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半导体
Markets News 6 5G smartphone market share to rise from 19% to 43% this year Microelectronics News 10 Nexperia agrees to buy Newport Wafer Fab •Qorvo's quarterly revenue grows as infrastructure recovers despite supply constraints • Skyworks reports record fiscal Q3 revenue, up 52% year-on-year Wide-bandgap electronics News 16 ST manufactures its first 200mm SiC wafers • Cree | Wolfspeed和St扩展150毫米SIC晶圆供应协议超过8亿美元•Transphorm的JV Fab从Fujitsu到新的多数合作伙伴JCP•Akhan制造了首个300mm钻石片和加工设备新闻32 RIBER和LAAS-CNRS创建关节实验室Epenter•Veeco的Q2 Expenter•Veeco的Q2 Exenter Y YEAR 48％48％•AUIS AUICT HEAR 48•AN 48•AN 48 AN 48 AN 48 AN AN 48 AN AN 48 AN 48岁•AN 48 AN 48岁•AN•AN 48•AN 48岁• revenue up 21% • AXT's Q2 revenue up 52% • IQE sees strong Wireless growth for 5G handsets & WiFi 6 routers, offsetting drop for 5G infrastructure rollouts LED News 48 Porotech teams with μ LED panel firm Jade Bird Display • UCSB's DenBaars to receive AAFM-Nakamura Award • Osram presents first quantum dot LED in 2835 package Optoelectronics News 56 LiDAR receiver maker Luminar acquiring InGaAs photodetector chip partner OptoGration • BluGlass demos first RPCVD tunnel-junction laser diodes • PhotonicLEAP awarded over €5m in EU funding • SMART Photonics gains €13m loan from Rabobank Optical communications News 62 II-VI's CEO Mattera to replace Kramer as Chair • NeoPhotonics' revenue第二季度增长的回报•EMCORE的季度收入同比增长56％，这是由宽带驱动的，倍增了Photovoltaics News 67 Fraunhofer ISE Reports Reports Reports Record创敬的GAAS薄膜PV细胞在激光下的GAAS薄膜PV效率为68.9％。
测试行业标杆
2019 公司 2018 2019 变化 2019 公司 2018 2019 变化 1 英特尔* 66,290 67,754 2.2% 26 Marvell Technology Group* 2,800 2,655 (5.2%) 2 三星电子 73,708 52,191 (29.2%) 27 东芝* 5,614 2,435 (56.6%) 3 SK 海力士 36,240 22,297 (38.5%) 28 罗伯特·博世* 2,494 2,430 (2.6%) 4 美光科技 29,742 20,254 (31.9%) 29 Qorvo 2,334 2,358 1.0% 5 博通* 16,261 15,322 (5.8%) 30 美信集成* 2,497 2,183 (12.6%) 6 高通* 15,375 13,613 (11.5%) 31 赛普拉斯半导体* 2,439 2,145 (12.1%) 7 德州仪器 14,592 13,364 (8.4%) 32 联咏* 1,815 2,081 14.7% 8 意法半导体* 9,579 9,451 (1.3%) 33 瑞昱半导体* 1,516 1,962 29.4% 9 恩智浦* 9,022 8,758 (2.9%) 34 日亚化 1,842 1,794 (2.6%) 10 苹果 7,646 8,569 12.1% 35 南亚科技 2,808 1,667 (40.6%) 11 索尼 6,465 8,536 32.0% 36 欧司朗 1,970 1,635 (17.0%) 12 英飞凌科技* 8,748 8,471 (3.2%) 37 Nexperia 1,496 1,466 (2.0%) 13 联发科* 7,890 7,959 0.9% 38 Dialog Semiconductor* 1,442 1,408 (2.4%) 14 Kioxia 8,533 7,827 (8.3%) 39 三菱 1,310 1,352 3.2% 15 海思科技* 6,035 7,738 28.2% 40 MLS 1,198 1,318 10.0% 16 Nvidia* 8,073 7,331（9.2%） 41 Vishay 1,551 1,289（16.9%） 17 瑞萨电子* 6,710 6,716 0.1% 42 Sanken 1,333 1,265（5.1%） 18 AMD 6,295 6,591 4.7% 43 Cirrus Logic* 1,248 1,242（0.5%） 19 西部数据 9,078 6,252（31.1%） 44 华邦电子* 1,352 1,237（8.5%） 20 ADI 公司 6,207 5,831 （6.1%） 45 Denso 1123 1,193 6.2% 21 ON Semiconductor* 5,642 5,327 （5.6%） 46 Synaptics* 1,437 1,165 （18.9%） 22 Microchip Technology* 5,154 5,161 0.1% 47 Macronix International* 1143 1,061 （7.2%） 23 Xilinx* 2,904 3,235 11.4% 48 UniSoC Technologies 1,286 1,036 （19.4%） 24 Skyworks Solutions* 3,277 2,822 （13.9%） 49 Diodes 1033 1,021 （1.2%） 25 Rohm* 3,025 2,768 （8.5%） 50 索喜科技 996 1008 1.2%
行业洞察力：半导体部门报告
在€Mn Exp中。5Y EBITDA Company Name EV LTM Sales EPS Growth Margin EV/Sales EV/EBITDA Advanced Micro Devices, Inc. 199.392 20.890 31% 14% 8,5x 48,0x Ambarella, Inc. 2.100 244 20% -47% 9,8x NM Arm Holdings plc 60.070 2.681 39% 12% 20,1x 50,7x Analog Devices, Inc. 93.873 11.618 10% 51% 10,1x 22,0x Broadcom Inc. 418.715 33.817 15% 57% 9,0x 15,0x Impinj, Inc. 2.285 296 NM -5% 8,0x 168,4x Infineon Technologies AG 49.639 16.309 7% 35% 2,9x 8,5x Intel Corporation 199.554 49.946 2％16％3,6x 12,3x晶格半导体CORPORATIO 8.115 702 14％35％11,9x 28,2X Mediatek Inc. 42.251 12.099 9％20％20％20％2,5X 11,6X Microchip Technology Incormate Microchip Technology Incormate Incormate Incormate Incormate 50.222 8.451 1％1％49％7,44 x 17,4X 17,4X。 591 -9% 11% 3,4x 32,7x NVIDIA Corporation 1.065.238 42.362 39% 49% 13,1x 26,5x NXP Semiconductors N.V. 59.830 12.439 12% 37% 4,8x 11,8x ON Semiconductor Corporation 32.837 7.878 9% 39% 4,4x 11,6x Qorvo, Inc. 10.857 2.958 31% 12% 3,0x 12,1x QUALCOMM Incorporated 145.412 33.613 11% 29% 4,1x 11,4x Realtek Semiconductor Corp. 5.511 2.770 3% 10% 1,8x 14,2x Renesas Electronics Corporation 29.476 9.478 14% 32% 3,1x 7,7x Semtech Corporation 2.404 796 15% 1% 3,2x 20,8x Silicon Laboratories Inc. 3.287 900 NM 13% 6,7x 292,2x Skyworks Solutions, Inc. 16.602 4.509 -2% 33% 4,0x 10,6x STMicroelectronics N.V. 38.135 16.466 4% 38% 2,3x 6,8x Synaptics Incorporated 4.111 1.082 9％14％4,2X 23,8X Texas Instruments Incorporated 137.348 137.348 17.112 2％49％8,6X 18,3X U-Blox Holding AG 681 677 NM 21％21％1,1X 5,7X 5,7X平均12％24％6,2X 24,224,7X 24,7X中位数10％25％25％25％4,4,4,4,0,0x
