡ Processing units - 16 MHz 32 bit ARM Cortex-M0 with SWD interface - Dedicated Link Layer Processor - AES-128 bit encryption Processor ¡ Memories - 64 kB One-Time-Programmable (OTP) memory - 96 kB Data/Retention SRAM - 128 kB ROM Operating System and protocol stack ¡ Power management - Integrated Buck/Boost DCDC converter - P0, P1, P2 and P3 ports with 3.3 V tolerance - Easy decoupling of only 4 supply pins - Supports coin (typ.3.0 V）和碱（典型1.5 v）电池单元-1.8 V冷靴支撑模式-0.9 V冷靴支撑模式-10位用于电池电压测量的ADC。 - System & Power On Reset in a single pin ¡ General purpose, Capture and Sleep timers - Digital interfaces - Gen. purpose I/Os: 14 (WL-CSP34), 25 (QFN40), 32 (QFN48) - 2 UARTs with hardware flow control up to 1 MBd - SPI+™ interface - I²C bus at 100 kHz, 400 kHz - 3-axes capable Quadrature Decoder ¡模拟接口-4通道10位ADC¡无线电收发器 - 完全集成的2.4 GHz CMOS收发器 - 单线天线：无RF匹配或需要RX/TX切换 - 电源电压等于3 V：•TX：•TX：•TX：3.4 MA，RX：3.4 MA，RX：3.7 MA（带有理想的DC -DC） - Indus dc -dc -dc dod dbm' - +0 dc - +0 dbm' - 20 -93 dbm接收器敏感性â键 - QFN 40引脚，5 mm x 5 mm x 0.9 mm -WLCSP 34销，2.40 mm x 2.66 mm x 0.39 mm
新闻稿
新产品为空间射频工程和设计界提供了非密封的现成的整数 N 合成器，适用于具有挑战性的高可靠性空间应用。加利福尼亚州米尔皮塔斯 – 2023 年 5 月 4 日 – 领先的高可靠性半导体解决方案提供商 Teledyne e2v HiRel 自豪地宣布推出一种新的空间 COTS（商用现货）锁相环 (PLL)，旨在在空间应用中提供卓越的性能和可靠性。TDPL97240 采用小型 7x7 毫米非密封环氧密封陶瓷四方无引线 (QFN) 扁平封装，与标准航天级陶瓷部件相比，电路板尺寸缩小了 75%。它可耐受 100 krad (Si) 总电离剂量 (TID) 的辐射，并基于蓝宝石上硅 (SOS) 技术构建。这使得 PLL 具有天然的抗辐射能力，并且不受单粒子闩锁 (SEL) 效应的影响。它还具有 50 MHz-5 GHz 的锁定频率范围、双模预分频器 (5/6 和 10/11)，可提供更大的频率灵活性以及串行接口或直接引脚编程能力。Teledyne e2v HiRel 营销和产品管理副总裁 Mont Taylor 表示：“我们很高兴为客户提供经济高效的解决方案，该解决方案可提供太空应用所需的高可靠性和高性能。我们的新型太空 COTS PLL 是同样需要抗辐射性能的 LEO 应用的理想解决方案。”该设备符合 NASA EEE-INST-002 规范，并经过严格的测试和验证，以确保满足必要的太空要求。太空 COTS 解决方案的经济高效性为以前可能无法负担更昂贵的传统合格解决方案的客户带来了新的机会。有关 Teledyne e2v HiRel 所有太空产品的更多信息，请在 Teledyne Defense Electronics 网站上查看我们的半导体、转换器和处理器产品组合以及相关服务。设备可从 Teledyne e2v HiRel 或授权分销商处订购和发货。它们从我们位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的国防部信任工厂发货。