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蜂窝和 LPWA 物联网设备生态系统
3GPP 蜂窝技术系列支持广域物联网网络中最大的生态系统。Berg Insight 估计，到 2023 年底，全球蜂窝物联网用户数量将达到 33 亿，占所有移动用户的 28%。2023 年，蜂窝物联网模块年出货量为 4.23 亿台，同比下降 3%。蜂窝物联网模块年收入下降 9% 至 59 亿美元。五大蜂窝模块供应商——移远通信、广和通、Telit Cinterion、Semtech 和 u-blox——在收入方面占有 72% 的市场份额。高通、紫光展锐和翱捷科技是主要的蜂窝物联网芯片组供应商。其他重要的蜂窝物联网芯片组提供商包括本源通、联发科、索尼和信义信息技术。
麦克风、微型扬声器和音频处理
瑞声科技、AKM、络达、阿里巴巴、晶晨科技、Ambiq Micro、AMS AG、Analog Devices、苹果、日月光、Audience、Audiopixels、艾为电子、BES Technic、Bluetrum、博通、博世传感器技术、BSE、CEVA、Cirrus Logic、赛普拉斯、Diodes Incorporated、DSP Group、EPiCMEMS、Gettop、歌尔微、歌尔股份、谷歌、Harman、海思、Hosiden、HTC、华为、英飞凌、英特尔、InvenSense、捷力科技、楼氏电子、美信集成、联发科、MEMSensing、Merus Audio、Merry Electronics、微软、摩托罗拉、NeoMEMS、NJRC、诺基亚、恩智浦、欧姆龙、Oppo、Partron、高通、瑞昱、立锜科技、罗姆半导体、三星、SensiBel、Silicon Mitus、索尼、Sonic Edge、Sonion、意法半导体、Synaptics、TDK-Invensense、德州仪器、台积电、UniSoc、USound、Vesper、XFab、小米、xMEMS、xMOS、雅马哈、Zilltek 等
技术蓝图
ITS America 由总裁兼首席执行官 Laura Chace 领导。ITS America 董事会由以下组织代表：Arcadis；AtkinsRealis；亚特兰大交通部；奥迪；Aurora；加州交通部；Cavnue；Cubic；DriveOHIO；佛罗里达州交通部；Gannett Flemming；佐治亚州交通部；HNTB；lteris；杰克逊维尔交通局；洛杉矶地铁；MCity；Michael Baker International；内华达州交通部；纽约市交通部；PrePass 安全联盟；高通；Rekor；旧金山县交通局；南加州政府协会；州立农业保险；德克萨斯 A&M 交通研究所；德克萨斯州交通部；丰田；Umovity；加州大学伯克利分校 PATH；Verizon；弗吉尼亚理工大学交通研究所。
运输技术的蓝图
其美国由总裁兼首席执行官劳拉·夏斯（Laura Chace）领导。其美国董事会由以下组织代表：Arcadis； Atkinsrealis;亚特兰大交通运输部；奥迪；极光;加利福尼亚交通运输部；骑士立方体;俄亥俄州开车;佛罗里达州交通运输部； Gannett Flemming；佐治亚州交通运输部； hntb; iteris;杰克逊维尔运输管理局；洛杉矶地铁； Mcity;迈克尔·贝克国际；内华达州交通运输部；纽约市交通运输部；预先安全联盟；高通； Rekor；旧金山县运输局；南加州政府协会；国家农场保险；德克萨斯州A＆M运输学院；德克萨斯州交通运输部；丰田； UMOVITY；加利福尼亚大学伯克利大学； Verizon;弗吉尼亚技术运输学院。
半导体制造行业分析 | Interos
高通、博通、NVIDIA、Xilinx、联发科和 AMD 等无晶圆厂公司参与了设计步骤，但它们并不自己生产芯片，而是选择将制造工作分包给其他公司。1 制造步骤是半导体（通常称为“集成电路”（IC）、“微芯片”或简称为“芯片”）在制造设施（称为“晶圆厂”）中制造的步骤，该制造设施在前端过程中称为“晶圆厂”。Amkor Technology, Inc. 和 ASE 等公司参与了第五步，也称为后端，通过测试和准备切割芯片以嵌入集成到设备或系统中。本报告的附录 A 详细介绍了每个主要阶段以及每个阶段的主要参与者，附录 B 概述了半导体供应链的复杂性。
人才管理委员会常见问题解答表