事实表
事实表A*星级的微电子团队研究所，主要行业参与者具有高密度的系统包装联盟，用于异质chiplets Integration 2021年7月8日*Star的Microelectronics（IME）（IME）宣布与四个领先行业的参与者合作，与四个领先的行业组成，以组建系统中的系统（SIP）（SIP）（SIP）。ime将与Asahi-Kasei，GlobalFoundries®（GF®），Qorvo和Toray合作，以开发高密度的SIP，以用于异质性chiplets集成，可以满足5G应用中半导体行业的挑战。新成立的财团将利用IME在FOWLP/2.5D/3D包装方面的专业知识。电子系统扩展是一种行业趋势，这是由于需要提高功能和性能的需求，以较低的功耗将功能和性能打包成各种消费者和企业应用程序，例如5G，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用。为了加速这一趋势，该财团已经着手进行联合开发计划，以建立异质的chiplet整合。该计划共同解决了公司的市场要求，以在包装级别集成多个系统功能并实现高级SIP。越来越多地，半导体行业正在寻求实施实施，以克服通过使用传统的单片芯片（SOC）方法或董事会级集成技术来克服系统集成的挑战。实现这一目标需要该行业应对设计，处理和材料挑战 - 协作成员的目标是在此财团项目中解决。利用3D集成技术用于5G应用中的5G应用程序，多频段操作需要5G设备来整合许多设备，例如过滤器，低噪声放大器（LNA）/ RF开关，ASICS以支持移动通信和数据传输在一系列频段上。这种趋势预计将在未来几年继续进行，并导致4G和5G手机中使用的射频前端（RFFE）模块消耗的板空间增加。3D集成是将多个设备/芯片集成在小型因子包中的理想方式。IME与财团成员合作，将3D集成技术应用于5G应用程序的小型RFFE模块。ime已投资了3D集成技术，包括通过SI-via（TSV）。在过去的十年中，IME开发了关键的过程模型，包装集成方案和设计支持，以使行业生态系统能够利用高级包装的优势以实现小型化系统。IME开发的关键过程模块包括TSV，通过silicon-Interposer（TSI），精细式多层重新分布层（RDL），微型颠簸，晶圆到晶片（W2W），以及芯片到焊接（C2W）粘合，粘合，晶粒重新构造，薄效，以及更高的交换。IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-
合理价格增长策略，第 7 系列（“GARP”）
股票代码 证券权重 股票代码 证券权重 通信服务 10.96% 能源 2.66% GOOGL Alphabet Inc. 4.01 COP 康菲石油公司 1.73 CHTR Charter Communications, Inc. 1.08 PXD 先锋自然资源公司 0.93 CMCSA 康卡斯特公司 2.29 工业 9.71% META Meta Platforms Inc. 3.58 CTAS 辛塔斯公司 1.48 非必需消费品 8.57% DE 迪尔公司 1.16 DHI D.R.Horton, Inc. 0.91 FDX 联邦快递公司 0.63 F 福特汽车公司 0.96 LDOS Leidos Holdings, Inc. 0.65 HD 家得宝公司 2.85 LMT 洛克希德马丁公司 0.58 ORLY O'Reilly Automotive, Inc. 1.18 NOC 诺斯罗普·格鲁曼公司 0.79 ROST Ross Stores, Inc. 1.32 ODFL Old Dominion Freight Line, Inc. 0.99 TSCO 拖拉机供应公司 0.74 PH 派克汉尼汾公司 1.55 ULTA Ulta Beauty Inc. 0.61 SNA Snap-on Incorporated 0.83 消费品 8.66% GWW W.W. Grainger, Inc. 1.05 CHD Church & Dwight Co., Inc. 1.13 信息技术 24.48% COST Costco Wholesale Corporation 2.83 ADBE Adobe Inc. 3.98 GIS General Mills, Inc. 0.98 AVGO Broadcom Inc. 3.18 HSY Hershey Corporation 0.88 CDW CDW Corporation 1.11 PG Procter & Gamble Company 2.84 IT Gartner, Inc. 1.30 金融 16.70% KLAC KLA Corporation 1.87 AMP Ameriprise Financial, Inc. 1.43 LRCX Lam Research Corporation 2.21 COF Capital One Financial Corp. 0.70 MCHP Microchip Technology Inc. 2.08 GS Goldman Sachs Group, Inc. 1.77 NXPI NXP Semiconductors NV 1.78 ICE Intercontinental Exchange, Inc. 1.40 ORCL 甲骨文公司 2.97 JPM 摩根大通 2.37 QRVO Qorvo, Inc. 1.06 MMC 达信公司 2.35 QCOM 高通公司 1.58 NDAQ 纳斯达克公司 0.79 STX 希捷科技控股有限公司 1.36 RJF 雷蒙詹姆斯金融公司 1.03 材料 1.73% TROW 普信集团 1.08 CE 塞拉尼斯公司 1.07 V 维萨公司 3.78 FCX 自由港麦克莫兰公司 0.66 医疗保健 10.41% 房地产 3.80% ABBV 艾伯维公司 1.18 CBRE 世邦魏理仕集团 0.98 LLY 礼来公司 2.12 EXR Extra Space Storage Inc. 1.19 HOLX Hologic, Inc. 0.73 IRM Iron Mountain, Inc. 0.59 MRK Merck & Co., Inc. 1.95 WY Weyerhaeuser Company 1.04 PFE Pfizer Inc. 0.96 公用事业 2.32% REGN Regeneron Pharmaceuticals, Inc. 0.76 CMS CMS Energy Corporation 1.68 UNH UnitedHealth Group Inc. 2.71 NRG NRG Energy, Inc. 0.64
中国半导体市场规模
中国半导体市场到2034年将达到3665.7亿美元，这是由于汽车行业的需求不断增长的驱动，中国的半导体市场的需求不断增长，这是由于国防部对先进筹码的需求不断增长所驱动的，重点是人工具系统，通信，radar，radar和自动驾驶汽车。政府已宣布2024年的国防预算为2360亿美元，这增加了7％，并连续30年增长。这占中国GDP的1.2％，低于全球平均水平1.8％。国防支出的上升与对半导体的需求不断增长密切相关，而高级筹码在增强中国的防御能力方面起着至关重要的作用。半导体在国防部门的整合具有显着提高的性能，精度和效率。关键趋势包括强调自给自足，旨在增强当地芯片生产以减少对外国技术的依赖。5G，人工智能和物联网的出现是在移动设备，汽车领域和智能技术中对高级半导体的需求。中国对先进制造业的承诺导致对最先进的半导体制造技术进行了投资，以增强其全球竞争力。汽车行业，尤其是电动汽车和自动驾驶，对传感器，电源管理和控制系统中使用的芯片产生了强烈的需求。中国半导体市场的增长显着增长，并于2023年底获得了相关专利。预计市场将在国内需求增加，政府政策和技术创新的推动下，将经历显着的增长。该行业在支持各个部门（包括汽车行业）中起着至关重要的作用，它通过为先进的驾驶员辅助系统，电动汽车和自动驾驶技术提供芯片。这些创新提高了车辆安全，性能和能源效率，使中国成为汽车行业的领导者。半导体市场还为消费电子行业提供智能手机，平板电脑，可穿戴设备和家用电器的芯片，增强性能，延长电池寿命并引入高级功能。此外，该行业通过支持自动化，机器人技术和物联网应用程序来驱动工业部门的需求，从而提高运营效率，精度和数据处理。该市场的主要参与者包括Texas Instruments Inc.，Smiciconductor Corp.，Skyworks Solutions Inc.，Renesas Electronics Corp.，Qorvo Inc.和Mediatek Inc.寻找全面的报告解决方案？我们提供一系列包装来满足您知情的决策需求。我们的捆绑包包括： *终生访问报告和分析师支持 *免费功率BI仪表板和Excel数据集 *免费分析师小时（最多100小时） *一个月的订阅，以从3、5或10个报告包中选择贸易数据库和价格数据库（仅化学品），每个报告套件，包括生命周期和分析师的支持。•涵盖的地区：广东，山东，河南，四川，江苏和其他地区。IMARC集团的报告预测中国半导体市场的显着增长，预期的复合年增长率为11.18％，从2024年到2032年。半导体是电子电路中使用的必需组件，防震，消耗较少的功率，并且具有无限的货架寿命。中国市场是由消费电子产品的增长，技术进步以及用于军用车辆和高级援助系统的半导体的推动。市场已根据行业类型，最终用户，使用的材料，功能和区域分为各种类别，包括Hisilicon（Shanghai）Technologies Co. Ltd.，Infineon Technologies AG，Micron Technology AG，Micron Technology Inc和STMicroelectronics在内的主要参与者。