亚马逊（华盛顿州西雅图） 苹果（加利福尼亚州库比蒂诺） 波音（密苏里州圣路易斯） CH2M Hill（佛罗里达州坦帕） 德勤（多个地点） 联邦快递（田纳西州孟菲斯） FLIR（俄勒冈州威尔逊维尔） GE 航空（多个地点） GE 数字（加利福尼亚州圣拉蒙） 亨廷顿英格尔斯（弗吉尼亚州纽波特纽斯） Hydroid（马萨诸塞州波卡塞特） 爱达荷国家实验室（爱达荷州爱达荷福尔斯） 拉昆塔（德克萨斯州达拉斯） LinkedIn（多个地点） Liquid Robotics（加利福尼亚州桑尼维尔） Lockhead Martin（马里兰州贝塞斯达） Marotta Controls（新泽西州蒙特维尔） McCrystal Group（弗吉尼亚州亚历山大） 微软（多个地点） Palo Alto Networks（帕洛加利福尼亚州阿尔托） 橡树岭国家实验室（田纳西州橡树岭） 高通（加利福尼亚州圣地亚哥） SpaceX（多个地点）
软件定义 GNSS 已准备就绪
托德·汉弗莱斯 (Todd Humphreys)（犹他州立大学电气工程学士、硕士；康奈尔大学航空航天工程博士）是德克萨斯大学奥斯汀分校航空航天工程与工程力学系的教授，并担任无线电导航实验室主任。他专门研究将最佳检测和估计技术应用于安全、协作和高完整性感知问题，重点是导航、防撞和精确计时。他获得的奖项包括德克萨斯大学董事会杰出教学奖 (2012)、美国国家科学基金会职业奖 (2015)、导航研究所瑟洛奖 (2015)、高通创新奖学金 (2017)、沃尔特·弗里德奖 (2012、2018) 和总统早期职业科学家和工程师奖 (PECASE, 2019)。他是导航研究所和皇家导航研究所的研究员。
VC8300产品参考指南
WT6400是斑马的可穿戴计算机投资组合中的最新突破，充满了创新，无与伦比的生产力可以提高免提计算工作流程。下一代人体工程学为工人采摘订单，分类商品和管理库存的新水平带来了新的舒适度，灵活性和易用性，包括仓库，配送中心和制造工厂。触摸屏显示区域的大小是WT6300 1的两倍，设备尺寸仅增加。功能强大的平台将在今天和明天的下一代高通处理器上支持您的业务，通过Android 17。和数据捕获功能包括一个集成的高分辨率13 MP倾斜相机，对斑马蓝牙和有线扫描仪的支持以及具有创新的集成键盘的型号。
参展商招股说明书
Corporation • Ericsson • Equinix Inc. • Extreme Networks, Inc. • Fabrinet • Facebook, Inc. • Fujitsu Limited • Google Inc. • Hewlett Packard Enterprise Company • Huawei Technologies Co., Ltd. • IBM • II-VI Incorporated • Infinera Corporation • Intel Corporation • Jabil • Juniper Networks, Inc. • L3 Technologies, Inc. • Lockheed Martin Corporation•Lumentum Holdings Inc.•MACOM技术解决方案•Microsoft Corporation•Mitsubishi Electric Corporation•Molex Incorporated•Neophotonics Corporation•Nippon Telegraph and Teally Corporation（“ NTT”）•NOKIA CORPORATION•NOKIA CORPORATION Sony Corporation•Spectrum•Synopsys，Inc。•TE Connectivity Ltd.•Texas Instruments Incorporated•Verizon Communications Inc.•Viavi Solutions Inc.•Xilinx，Inc。
thuraya One
作为世界上第一个双模式和双SIM卫星智能手机，Thuraya One无论您身在何处都可以提供出色的连接性。具有高通八核Kryo处理器，Android 14 OS，以及具有6.67英寸Amoled Gorilla Glass的尖端显示技术，Thuraya One可以使您能够多任务并确保您始终在环境条件下触及。此最先进的智能手机是设计了内置天线的，该天线在不使用时仍然隐藏，可以扩展以进行卫星呼叫或发送短信。Thuraya One配备了三台高分辨率后摄像头和一个用于专业摄影的前置摄像头。与Beidou，Glonass和GPS一起进行精确导航，较长的电池寿命以及其弹性设计的IP67评级，Thuraya One是完美的通信设备，由150多个国家 /地区的370多个漫游合作伙伴支持，用于无缝的陆地和卫星覆盖。