• Companies Involved: HiSilicon (Shanghai), Infineon Technologies AG, Micron Technology Inc, NXP Semiconductors N.V., On Semiconductor, OmniVision Technologies Inc., Samsung Electronics, SK hynix Inc, STMicroelectronics, and Tianjin zhonghuan Semiconductor Co. Ltd. • Customization Scope: 10% free customization available.•报告定价：•单用户许可证：$ 3699•五个用户许可证：US $ 4699•公司许可证：US $ 5699•支持和交付：售后分析师支持10-12周的销售分析师，包括PDF，Excel和PPT/Word中的ppt-excel和可编辑版本在内。•公司概述：IMARC集团是一家领先的市场研究公司，在全球范围内提供管理战略和市场研究，与客户合作，以确定机遇并应对挑战。•联系信息：•IMARC Group美国： +1-631-791-1145•电子邮件：sales@imarcgroup.com•网站：•Twitter：@imarcglobal
2024 年 5 月
本文件包含《证券法》第 27A 条和《1934 年证券交易法》第 21E 条（经修订）所定义的“前瞻性陈述”，这些陈述旨在涵盖这些条款所创建的“安全港”。这些前瞻性陈述包括但不限于有关我们对未来的估计、期望、信念、意图、计划或战略（包括我们未来可能的经营业绩、盈利能力、业务战略、竞争地位、潜在增长机会、潜在市场机会和竞争影响）的陈述，以及这些陈述所依据的假设。前瞻性陈述包括所有非历史事实的陈述，通常使用诸如“可能”、“或许”、“会”、“将”、“应该”、“可以”、“预计”、“预期”、“计划”、“战略”、“预期”、“尝试”、“发展”、“帮助”、“相信”、“认为”、“估计”、“预测”、“打算”、“预测”、“寻求”、“潜在”、“可能”、“继续”、“未来”等词语和类似词语（包括前述任何词语的否定词）来表示，尽管有些前瞻性陈述的表述不同。前瞻性陈述既不是历史事实，也不是对未来结果、表现、事件或情况的保证。相反，这些前瞻性陈述基于管理层当前的信念、期望和假设，并受风险和不确定性的影响。可能导致实际结果与当前预期结果大不相同的因素包括但不限于与我们有限的运营历史有关的风险；我们无法筹集额外资本以继续经营；我们无法创造收入或实现盈利；我们的普通股未能满足在纳斯达克资本市场继续上市的最低要求，包括 COVID-19 疫情在内的疫情、俄罗斯-乌克兰和中东冲突以及其他波动源对我们的运营、财务状况和全球经济的影响，包括我们进入资本市场的能力；通货膨胀导致原材料、劳动力和燃料价格上涨；我们无法获得足够的融资并维持持续经营的地位；我们研发活动的结果；我们的产品未能获得市场认可；一般经济状况，包括行业的起伏；现有或加剧的竞争；我们未能成功扩大我们在纽约晶圆制造工厂和相关业务的规模，同时保持质量控制和保证并避免产量延迟；与具有更大议价能力的客户和其他方签订合同并同意可能对我们的业务产生不利影响的条款和条件；业务收购的预期收益可能无法全部实现或根本无法实现，或者可能需要比预期更长时间才能实现；与收购业务运营整合相关的成本或困难可能大于预期，并且在整合工作期间我们的业务可能中断，管理层的时间和资源可能紧张；在国外开展业务的风险，包括美国和中国之间日益紧张的关系；任何网络安全漏洞或其他破坏，危及我们的专有信息并使我们承担责任；我们的专利数量有限；未能获得、维护和执行我们的知识产权；侵犯、盗用或滥用第三方知识产权的索赔，包括 Qorvo, Inc. 于 2021 年 10 月提起的诉讼，无论其优点如何，均已造成重大费用；我们无法吸引和留住合格的人才；当前和未来诉讼的结果；我们对第三方完成与产品制造有关的某些流程的依赖；产品质量和缺陷；我们无法成功制造、营销和销售基于我们技术的产品；我们满足客户要求的规格并及时获得我们产品的商业制造资格的能力；我们未能创新或适应新的或新兴的技术，包括与竞争对手相关的技术；我们未能遵守监管要求；股票波动和流动性不足；我们未能实施我们的业务计划或战略；我们未能保持对财务报告的有效内部控制；我们未能获得或维持 Trusted Foundry 认证或我们的纽约制造工厂；以及制造我们产品所需或客户制造包含我们产品的设备所需供应品的短缺。这些和其他风险和不确定因素在公司最新的 10-K 表年度报告和随后提交的 10-Q 表季度报告中的风险因素和管理层对财务状况和经营成果的讨论和分析部分中有更详细的描述。考虑到这些风险、不确定性和假设，本文件中讨论的未来事件和情况的前瞻性陈述可能不会发生，实际结果可能与前瞻性陈述中预期或暗示的结果存在重大差异甚至相反。您不应依赖前瞻性陈述来预测未来事件。本文件中包含的前瞻性陈述仅代表截至本文件日期的观点，除非法律另有规定，否则我们不承担在文件日期之后出于任何原因公开或私下更新任何前瞻性陈述（无论是书面的还是口头的）的义务，以使这些陈述符合新信息、实际结果或我们预期的变化。